JPH01209104A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、ブレードを有する回転加工具を具備する加工
装置、更に詳しくは、それに限定されるものではないが
、上記回転加工具を高速回転せしめてそのブレードによ
って半導体ウェーハ或いは磁気へ・７ド等を加工するの
に適した加工装置に関する。

〈従来技術〉 当業者には周知の如く、半導体デバイスの製造において
は、半導体ウェーハを格子状切断ライン（一般にストリ
ートと称されている）に沿って切断して多数の矩形領域
に分断することが必要である。上記矩形領域の各々は、
一般にチップと称されており、回路パターンを有する。

また、磁気ヘッドの製造においては、金属材料に溝入れ
又はスライシング等の精密加工を施している。

半導体ウェーハの上記切断或いは金属材料の上記精密加
工には、通常、ダイシング・ソー或いはスライサーと称
されている加工装置が使用されている。かかる加工装置
は、中心軸線を中心として回転自在に装着され且つ充分
に薄い環状板形態であるブレードを有する回転加工具と
、この加工具を回転駆動するための駆動源と、被加工物
を保持するための保持具とを具備している。上記プレー
ドは、通常、合成又は天然ダイヤモンド砥粒或いは立方
晶窒化硼素砥粒の如き超砥粒を、電着、レジンボンド又
はメタルポンド等の適宜の方法によって結合することに
よって形成されている。かような加工装置においては、
手動又は自動的に上記保持具と上記加工具とが所要通り
に相対的に移動せしめられて、回転されている加工具の
ブレードが保持具に保持されている被加工物に作用せし
められ、かくして被加工物に所要の加工が加えられる。

然るに、上記の通りの従来の加工装置には、次の通りの
解決すべき問題が存在する。即ち、被加工物を所要の通
りに充分精密に切断するためには、上記ブレードが適切
な状態にあることが必要である。換言すれば、長時間の
使用によりブレードが過剰に損耗し、或いはブレードに
変形又破損等が発生すると、被加工物に加えられる加工
が劣化し許容し得ないものになってしまう。

そこで、上述した問題を解決するために、例えば実開昭
６０−１２３２１０号公報にブレード監視手段を備えた
加工装置が開示されている。上記ブレード監視手段は、
電磁波を発生するための発信手段、及びこの発信手段が
発信する電磁波を受信した電磁波に対応した信号を生成
するための受信手段を含み、上記発信手段と上記受信手
段とは、発信手段から発信された電磁波が上記回転加工
具のブレードによって干渉され、受信手段が受信する電
磁波がブレードの状態変化に応じて変化せしめられるよ
うに配置されている。

上記の通りのブレード監視手段を備えた加工装置におい
ては、長時間の使用によりブレードが所定量以上損耗さ
れ、或いは何らかの理由によりブレーｌ゛に折曲等の変
形又は破損が発生すると、受信手段が生成する信号が比
較的大きく変化し、かくしてブレードが不適切な状態即
ち交換すべき状態になったことが検出される。

しかし、かかる加工装置においては、加工に大きな影響
を与えるブレードの状態は監視することができるが、加
工直後の加工ラインを監視することができず、それ故に
ブレードによる加工作業中において被加工物の加工直後
の状態をも監視することかできる新規な加工装置の出現
が望まれていた。

〈発明の目的〉 本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主
目的は、ブレードによる加工作業中においてブレードの
状態及び被加工物の加工後の状態の双方を監視すること
ができる優れた加工装置を提供することである。

〈発明の要約〉 本発明によれば、ブレードを有する回転加工具と、該加
工具を回転駆動するための駆動源と、被加工物を保持す
るための保持具とを具備し、該保持具と該加工具とが相
対的に移動せしめられて、回転駆動されている該加工具
の該ブレードが該保持具に保持されている該被加工物に
作用せしめられる加工装置において； 回転駆動している該ブレードを監視するための第１のモ
ニター手段と、該ブレードの作用によって加工された直
後の該被加工物に生成された加工ラインを監視するため
の第２のモニター手段を具備する、ことを特徴とする加
工装置が提供される。

〈発明の好適具体例〉 以下、添付図面を参照して、本発明に従って構成された
加工装置の一興体例について説明する。

第１図乃至第３図において、例えば半導体ウェーハを格
子状切断ライン即ちストリートに沿って切断するのに通
した図示の加工装置は、全体を番号２で示す加工具組立
体と全体を番号４で示す保持具組立体を備えている。

加工具組立体２は、所定方向（第１図において紙面に垂
直な方向、第２図において左右方向及び第３図において
上下方向）に往復動自在に装着された支持枠体（図示せ
ず）を備えている。この支持枠体には、第１図において
左方に実質上水平に延びる軸６　（第１図）が回転自在
に装着されている。支持枠体には、更に、電動モータで
よい駆動源８が装着されており、かかる駆動源８は適宜
の伝動手段（図示せず）を介して軸６に駆動連結されて
いる。軸６の自由端部、即ち第１図において右端部には
回転加工具１０が装着されている。この回転加工具１０
は、円環成板形態のブレード１２と一対の支持フランジ
１４とから構成されている。

かような回転加工具１０は、上記一対の支持フランジ１
４間にブレード１２を挟持し、そして一対の支持フラン
ジ１４を上記軸６に固定することによって、軸６の中心
軸線を中心として軸６と共に回転するように軸６に装着
される。第１図乃至第３図に明確に図示する如く、ブレ
ード１２の外径は支持フランジ１４の外径よりも大きく
、ブレード１２の外周縁部は支持フランジ１４の外周縁
を越えて突出せしめられている。上記ブレード１２自体
は、合成又は天然ダイヤモンド砥粒或いは立方晶窒化硼
素砥粒の如き超砥粒を、電着、レジンボンド又はメタル
ボンド等の適宜の方法によって結合することによって形
成されたものであるのが好都合である。この支持枠体に
は、また、加工領域１６に水の如き冷却液を供給するた
めの冷却液噴射手段（図示せず）が配設されている。回
転加工具１０が装着された支持枠体は、上下方向に位置
調整自在になっている。

保持具組立体４は、実質上水平な上面を有する保持具１
８を具備している。この保持具１８は、実質上鉛直に延
びる中心軸線を中心として回転自在に装着されていると
共に、上記所定方向に対して垂直な方向（第１図及び第
３図において左右方向並びに第２図において紙面に垂直
な方向）に移動自在に装着されている。保持具１８の少
なくとも中央領域は通気性を有し、適宜の通気路手段（
図示していない）によって吸引源２０（第１図、第２図
）に選択的に連通されるのが好都合である。

上記の通りの加工装置においては、保持具１８の上面に
被加工物、図示の場合は半導体ウェーハ　　。

Ｗが載置される。そして、保持具１８が吸引源２０に連
通され、か（して保持具１８の上面上に半導体ウェーハ
Ｗが真空吸着される。一方、加工具組立体２の支持枠体
は、回転加工具１０のブレード１２の下端が半導体ウェ
ーハＷに所期の通りに作用し得る高さに位置付けられる
。次いで、駆動源１　　り ８が付勢されて軸６及びこれに装着された回転加工具１
０が高速、例えば３００００ｒ、ｐ、ｍで回転せしめら
れる。そして、加工具組立体２の支持枠体が適宜の駆動
源（図示していない）によって上記所定方向に往復動せ
しめられると共に、支持枠体の上記往動及び復動毎に適
宜の駆動源（図示していない）によって保持具１８が上
記所定方向に対して垂直な方向に割出し移動せしめられ
る。か（して、回転加工具１０のブレード１２が加工領
域１６にて半導体ウェーハＷに作用し、半導体ウェーハ
Ｗは第り図において紙面に垂直な上記所定方向に延びる
複数本の平行切断ラインに沿って切断される。しかる後
に適宜の駆動源（図示していない）によって保持具１８
が実質上鉛直に延びるその中心軸線を中心として９０度
回転せしめられ、次いで工具組立体２の支持枠体の上述
した往復動と保持具１８の上記割出し移動が遂行される
。かくして、回転加工具１０のブレード１２によって、
半導体ウェーハＷは、既に切断された上記複数本の平行
切断ラインに対して実質上垂直に延びる他の複数本の平
行切断ラインに沿って切断される。

かくして、半導体ウェーハＷは多数の矩形領域即ちチッ
プに分断される（かかる半導体ウェーハＷの分断は当業
者には周知の如く、半導体ウェーハＷに若干の非切断厚
さを残留せしめて切断するものでもよいし、半導体ウェ
ーハＷの裏面にテープが貼着されている場合にはこのテ
ープを除いて半導体ウェーハＷをその厚さ全体に渡って
切断するものでよい）。上記切断の際には、冷却液噴射
手段（図示せず）から加工領域１６に向けて冷却液が噴
射され、切断加工中のブレード１２及び半導体ウェーハ
Ｗに冷却液が供給される。

而して、図示の加工装置における上述した構成及び作用
は、既に公知のものであり、そしてまた本発明が適用さ
れる加工装置の一例を示すにすぎず、それ故に、図示の
加工装置における上述した構成及び作用の詳細について
は、本明細書においては説明を省略する。

加工装置には、ブレード１２の状態を監視するための第
１のモニター手段２２と半導体ウェーハＷの加工後の状
態を監視するための第２のモニター手段が装備されてい
る。図示の具体例では、回転加工具１０が矢印２６及び
２８で示す方向に移動するときに加工領域１６にてブレ
ード１２が半導体ウェーハＷに作用するように構成され
ており、それ故に、回転加工具１０の矢印２６で示す方
向の移動中における加工後の半導体ウェーハＷの状態を
監視するための第２のモニター手段２４ａと回転加工具
１０の矢印２８で示す方向の移動中における加工後の半
導体ウェーハＷの状態を監視するための第２のモニター
手段２４ｂとが設けられている。尚、加工具１０が矢印
２６（又は２８）で示す方向に移動しているときにのみ
ブレード１２が半導体ウェーハＷに作用する場合には、
一方の第２のモニター手段２４ｂ（又は２４ａ）を省略
して、第２のモニター手段２４ａ　（又は２４ｂ）を配
設するのみでよい。

第１のモニター手段２２は、電磁波、好ましくは光を利
用して回転しているブレード１４の状態を監視する。図
示の第１のモニター手段２２は、第１の発信手段を構成
する第１の発光素子３ｏと第１の受信手段を構成する第
１の受光素子３２を備えている。第１の発光素子３ｏは
、例えば可視光を発光することができる発光源、好まし
くはストロボ発光源から構成することができる。また第
１の受光素子３２は、ＣＯＤ　（電荷結合素子）から構
成することができる。第１のモニター手段２２は、また
、第１の発光素子３０からの光を第１のモニター領域３
４に導（ための第１の発光側光伝送手段３６と第１のモ
ニター領域３４がらの反射光を第１の受光素子３２に導
くための第１の受光側光伝送手段３８を備えている。第
１の発光側光伝送手段３６は一本又は複数本の光ファイ
バから構成することができ、その一端、即ち入力端は第
１の発光素子３０に光学的に接続され、その他端、即ち
出力端はブレード１２の監視部を所要の通り照射するよ
うに第１のモニター領域３４　ニ近接り。

て位置している。また、第１の受光側光伝送手段３８も
一本又は複数本の光ファイバがら構成することができ、
その一端、即ち入力端は第１のモニター領域３４からの
反射光を受光するように第１のモニター領域３４に近接
して位置し、その他端、即ち出力端は第１の受光素子３
２に光学的に接続されている。具体例では、第１の発光
側光伝送手段３６及び第１の受光側光伝送手段３８の大
部分は相互に隣接して配置されていて、可撓性を有する
共通の管状保護部材４０によって覆われ、第１のモニタ
ー手段２２の検出部４２（第１の発光側光伝送手段３６
の出力端部及び第１の受光側光伝送手段３８の入力端部
）のブレード１２に対する相対的位置を微調整すること
ができるように、適宜の支持手段（図示せず）によって
上記支持枠体（図示せず）に装着されている。第１のモ
ニター手段２２の検出部４２が配置される第１のモニタ
ー領域３４は、第１図乃至第３図に示す通り、ブレード
１２の上端部、即ち加工領域１６と対向する反対部位に
配置するのが好ましく、かかる部位に配置することによ
って、加工領域１６にて噴射される加工液の悪影響を少
なくすることができる。

第１のモニター手段２２は、更に、第１のモニター領域
３４乃至その近傍に気体を噴射する第１の気体流生成手
段４４を含んでいる。図示の第１の気体流生成手段４４
は、送風機の如き気体供給源４６と気体供給源４６から
第１のモニター領域３４の近傍まで延びる中空円筒状の
気体流送給管４８を含んでおり、空気でよい気体が気体
供給源４６から気体流送給管４８を通して第１のモニタ
ー領域３４乃至その近傍に噴射される。従って、加工時
に冷却液の噴射によって生成される霧及び／又は加工時
の屑等が第１のモニター領域３４乃至その近傍に進入す
るのが、気体流送給管４８から噴射されて流れる気体流
によって阻止され、か（して上記霧及び／又は屑等が第
１の発光側光伝送手段３６の出力端とブレード１２との
間の光路及び／又はブレード１２と第１の受光側光伝送
手段３８の入力端との間の光路中に浮遊し或いは第１の
発光側光伝送手段３６の出力端及び／又は第１の受光側
光伝送手段３８の入力端に付着するのが一確実に阻止さ
れる。具体例では、ブレード１２の第１図において右面
を監視するように第１のモニター手段２２の検出部４２
がブレード１２に対向して第１図において右側に配置さ
れている。そして、このことに関連して、気体流送給管
４８の出力端部（噴射孔が形成されている端部）がブレ
ード１２と検出部４２の間に幾分検出部４２に向くよう
に配置され、その出力端はブレード１２側の部位が突出
するように斜めに切断されている。

それ故に、気体流送給管４８から噴射された気体流は幾
分検出部４２に向けて検出部４２及びブレード１２間を
流れ、この気体流がブレード１２に向けて流れることが
回避され、気体流がブレード１２に作用することによっ
て生ずるブレード１２のブレ等の発生を効果的に防止す
ることができる。

例えばブレード１２に作用する気体流の影響を考慮しな
くてよい場合等においては、上述した構成の気体流生成
手段４４に代えて、例えば第４図に示す構成のものを用
いることができる。第１の気体流生成手段の変形例を示
す第４図において、この変形例の気体流生成手段４４′
は気体供給源４６′及び気体供給源４６′に接続された
気体送給管４８′を備えている。そして、気体流送給管
４８′の先端部に位置する管状噴射口部４８ａ′は、第
１の発光側光伝送手段３６の出力端部及び第１の受光側
光伝送手段３８の入力端部を被覆しているところの、上
記管状保護部材４０の先端部を同心状に囲繞している。

かかる変形例では、気体供給源４６′からの気体は、管
状噴射口部４８ａ′からブレード１２に向けて噴射され
る。かような気体流は、管状保護部材４０の先端とブレ
ード１２との間の空間を囲繞し、かくして変形例におい
ても加工時に発生する霧、屑等が管状保護部材４０とブ
レード１２との間の空間に進入するのが阻止される。

ここで、ブレード１２の実質上全周を監視するための、
ブレート１２の回転数と第１の発光素子３０の発光時期
について概説する。具体例では、第５図に示す如く、第
１のモニター手段２２はブレート１２を４０（ｎ）分割
した部位、言い換えると拡り角度αが９（３６０／ｎ）
度の扇形部分における周縁部を監視する（従って、かか
る部位が第１のモニター領域３４に位置する）ように構
成されている。一方、加工中においては、上述した如く
、ブレード１２は例えば３００００（Ｎ）ｒ、ｐ、ｍで
回転せしめられている。従って、ブレード１２の実質上
全周を後述する如く順次監視するには、例えば実質上５
０　（１００００００Ｘ　６０　／ｎＮ）μｓｅｃ毎に
第１の発光素子３０を瞬間的に発光せしめればよく、か
くすることによってブレード１２の４０（ｎ）分割され
た各部位を順次実質上静止した状態で監視することがで
きる。監視の時間間隔を大きくするには、例えば、２０
５０　（１００００００ｘ５Ｑｘ　（Ｐ＋１／ｎ）１／
Ｎ）／ｊｓｅｃ毎に（即ち、２０５０．４１００．６１
５０・・・μｓｅｃ後に）第１の発光素子３０を瞬間的
に発光せしめるようにすればよく、かくすることによっ
てブレード１２の１　（Ｐ）回転毎に４０（ｎ）分割さ
れた異なる部分を順次実質上静止状態でとらえることが
でき、それ故に、ブレード１２が４０　（ｎＰ）回転す
ることによってその実質上全周を所望の通り監視するこ
とができる。尚、容易に理解される如く、第１のモニタ
ー手段２２の検出部４２をブレード１２に近接せしめる
と、第１のモニター領域３４は比較的小さくなるがブレ
ード１２を詳しく監視することができ、−力検出部４２
をブレード１２から離隔せしめると、ブレード１２を詳
しく監視することは困難となるが第１のモニター領域３
４は比較的大きくなる。

第２のモニター手段２４ａ及び２４ｂは実質上同一の構
成であり、以下片方の第２のモニター手段２４ａ（２４
ｂ）について説明する。第２のモニター手段２４　ａ　
（２４ｂ）は、上述の第１のモニター手段２２と基本的
に同一の構成であり、電磁波、好ましくは光を利用して
ブレード１２による切断加工後の半導体ウェーハＷの状
態を監視する。図示の第２のモニター手段２４　ａ　　
（２４ｂ）は、第１のモニター手段２２と同様に、第２
の発信手段を構成する第２の発光素子５０と第２の受信
手段を構成する第２の受光素子５２を備えている。第２
の発光素子５０は、監視する半導体ウェーハＷが回転し
ないことに起因して、例えば可視光を連続的に発光する
通常のランプの如き発光源から構成することができる。

また第２の受光素子５２は、ＣＣＤ　（電荷結合素子）
から構成することができる。第２のモニター手段２４　
ａ　　（２４ｂ）は、また、第２の発光素子５２からの
光を第１のモニター領域５４　ａ　　（５４ｂ）に導く
ための第２の発光側光伝送手段５６と第２のモニター領
域５４ａ（５４ｂ）からの反射光を第２の発光素子５２
に導くため第２の受光側光伝送手段５８を備えている。

第２の発光側光伝送手段５６は一本又は複数本の光ファ
イバから構成することができ、その一端、即ち入力端は
第１の発光素子５ｏに光学的に接続され、その他端、即
ち出力端は半導体ウェーハＷの監視部を所要の通り照射
するように第２のモニター領域５４　ａ　（５４ｂ）に
近接して位置している。また、第２の受光側光伝送手段
５８も一本又は複数本の光ファイバから構成することが
でき、その一端、即ち入力端は第１のモニター領域５４
　ａ　　（５４ｂ）からの反射光を受光するように第２
のモニター領域５４　ａ　（５４ｂ）に近接して位置し
、その他端、即ち出力端は第２の受光素子５２に光学的
に接続されている。具体例では、第２の発光側光伝送手
段５６及び第２の受光側光伝送手段５８の大部分は相互
に隣接して配置されていて、可撓性を有する共通の管状
保護部材６０によって覆われ、第２のモニター手段２４
　ａ　（２４ｂ）の検出部６２（第２の発光側光伝送手
段５６の出力端部及び第２の受光側光伝送手段５８の入
力端部）の半導体ウェーハＷに対する相対的位置を微調
整することができるように、適宜の支持手段（図示せず
）によって上記支持枠体（図示せず）に装着されている
。第２のモニター手段２４ａ（２４ｂ）の検出部６２が
配置される第２のモニター領域５４　ａ　（５４ｂ）は
、第１図乃至第３図に示す通り、ブレード１２の後方、
即ち加工領域１６の第２図において左側（右側）、第３
図において下側（上側）に配置される（従って、第２の
モニター領域５４ａ及び５４ｂは、加工領域１６を中心
としてブレード１２の前後方向両側に対向して配置され
る）のが好ましく、かく配置することによって加工後半
導体ウェーハＷに生成された加工ライン（言い換えると
、ブレード１２による切断加工跡）を所要の通り監視す
ることができる。

第２のモニター手段２４　ａ　（２４ｂ）は、更に、第
２のモニター領域５４　ａ　（５４ｂ）乃至その近傍に
気体を噴射する第２の気体流生成手段６４を含んでいる
。第６図をも参照して、図示の第２の気体流生成手段６
４は、送風機の如き気体供給源６６と、軸線方向に間隔
を置いて複数個の噴射孔６８が形成された中空の気体噴
射部材７０と、気体供給源６６から空気でよい気体を気
体噴射部材７０に送給する気体送給管７２を含んでいる
。気体噴射部材７０は第２のモニター領域５４　ａ　（
５４ｂ）に隣接してこの第２のモニター領域５４ａ（５
４ｂ”）と加工領域１６の間に配設され、その下部に形
成された噴射孔６８が半導体ウェーハＷの上面に対向す
るように位置付けられる。具体例では、気体噴射部材７
０は中空円筒状部材から構成され、加工領域１６と第２
のモニター手段５４ａ（５４ｂ）を結ぶ軸線に対して実
質上垂直な方向に延びるように配設されている。従って
、気体供給源６６から気体送給管７２を通って気体噴射
部材６８に送給された気体は、複数個の噴射孔７２から
下方に半導体ウェーハＷ（半導体ウェーハＷが存在しな
いときには保持具１８）に向けて噴射され、かく噴射さ
れた気体流は、カーテン状に流れて所定の幅でもって加
工領域１６と第２のモニター領域５４ａ（５４ｂ）とを
仕切る。か（して、加工時に加工液の噴射によって生成
される玉状の滴、霧及び／又は加工時の屑が第２のモニ
ター領域５４ａ（５４ｂ）乃至その近傍に侵入するのが
、′気体噴射部材７０から噴射されて流れる気体流によ
って阻止され、かくして上記玉状の滴、霧及び／又は屑
等が第２の発光側光伝送手段５６の出力端と半導体ウェ
ーハＷとの間の光路及び／又は半導体ウェーハＷと第２
の受光側光伝送手段５８の入力端との間の光路中に浮遊
し或いは第２の発光側光伝送手段５６の出力端及び／又
は第２の受光側光伝送手段５８の入力端に付着するのが
確実に阻止される。

上記玉状の滴、霧及び／又は屑の第２のモニター領域５
４　ａ　（５４ｂ）への侵入を一層確実に阻止するため
には、図示の如く、仕切部材７４を配設するのが好まし
い。主として第６図を参照して、具体例では、気体噴射
部材７ｏの一側縁に長手方向実質上全長に渡って支持ブ
ロック片７６が固定されており、このブロック片７６の
下面に形成された矩形状取付凹部に、仕切部材７４を構
成するブラシが植毛されている。ブラシは、支持ブロッ
り片７６の一端部から他端部まで実質上全長に渡って植
毛されており、第２図及び第３図に示す通り、気体噴射
部材７０から噴射される気体流よりも加工領域１６側に
て第２のモニター領域５４ａ（５４ｂ）と加工領域１６
を仕切る。ブラシとしては例えば合成樹脂材料から形成
されたものを用いることができ、ブラシに代えて、例え
ばゴム材料から形成されたプレート状部材を使用するこ
ともできる。この仕切部材７４は、下端が保持具１８に
保持された半導体ウェーハＷの上面に接触乃至近接する
ように配設するのが好ましい。かく仕切部材７４を配設
することによって、上記玉状の滴及び／又は屑等がかか
る仕切部材７４によって第２のモニター領域５４　ａ　
（５４ｂ）側に侵入するのが確実に阻止され、上述した
気体流は主として上記霧等の侵入を阻止する作用をする
。

第２のモニター領域５４ａ及び５４ｂに関連して、上述
した構成の第２の気体流生成手段６４に代えて、第１図
乃至第３図に示す第１の気体流生成手段４４と実質上同
一の構成のもの、或いは第４図に示す変形例と実質上同
一の構成のものを用いることもできる。

かかる加工装置は、加工領域１６、第１のモニター領域
３４並びに第２のモニター領域５４ａ及び５４ｂを覆う
ように、カバ一部材７８が上記支持枠体く図示せず）に
装着されている。従って、ブレード１２を有する回転加
工具１０、第１のモニター手段２２における検出部４２
、第２のモニター手段２４ａ及び２４ｂにおける検出部
６２及び気体噴射部材７０、並びに仕切部材７４等はこ
のカバ一部材７８内に配設されている。

第１のモニター領域３４において、第１の発光素子３０
から第１の発光側光伝送手段３６を通ってその出力端か
ら投射された光はブレード１２により反射され、かく反
射された光が第１の受光側光伝送手段３８の入力端から
進入しこの第１の受光側光伝送手段３８を通って第１の
受光素子３２に受光され、かく受光された画像情報は第
６図に示す通り処理される。即ち、ＣＣＤでよい受光素
子３２に受光された画像情報は、Ａ−Ｄ変換器（アナロ
グ−デジタル変換器）８０に送給されてアナログ変換さ
れ、かくデジタル変換された信号がメモリ手段８２にメ
モリされる。次いで、メモリ手段８２から読み出された
信号はＤ−Ａ変換器８４　（デジタル−アナログ変換器
）に送給されてアナログ変換され、かくアナログ変換さ
れた信号が第１の表示手段を構成するＣＲＴ　（陰極線
管）８６に送給され、ＣＲＴ８６の画面上に所要の通り
表示される。従って、ＣＲＴ８６の画面を見ることによ
って、加工中の高速回転しているブレード１２の周縁部
を所要の通り監視することができ、ブレード１２の摩耗
、破損等を容易にチエツクすることができる。尚、ブレ
ード１２の摩耗量のチエツクを一層容易にするために、
例えば、ＣＲＴの画面に基準線を表示するように構成し
、新しいブレード１２を支持フランジ１４間に装着した
際にこのブレード１２の外周縁と上記基準線とを合致せ
しめるようにすることもできる。がくすることによって
、加工中のブレード１２の外周線と上記基準線との間隔
を調べることによって、ブレードの摩耗量を容易に知る
ことができる。

第２のモニター領域５４ａ　（又は５４ｂ）において、
第２の発光素子５ｏがら第２の発光側光伝送手段５６を
通ってその出力端から投射された光は、保持具１８上の
半導体ウェーハＷにより反射され、かく反射された光が
第２の受光側光伝送手段５８の入力端から進入しこの第
２の受光側光伝送手段５８を通って第２の受光素子５２
に受光され、かく受光された画像情報も第６図に示す通
りに処理される。即ち、第２のモニター手段２４ａ及び
２４ｂの受光素子５２（いずれもＣＯＤでよい）に受光
された画像情報は、まず信号切換手段８８に送給される
。信号切換手段８８は、回転加工具１０が矢印２６（第
２図及び第３図）で示す方向に移動して半導体ウェーハ
Ｗを切断加工しているときには第２のモニター領域５４
ａからの反射光を受光している第２のモニター手段２４
ａの第２の受光素子５２からの信号をＡ−Ｄ変換器９０
に送給し、−大回転加工具ｌＯが矢印２８（第２図、Ｉ
第３図）で示す方向に移動して半導体ウェーハＷを切断
加工しているときは第２のモニター領域５４ｂからの反
射光を受光している第２のモニター手段２４ｂの第２の
受光素子５２からの信号をＡ−Ｄ変換器９０に送給する
。Ａ−Ｄ変換器９０は、信号切換手段８８によって上述
した如く選択された信号をデジタル変換する。かくデジ
タル変換された信号は、第１のモニター手段２２と実質
上同様に、メモリ手段９２にメモリされ、次いでメモリ
手段９２から読み出された信号はＤ−Ａ変換器９４によ
ってアナログ信号に変換され、かく変換された信号が第
２の表示手段を構成するＣＲＴ９６に送給され、ＣＲＴ
９６の画面上に所要の通り表示される。従って、このＣ
ＲＴ９６の画面を見ることによって、ブレード１２によ
って加工された直後の加工ラインを所要の通り監視する
ことができ、半導体ウェーハＷの切断加工が所望の通り
遂行されているか否かも同時にチエツクすることができ
る。

具体例ではブレード１２の状態をＣＲＴ８６に表示して
いると共に半導体ウェーハＷの状態をＣＲＴ９６に表示
しているが、これら双方の状態を１つのＣＲＴに表示す
る（例えば画面の右部にプロ レード１２の状態を表示すると共に画面の左部に半導体
ウェーハＷの状態を表示する）ようにすることもできる
。

以上、本発明に従って構成された加工装置の一興体例に
ついて説明したが、本発明はかかる具体例に限定される
ものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の
変形乃至修正が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従って構成された加工装置の一具体
例を簡略的に示す側面図。 第２図は、第１図の加工装置を示す簡略正面図。 第３図は、第１図の加工装置における回転加工具と第１
のモニター領域及び第２のモニター領域との位置関係を
簡略的に示す平面図。 第４図は、第１の気体流生成手段の変形例を簡略的に示
す部分断面図。 第５図は、ブレードと第１のモニター領域との関係を示
す図。 第６図は、第１図の加工装置に装備された第２の気体流
生成手段を拡大して示す斜視図。 第７図は、第１図の加工装置における画像情報の処理様
式を示すブロック線図。 ２・・・・・・加工具組立体 ４・・・・・・保持具組立体 ８・・・・・・駆動源 １０・・・・・・回転加工具 １２・・・・・・ブレード １６・・・・・・加工領域 １８・・・・・・保持具 ２２・・・・・・第１のモニター手段 ２４ａ及び２４ｂ・・・・・・第２のモニター手段３４
・・・・・・第１のモニター領域 ５４ａ及び５４ｂ・・・・・・第２のモニター領域Ｗ・
・・・・・半導体ウェーハ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ブレードを有する回転加工具と、該加工具を回転駆
   動するための駆動源と、被加工物を保持するための保持
   具とを具備し、該保持具と該加工具とが相対的に移動せ
   しめられて、回転駆動されている該加工具の該ブレード
   が該保持具に保持されている該被加工物に作用せしめら
   れる加工装置において； 回転駆動している該ブレードを監視するための第１のモ
   ニター手段と、該ブレードの作用によって加工された直
   後の該被加工物に生成された加工ラインを監視するため
   の第２のモニター手段を具備する、ことを特徴とする加
   工装置。 ２、該第１のモニター手段は該ブレードの周縁部に存在
   する第１のモニター領域に向けて電磁波を発信する第１
   の発信手段、該第１の発信手段が発信する電磁波を受信
   する第１の受信手段及び該第１の受信手段の受信信号に
   基いて該ブレードにおける該第１のモニター領域に位置
   する部位を表示する第１の表示手段を備え、また該第２
   のモニター手段は加工領域の近傍に存在する第２のモニ
   ター領域に向けて電磁波を発信する第２の発信手段、該
   第２の発信手段が発信する電磁波を受信する第２の受信
   手段及び該第２の受信手段の受信信号に基いて該被加工
   物における該第２のモニター領域に位置する部位を表示
   する第２の表示手段を備えている請求項１記載の加工装
   置。 ３、該第１のモニター手段は該第１のモニター領域乃至
   その近傍に気体を噴射する第１の気体流生成手段を含み
   、該第２のモニター手段は該第２のモニター領域乃至そ
   の近傍に気体を噴射する第２の気体流生成手段を含んで
   いる請求項２記載の加工装置。 ４、該第１の発信手段は該ブレードの回転速度に関連し
   て発光する第１の発光素子と該第１の発光素子に光学的
   に接続された入力端から該第１のモニター領域に近接し
   て位置せしめられた出力端まで延びる第１の発光側光伝
   送手段とから成り、該第１の受信手段は光を受光する第
   １の受光素子と該第１のモニター領域に近接して位置せ
   しめられた入力端から該第１の受光素子に光学的に接続
   された出力端まで延びる第１の受光側光伝送手段から成
   り、該第１の発光側光伝送手段と該第１の受光側光伝送
   手段とは、該第１の発光側光伝送手段の出力端からの光
   が該第１のモニター領域にて該ブレードに反射された後
   該第１の受光側光伝送手段の入力端に進入するように配
   置され、該第１の気体流生成手段は該第１のモニター領
   域乃至その近傍に空気を噴射し、また第２の発信手段は
   連続的に発光する第２の発光素子と該第２の発光素子に
   光学的に接続された入力端から該第２のモニター領域に
   近接して位置せしめられた出力端まで延びる第２の発光
   側光伝送手段とから成り、該第２の受光手段は光を受光
   する第２の受光手段と該第２のモニター領域に近接して
   位置せしめられた入力端から該第２の受光素子に光学的
   に接続された出力端まで延びる第２の受光側光伝送手段
   とから成り、該第２の発光側光伝送手段と該第２の受光
   側光伝送手段とは、該第２の発光側光伝送手段の出力端
   からの光が該第２のモニター領域にて該被加工物に反射
   された後該第２の受光側光伝送手段の入力端に進入する
   ように配置され、該第２の気体流生成手段は該第２のモ
   ニター領域乃至その近傍に空気を噴射する請求項３記載
   の加工装置。 ５、該第２の気体流生成手段は該加工領域と該第２のモ
   ニター領域の間に配設され、該第２のモニター領域の近
   傍に向けて空気を噴射し、該第２の気体流生成手段によ
   って生成される空気流よりも該加工領域側にて該加工領
   域と該第２のモニター領域を仕切る仕切部材が設けられ
   ている請求項４記載の加工装置。