JPH01210184A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH01210184A JPH01210184A JP63035917A JP3591788A JPH01210184A JP H01210184 A JPH01210184 A JP H01210184A JP 63035917 A JP63035917 A JP 63035917A JP 3591788 A JP3591788 A JP 3591788A JP H01210184 A JPH01210184 A JP H01210184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- workpiece
- detection
- machined
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lasers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、レーザビームを使用して被加工物を加工する
レーザ加工機に関し、とくに、板状の被加工物を切断す
る場合、微妙な表面状態の変化や材質の変化に伴い、レ
ーザビームの出力を制御できるレーザ加工機に関する。
レーザ加工機に関し、とくに、板状の被加工物を切断す
る場合、微妙な表面状態の変化や材質の変化に伴い、レ
ーザビームの出力を制御できるレーザ加工機に関する。
［従来の技術］
従来、この種のレーザ加工機の切断制御は、予めプログ
ラム中で出力を制御する方法しか取り得なかった。
ラム中で出力を制御する方法しか取り得なかった。
［発明が解決しようとする課題］
たとえば、第２図に示す様な同じ表面状態をもつものの
、異なる２種類以上の材質Ａ、Ｂより構成された被加工
物３１を、レーザビームにて切断する場合、上述した従
来の技術では、予め材質のＡ、Ｈの変化する位置を算出
して、プログラム中で制御するという方法しか取り得な
かった。そのため、複雑な形状の製品の加工となると、
材質Ａ、Ｂの変化する個所を通過する回数が増えるため
、プログラムが複雑になってしまうという欠点かある。
、異なる２種類以上の材質Ａ、Ｂより構成された被加工
物３１を、レーザビームにて切断する場合、上述した従
来の技術では、予め材質のＡ、Ｈの変化する位置を算出
して、プログラム中で制御するという方法しか取り得な
かった。そのため、複雑な形状の製品の加工となると、
材質Ａ、Ｂの変化する個所を通過する回数が増えるため
、プログラムが複雑になってしまうという欠点かある。
また、第３図に示す様に、同一材料であっても、表面状
態Ｃ，Ｄが、微妙に変化している被加工物３２の場合、
同じ出力で切断加工を行なうために、切断面の状態が均
一にならないという欠点がある。
態Ｃ，Ｄが、微妙に変化している被加工物３２の場合、
同じ出力で切断加工を行なうために、切断面の状態が均
一にならないという欠点がある。
［課題を解決するための手段］
本発明のレーザ加工機は、被加工物にレーザビームを照
射して加工するレーザ加工機において、少なくとも、前
記レーザビームの一部を反射して、前記加工の位置より
前方の当該被加工物を照射する検出用のミラー部と、該
ミラー部により反射され、前記被加工物の照射後に反射
された前記レーザビームの一部を検出する手段と、を備
えていることを特徴とする。
射して加工するレーザ加工機において、少なくとも、前
記レーザビームの一部を反射して、前記加工の位置より
前方の当該被加工物を照射する検出用のミラー部と、該
ミラー部により反射され、前記被加工物の照射後に反射
された前記レーザビームの一部を検出する手段と、を備
えていることを特徴とする。
［作 用］
したがって本発明によると、レーザビームの一部が進行
方向の数ミリ先の被加工物で反射され、それを他の個所
に取付だ素子により検出するため、レーザビームの出力
を制御できると共に、結果として、プログラムの簡素化
ならびに加工面の均一化を得ることができる。
方向の数ミリ先の被加工物で反射され、それを他の個所
に取付だ素子により検出するため、レーザビームの出力
を制御できると共に、結果として、プログラムの簡素化
ならびに加工面の均一化を得ることができる。
［実施例］
以下に本発明を、その実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
第１図は、本発明による一実施例を概略的に示す断面図
で、加工される被加工物３の表面の上方に、該被加工物
３の表面と平行なレーザビームｌＯを放射するＨｇＴｅ
−（：ｄＴｅ素子等のレーザ発振器６が設けられ、該レ
ーザビーム１０は大きな反射鏡１によって、被加工物３
に向けられる。
で、加工される被加工物３の表面の上方に、該被加工物
３の表面と平行なレーザビームｌＯを放射するＨｇＴｅ
−（：ｄＴｅ素子等のレーザ発振器６が設けられ、該レ
ーザビーム１０は大きな反射鏡１によって、被加工物３
に向けられる。
１２はレーザビームｌＯを集束するレンズ、１４は該レ
ンズ１２を囲むケース、１３は該ケース１４の周壁に開
口される窓である。
ンズ１２を囲むケース、１３は該ケース１４の周壁に開
口される窓である。
大きな反射鏡１の反射面のほぼ中央に突出されているの
は、検出用のミラー部２で、該ミラー部２はレーザビー
ム１０の一部を反射して、窓１３から検出用ビーム１１
を被加工物３に照射する。被加工物３で反射された検出
用ビーム１１は、受光装置４で集められると共に、光検
知器５で検出され、該検出信号はフィードバック制御装
置７に送られ、該フィードバック制御装置７はレーザ発
振器６をコントロールする。
は、検出用のミラー部２で、該ミラー部２はレーザビー
ム１０の一部を反射して、窓１３から検出用ビーム１１
を被加工物３に照射する。被加工物３で反射された検出
用ビーム１１は、受光装置４で集められると共に、光検
知器５で検出され、該検出信号はフィードバック制御装
置７に送られ、該フィードバック制御装置７はレーザ発
振器６をコントロールする。
上述の実施例の動作を説明すると、レーザ発振器６から
発振されるレーザビームＩＯは、ビーム偏向器を構成す
る反射鏡１によって被加工物３に向けて反射され、被加
工物３の表面で集光されて加工を行なう。
発振されるレーザビームＩＯは、ビーム偏向器を構成す
る反射鏡１によって被加工物３に向けて反射され、被加
工物３の表面で集光されて加工を行なう。
検出用のミラー部２は、レーザビームｌＯの一部を反射
し窓１３を通して、検出用ビーム１１を被加工物３の表
面の、加工位置９から加工方向に向けて僅かに前方の位
置８を照射する。
し窓１３を通して、検出用ビーム１１を被加工物３の表
面の、加工位置９から加工方向に向けて僅かに前方の位
置８を照射する。
分岐された検出用ビーム１１は、位置８から反射され、
受光装置４を介して光探知器５によって検知され、該被
加工物３の材質ならびに表面状況等に応じた情報を得る
ことになり、フィードバック制御装置７を介在してレー
ザ発振器６に帰還することにより、該レーザ発振器６の
出力を制御して被加工物３の状態に応じた加工を行なう
ことになる。
受光装置４を介して光探知器５によって検知され、該被
加工物３の材質ならびに表面状況等に応じた情報を得る
ことになり、フィードバック制御装置７を介在してレー
ザ発振器６に帰還することにより、該レーザ発振器６の
出力を制御して被加工物３の状態に応じた加工を行なう
ことになる。
なお、被加工物３の表面において、反射の位置８と加工
の位置９との距離は、溶接、切断など加工の種類によっ
て異なるが、数ｍｍが適切である。
の位置９との距離は、溶接、切断など加工の種類によっ
て異なるが、数ｍｍが適切である。
ここで上述の実施例を言い換えて要約すると、本実施例
は、レーザ発振器より出力されるレーザビームの一部を
、検出ビーム用のミラー部にて被加工物に反射させ、進
行方向の表面状態、材質の変化等を検出して、その情報
をフィードバック制御系にてフィードバックを行ない、
前記レーザ発振器の出力を制御させる事を特徴とするレ
ーザ加工器の出力制御方式である。
は、レーザ発振器より出力されるレーザビームの一部を
、検出ビーム用のミラー部にて被加工物に反射させ、進
行方向の表面状態、材質の変化等を検出して、その情報
をフィードバック制御系にてフィードバックを行ない、
前記レーザ発振器の出力を制御させる事を特徴とするレ
ーザ加工器の出力制御方式である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、改良された反射鏡を用い
ることで、レーザビームの一部を被加工物の加工直前に
、該被加工物の微妙な表面状態や材質の変化を検出でき
るため、これによってレーザビームの出力を制御できる
と共に、プログラムの簡素化がはかれ、しかも均一な加
工面が得られるという効果がある。
ることで、レーザビームの一部を被加工物の加工直前に
、該被加工物の微妙な表面状態や材質の変化を検出でき
るため、これによってレーザビームの出力を制御できる
と共に、プログラムの簡素化がはかれ、しかも均一な加
工面が得られるという効果がある。
第１図は、本発明による一実施例を示す概略的な断面図
、第２図ならびに第３図はそれぞれ、同上を説明するた
めの斜視図である。 １・・・反射鏡、 ２・・・検出用のミラー部、 ３・・・被加工物、 ４・・・受光装置、 ５・・・光検知器、 ６・・・レーザ発振器、 ７・・・フィードバック制御装置。
、第２図ならびに第３図はそれぞれ、同上を説明するた
めの斜視図である。 １・・・反射鏡、 ２・・・検出用のミラー部、 ３・・・被加工物、 ４・・・受光装置、 ５・・・光検知器、 ６・・・レーザ発振器、 ７・・・フィードバック制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）被加工物にレーザビームを照射して加工するレーザ
加工機において、少なくとも、 前記レーザビームの一部を反射して、前記加工の位置よ
り前方の当該被加工物を照射する検出用のミラー部と、 該ミラー部により反射され、前記被加工物の照射後に反
射された前記レーザビームの一部を検出する手段と、 を備えていることを特徴とするレーザ加工機。 ２）前記の検出する手段から得られる検出信号によって
、前記のレーザビームを発生するレーザ発振器をコント
ロールするフィードバック制御装置を備えている前記請
求項１に記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63035917A JPH01210184A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63035917A JPH01210184A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210184A true JPH01210184A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12455385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63035917A Pending JPH01210184A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210184A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7825349B2 (en) | 2005-11-10 | 2010-11-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Laser system and method for patterning mold inserts |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP63035917A patent/JPH01210184A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7825349B2 (en) | 2005-11-10 | 2010-11-02 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Laser system and method for patterning mold inserts |
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