JPH01285875A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置の外部端子に電流を供給し、同時に
その＋１部端子の電土を測定する時、その電圧を正確に
検査する方法に関するものである。

従来の技術 近年、半導体装置は日常さまざまな分野の製品に搭載さ
れており、市操からの品質、信頼性に一ついての要望に
は厳しいものがある。さらに半導体装置の多様化は進み
、モーターＩ・ライブ、オーデイ十パソーアンプ、レキ
ュレーターなど電力消ＯＯ 費の大きな半導体装置の数も増えている。しかしながら
、それらに伴なう大電流印加電圧測定の検査は、半導体
装置の外部端子とそれを検査する検査端子の接点におけ
る接触抵抗の影響を大きく受ける、このため測定値には
、大きな測定誤差が含まれ、検査規格によって、半導体
装置の品質低重、もしくは工程歩留の低下と、どちらか
を犠牲にしていた。

以下に、従来の半導体装置の電流供給電圧検査方法につ
いて説明する。第２図は従来の電流供給電圧測定検査方
法を説明するための等価回路図であり、２１は半導体装
置、２２は半導体装置２１の外部端子、２４は外部端子
２２に接触させ検査するだめの検査端子、２５は電流源
、２６は電１丁計、２３は外部端子と検査端子とを接触
させた時に発生ずる接触抵抗、２７は接地である、第５
図は半導体装置を組み立てる前の（に来検査方法例を示
す実態的構造を図であり、５１は組め立てる前の半導体
装置装置、５２は半導体装置５１内に設けられた外部端
子、５３は外部端子を検査Ｊるた−ｒ）−− めのプローブ（検査端子）、５５は電圧計、５５は電圧
計、５６は電流源、５７は接地である。第６図は半導体
装置を組み立てた後の従来検査方法例を示す実態的構造
図であり、６１は組み立てた後の半導体装置、６２は半
導体装置６１の外部端子、６３は外部端子を検査するた
めの検査端子（ハンドラー）、６４は従来の接触抵抗を
少なくるためのダブルハンドラー、６５は電圧計、６６
は電流源、６７は接地である。

まず、半導体装置の各外部端子に検査端子を機械的に接
触させる。この時、各外部端子と検査端子との間には接
触抵抗が発生ずる。次に検査したい外部端子２２に接し
た検査端子２４へ電流２５と電圧計２６を電気的に接続
する。また、半導体装置の接地となる外部端子には接地
２７を接続する。次に電流源２５から半導体装置の検査
したい外部端子２２へ接触抵抗２３を介して一定の電流
を供給する。この時の検査端子２４の電圧を電圧計２６
で測定する。

発明が解決しようとする課題 しかし７ながら上記の方法では、（電圧計の示す電圧）
−（検査天使２４の電圧）となり、検査端子２４の電圧
は、半導体回路の９１部端子の電圧よりも（転量源にり
供給した電流）×（接触抵抗２：３）の電位差分、誤差
が牛し、ろことになる、接触抵抗は微小な値であり、接
触の状態によって大きさは変わる。例えば接触抵抗を１
Ω、電流源より１００ｍＡの電流を供給したとすると、
オーノー、の法則により、１００ｍＶの電位差を生じろ
ことになる。

このため、測定した半導体装置の電圧値は正確なもので
なくなり、検査規格の設定により、工程歩留の低下もし
くは半導体装置の品質を低下させるという問題点を、従
来の方法は有していた。また、従来の検査方法のうち、
第６図のように、組み立て後の半導体装置の検査でハン
ドラーに・１ントラー６４を追加し接触面接を２倍に増
加させるという方法でも、完全な対策とはなっていなか
った。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、電圧計で
の測定値への接触抵抗の影響を撲滅することを目的とす
る。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明の電流供給電圧測定
方法は、電流源と電圧計にそれぞれ個別の検査端子を使
用する構成を有している。

作用 この構成によって、電圧計での測定値への接触抵抗によ
る影響は、はとんど無視することができる。

実施例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。

第１図は本発明の実施例における、電流源と電圧計に個
別の検査端子を使用した電流供給圧測定方法を説明する
ための等価回路図である。１１は半導体装置、１２は半
導体装置１１の外部装置１１の外部端子、１６は電流源
、１７は電圧計、１４は外部端子１２に接触させる電流
源１６を接続するための検査端子、１５は外部端子１２
に接触さぜる電圧計１７を接続するための検査端子、＝
　５− １３は該プログラム外部端子と検査端子と検査端子接触
させた時に発生する接触抵抗である。第３図は本発明に
よる半導体装置を組み立てる前の検査方法例を示す実態
的構造図であり、３１は組み立てる前の半導体装置、３
２は半導体装置３１内に設けらたれた外部端子、３５は
電圧計、３６は電流源、３３は電圧計３５を接続し電圧
測定を目的としたプＣ１−ブ、３４は電流源３６を接続
し電流供給を目的としたプローブ、３７は接地である。

第４図は本発明による半導体装置を組み立てた後の検査
方法例を示す実態的構造図であり、４１は組み立て後の
半導体装置、４２は半導体装置４１の外部端子、４５は
電圧計、４Ｇは電流源、電流源４３は電圧計４５を接続
し電圧測定を目的としたハンドラー、４４は電流源４６
を接続し電流供給を目的としたハンドラー、４７は接地
である。

本実施例について、第１図の等価回路図を用いて、その
動作を説明する。

まず、半導体装置を検査するため、半導体装置の各外部
端子検査端子を機械的に接触させる。この時に、検査を
行う外部端子１２には、電流印加用の検査端子１４と電
圧測定用の検査端子１５を個別に接触させる。、この時
、各外部端子と検査端ｒの間には接触抵抗か発生する。

電流印加用検査端１１４には電流１６、電圧測定用端子
１５には電圧３１１７を電気的にそれぞれ接続する。ま
た、甲導体装置の接地となる外部端子には接地１８を接
続する５次に電流源１６から半導体装置の検査したい９
１部端端子２・＼接触抵抗１３を介して一定の電流を供
給する。この時の検査するべき外部端子１２電ＩＦ、は
、接触抵抗１９を介して電圧計１７で測定する１゜ 以十のよ・うに本実施例によれば、電流印加用の検査端
子１４の電圧は外部端子１２の電圧よりも、く電流源１
６より供給し７た電流）＼（接触抵抗１３）だけ電位差
を生じる。しかし、電圧測定用の検査端子１５および接
触端子抵抗１９に流れる電流は、はとんど零であるため
に、外部端子１２と電圧測定用の検査端子１５の電位差
は零となる。よって、電圧計１７測定される電圧は、外
部端子１２の電圧上等しいことになる。

なお、第１図の等価回路図では検査端子としているが第
３図ではプローブ、第４図ではハンドラーがそれぞれと
なる。また、電流源や電圧計は、半導体装置のテスータ
では、おもに電流供給電圧測定電源を使用する。

発明の効果 本発明によれば、半導体装置における単一の外部端子に
、複数の検査端子および電流供給電圧測定電源を使用す
ることにより、外部端子の電圧を極めて正確に測定すめ
ことが可能となり、工程歩留低下の防止、品質の向」−
に効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の電流供給電圧測定検査方法を説
明するため等価回路図、第２図は従来の電流供給電圧側
検査方法を説明するための等価回路図、第３図は本発明
の実施例における組み立て前の半導体装置での電流供給
電圧測定検査を説明するための実態的構造図、第４図は
本発明の実施例における組み立て後の半導体装置での電
流供給電圧測定検査方法を説明するための実態的構造図
、第５図は従来の組み立て前の半導体装置での電流供給
電圧測定検査方法を説明するための実態的構造図、第６
図は従来の組み立て後の半導体装置での電流供給電圧測
定検査方法を説明するための実態的構造図である。 １１・・・・・・半導体装置、］−２・・・・・・外部
端子、１３・・・・・・接触抵抗、１４・・・・・・電
流供給用検査端子、１５・・・・・・電工測定用検査端
子、１６・・・・・・電流源、１７・・・・・・電圧源
、１８・・・・・・接地。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名（−１トゝ 「　　　　　　　　　Ｎ 舜 輩 舛 ：＋）塀ら ・褒過嗜所塩駅 ・＠薯梱僕司 １　　　　　　　　　　　・ 区　　Ｌ−−−−ユ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体装置の単一の外部端子に複数の検査端子を接触
   して、それぞれを電流供給および電圧測定に使用するこ
   とを特徴とする半導体装置の検査方法。