JPH09239576A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH09239576A JPH09239576A JP8046458A JP4645896A JPH09239576A JP H09239576 A JPH09239576 A JP H09239576A JP 8046458 A JP8046458 A JP 8046458A JP 4645896 A JP4645896 A JP 4645896A JP H09239576 A JPH09239576 A JP H09239576A
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010356 wave oscillation Effects 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 板厚の異なる多種多様の被加工物についての
レーザ加工の加工条件を迅速に変更してレーザ加工の能
率化を図る。 【解決手段】 レーザ発振器１で発生したレーザ光２を
被加工物５に照射して所定の加工を行う切断トーチ部４
と、この切断トーチ部の切断条件を制御する制御装置７
と、前記被加工物の板厚を検出する板厚検出装置６とか
ら構成されてなり、前記制御装置は、前記板厚検出装置
から供給された検出値によって切断条件を変更すること
を特徴とする。
レーザ加工の加工条件を迅速に変更してレーザ加工の能
率化を図る。 【解決手段】 レーザ発振器１で発生したレーザ光２を
被加工物５に照射して所定の加工を行う切断トーチ部４
と、この切断トーチ部の切断条件を制御する制御装置７
と、前記被加工物の板厚を検出する板厚検出装置６とか
ら構成されてなり、前記制御装置は、前記板厚検出装置
から供給された検出値によって切断条件を変更すること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の金属材料を
加工するレーザ加工装置、特に、板厚等の異なる多品種
の金属材料の加工に好適な炭酸ガスレーザ加工装置に関
するものである。
加工するレーザ加工装置、特に、板厚等の異なる多品種
の金属材料の加工に好適な炭酸ガスレーザ加工装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光によって各種金属材料を加工し
ようとする場合、被加工材の材質や板厚に応じてレーザ
発振器の出力・周波数・デユーティ・加工速度・アシス
トガスの圧力等の加工条件を適切に設定することが必要
とされる。したがって、同一の材質であっても、良好な
加工品質（具体的には切断面の品質）を得るには、板厚
に応じて前記加工条件を調整することが必要とされ、加
工材の板厚が変わる度にオペレータがこれらの加工条件
の設定操作を行うことが必要とされていた。
ようとする場合、被加工材の材質や板厚に応じてレーザ
発振器の出力・周波数・デユーティ・加工速度・アシス
トガスの圧力等の加工条件を適切に設定することが必要
とされる。したがって、同一の材質であっても、良好な
加工品質（具体的には切断面の品質）を得るには、板厚
に応じて前記加工条件を調整することが必要とされ、加
工材の板厚が変わる度にオペレータがこれらの加工条件
の設定操作を行うことが必要とされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工条
件の変更の度に上記設定操作を行うことは煩雑である
し、また、入力操作の誤りにより、異なる条件を設定し
てしまう可能性もなしとしないものであった。また、多
種多様な材質と板厚との組み合わせがあるため、加工条
件も多岐にわたり、データの管理が煩雑になるという問
題があった。さらに、加工パターンが同一であっても、
板厚が異なれば設定条件も異なるから、被加工物の板厚
が変わる度に設定変更が必要となり、多品種の連続加工
（途中に設定変更を挟まない加工）ができないという不
便さがあった。
件の変更の度に上記設定操作を行うことは煩雑である
し、また、入力操作の誤りにより、異なる条件を設定し
てしまう可能性もなしとしないものであった。また、多
種多様な材質と板厚との組み合わせがあるため、加工条
件も多岐にわたり、データの管理が煩雑になるという問
題があった。さらに、加工パターンが同一であっても、
板厚が異なれば設定条件も異なるから、被加工物の板厚
が変わる度に設定変更が必要となり、多品種の連続加工
（途中に設定変更を挟まない加工）ができないという不
便さがあった。
【０００４】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、板厚が異なる被加工物に対して、その加工条件設定
の変更を容易かつ確実に行うこと、および、板厚の異な
る同材質材料の連続加工を可能とすることを目的とす
る。
で、板厚が異なる被加工物に対して、その加工条件設定
の変更を容易かつ確実に行うこと、および、板厚の異な
る同材質材料の連続加工を可能とすることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１のレーザ加工装置は、レーザ発振器で発生
したレーザ光を被加工物へ照射して所定の加工を行う切
断トーチ部と、この切断トーチ部の切断条件を制御する
制御装置と、前記被加工物の板厚を検出する板厚検出装
置とから構成されてなり、前記制御装置は、前記板厚検
出装置から供給された検出値によって前記切断条件を変
更することを特徴とする。請求項２のレーザ加工装置
は、請求項１において、前記板厚検出装置は、接触子を
被加工物の表面に接触させて超音波を発振し、その反射
波によって板厚を測定するものであって、前記被加工物
に接近する方向および離れる方向に移動可能に前記切断
トーチ部に支持されたことを特徴とする。請求項３のレ
ーザ加工装置は、請求項１または２の制御装置が、前記
切断トーチ部による切断開始に先立って前記板厚検出装
置から板厚の検出値の供給を受け、この検出値に基づい
て切断条件を選択することを特徴とする。請求項４のレ
ーザ加工装置は、請求項１ないし３のいずれかにおい
て、前記切断条件は、前記レーザ発振器の出力および周
波数、前記切断トーチ部の移動速度、アシストガスの供
給圧力の少なくとも一つであることを特徴とする。上記
構成によれば、検出された板厚によって加工条件が変更
され、板厚に応じて最適な加工条件でレーザ加工を行う
ことができる。また、被加工物の板厚のみが異なる場合
であっても自動的に切断条件が変更される。
め、請求項１のレーザ加工装置は、レーザ発振器で発生
したレーザ光を被加工物へ照射して所定の加工を行う切
断トーチ部と、この切断トーチ部の切断条件を制御する
制御装置と、前記被加工物の板厚を検出する板厚検出装
置とから構成されてなり、前記制御装置は、前記板厚検
出装置から供給された検出値によって前記切断条件を変
更することを特徴とする。請求項２のレーザ加工装置
は、請求項１において、前記板厚検出装置は、接触子を
被加工物の表面に接触させて超音波を発振し、その反射
波によって板厚を測定するものであって、前記被加工物
に接近する方向および離れる方向に移動可能に前記切断
トーチ部に支持されたことを特徴とする。請求項３のレ
ーザ加工装置は、請求項１または２の制御装置が、前記
切断トーチ部による切断開始に先立って前記板厚検出装
置から板厚の検出値の供給を受け、この検出値に基づい
て切断条件を選択することを特徴とする。請求項４のレ
ーザ加工装置は、請求項１ないし３のいずれかにおい
て、前記切断条件は、前記レーザ発振器の出力および周
波数、前記切断トーチ部の移動速度、アシストガスの供
給圧力の少なくとも一つであることを特徴とする。上記
構成によれば、検出された板厚によって加工条件が変更
され、板厚に応じて最適な加工条件でレーザ加工を行う
ことができる。また、被加工物の板厚のみが異なる場合
であっても自動的に切断条件が変更される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は一実施形態の全体構成を示
すもので、符号１はレーザ発振器である。このレーザ発
振器１で発振されたレーザビーム２は、反射鏡３を介し
て必要な方向へ方向変換されて切断トーチ部４へ導か
れ、この切断トーチ部４から被加工物５へ照射されるよ
うになっている。前記切断トーチ部４には、板厚検出装
置６が一体に取り付けられており、この板厚検出装置６
により検出された板厚についての検出信号が制御装置７
に供給されるようになっている。この制御装置７は、出
力・周波数・デユーティ・加工速度・アシストガスの圧
力等の加工条件を材質および板厚に応じて予め記憶し、
オペレータによって設定された材質、および、前記板厚
検出装置６から供給される検出信号に基づいて前記加工
条件から最適なものを選択し、選択された加工条件とな
るように前記レーザ発振器１、切断トーチ４の移動機構
（図示略）、および、アシストガス供給装置（図示略）
を制御するようになっている。
すもので、符号１はレーザ発振器である。このレーザ発
振器１で発振されたレーザビーム２は、反射鏡３を介し
て必要な方向へ方向変換されて切断トーチ部４へ導か
れ、この切断トーチ部４から被加工物５へ照射されるよ
うになっている。前記切断トーチ部４には、板厚検出装
置６が一体に取り付けられており、この板厚検出装置６
により検出された板厚についての検出信号が制御装置７
に供給されるようになっている。この制御装置７は、出
力・周波数・デユーティ・加工速度・アシストガスの圧
力等の加工条件を材質および板厚に応じて予め記憶し、
オペレータによって設定された材質、および、前記板厚
検出装置６から供給される検出信号に基づいて前記加工
条件から最適なものを選択し、選択された加工条件とな
るように前記レーザ発振器１、切断トーチ４の移動機構
（図示略）、および、アシストガス供給装置（図示略）
を制御するようになっている。
【０００８】次いで、図２により、前記切断トーチ部４
およびこれに支持された板厚検出装置６の詳細を説明す
る。切断トーチ部４のフレーム１０には、案内レール１
１が設けられ、この案内レール１１によって前記板厚検
出装置６が上下方向（被加工物の面と交差する方向）へ
移動可能に支持され、内蔵された上下動機構（図示略）
によって上下することができるようになっている。前記
板厚検出装置６は、発振された超音波が被加工物５内を
通過して再度検出される迄の時間によって板厚を測定す
るもので、上下動することにより、前記超音波の発振、
受信のための接触子１２を被加工物５の表面に接触さ
せ、あるいは、表面から離間させるようになっている。
およびこれに支持された板厚検出装置６の詳細を説明す
る。切断トーチ部４のフレーム１０には、案内レール１
１が設けられ、この案内レール１１によって前記板厚検
出装置６が上下方向（被加工物の面と交差する方向）へ
移動可能に支持され、内蔵された上下動機構（図示略）
によって上下することができるようになっている。前記
板厚検出装置６は、発振された超音波が被加工物５内を
通過して再度検出される迄の時間によって板厚を測定す
るもので、上下動することにより、前記超音波の発振、
受信のための接触子１２を被加工物５の表面に接触さ
せ、あるいは、表面から離間させるようになっている。
【０００９】上記レーザ加工装置の動作を説明する。 前記板厚検出装置６を上昇させた状態（少なくとも被
加工物５に接触することがなく、レーザ加工に際してそ
の障害とならず、加工時に損傷を受ける虞のない位置）
で切断トーチ部４を被加工物５の表面に沿って移動さ
せ、所定位置に配置する。この所定位置は、例えば、被
加工物５の表面で板厚測定のために任意に選択された位
置、あるいは、切断加工の開始位置とされる。 前記所定位置において、板厚検出装置６を下降させ、
接触子１２の先端を被加工物５の表面に接触させる。 板厚検出装置６から接触子１２を介して被加工物５へ
超音波を発振し、その反射波を検出して板厚を検出す
る。板厚が検出されると、超音波の発振を停止し、板厚
検出装置６を上昇させる。 板厚の検出値は制御装置７へ供給され、供給された板
厚の検出値と、オペレータの設定操作により入力された
材質等のデータとに基づいて、最適な出力・周波数・デ
ユーティ・加工速度・アシストガスの圧力等の加工条件
が選択され、この加工条件に基づいてレーザ発振器１、
切断トーチ４の移動機構（図示略）、および、アシスト
ガス供給装置（図示略）が制御される。なお、前記超音
波によって検出される板厚は、被加工物５自体の板厚
と、その表面の塗膜等の膜厚との和であるから、例え
ば、被加工物５毎に測定された（あるいは仕様書等から
得られた）膜厚のデータを制御装置７へ入力して、板厚
の検出値を修正するようにしてもよい。
加工物５に接触することがなく、レーザ加工に際してそ
の障害とならず、加工時に損傷を受ける虞のない位置）
で切断トーチ部４を被加工物５の表面に沿って移動さ
せ、所定位置に配置する。この所定位置は、例えば、被
加工物５の表面で板厚測定のために任意に選択された位
置、あるいは、切断加工の開始位置とされる。 前記所定位置において、板厚検出装置６を下降させ、
接触子１２の先端を被加工物５の表面に接触させる。 板厚検出装置６から接触子１２を介して被加工物５へ
超音波を発振し、その反射波を検出して板厚を検出す
る。板厚が検出されると、超音波の発振を停止し、板厚
検出装置６を上昇させる。 板厚の検出値は制御装置７へ供給され、供給された板
厚の検出値と、オペレータの設定操作により入力された
材質等のデータとに基づいて、最適な出力・周波数・デ
ユーティ・加工速度・アシストガスの圧力等の加工条件
が選択され、この加工条件に基づいてレーザ発振器１、
切断トーチ４の移動機構（図示略）、および、アシスト
ガス供給装置（図示略）が制御される。なお、前記超音
波によって検出される板厚は、被加工物５自体の板厚
と、その表面の塗膜等の膜厚との和であるから、例え
ば、被加工物５毎に測定された（あるいは仕様書等から
得られた）膜厚のデータを制御装置７へ入力して、板厚
の検出値を修正するようにしてもよい。
【００１０】以下、ある被加工物についての加工が終了
する毎に上記〜の動作が繰り返される。したがっ
て、同一の材質の被加工物に関しては、板厚が異なって
いても、格別な設定操作を必要とせずに自動的に加工条
件を変更することができる。
する毎に上記〜の動作が繰り返される。したがっ
て、同一の材質の被加工物に関しては、板厚が異なって
いても、格別な設定操作を必要とせずに自動的に加工条
件を変更することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明で明かなように、本発明によ
れば、被加工物の厚さを検出する検出装置を切断トーチ
部に設けたから、この検出装置によって被加工物の板厚
を検出することができ、この検出された板厚によって最
適な切断条件を選択してレーザ加工を行うことができ
る。また、板厚の検出をレーザ加工の開始に先立って行
うことにより、被加工物の板厚が変わった場合にも最適
な切断条件を自動的設定することができ、したがって、
板厚の異なる多種多様な被加工物を連続的に能率良く加
工することができるという効果を奏する。
れば、被加工物の厚さを検出する検出装置を切断トーチ
部に設けたから、この検出装置によって被加工物の板厚
を検出することができ、この検出された板厚によって最
適な切断条件を選択してレーザ加工を行うことができ
る。また、板厚の検出をレーザ加工の開始に先立って行
うことにより、被加工物の板厚が変わった場合にも最適
な切断条件を自動的設定することができ、したがって、
板厚の異なる多種多様な被加工物を連続的に能率良く加
工することができるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態のブロック図である。
【図２】図１における板厚検出装置の支持部の側面図で
ある。
ある。
１ レーザ発振器 ４ 切断トーチ部 ５
被加工物 ６ 板厚検出装置 ７ 制御装置 １１
案内レール １２ 接触子
被加工物 ６ 板厚検出装置 ７ 制御装置 １１
案内レール １２ 接触子
Claims (4)
- 【請求項１】レーザ発振器で発生したレーザ光を被加工
物に照射して所定の加工を行う切断トーチ部と、この切
断トーチ部の切断条件を制御する制御装置と、前記被加
工物の板厚を検出する板厚検出装置とから構成されてな
り、前記制御装置は、前記板厚検出装置から供給された
検出値によって切断条件を変更することを特徴とするレ
ーザ加工装置。 - 【請求項２】前記板厚検出装置は、接触子を被加工物の
表面に接触させて超音波を発振し、その反射波によって
板厚を測定するものであって、前記被加工物に接近する
方向および離れる方向に移動可能に前記切断トーチ部に
支持されたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加
工装置。 - 【請求項３】前記制御装置は、前記切断トーチ部による
切断開始に先立って前記板厚検出装置から板厚の検出値
の供給を受け、この検出値に基づいて切断条件を選択す
ることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載
のレーザ加工装置。 - 【請求項４】前記切断条件は、前記レーザ発振器の出力
および周波数、前記切断トーチ部の移動速度、アシスト
ガスの供給圧力の少なくとも一つであることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれかに記載のレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8046458A JPH09239576A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8046458A JPH09239576A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09239576A true JPH09239576A (ja) | 1997-09-16 |
Family
ID=12747726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8046458A Withdrawn JPH09239576A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09239576A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0062299B1 (en) * | 1981-04-02 | 1989-10-18 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Process for coating chopped strand of glass fiber with thermosetting resin |
| EP1935553A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-06-25 | Elizabeth Varriano-Marston | Method of and system for laser microperforating fresh produce trays for modified/controlled atmosphere packaging including measuring the wall thickness of the tray |
| CN105817771A (zh) * | 2016-05-01 | 2016-08-03 | 佛山市嘉峻制衣有限公司 | 反光带用激光切割机 |
| JP2022508535A (ja) * | 2018-10-01 | 2022-01-19 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | ワークピースを加工処理するための方法及び装置 |
-
1996
- 1996-03-04 JP JP8046458A patent/JPH09239576A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0062299B1 (en) * | 1981-04-02 | 1989-10-18 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Process for coating chopped strand of glass fiber with thermosetting resin |
| EP1935553A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-06-25 | Elizabeth Varriano-Marston | Method of and system for laser microperforating fresh produce trays for modified/controlled atmosphere packaging including measuring the wall thickness of the tray |
| US8237084B2 (en) | 2006-12-22 | 2012-08-07 | Taylor Fresh Foods, Inc. | Laser microperforated fresh produce trays for modified/controlled atmosphere packaging |
| CN105817771A (zh) * | 2016-05-01 | 2016-08-03 | 佛山市嘉峻制衣有限公司 | 反光带用激光切割机 |
| CN105817771B (zh) * | 2016-05-01 | 2020-10-16 | 佛山市嘉峻制衣有限公司 | 反光带用激光切割机 |
| JP2022508535A (ja) * | 2018-10-01 | 2022-01-19 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | ワークピースを加工処理するための方法及び装置 |
| US12275086B2 (en) | 2018-10-01 | 2025-04-15 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Method and device for processing a workpiece |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |