JPH01210874A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH01210874A JPH01210874A JP3576688A JP3576688A JPH01210874A JP H01210874 A JPH01210874 A JP H01210874A JP 3576688 A JP3576688 A JP 3576688A JP 3576688 A JP3576688 A JP 3576688A JP H01210874 A JPH01210874 A JP H01210874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- current source
- voltmeter
- line resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の検査方法に関するものである。
従来の技術
近年、半導体装置の高集積化に伴い、高精度での検査方
法の確立が必要となってきている。
法の確立が必要となってきている。
以下に従来の半導体装置の飽和電圧測定について第2図
に示した接続図を参照して説明する。
に示した接続図を参照して説明する。
この接続図は半導体装置1から電気信号を入出力するリ
ード2、印加電流源5、ライン抵抗3、電圧計4で接続
されたものである。
ード2、印加電流源5、ライン抵抗3、電圧計4で接続
されたものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、ライン抵抗3の影
響により、測定電圧値とリード間の電圧値には大きな違
いがあるという問題点を有していた。
響により、測定電圧値とリード間の電圧値には大きな違
いがあるという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、ライン抵
抗による測定誤差を排除し、半導体装置の純粋な飽和電
圧を高精度で検査することを目的とするものである。
抗による測定誤差を排除し、半導体装置の純粋な飽和電
圧を高精度で検査することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明の半導体装置の検査方法は、測定リードからジャ
ンパー線を通して計測電圧計に接続する構成のものであ
る。
ンパー線を通して計測電圧計に接続する構成のものであ
る。
作用
この構成により、電流源からのライン抵抗による影響は
なくなる。
なくなる。
実施例
以下、本発明の半導体装置の検査方法の一実施例につい
て第1図に示した接続図を参照しながら説明する。
て第1図に示した接続図を参照しながら説明する。
半導体装置1に、外部との電気信号を入出力するリード
2、印加電流源5、同電流源5からり−ド2までのライ
ン抵抗3、リード2からジャンパー線6が結ばれ、そこ
に電圧計4を接続したものである。
2、印加電流源5、同電流源5からり−ド2までのライ
ン抵抗3、リード2からジャンパー線6が結ばれ、そこ
に電圧計4を接続したものである。
発明の効果
本発明の半導体装置の検査方法によれば、電圧計をジャ
ンパーを通してリードに直接接続することにより、電流
源からリードまでのライン抵抗を全(無視することがで
き、半導体装置の純粋な飽和電圧を高精度で測定するこ
とができる。
ンパーを通してリードに直接接続することにより、電流
源からリードまでのライン抵抗を全(無視することがで
き、半導体装置の純粋な飽和電圧を高精度で測定するこ
とができる。
第1図は本発明の半導体装置の検査方法を示す接続図、
第2図は従来の半導体装置の検査方法を示す接続図であ
る。 ■・・・・・・半導体装置、2・・・・・・リード、3
・・・・・・ライン抵抗、4・・・・・・電圧計、5・
・・・・・電流計、6・・・・・・ジャンパー線。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名第1図 第2図
第2図は従来の半導体装置の検査方法を示す接続図であ
る。 ■・・・・・・半導体装置、2・・・・・・リード、3
・・・・・・ライン抵抗、4・・・・・・電圧計、5・
・・・・・電流計、6・・・・・・ジャンパー線。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名第1図 第2図
Claims (1)
- 半導体装置で、任意の端子間の電圧を測定する際に、
電流源に接続されたリードピンに対し、電圧計を直接、
前記リードピンに結合することを特徴とする半導体装置
の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3576688A JPH01210874A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 半導体装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3576688A JPH01210874A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 半導体装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210874A true JPH01210874A (ja) | 1989-08-24 |
Family
ID=12450985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3576688A Pending JPH01210874A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 半導体装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210874A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302546A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 組合せ抵抗体、組合せ抵抗体を用いた増幅回路、荷電粒子線装置、及び、組合せ抵抗体の製造方法 |
| CN102565538A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-11 | 上海华力微电子有限公司 | 一种提高电阻测试精度的方法 |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP3576688A patent/JPH01210874A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302546A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 組合せ抵抗体、組合せ抵抗体を用いた増幅回路、荷電粒子線装置、及び、組合せ抵抗体の製造方法 |
| CN102565538A (zh) * | 2012-02-28 | 2012-07-11 | 上海华力微电子有限公司 | 一种提高电阻测试精度的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02124469A (ja) | プローブカード | |
| JPS6144371A (ja) | 半導体試験装置 | |
| US5272445A (en) | Resistance tester utilizing regulator circuits | |
| CN100489549C (zh) | 导线短/开路测试装置 | |
| JPS6325572A (ja) | 電位計増幅器の漏洩電流測定システム | |
| JPH01210874A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP2003315089A (ja) | ひずみゲージ | |
| JP2580064Y2 (ja) | 四端子測定回路 | |
| JPH01129432A (ja) | 集積回路 | |
| KR100231649B1 (ko) | 커패시터 충전회로를 갖는 검사용 기판 및 이를이용한 집적회로 검사 방법 | |
| CN114879009B (zh) | 电容测量装置及电容测量方法 | |
| JPH0411180Y2 (ja) | ||
| CN207601186U (zh) | 电阻测试电路 | |
| JPH0222707Y2 (ja) | ||
| KR0179093B1 (ko) | 테스트 어댑터 보드 체크기 | |
| JPS6241261Y2 (ja) | ||
| JPH0541419A (ja) | 検査装置の評価方法 | |
| JPH01285875A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JPH04253351A (ja) | 接触抵抗の測定方法 | |
| JPS5942707Y2 (ja) | ハンドリング装置の電極子 | |
| JPH0422306Y2 (ja) | ||
| JPS5870170A (ja) | しや断器等の抵抗測定器 | |
| JPH08105935A (ja) | 半導体集積回路の検査装置 | |
| JPS629276A (ja) | 半導体集積回路検査装置 | |
| JPH0737954A (ja) | コンタクト不良検出装置 |