JPH01207181A - 印刷回路板の洗浄方法 - Google Patents
印刷回路板の洗浄方法Info
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- JPH01207181A JPH01207181A JP3174388A JP3174388A JPH01207181A JP H01207181 A JPH01207181 A JP H01207181A JP 3174388 A JP3174388 A JP 3174388A JP 3174388 A JP3174388 A JP 3174388A JP H01207181 A JPH01207181 A JP H01207181A
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- Japan
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- cleaned
- cleaning liquid
- cleaning
- printed circuit
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被洗浄物の洗浄方法に係り、特に電子部品等
の被洗浄物を洗浄するに好適な洗浄方法に関する。
の被洗浄物を洗浄するに好適な洗浄方法に関する。
従来、被洗浄物の洗浄方法としては、例えば印刷回路板
に各種電子部品をフラックスを用いて仮固定し、さらに
半田付けした後フラックスを超音波洗浄等により洗浄す
る方法が知られている。例えば、第５図に示すようなエ
ポキシ樹脂等の耐熱性樹脂からなる印刷回路板１に、多
数の部品リード案内孔３を持つコネクタ２を半田付は接
続する際、フラックスを用いて仮固定し、半田付けをす
る。フラックスとしては塩素等の活性力を持つロジン等
が用いられる。半田付けした後、このフラックスを放置
すると、このフラックスが電子部品を濡らすこととなり
、精密な動作を必要とする電子部品の動作不良を起こし
たり、或いは、フラックスが流出して周囲を濡らし、そ
の部分にゴミが付着して回路を短絡する等の悪影響を与
える。
に各種電子部品をフラックスを用いて仮固定し、さらに
半田付けした後フラックスを超音波洗浄等により洗浄す
る方法が知られている。例えば、第５図に示すようなエ
ポキシ樹脂等の耐熱性樹脂からなる印刷回路板１に、多
数の部品リード案内孔３を持つコネクタ２を半田付は接
続する際、フラックスを用いて仮固定し、半田付けをす
る。フラックスとしては塩素等の活性力を持つロジン等
が用いられる。半田付けした後、このフラックスを放置
すると、このフラックスが電子部品を濡らすこととなり
、精密な動作を必要とする電子部品の動作不良を起こし
たり、或いは、フラックスが流出して周囲を濡らし、そ
の部分にゴミが付着して回路を短絡する等の悪影響を与
える。
このフラックスを洗浄するため、第７図に示すように、
フラックスの付着している電子部品を洗浄槽７内のアル
コール系やフッ素系等の洗浄液９に浸漬し、揺動８を行
なっていた。
フラックスの付着している電子部品を洗浄槽７内のアル
コール系やフッ素系等の洗浄液９に浸漬し、揺動８を行
なっていた。
また、最近、第８図に示すように、高圧の液スプレーノ
ズル１０により洗浄液を電子部品に噴射する方法も行な
われている。
ズル１０により洗浄液を電子部品に噴射する方法も行な
われている。
この種の方法に関するものとして実公昭５８−１５４９
６号があり、洗浄に際し、超音波洗浄を行なうこと等が
知られている。
６号があり、洗浄に際し、超音波洗浄を行なうこと等が
知られている。
上記従来技術は、複雑な形状の被洗浄物を効率よく洗浄
するということについて配慮されておらず、汚染が完全
に洗浄されないという問題があった。
するということについて配慮されておらず、汚染が完全
に洗浄されないという問題があった。
例えば、コネクタ２を半田付けした印刷回路板ｌを洗浄
する場合、第６図に示すように、コネクタ２の部品リー
ド案内孔３の開口部は微小であるから、微細間隙１５に
フラックスが入るとそれを完全に除去することは困難で
あった。また部品リード案内孔３の下部のコンタクト固
定穴５は嵌合がきつく、洗浄液の排出が困難であった。
する場合、第６図に示すように、コネクタ２の部品リー
ド案内孔３の開口部は微小であるから、微細間隙１５に
フラックスが入るとそれを完全に除去することは困難で
あった。また部品リード案内孔３の下部のコンタクト固
定穴５は嵌合がきつく、洗浄液の排出が困難であった。
本発明の目的は、？！［雑な形状の被洗浄物を効率よく
洗浄する方法を提供することにある。
洗浄する方法を提供することにある。
上記目的は、被洗浄物に洗浄液を接触させる工程と、上
記被洗浄物から上記洗浄液を除去するために被洗浄物に
ガススプレーを行なう工程とを２回以上行なうことを特
徴とする洗浄方法によって達成される。
記被洗浄物から上記洗浄液を除去するために被洗浄物に
ガススプレーを行なう工程とを２回以上行なうことを特
徴とする洗浄方法によって達成される。
上記被洗浄物に洗浄液を接触させる方法は、例えば液ス
プレー等で洗浄液を被洗浄物に吹き付けてもよく、洗浄
槽内の洗浄液に被洗浄物を浸漬する方法でもよい、洗浄
槽を用いるときは、複数の洗浄槽を準備し、被洗浄物を
順々に別の洗浄槽に移動させ、洗浄液は上記と逆の順に
循環させることは、被洗浄物が常に新しい洗浄液と接触
するので好ましい。
プレー等で洗浄液を被洗浄物に吹き付けてもよく、洗浄
槽内の洗浄液に被洗浄物を浸漬する方法でもよい、洗浄
槽を用いるときは、複数の洗浄槽を準備し、被洗浄物を
順々に別の洗浄槽に移動させ、洗浄液は上記と逆の順に
循環させることは、被洗浄物が常に新しい洗浄液と接触
するので好ましい。
洗浄槽には超音波振動子を設け、超音波洗浄を行なって
もよい。また洗浄液は室温でもよいが。
もよい。また洗浄液は室温でもよいが。
加温されていてもよい。
洗浄液を液スプレーにより被洗浄物に吹き付けるときは
低圧の方が好ましい。逆にエアースプレー等のガススプ
レーにより洗浄液を被洗浄物から除去するときは高圧の
方が好ましい。
低圧の方が好ましい。逆にエアースプレー等のガススプ
レーにより洗浄液を被洗浄物から除去するときは高圧の
方が好ましい。
ガススプレーにより洗浄液を被洗浄物から除去すると１
例えば微細間隙を有する被洗浄物の場合でも、その微細
間隙中に入った洗浄液を除去できるので、次に新たな洗
浄液が微細間隙に入ることができる。そのため洗浄液の
汚染物濃度は徐々に低下する。よって被洗浄物に対して
洗浄液の接触とガススプレーとを２回以上繰り返すこと
により、複雑な形状の被洗浄物でも十分洗浄することが
できる。
例えば微細間隙を有する被洗浄物の場合でも、その微細
間隙中に入った洗浄液を除去できるので、次に新たな洗
浄液が微細間隙に入ることができる。そのため洗浄液の
汚染物濃度は徐々に低下する。よって被洗浄物に対して
洗浄液の接触とガススプレーとを２回以上繰り返すこと
により、複雑な形状の被洗浄物でも十分洗浄することが
できる。
以下、本発明の一実施例を図面をもって説明する。
第１図に示すように、微細間隙を有するコネクタ２を搭
載した印刷回路板１を、耐食性、耐候性に優れた洗浄槽
７内の１．１．１−トリクロルエタンからなる洗浄液９
に浸漬する。一方、印刷回路板１の揺動動作径路に、ス
テンレス製のエアースプレーノズル１２を設置しておく
、上記印刷回路板１を所定時間洗浄液に浸漬後引き上げ
、エアースプレーノズル１２からエアースプレーを行な
い、コネクタ２内の微細間隙に侵入している洗浄液を溶
解したフラックスと共に排出する。この浸漬。
載した印刷回路板１を、耐食性、耐候性に優れた洗浄槽
７内の１．１．１−トリクロルエタンからなる洗浄液９
に浸漬する。一方、印刷回路板１の揺動動作径路に、ス
テンレス製のエアースプレーノズル１２を設置しておく
、上記印刷回路板１を所定時間洗浄液に浸漬後引き上げ
、エアースプレーノズル１２からエアースプレーを行な
い、コネクタ２内の微細間隙に侵入している洗浄液を溶
解したフラックスと共に排出する。この浸漬。
エアースプレーの工程を数回繰り返すことにより。
微小間隙中のフラックスを完全に排出する。
エアースプレーによる洗浄液の排出を第４図を用いて説
明する。エアースプレーノズル１２から噴出したエアー
スプレー１３は、直進性が高く、部品リード案内孔３よ
りエアーが入り、鎖孔３やコンタクト固定穴６のわずか
の間隙からフラックスを溶解した排出液１４が排出され
る。部品リード案内孔３の径０．５ｍａ＋以上、コンタ
クト固定穴６の間隙面積が約０．１ａｎ”でも排出液１
４の排出が可能であった。
明する。エアースプレーノズル１２から噴出したエアー
スプレー１３は、直進性が高く、部品リード案内孔３よ
りエアーが入り、鎖孔３やコンタクト固定穴６のわずか
の間隙からフラックスを溶解した排出液１４が排出され
る。部品リード案内孔３の径０．５ｍａ＋以上、コンタ
クト固定穴６の間隙面積が約０．１ａｎ”でも排出液１
４の排出が可能であった。
次に他の実施例を第２図を用いて説明する。昇降動作１
６が可能な液スプレーノズルＩＯと、この液スプレーノ
ズルｌＯと連動して昇降するエアースプレーノズル１２
を設け、コネクタ２を搭載した印刷回路板１をこれらの
ノズルの前に配置する。上記印刷回路板１に液スプレー
ノズル１０から液スプレー１１を吹き付け、ついでエア
ースプレー１３を行なう、２つのノズルを昇降させて上
記動作を２回以上繰り返すことにより、フラックスを完
全に洗浄できた。液スプレーの量等は昇降速度を調節し
ても行ない得る。
６が可能な液スプレーノズルＩＯと、この液スプレーノ
ズルｌＯと連動して昇降するエアースプレーノズル１２
を設け、コネクタ２を搭載した印刷回路板１をこれらの
ノズルの前に配置する。上記印刷回路板１に液スプレー
ノズル１０から液スプレー１１を吹き付け、ついでエア
ースプレー１３を行なう、２つのノズルを昇降させて上
記動作を２回以上繰り返すことにより、フラックスを完
全に洗浄できた。液スプレーの量等は昇降速度を調節し
ても行ない得る。
なお、印刷回路板１が大きいときは、第３図に示すよう
にエアースプレーノズル１２を広げ、スリット状のノズ
ルにすればよい。また液スプレーノズル１０とエアース
プレーノズル１２を移動させることなく固定し、逆に印
刷回路板を昇降させてもよい。
にエアースプレーノズル１２を広げ、スリット状のノズ
ルにすればよい。また液スプレーノズル１０とエアース
プレーノズル１２を移動させることなく固定し、逆に印
刷回路板を昇降させてもよい。
本発明によれば、エアースプレーにより微細間隙に侵入
している洗浄液を排出できるので、被洗浄物への洗浄液
の接触と除去を繰り返すことにより、汚染部に常に新し
い洗浄液が接触し、複雑な形状の被洗浄物でも効果的に
洗浄することができる。それ放液洗浄物の信頼性が向上
する。
している洗浄液を排出できるので、被洗浄物への洗浄液
の接触と除去を繰り返すことにより、汚染部に常に新し
い洗浄液が接触し、複雑な形状の被洗浄物でも効果的に
洗浄することができる。それ放液洗浄物の信頼性が向上
する。
第１図、第２図、第３図は本発明の洗浄方法を説明する
ための説明図、第４図は本発明の詳細な説明するための
説明図、第５図はコネクタを搭載した印刷回路板の斜視
図、第６図は第５図の印刷回路板の部分断面図、第７図
、第８図は従来の洗浄方法を説明するための説明図であ
る。 １・・・印刷回路板 ２・・・コネクタ３・・・
部品リード案内孔 ４・・・フラックス５・・・コンタ
クト ６・・・コンタクト固定穴７・・・洗浄槽
８・・・揺動９・・・洗浄液
１０・・・液スプレーノズル１１・・・液スプレー １２・・・エアースプレーノズル
ための説明図、第４図は本発明の詳細な説明するための
説明図、第５図はコネクタを搭載した印刷回路板の斜視
図、第６図は第５図の印刷回路板の部分断面図、第７図
、第８図は従来の洗浄方法を説明するための説明図であ
る。 １・・・印刷回路板 ２・・・コネクタ３・・・
部品リード案内孔 ４・・・フラックス５・・・コンタ
クト ６・・・コンタクト固定穴７・・・洗浄槽
８・・・揺動９・・・洗浄液
１０・・・液スプレーノズル１１・・・液スプレー １２・・・エアースプレーノズル
Claims (1)
- １．被洗浄物に洗浄液を接触させる工程と、上記被洗浄
物から上記洗浄液を除去するために被洗浄物にガススプ
レーを行なう工程とを２回以上行なうことを特徴とする
洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63031743A JP2665343B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 印刷回路板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63031743A JP2665343B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 印刷回路板の洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01207181A true JPH01207181A (ja) | 1989-08-21 |
| JP2665343B2 JP2665343B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=12339509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63031743A Expired - Lifetime JP2665343B2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 印刷回路板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665343B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272238A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Olympus Corp | 洗浄方法及び洗浄装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60234985A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Nec Corp | レチクルケ−スの洗浄装置 |
| JPS6133685U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-28 | 日立プラント建設株式会社 | プリント基板の水切り装置 |
| JPS61153340U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP63031743A patent/JP2665343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60234985A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Nec Corp | レチクルケ−スの洗浄装置 |
| JPS6133685U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-28 | 日立プラント建設株式会社 | プリント基板の水切り装置 |
| JPS61153340U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272238A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Olympus Corp | 洗浄方法及び洗浄装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2665343B2 (ja) | 1997-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620 Year of fee payment: 11 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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