JPH01210989A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

Info

Publication number
JPH01210989A
JPH01210989A JP3523788A JP3523788A JPH01210989A JP H01210989 A JPH01210989 A JP H01210989A JP 3523788 A JP3523788 A JP 3523788A JP 3523788 A JP3523788 A JP 3523788A JP H01210989 A JPH01210989 A JP H01210989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
printed circuit
display element
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3523788A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Kawamura
英夫 川村
Tsutomu Isono
磯野　勤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Device Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Device Engineering Co Ltd
Priority to JP3523788A priority Critical patent/JPH01210989A/ja
Publication of JPH01210989A publication Critical patent/JPH01210989A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は液晶表示装置に係り、特番こ液晶表示素子とプ
リント回路基板とを並置し、両者の接続端子間をフィル
ムコネクタで接続してなる平面実装形の液晶表示素子条
こ関する。
〔従来の技術〕
従来の平面実装形の液晶表示装置は、第２図に示すよう
な構造よりなる。即ち、液晶表示素子１とプリント回路
基板２にフィルムコネクタ３を熱圧着して両者１．２の
接続端子間を接続してなる。
また液晶表示素子１とプリント回路基板２を筐体４番こ
両面テープ５等を用いて接着し℃なる。
なお、この種の装置として関連するものには、例えば特
開昭５９−１２４３２２号があげられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、フィルムコネクタ３の接続信頼性の点
について配慮されておらず、熱膨張差（こより接続不良
が発生する問題があった。また液晶表示素子１及びプリ
ント回路基板２の固定も完全ではなく、両面チーブ５の
はがれ及び液晶表示素子１がクラックする問題があった
。
本発明の目的は、フィルムコネクタの接続信頼性及び機
械的強度の向上が図れる液晶表示装置を提供することに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、フィルムコネクタに対応した液晶表示素子
とプリント回路基板の両外側舎こそれぞれゴムスペーサ
を配置し、これらのゴムスペーサをフレームと筐体とで
圧縮固定することにより達成。
される。
〔作用〕
フィルムコネクタと液晶表示素子及びプリント回路基板
の各端子とを電気的に接続している接続粒子にゴムスペ
ーサによって常に圧縮力を加えているので、電気的接続
信頼性が向上する。また液晶表示素子とプリント回路基
板とをゴムスペーサ（こよって２方向より固定している
ので、機械的ストレスを吸収でき、機械的強度が向上す
る。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図１こより説明する。な
お、第２図と同じまたは相当部材には同一番号を付して
説明する。液晶表示素子１とプリント回路基板２Ｉこフ
ィルムコネクタ３を熱圧着し℃両者１．２の接続端子間
を接続してなる。このようｆこフィルムコネクタ３を熱
圧着した液晶表示素子１とプリント回路基板２の園外１
１１１１１こゴムスペーサ６．７を配置し、コムスペー
サ６．７の外側ヨリフレーム８と筐体４で圧縮固定して
なる。
このヨウ（こ、ゴムスペーサ６の圧縮力を常にフィルム
コネクタ３の圧着部に加えているので、フィルムコネク
タ３の電気的接続信頼性が向上する。
マタゴムスベーサ６．７ζこよって液晶表示素子ｌとプ
リント回路基板２を弾力性を持たせながら保持している
ので、機械的強度が同上する。
〔発明の効果〕
不発明によれば、フィルムコネクタの圧着部に圧縮力を
加え、また液晶表示素子とプリント回路基板を弾力性を
持たせて固定してなるので、接続信頼性及び機械的強度
が向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 １・・液晶表示素子、　　２　プリント回路基板、３　
・フィルムコネクタ、　　　４・・・筐体、６．７・・
・ゴムスペーサ、　　　８　フレーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、液晶表示素子とプリント回路基板とを並置し、両者
    の接続端子間をフィルムコネクタで接続してなる液晶表
    示装置において、フィルムコネクタに対応した液晶表示
    素子とプリント回路基板の両外側にそれぞれゴムスペー
    サを配置し、これらのゴムスペーサをフレームと筐体と
    で圧縮固定してなることを特徴とする液晶表示装置。
JP3523788A 1988-02-19 1988-02-19 液晶表示装置 Pending JPH01210989A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3523788A JPH01210989A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 液晶表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3523788A JPH01210989A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 液晶表示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01210989A true JPH01210989A (ja) 1989-08-24

Family

ID=12436235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3523788A Pending JPH01210989A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01210989A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001257350A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US8873011B2 (en) 2000-03-16 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
US9048146B2 (en) 2000-05-09 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9099355B2 (en) 2000-03-06 2015-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating the same

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9099355B2 (en) 2000-03-06 2015-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating the same
JP2001257350A (ja) * 2000-03-08 2001-09-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US7414266B2 (en) 2000-03-08 2008-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9059045B2 (en) 2000-03-08 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9368514B2 (en) 2000-03-08 2016-06-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9786687B2 (en) 2000-03-08 2017-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US8873011B2 (en) 2000-03-16 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
US9298056B2 (en) 2000-03-16 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
US9048146B2 (en) 2000-05-09 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9429807B2 (en) 2000-05-09 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4025162A (en) Liquid crystal display device
JP2000002882A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
MY112280A (en) Electrically connecting structure
JP2821315B2 (ja) シングルインラインモジュール
JPS61121078A (ja) 平板型デバイスの電極接続構造体
KR980004810A (ko) 하드 디스크 드라이브의 헤더 콘넥터 장치
JPH0772494A (ja) 集積電子回路を具備した液晶ディスプレー
JP3678918B2 (ja) 液晶表示装置および液晶表示装置の保持部材および液晶表示装置の組み付け構造
JPH05273572A (ja) パネルの実装方法および実装構造
JPS6365422A (ja) 液晶表示装置
JPH01298318A (ja) 液晶表示素子の接続構造体
JP2630314B2 (ja) 液晶装置
JPH0981051A (ja) バックライト付きｌｃｄ表示装置及び電子機器
JPS63313129A (ja) 液晶表示装置
JPS5954311A (ja) 弾性表面波装置の保持方法
JP3617495B2 (ja) 半導体素子の接続構造、液晶表示装置及び電子機器
JPS6039617A (ja) 液晶表示素子の外部取り出し端子構造
JPH07230842A (ja) 電子機器の端子構造およびこれを備えたバッテリーパックと電子機器本体
JP3246499B2 (ja) 電気的接続構造及び液晶装置
JPS62201492A (ja) 液晶表示装置
JPS6358903A (ja) 正特性サ−ミスタ素子の電極取出方法
JPH08334775A (ja) 液晶表示装置、及びその製造方法
JPH06140870A (ja) 弾性表面波装置
JPH01237522A (ja) 液晶表示素子
JPS63177030A (ja) 半導体圧力センサ