JPH0120996B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は分度盤に記された単位角度目盛よりも
小さい、製図ヘツドの回転角度を電子的手段によ
り読取り、かつ、その角度を表示する装置を具え
た製図ヘツドの符号化用デイスクの取付装置に関
する。

製図板上での人手による製図作業に使用される
製図ヘツドにも、最近、電子的手段により製図ヘ
ツドの回転角度を読取り、かつ、その回転角度を
表示する装置が組込まれるようになつた。この装
置には製図ヘツドの回転量を周期的な正弦波電気
信号に変換するための光学的符号化用デイスクが
組込まれている。この光学的符号化用デイスクは
アルミ合金製の分度盤に対して平面度を高精度に
維持して固着されなければならず、かつ、日本か
ら諸外国への飛行機による輸送中等のように急激
な温度変化に耐えなければならないから合成樹脂
製フイルムにより作られ、この合成樹脂製フイル
ムの符号化用デイスクを分度盤の下面側にビス及
び接着剤により固着している。上記のような材質
の符号化用デイスクであれば、温度変化による分
度盤の伸び縮みによつても破損することがない
が、合成樹脂製のフイルムでは曲げ等による平面
度の精度低下等の大きな欠点がある。

そこで、上記の欠点を避けるために符号化用デ
イスクをガラス材により作る場合には、分度盤の
材料となるアルミ合金材の温度膨張係数とガラス
材の温度膨張係数との間に大きな差があるためそ
の結合方法に大きな難点が存在している。

本発明の目的は急激な温度変化が生じてもガラ
ス製の符号化用デイスクが割れない、製図ヘツド
の符号化用デイスク取付装置を提供することであ
る。この目的を達成するための本発明は、製図板
に対して垂直に起立し軸回転自在のハンドル軸に
対して選択的に一体化される、角度目盛を有する
分度盤と、直定規を取付け、かつ、ハンドル軸の
下端部において固着された製図ヘツド基板と、製
図ヘツド基板に固着された角度検出器と、分度盤
に対して一定の位置関係で取付けられた符号化用
デイスクとを有する製図ヘツドに組込まれたもの
において、上記符号化用デイスクはガラス材によ
り円環状に形成され、ステンレス材により構成さ
れるデイスク取付用リングを上記円環状の符号化
用デイスクの内側に配置して、符号化用デイスク
の内径面とデイスク取付用リングの外径面との間
を円周上の数箇所でスポツト的に接着するととも
に、このデイスク取付用リングを分度盤に螺着し
たことを特徴とする。

以下、本発明の好適な実施例を第１図ないし第
３図に基づいて詳細に説明する。第１図は発明の
一実施例たる、製図ヘツドの符号化用デイスク取
付装置１の縦断面を示している。上記製図ヘツド
２は、図示しない製図板の上端縁に取付けられた
横レールに沿つて製図板上を左右方向に移動自在
な図示しない縦レールにヒンジ機構を具えた図示
しない連結部材により連結されている。この製図
ヘツド２は縦レールに沿つて製図板上を移動自在
である。上記製図ヘツド２の中央において、製図
板に対して垂直に起立した円筒状のハンドル軸３
の上端部に図示しないノブが固着されている。こ
のノブにより作業者は製図板上における製図ヘツ
ド２全体の平行移動又はハンドル軸３の軸回転を
行うことができる。ハンドル軸３の下端部位には
外向フランジ４が形成され、この外向フランジ４
の下面に接触する状態で製図ヘツド基板５が配設
され、この製図ヘツド基板５はビス６により外向
フランジ４に螺着されている。この製図ヘツド基
板５には、図示しない直定規を取付けるための定
規取付部７が形成されるとともに、角度検出器８
を先端に固着した角度検出器支持板９が固着され
ている。

更に、上記製図ヘツド基板５にはこの製図ヘツ
ド基板５に対して摺動しつつ直線移動可能なラチ
エツトホイール操作板１０が配装されている。

上記ハンドル軸３は非回動の軸受金１１に軸回
動自在に内嵌挿されている。この軸受金１１は上
記連結部材により軸回動不能な状態で支持されて
いる。軸受金１１の上端及び下端には厚肉の外向
フランジ１２及び１３が形成されている。上側の
外向フランジ１２において軸受金１１は上記連結
部材に結合され、下側の外向フランジ１３に、分
度盤１４を固定するための円環盤状の固定盤１５
がビス１６により固着されている。

上記固定盤１５の下面側にはほとんど上面側の
一部が摺動接触するアルミ合金製の分度盤１４が
配装されている。このアルミ合金の温度膨張係数
は23.5×10^-6程度である。

分度盤１４には1゜を単位角度目盛とする360゜の
標準分度目盛が設けられている。分度盤１４の下
面側に接触してラチエツトホイール１７がビス１
７ａにより分度盤１４に固着されている。このラ
チエツトホイール１７に、ラチエツトホイール操
作板１０の先端に設けられた爪部材１８が係脱す
ることにより、分度盤１４と製図ヘツド基板５の
間が相対回転可能又は相対回転不能状態となる。

上記分度盤１４の内径側上面には横断面の輪廓
がアリ足形状の円環状溝１９が形成され、この円
環状溝１９内に分度盤固定レバー２０と固定関係
にあるナツト２１が螺合するボルト２２の拡径頭
部２３が組付けられている。ボルト２２は固定盤
１５により定位置に保持されているから、分度盤
１４が回転する場合には円環状溝１９の溝壁面が
ボルト２２の拡径頭部２３に摺動接触する。

分度盤１４の下面側、かつ、外周縁近傍に横断
面が矩形であつて下向きに開口し、かつ、全体形
状が円環状のリング取付溝２４が形成されてい
る。このリング取付溝２４にデイスク取付用リン
グ２５が配置されている。このデイスク取付用リ
ング２５は、符号化用デイスク２６を構成するガ
ラス材の温度膨張係数（＝９×10^-6）に近い温度
膨張係数（＝9.9〜10.5×10^-6）を有するステンレ
ス鋼により構成されている。デイスク取付用リン
グ２５の内径面２５ａはリング取付溝２４の内径
側溝壁面１９ａに接触し、デイスク取付用リング
２５の上面２５ｂはリング取付溝２４の溝上壁面
１９ｂに接触し、デイスク取付用リング２５の外
径面２５ｃはリング取付溝２４の外径側溝壁面１
９ｃから若干離れている。また、上記デイスク取
付用リング２５はその縦軸方向に螺合する複数本
のビス２５a′により分度盤１４に螺着されてい
る。

デイスク取付用リング２５に符号化用デイスク
２６が外嵌挿され、符号化用デイスク２６の内径
面２６ａとデイスク取付用リング２５の外径面２
５ｃとの間に複数個所でスポツト的に接着剤Ａが
充填され、この接着剤によつてデイスク取付用リ
ング２５と符号化用デイスク２６とが接合されて
いる。この符号化用デイスク２６の内径側上面２
６ｂが分度盤１４の下面側外周縁部１４ａに当接
することにより符号化用デイスク２６全体の水平
度が維持される。

この符号化用デイスク２６には、第２図に示す
ように、その外周縁部位に1゜の角度ピツチを以つ
て透明の多数のスリツト２７が形成されている。
これらのスリツト２７に隣接する不透明部分２８
はガラス面にクロムを蒸着することにより形成さ
れる。多数のスリツト２７よりも更に内周側に該
当する部分に半円環状不透明部分２９がクロムの
蒸着により形成されている。多数のスリツト２７
又は不透明部分２８は分度盤１４の単位角度目盛
よりも小さい分単位の角度を読み取るための光学
パターンであり、半円環状不透明部分２９は製図
ヘツド基板５の回転方向を読み取るための光学パ
ターンである。これらの光学パターンの上方及び
下方を角度検出器８が製図ヘツド基板５と一体に
なつて回転走行する。なお、上記実施例では、上
記デイスク取付用リングの材料としては、実施例
ではステンレス材を使用したものを用いて説明し
たが、温度膨脹係数が8.0×10^-6〜13×10^-6の範
疇にある材料であれば使用可能である。これに該
当する材料としては、例えば鋳鉄（温度膨脹係数
10.6×10^-6）、プラチナ（同9.0×10^-6）、錬鉄（同
12.6×10^-6）、ニツケル（同12.6×10^-6）、鋼材
（同11.0×10^-6〜12.0×10^-6等がある。

このように上記実施例にかかる符号化用デイス
ク取付装置によれば、ガラス製の符号化用デイス
クの温度膨張係数と近い温度膨張係数のステンレ
ス鋼製等のデイスク取付用リングを符号化用デイ
スクに接着剤により接合し、このデイスク取付用
リングを分度盤に螺着するようにしたので、急激
な温度変化によつても符号化用デイスクが割れる
ことがない。

また、符号化用デイスクとデイスク取付用リン
グとは接着剤によりスポツト的に接合されている
のでガラス材とステンレス鋼製等との温度膨張係
数間の差による伸び又は収縮の差を符号化用デイ
スクの内径側とデイスク取付用リングの外径側と
の間のクリアランスにより調整し符号化用デイス
クの耐割れ性を一層向上させる。

次いで、本発明の他の実施例を第３図に基づい
て説明する。この実施例においては、ステンレス
鋼製のデイスク取付用リング３０の上端に外向フ
ランジ３１が形成され、この外向フランジ３１の
下面側３１ａにガラス製の符号化用デイスク３２
の上面側３２ａが当接した状態で、符号化用デイ
スク３２はデイスク取付用リング３０に若干のク
リアランスを以つて外嵌挿され、符号化用デイス
ク３２の内径面３２ｂとデイスク取付用リング３
０の外径面３０ａとが接着剤３３によりスポツト
的に接合される。上記外向フランジ３１は符号化
用デイスク３２の平面度を正確に維持するととも
に、接着剤３３の分度盤３４の下面側への漏れを
阻止する。従つて、分度盤３４にデイスク取付用
リング３０を螺着した後、符号化用デイスク３２
を分度盤３４に対して同軸状に静置した後、符号
化用デイスク３２をデイスク取付用リング３０に
ゾル状接着剤により接着する場合でも、簡単に行
うことができる。

外向フランジ３１の上面側３１ｂは分度盤３４
の下面側に形成された円環状溝３５の溝上壁面３
５ａに当接する。また、符号化用デイスク３２の
中間径円環部３６は分度盤３４の下面側外周縁部
３７に当接する。

デイスク取付用リング３０はビス３８により分
度盤３４に螺着されている。

このように本発明によれば、急激な温度変化が
生じてもガラス製の符号化用デイスクが割れるこ
とがなく、かつ、ガラス製であるため光学パター
ンの平面度を高精度に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る符号化用デイスク取付装
置を有する製図ヘツドの主要縦断面図、第２図は
符号化用デイスクとデイスク取付用リングとの接
合構造の平面図、第３図は本発明の他の実施例に
係る符号化用デイスク取付装置の縦断面図であ
る。 １……製図ヘツドの符号化用デイスク取付装
置、２……製図ヘツド、３……ハンドル軸、５…
…製図ヘツド基板、８……角度検出器、１４……
分度盤、２５……デイスク取付用リング、２５
a′……ビス、２６……符号化用デイスク、２６ａ
……内径面、Ａ……接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 製図板に対して垂直に起立し軸回転自在のハ
   ンドル軸に対して選択的に一体化される、角度目
   盛を有する分度盤と、直定規を取付け、かつ、ハ
   ンドル軸の下端部において固着された製図ヘツド
   基板と、製図ヘツド基板に固着された角度検出器
   と、分度盤に対して一定の位置関係で取付けられ
   た符号化用デイスクとを有する製図ヘツドに組込
   まれたものにおいて、上記符号化用デイスクはガ
   ラス材により円環状に形成され、ステンレス材に
   より構成されるデイスク取付用リングを上記円環
   状の符号化用デイスクの内側に配置して、符号化
   用デイスクの内径面とデイスク取付用リングの外
   径面との間を円周上の数箇所でスポツト的に接着
   するとともに、このデイスク取付用リングを分度
   盤に螺着した製図ヘツドの符号化用デイスク取付
   装置。