JPH01210271A - ブレード張力判定方法 - Google Patents
ブレード張力判定方法Info
- Publication number
- JPH01210271A JPH01210271A JP3208588A JP3208588A JPH01210271A JP H01210271 A JPH01210271 A JP H01210271A JP 3208588 A JP3208588 A JP 3208588A JP 3208588 A JP3208588 A JP 3208588A JP H01210271 A JPH01210271 A JP H01210271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- tension
- eddy current
- signal
- current detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D47/00—Sawing machines or sawing devices working with circular saw blades, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D47/005—Vibration-damping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/126—Cut-off wheels having an internal cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、半導体の製造工程のインゴットからウェハ
を切り出すスライシング機において、切削用ブレードを
張り上げるときのブレードの張力を判定する方法に係る
ものである。
を切り出すスライシング機において、切削用ブレードを
張り上げるときのブレードの張力を判定する方法に係る
ものである。
第１図において、上面が開いている回転体２の上に円板
の中央に円孔を有し、その内周に刃を設けたブレード１
を固定して、インゴットを刃に当ててウェハを切断する
。このときブレード１を回転体２の上面部３の上に置い
て、環４をもってブレード１の外周を固定する。なお環
４にはブレードに放射線方向の張力（以下単に張力とす
る）を加えるための張力調整機構５が環４の中に設けら
れこれによってブレードを加圧せしめ均一な張りをもっ
て、刃の内円を真円に張りあげる。
の中央に円孔を有し、その内周に刃を設けたブレード１
を固定して、インゴットを刃に当ててウェハを切断する
。このときブレード１を回転体２の上面部３の上に置い
て、環４をもってブレード１の外周を固定する。なお環
４にはブレードに放射線方向の張力（以下単に張力とす
る）を加えるための張力調整機構５が環４の中に設けら
れこれによってブレードを加圧せしめ均一な張りをもっ
て、刃の内円を真円に張りあげる。
本発明はこの張力を連続して検出し、張り共合を判定す
る方法である。
る方法である。
〈従来技術〉
従来張力の検出には、薄い鋼板で作られたブレードに直
角に加圧せしめる圧子によって定荷重を与え、圧子点又
は定点でのブレードの変位値を測定することによって、
反中心方向に向う張力を決めていた。
角に加圧せしめる圧子によって定荷重を与え、圧子点又
は定点でのブレードの変位値を測定することによって、
反中心方向に向う張力を決めていた。
仮に、この張力の大きさが充分でないと、刃先の切断方
向が変わって、ウニ）Ｓの加工精度が低下したり、ブレ
ードの寿命低下を招いたりする結果となる。これらを避
けるため随時、マ辷ンを停止させ、−枚のブレードに対
して１円周上で数点の張力を測定し、ここで張力が小さ
い時は増張りをするか、またはブレードそのものを変え
る等のめんどうな作業があった。これらの作業はマシン
を停止して行なう為、この間、生産がスト・ンプし、生
産効率が悪かった。又、この作業は測定を行なう個人の
技量と信頼性に極めて大きく依存するものであり、合理
性に欠けたものであった。
向が変わって、ウニ）Ｓの加工精度が低下したり、ブレ
ードの寿命低下を招いたりする結果となる。これらを避
けるため随時、マ辷ンを停止させ、−枚のブレードに対
して１円周上で数点の張力を測定し、ここで張力が小さ
い時は増張りをするか、またはブレードそのものを変え
る等のめんどうな作業があった。これらの作業はマシン
を停止して行なう為、この間、生産がスト・ンプし、生
産効率が悪かった。又、この作業は測定を行なう個人の
技量と信頼性に極めて大きく依存するものであり、合理
性に欠けたものであった。
く本発明の問題解決方法〉
一般的にブレード張力の測定はブレードの変位を張力に
換算しで検出しでいるものが多く、その−例として、特
開昭６１−５１３０８号がある。
換算しで検出しでいるものが多く、その−例として、特
開昭６１−５１３０８号がある。
ここでは渦電流検出器をブレード面に近接して設置して
、ブレードをゆっくりと回転し、その出力信号を利用し
てブレード変位を測定することが試みられたが、その明
細書の（発明が解決しようとする問題点）の中に記載が
あるように、渦電流で測定されるのはブレード圧延時の
異方性に起因してブレード張り上げ時に生ずるブレード
材質の粗密状態の量、及びブレードと検出器との距離を
含めたものが測定され匪離センサーとしては実用的でな
かったとしている。
、ブレードをゆっくりと回転し、その出力信号を利用し
てブレード変位を測定することが試みられたが、その明
細書の（発明が解決しようとする問題点）の中に記載が
あるように、渦電流で測定されるのはブレード圧延時の
異方性に起因してブレード張り上げ時に生ずるブレード
材質の粗密状態の量、及びブレードと検出器との距離を
含めたものが測定され匪離センサーとしては実用的でな
かったとしている。
本発明はこの信号を分離してブレードの圧延方向により
特殊な信号曲線が得られることに着目し、■規に張り上
げたときの渦電流信号と渦電流検出器からの渦電流信号
とを比較し、短時間に能率良く、ブレードの張り具合を
検出しようとするものである。
特殊な信号曲線が得られることに着目し、■規に張り上
げたときの渦電流信号と渦電流検出器からの渦電流信号
とを比較し、短時間に能率良く、ブレードの張り具合を
検出しようとするものである。
〈実施例〉
第１図において、固定部から腕を出して、渦電流検出器
６をブレード１の面に近接して固定する。
６をブレード１の面に近接して固定する。
そしてブレードを正規に張り上げてゆっくりと回転させ
ると第２図に示す信号曲線を得る。この信号曲線のＡ、
Ｃ点は検出器が圧延ロールが作用した方向（以下ロール
方向とする）と一致した点、Ｂ、Ｄ点はロール方向に対
して直角の方向（以下反ロール方向とする）と一致した
点であることが判明する。すなわちロール方向ではブレ
ード製造の際大きな張力を受けて、分子配列が揃った状
態であって、伸度は小さい。これに対して反ロール方向
では製造時に受けた張力は小で、分子配列は不揃いで、
伸度は大である。ここで渦電流の検出出力は主として分
子配列に関係し、これが揃う程小となる。すなわち、ブ
レードは電気の導体で作られでいるため、ブレード内で
磁束が変化すると磁束変化による起電力のため、ブレー
ドに渦電流が流れる。この電流は上述のようにブレード
製造時の圧延方向（分子配列）により大小が決定される
ものである。
ると第２図に示す信号曲線を得る。この信号曲線のＡ、
Ｃ点は検出器が圧延ロールが作用した方向（以下ロール
方向とする）と一致した点、Ｂ、Ｄ点はロール方向に対
して直角の方向（以下反ロール方向とする）と一致した
点であることが判明する。すなわちロール方向ではブレ
ード製造の際大きな張力を受けて、分子配列が揃った状
態であって、伸度は小さい。これに対して反ロール方向
では製造時に受けた張力は小で、分子配列は不揃いで、
伸度は大である。ここで渦電流の検出出力は主として分
子配列に関係し、これが揃う程小となる。すなわち、ブ
レードは電気の導体で作られでいるため、ブレード内で
磁束が変化すると磁束変化による起電力のため、ブレー
ドに渦電流が流れる。この電流は上述のようにブレード
製造時の圧延方向（分子配列）により大小が決定される
ものである。
一方ブレードの刃を有する内円を真円に張り上げるため
には、張り上げの張力をロール方向では大、反ロール方
向では小にする必要がある。そこでロール方向ではブレ
ードは原材料の状態で分子配列は揃っていで、更に張り
上げによって揃うのに対して、反ロール方向では不揃い
に不揃いが加えられることになり検出出力は大となる。
には、張り上げの張力をロール方向では大、反ロール方
向では小にする必要がある。そこでロール方向ではブレ
ードは原材料の状態で分子配列は揃っていで、更に張り
上げによって揃うのに対して、反ロール方向では不揃い
に不揃いが加えられることになり検出出力は大となる。
また、張力を全周において増加しで行くと、検出曲線は
第３図に示すように上昇する。第３図はこれを示すもの
で、実線で示す曲線は１張力小の場合、これを順次張力
を全周平均して上げて行くと、−点鎖線■となり、更に
大とすると点線■のように上昇する。 これによってロ
ール方向、反ロール方向によって素材に係る信号出力と
、張力に係る信＝４＝ 号出力とが重畳されていることが判る。
第３図に示すように上昇する。第３図はこれを示すもの
で、実線で示す曲線は１張力小の場合、これを順次張力
を全周平均して上げて行くと、−点鎖線■となり、更に
大とすると点線■のように上昇する。 これによってロ
ール方向、反ロール方向によって素材に係る信号出力と
、張力に係る信＝４＝ 号出力とが重畳されていることが判る。
そこで正規に張り上げられた状態、例えば第３図の一点
鎖線■をもって示す状態を基準とし、これを基準として
張り付は中のブレードの渦電流出力を検出し曲線を描き
、もし第３図の実線曲線■であれば、基準の曲線と比較
して、張力小であり、かつ平均に張力が足りないことが
判る。
鎖線■をもって示す状態を基準とし、これを基準として
張り付は中のブレードの渦電流出力を検出し曲線を描き
、もし第３図の実線曲線■であれば、基準の曲線と比較
して、張力小であり、かつ平均に張力が足りないことが
判る。
そして点線の曲線■を示せば全体として張力が基準より
大であり、かつＣ点において張力が弱いことが分る。
大であり、かつＣ点において張力が弱いことが分る。
〈効果〉
ブレードの張り上げ作業中にブレードを１回転させるだ
けで、現状の状況が基準に対してどのようであるかが曲
線の対比によって直接見ることができる。すなわち張力
の分布、強弱が判るので的確な処置を短時間に取って、
ブレード張り上げ、張力の張り増しを行なうことができ
る。又、渦電流検出器はブレードに対して非接触である
ので、ワーク切断中でも、正常切断の信号波形を基準と
して、切断中の渦電流信号と比較する事により随時、ワ
ーク切断状態を監視できる。
けで、現状の状況が基準に対してどのようであるかが曲
線の対比によって直接見ることができる。すなわち張力
の分布、強弱が判るので的確な処置を短時間に取って、
ブレード張り上げ、張力の張り増しを行なうことができ
る。又、渦電流検出器はブレードに対して非接触である
ので、ワーク切断中でも、正常切断の信号波形を基準と
して、切断中の渦電流信号と比較する事により随時、ワ
ーク切断状態を監視できる。
切断中波形の一例を第４図に示す。第４図（イ）図はブ
レード材質の粗密の量を現わす高周波信号とインゴット
切断時のブレード変位の信号を重畳した信号であり、第
４図（ロ）図は、渦電流計を変位計として利用する時の
変換処理信号で第４図（イ）図の高周波成分を除いた信
号である。本発明は ゛第４図（ハ）図の如く、第４図
（イ）図の信号より第４図（ロ）図の信号を減算し、高
周波成分のみを取り出し、その信号を用いてブレード張
力を判定しようとするものである。
レード材質の粗密の量を現わす高周波信号とインゴット
切断時のブレード変位の信号を重畳した信号であり、第
４図（ロ）図は、渦電流計を変位計として利用する時の
変換処理信号で第４図（イ）図の高周波成分を除いた信
号である。本発明は ゛第４図（ハ）図の如く、第４図
（イ）図の信号より第４図（ロ）図の信号を減算し、高
周波成分のみを取り出し、その信号を用いてブレード張
力を判定しようとするものである。
第１図は本発明が関連するスライシング機のブレード部
説明図、第２図は検出器出力曲線図、第３図は基準曲線
との対比、説明図、第４図はワーク切断状態の出力曲線
説明図。 １・・・ブレード ４・・・環 ５・・・張力調整
機構６・・・渦電流検出器 特許出願人 株式会社 東京精密 Ｏ） 纏 第４図 （イ）−（ロ） ２／′−ｍ−−へゝ＼、丁ブレード変位（ロ） （ハ）
説明図、第２図は検出器出力曲線図、第３図は基準曲線
との対比、説明図、第４図はワーク切断状態の出力曲線
説明図。 １・・・ブレード ４・・・環 ５・・・張力調整
機構６・・・渦電流検出器 特許出願人 株式会社 東京精密 Ｏ） 纏 第４図 （イ）−（ロ） ２／′−ｍ−−へゝ＼、丁ブレード変位（ロ） （ハ）
Claims (1)
- （１）スライシング機において、ブレード面に近接して
渦電流検出器を設け、ブレードを回転させて、該渦電流
検出器からの渦電流信号と、ブレードが正常に張られた
時の既知の渦電流信号とを比較し、ブレード張力を判定
する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208588A JPH01210271A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | ブレード張力判定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3208588A JPH01210271A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | ブレード張力判定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210271A true JPH01210271A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12349041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3208588A Pending JPH01210271A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | ブレード張力判定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210271A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266520A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-10-31 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | 内周刃式ソーを用いて半導体材料をスライス切断する際に切断動作を監視する方法ならびに該方法を実施する渦電流センサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110408A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-06-15 | メイヤー・ウント・バーガー・アクチエンゲゼルシヤフト | スライシング・マシンの環状切断刃の予張力チエツク方法およびその装置 |
| JPS6186214A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | 株式会社不二越 | スライシングマシンのブレード変位監視装置 |
| JPS63306005A (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-14 | Kyushu Denshi Kinzoku Kk | 硬脆材料切断用内周刃砥石の張力自動測定装置 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP3208588A patent/JPH01210271A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110408A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-06-15 | メイヤー・ウント・バーガー・アクチエンゲゼルシヤフト | スライシング・マシンの環状切断刃の予張力チエツク方法およびその装置 |
| JPS6186214A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | 株式会社不二越 | スライシングマシンのブレード変位監視装置 |
| JPS63306005A (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-14 | Kyushu Denshi Kinzoku Kk | 硬脆材料切断用内周刃砥石の張力自動測定装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266520A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-10-31 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | 内周刃式ソーを用いて半導体材料をスライス切断する際に切断動作を監視する方法ならびに該方法を実施する渦電流センサ |
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