JPH01209800A - 電子部品の自動挿入方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品の自動挿入方法に関し、特に実装基板
への大型のデュアルインラインパッケージ電子部品の自
動挿入方法に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の自動挿入方法は実装基板を固定し、デュ
アルインラインパッケージ型電子部品（以下ＤＩＰとい
う）をロボットハンド等でつかみ、もしくは吸着して基
板上方へ動かし、位置合せをした後に挿入する方法が一
般的であった。

［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の自動挿入方法は、ＤＩＰのピン数が２０
ピン程度であり、かつピンピッチも１００ｍｍであった
ときには有効であるが、近来のＤＩＰは特に半導体部品
においてピン数の増大（４０〜６４ピン）・ピンピッチ
縮少（７０〜５０ｍ）の傾向にあり、また実衾基板製造
技術の向上により基板配線パターンが密になったため、
ＤＩＰ間の間隙が縮少される傾向となり、不具合が生じ
てきた。つまり、ＤＩＰを両側よりつかむ方法ではＤＩ
Ｐ間の間隙縮少に対応できず、またＤＩＰを吸着する方
法では多ピンＤＩＰの重量増に対応できず、またいずれ
の方法においてもロボットハンドの駆動精度が多ピン対
応できず、ＤＩＰの端子修正を慎重に行なっても挿入不
良が多発する場合が増加してきている。

本発明の目的は前記課題を解消した電子部品の自動挿入
方法を提供することにおる。

［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来の自動挿入方法に対し、本発明はＤＩＰを
基板の下側から挿入するという相違点を有する。

［課題を解決するための手段］ ■２目的を達成するため、本発明の電子部品の自動挿入
方法においては、実装基板とデュアルインラインパッケ
ージ型電子部品とを上下に配置し、上段の実装基板のＤ
ＩＰ挿入面を下向きにし、かつ下段の該電子部品のピン
を上向きにして該電子部品の底面を支え、電子部品のピ
ンと実装基板のＤＩＰ挿入面内に設けたピン孔との目合
せを行い、その後電子部品を上昇させてそのピンを下方
から実装基板のピン孔に挿入するものである。

［実施例］ 次に本発明について図面を参照して説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を説明する縦断面図である。

実装基板１は、ＤＩＰを挿入する面１ａを下側にして設
置する。挿入するＤＩＰ５．５’は実装基板の挿入位置
に対応して該実装基板１の下方位置に配し、ピン５ａ、
　５ａ’を上向きにして該ＤＩＰ５．５’の底面５ｂ、
　５ｂ’を治具２に支えて定位置に保持する。このとき
ＤＩＰ５．５’の配列はピン挿入時はど精度を必要とせ
ず、従来のロボットハンド法又は簡易にはシュート法で
可能である。治具２の構造としてはたとえば、図のよう
に配列孔３と、該配列孔３内を上下方向に昇降する可動
片４で構成され、配列孔３の深さがＤＩＰ５．５′の高
さ（ピン５ａ、　５ａ’を含む）だけあれば、隣接する
ＤＩＰ５．５’の配列に影響しない。

挿入の手順は以下の通りである。

まず、治具２に保持されたＤＩＰ５．５’の上方に実装
基板１をＤＩＰ挿入面１ａを下向きにして対向させる。

次いで挿入すべきＤＩＰ５を可動片４により押し上げ実
装基板１のＤＩＰ挿入面１ａ近傍に位置させる。その後
光学回合せ系７より実装基板１のピン孔１ｂに通してＤ
ＩＰ５のピン５ａに光照射を行いつつ実装基板１を相対
変位させ、ＤＩＰ５のピン５ａに対する実装基板１のピ
ン孔１ｂの目合せを行う。実装基板１を正確に位置合せ
した後、可動片４を更に押し上げ、電子部品５のピン５
ａを下方から実装基板１のピン孔１ｂ内に挿入する。次
いでＤＩＰ５’を同様に挿入する。以下挿入を繰り返し
た後、治具２．実装基板１の位置関係を上下に反転して
通常の挿入状態を得る。

実装基板１の正確な位置合せは実装基板１のピン孔１ｂ
を通しての光学位置判定が容易に実施でき、大きな実装
基板１の微小移動は通常のサーボモーターシステムで十
分であることから容易に実現できる。本重合せ方法によ
れば、多ピン化したＤＩＰでも端子矯正は、従来の物理
的位置のみによる自動挿入の場合に比較して厳密度を緩
和できる。

（実施例２） 第２図は本発明の実施例２の縦断面図である。

この実施例では光学的位置合せの代りに位置合せ治具６
を用いている。−膜性はないが、通常の実装基板１の設
計ではＤＩＰの配列を優先するため、本方式の治具６を
用いることが可能であり、位置合せ時間を短縮できる。

治具６にはテーパをつけてあり、治具６を実装基板１に
位置合せして固定した後、ＤＩＰ配列治具２に重ねれば
、治具６のテーパ面６ａがＤＩＰ挿入時にガイドの役割
をする。

挿入完了後、治具６をはずせば、実施例１と同様の挿入
状態が得られる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明はＤＩＰを基板の下側から挿
入することにより、ＤＩＰの保持１位置合せの諸問題を
解決できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を説明する縦断面図、第
２図は第２の実施例を説明する縦断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．実装基板にデュアルインラインパッケージ型電子部
   品を実装する方法において、実装基板とデュアルインラ
   インパッケージ型電子部品とを上下に配置し、上段の実
   装基板のＤＩＰ挿入面を下向きにし、かつ下段の該電子
   部品のピンを上向きにして該電子部品の底面を支え、電
   子部品のピンと実装基板のＤＩＰ挿入面内に設けたピン
   孔との目合せを行い、その後電子部品を上昇させてその
   ピンを下方から実装基板のピン孔に挿入することを特徴
   とする電子部品の自動挿入方法。