JPH05273572A - パネルの実装方法および実装構造 - Google Patents
パネルの実装方法および実装構造Info
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- JPH05273572A JPH05273572A JP6701592A JP6701592A JPH05273572A JP H05273572 A JPH05273572 A JP H05273572A JP 6701592 A JP6701592 A JP 6701592A JP 6701592 A JP6701592 A JP 6701592A JP H05273572 A JPH05273572 A JP H05273572A
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- JP
- Japan
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- panel
- substrate
- electrode terminals
- wiring board
- flexible wiring
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶パネル９をコンパクトに実装し、かつ、
コントロール基板１８′を半田づけを行うことなく接地
する。 【構成】 基板１８′の電極端子１５が並ぶ列(ＸＸ′
線上)に基板面から突起した接地端子３０を設ける。パ
ネル９と基板１８′を各電極端子１２,１５が設けられ
た面を互いに外側にして当接する。パネル９と基板１
８′の周縁部にフレキシブル配線板１６′を巻回して電
極端子１２,１５に接触させる一方、フレキシブル配線
板１６′の隙間に接地端子３０を露出させる。この状態
で断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する形状
記憶樹脂からなるクリップ２を用いてフレキシブル配線
板１６′の外側からパネル９と基板１８′の周縁部を挟
んで圧接する。さらに、導電性を有する枠状部材１をパ
ネル９の周縁部に被せてクリップ２に接触させる。
コントロール基板１８′を半田づけを行うことなく接地
する。 【構成】 基板１８′の電極端子１５が並ぶ列(ＸＸ′
線上)に基板面から突起した接地端子３０を設ける。パ
ネル９と基板１８′を各電極端子１２,１５が設けられ
た面を互いに外側にして当接する。パネル９と基板１
８′の周縁部にフレキシブル配線板１６′を巻回して電
極端子１２,１５に接触させる一方、フレキシブル配線
板１６′の隙間に接地端子３０を露出させる。この状態
で断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する形状
記憶樹脂からなるクリップ２を用いてフレキシブル配線
板１６′の外側からパネル９と基板１８′の周縁部を挟
んで圧接する。さらに、導電性を有する枠状部材１をパ
ネル９の周縁部に被せてクリップ２に接触させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はパネルの実装方法およ
び実装構造に関し、より詳しくは、液晶パネルをコンパ
クトに実装する方法およびその実装構造に関する。
び実装構造に関し、より詳しくは、液晶パネルをコンパ
クトに実装する方法およびその実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、図３に示すように、液晶パネル
９は、一対のガラス基板７,８の間に液晶６を封入して
構成されており、一方のガラス基板８の周縁部に多数の
電極端子１２が配設されている。この液晶パネル９を実
装する場合、上記ガラス基板８の電極端子１２には、コ
ントロール基板１８の片面に設けられた電極端子１５が
フレキシブル配線板(ＦＰＣ)１６を介して電気的に接続
される(各接点には異方性導電膜が設けられる。)。フレ
キシブル配線板１６は、柔軟性を有する基材面(ポリエ
ステル、ポリイミドなどからなる)に駆動用ＬＳＩ(大規
模集積回路)１７を封止樹脂４a,４bで取り付け、この駆
動用ＬＳＩ１７の入力側,出力側につながる配線の端部
に信号入力端子１４,信号出力端子１３を設けて構成さ
れている。さらに、液晶パネル９とコントロール基板１
８とは一平面(パネル面)内に並ぶようにベースフレーム
２４に載置され、パネル面に垂直な方向(前方)から断面
略Ｌ字状の枠状部材(ベゼル)１９が被せられる。これに
より、液晶パネル９の周縁部とフレキシブル配線板１
６,コントロール基板１８とが前方から見えないように
覆われる。上記ベゼル１９は、その一部(かしめ部)２０
をかしめてベースフレーム２４に取り付けられる。かし
め部２０とコントロール基板１８の接地端子２９とは、
無洗浄フラックスを塗布した後、半田２１によって接続
される。これにより、コントロール基板１８が接地され
る。無洗浄フラックスを用いる理由は、パネル実装後に
は洗浄を行えないからである。
９は、一対のガラス基板７,８の間に液晶６を封入して
構成されており、一方のガラス基板８の周縁部に多数の
電極端子１２が配設されている。この液晶パネル９を実
装する場合、上記ガラス基板８の電極端子１２には、コ
ントロール基板１８の片面に設けられた電極端子１５が
フレキシブル配線板(ＦＰＣ)１６を介して電気的に接続
される(各接点には異方性導電膜が設けられる。)。フレ
キシブル配線板１６は、柔軟性を有する基材面(ポリエ
ステル、ポリイミドなどからなる)に駆動用ＬＳＩ(大規
模集積回路)１７を封止樹脂４a,４bで取り付け、この駆
動用ＬＳＩ１７の入力側,出力側につながる配線の端部
に信号入力端子１４,信号出力端子１３を設けて構成さ
れている。さらに、液晶パネル９とコントロール基板１
８とは一平面(パネル面)内に並ぶようにベースフレーム
２４に載置され、パネル面に垂直な方向(前方)から断面
略Ｌ字状の枠状部材(ベゼル)１９が被せられる。これに
より、液晶パネル９の周縁部とフレキシブル配線板１
６,コントロール基板１８とが前方から見えないように
覆われる。上記ベゼル１９は、その一部(かしめ部)２０
をかしめてベースフレーム２４に取り付けられる。かし
め部２０とコントロール基板１８の接地端子２９とは、
無洗浄フラックスを塗布した後、半田２１によって接続
される。これにより、コントロール基板１８が接地され
る。無洗浄フラックスを用いる理由は、パネル実装後に
は洗浄を行えないからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装の仕方では、液晶パネル９の周辺にフレキシブ
ル配線板１６とコントロール基板１８とが並ぶため、占
有面積が広がり、コンパクトに実装できないという問題
がある。また、ベゼル１９のかしめ部２０とコントロー
ル基板１８の接地端子２９とを半田づけする工程がある
ため、作業に手間がかかり、作業コストが高くつく。ま
た、半田づけに高価な無洗浄フラックスを用いているた
め、材料コストも高くつくという問題がある。さらに、
半田づけ不十分による接続不良を起こすという問題があ
る。
来の実装の仕方では、液晶パネル９の周辺にフレキシブ
ル配線板１６とコントロール基板１８とが並ぶため、占
有面積が広がり、コンパクトに実装できないという問題
がある。また、ベゼル１９のかしめ部２０とコントロー
ル基板１８の接地端子２９とを半田づけする工程がある
ため、作業に手間がかかり、作業コストが高くつく。ま
た、半田づけに高価な無洗浄フラックスを用いているた
め、材料コストも高くつくという問題がある。さらに、
半田づけ不十分による接続不良を起こすという問題があ
る。
【０００４】そこで、この発明の目的は、パネルをコン
パクトに実装できる上、半田づけ工程を省略できるパネ
ルの実装方法および実装構造を提供することにある。
パクトに実装できる上、半田づけ工程を省略できるパネ
ルの実装方法および実装構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のパネルの実装方法は、片面の周縁部に電
極端子を有するパネルを、柔軟性を有する基材面に配線
を設けてなるフレキシブル配線板を介して、片面に電極
端子を有する基板に電気的に接続するとともに、上記パ
ネルの周縁部と上記フレキシブル配線板および基板とを
枠状部材で覆うパネルの実装方法であって、上記基板の
電極端子が並ぶ列に、基板面から突起した接地端子を設
け、上記パネルと基板を上記各電極端子が設けられた面
を互いに外側にして当接した後、上記パネルと基板の周
縁部に上記フレキシブル配線板を巻回して上記配線の端
部をそれぞれ上記電極端子に接触させる一方、上記フレ
キシブル配線板の隙間に上記接地端子を露出させ、この
状態で断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する
形状記憶樹脂からなるクリップを用いて上記フレキシブ
ル配線板の外側から上記パネルと基板の周縁部を挟ん
で、上記配線の端部と上記電極端子とを圧接するととも
に上記接地端子と上記クリップとを接触させ、さらに、
導電性を有する上記枠状部材を上記クリップに被せて接
触させることを特徴としている。
め、この発明のパネルの実装方法は、片面の周縁部に電
極端子を有するパネルを、柔軟性を有する基材面に配線
を設けてなるフレキシブル配線板を介して、片面に電極
端子を有する基板に電気的に接続するとともに、上記パ
ネルの周縁部と上記フレキシブル配線板および基板とを
枠状部材で覆うパネルの実装方法であって、上記基板の
電極端子が並ぶ列に、基板面から突起した接地端子を設
け、上記パネルと基板を上記各電極端子が設けられた面
を互いに外側にして当接した後、上記パネルと基板の周
縁部に上記フレキシブル配線板を巻回して上記配線の端
部をそれぞれ上記電極端子に接触させる一方、上記フレ
キシブル配線板の隙間に上記接地端子を露出させ、この
状態で断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する
形状記憶樹脂からなるクリップを用いて上記フレキシブ
ル配線板の外側から上記パネルと基板の周縁部を挟ん
で、上記配線の端部と上記電極端子とを圧接するととも
に上記接地端子と上記クリップとを接触させ、さらに、
導電性を有する上記枠状部材を上記クリップに被せて接
触させることを特徴としている。
【０００６】また、この発明のパネルの実装構造は、片
面の周縁部に電極端子を有するパネルを、柔軟性を有す
る基材面に配線を設けてなるフレキシブル配線板を介し
て、片面に電極端子を有する基板に電気的に接続すると
ともに、上記パネルの周縁部と上記フレキシブル配線板
および基板とを枠状部材で覆うパネルの実装構造であっ
て、上記基板の電極端子が並ぶ列に、基板面から突起し
た接地端子が設けられ、上記パネルと基板は上記各電極
端子が設けられた面を互いに外側にして当接され、上記
フレキシブル配線板は上記パネルと基板の周縁部を巻回
して上記配線の端部がそれぞれ上記電極端子に接触する
一方、上記フレキシブル配線板の隙間に上記接地端子が
露出し、断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有す
る形状記憶樹脂からなり、上記フレキシブル配線板の外
側から上記パネルと基板の周縁部を挟んで、上記配線の
端部と上記電極端子とを圧接するとともに上記接地端子
に接触するクリップを備え、上記枠状部材は、導電性を
有し、上記クリップに被せられて接触していることを特
徴としている。
面の周縁部に電極端子を有するパネルを、柔軟性を有す
る基材面に配線を設けてなるフレキシブル配線板を介し
て、片面に電極端子を有する基板に電気的に接続すると
ともに、上記パネルの周縁部と上記フレキシブル配線板
および基板とを枠状部材で覆うパネルの実装構造であっ
て、上記基板の電極端子が並ぶ列に、基板面から突起し
た接地端子が設けられ、上記パネルと基板は上記各電極
端子が設けられた面を互いに外側にして当接され、上記
フレキシブル配線板は上記パネルと基板の周縁部を巻回
して上記配線の端部がそれぞれ上記電極端子に接触する
一方、上記フレキシブル配線板の隙間に上記接地端子が
露出し、断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有す
る形状記憶樹脂からなり、上記フレキシブル配線板の外
側から上記パネルと基板の周縁部を挟んで、上記配線の
端部と上記電極端子とを圧接するとともに上記接地端子
に接触するクリップを備え、上記枠状部材は、導電性を
有し、上記クリップに被せられて接触していることを特
徴としている。
【０００７】また、上記接地端子と上記クリップとの間
に、導電性を有する緩衝材が設けられているのが望まし
い。
に、導電性を有する緩衝材が設けられているのが望まし
い。
【０００８】
【作用】この発明によれば、上記パネルと基板の周縁部
にフレキシブル配線板を巻回させ、各電極端子をクリッ
プによって圧接しているので、上記基板がパネルの後方
(裏側)に配置される。枠状部材は、これに応じて小型化
される。したがって、従来に比して極めて狭い占有面積
でもって、パネルがコンパクトに実装される。
にフレキシブル配線板を巻回させ、各電極端子をクリッ
プによって圧接しているので、上記基板がパネルの後方
(裏側)に配置される。枠状部材は、これに応じて小型化
される。したがって、従来に比して極めて狭い占有面積
でもって、パネルがコンパクトに実装される。
【０００９】また、この発明によれば、コントロール基
板の接地端子はフレキシブル配線板の隙間から露出して
クリップに接触し、さらに上記クリップは枠状部材に接
触する(これにより、コントロール基板が接地され
る。)。したがって、半田づけ工程が不要となる。この
結果、作業コストおよび材料コストが低減され、また、
半田づけ不十分による接続不良が起こらなくなる。
板の接地端子はフレキシブル配線板の隙間から露出して
クリップに接触し、さらに上記クリップは枠状部材に接
触する(これにより、コントロール基板が接地され
る。)。したがって、半田づけ工程が不要となる。この
結果、作業コストおよび材料コストが低減され、また、
半田づけ不十分による接続不良が起こらなくなる。
【００１０】また、上記接地端子と上記クリップとの間
に、導電性を有する緩衝材が設けられている場合、上記
接地端子と上記クリップとの接触が確実になる。
に、導電性を有する緩衝材が設けられている場合、上記
接地端子と上記クリップとの接触が確実になる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明のパネルの実装方法および実
装構造を実施例により詳細に説明する。
装構造を実施例により詳細に説明する。
【００１２】図１は、薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)型の液
晶パネル９を実装した例を示している。同図(a)に示す
ように、液晶パネル９は、一対のガラス基板７,８間に
シール材５によって液晶６を封入して構成されており、
一方のガラス基板８の周縁部に多数の電極(バスライン)
端子１２が配設されている。コントロール基板１８′に
は、液晶パネル９を駆動するための制御用信号を出力す
る電極端子１５と、同図(b)に示すように、電極端子１
５が並ぶ列(ＸＸ′線上)に基板面から突起した接地端子
３０が所定の間隔で設けられている。フレキシブル配線
板１６′は、ポリイミドまたはポリエステルなどからな
る基材面の端部に、駆動用ＬＳＩ１７を有している。こ
の駆動用ＬＳＩ１７の入力側,出力側につながる配線(図
示せず)の端部に、それぞれ信号入力端子１４,信号出力
端子１３が設けられている。
晶パネル９を実装した例を示している。同図(a)に示す
ように、液晶パネル９は、一対のガラス基板７,８間に
シール材５によって液晶６を封入して構成されており、
一方のガラス基板８の周縁部に多数の電極(バスライン)
端子１２が配設されている。コントロール基板１８′に
は、液晶パネル９を駆動するための制御用信号を出力す
る電極端子１５と、同図(b)に示すように、電極端子１
５が並ぶ列(ＸＸ′線上)に基板面から突起した接地端子
３０が所定の間隔で設けられている。フレキシブル配線
板１６′は、ポリイミドまたはポリエステルなどからな
る基材面の端部に、駆動用ＬＳＩ１７を有している。こ
の駆動用ＬＳＩ１７の入力側,出力側につながる配線(図
示せず)の端部に、それぞれ信号入力端子１４,信号出力
端子１３が設けられている。
【００１３】パネルの実装を行う場合、 まず、図１(a)に示すように、液晶パネル９のガラス
基板８とコントロール基板１８′とを、電極端子１２,
１５が設けられている面を互いに外側にして当接する
(コントロール基板１８′は液晶パネル９の後方(裏側)
に配置される。)。次に、ガラス基板８,コントロール基
板１８′の周縁部に上記フレキシブル配線板１６′を巻
回して、上記フレキシブル配線板１６′の信号出力端子
１３,信号入力端子１４を上記電極端子１２,１５にそれ
ぞれ接触させる一方、同図(b)(パネル裏側を見ている)
に示すように、フレキシブル配線板１８′の隙間に接地
端子３０を露出させる。この状態で、同図(a)に示すよ
うに、断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する
形状記憶樹脂からなるクリップ(予め、常温で内側を押
圧するように加工したもの)２を用いて、上記フレキシ
ブル配線板１６′の外側からガラス基板８,コントロー
ル基板１８′の周縁部を挟む。なお、この時、フレキシ
ブル配線板１６′とクリップ２との間に導電性シリコー
ンゴムからなる緩衝材３a,３bを挿入する。これによ
り、クリップ端部２a,２bで信号出力端子１３,信号出力
端子１４と電極端子１２,１５とを圧接するとともに、
接地端子３０とクリップ端部２bとを緩衝材３bを介して
接触させる。上記緩衝材３bによって、接地端子３０と
クリップ２とを確実に接触させることができる。 次に、この状態で、側方から(実際には、パネル面の
四方から)、断面略コの字状に成形された金属製枠状部
材(ベゼル)１を、クリップ２を覆うように被せる。これ
により、液晶パネル９の周縁部とフレキシブル配線板１
６′,コントロール基板１８′とを前方から見えないよ
うに覆うとともに、枠状部材１とクリップ２とを接点Ｃ
1,Ｃ2,Ｃ3で接触させる。これにより、コントロール基
板１８′を接地する。
基板８とコントロール基板１８′とを、電極端子１２,
１５が設けられている面を互いに外側にして当接する
(コントロール基板１８′は液晶パネル９の後方(裏側)
に配置される。)。次に、ガラス基板８,コントロール基
板１８′の周縁部に上記フレキシブル配線板１６′を巻
回して、上記フレキシブル配線板１６′の信号出力端子
１３,信号入力端子１４を上記電極端子１２,１５にそれ
ぞれ接触させる一方、同図(b)(パネル裏側を見ている)
に示すように、フレキシブル配線板１８′の隙間に接地
端子３０を露出させる。この状態で、同図(a)に示すよ
うに、断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する
形状記憶樹脂からなるクリップ(予め、常温で内側を押
圧するように加工したもの)２を用いて、上記フレキシ
ブル配線板１６′の外側からガラス基板８,コントロー
ル基板１８′の周縁部を挟む。なお、この時、フレキシ
ブル配線板１６′とクリップ２との間に導電性シリコー
ンゴムからなる緩衝材３a,３bを挿入する。これによ
り、クリップ端部２a,２bで信号出力端子１３,信号出力
端子１４と電極端子１２,１５とを圧接するとともに、
接地端子３０とクリップ端部２bとを緩衝材３bを介して
接触させる。上記緩衝材３bによって、接地端子３０と
クリップ２とを確実に接触させることができる。 次に、この状態で、側方から(実際には、パネル面の
四方から)、断面略コの字状に成形された金属製枠状部
材(ベゼル)１を、クリップ２を覆うように被せる。これ
により、液晶パネル９の周縁部とフレキシブル配線板１
６′,コントロール基板１８′とを前方から見えないよ
うに覆うとともに、枠状部材１とクリップ２とを接点Ｃ
1,Ｃ2,Ｃ3で接触させる。これにより、コントロール基
板１８′を接地する。
【００１４】このように、コントロール基板１８′を液
晶パネル９の裏側に配置し、液晶パネル９とコントロー
ル基板１８′の周縁部にフレキシブル配線板１６′を巻
回させ、クリップ２によって圧接しているので、コント
ロール基板１８′やフレキシブル配線板１６′がパネル
面の周辺へ大きく出っ張ることがない。枠状部材１は、
これに応じて小型化することができる。したがって、従
来に比して極めて狭い占有面積でもって、液晶パネル９
をコンパクトに実装することができる。
晶パネル９の裏側に配置し、液晶パネル９とコントロー
ル基板１８′の周縁部にフレキシブル配線板１６′を巻
回させ、クリップ２によって圧接しているので、コント
ロール基板１８′やフレキシブル配線板１６′がパネル
面の周辺へ大きく出っ張ることがない。枠状部材１は、
これに応じて小型化することができる。したがって、従
来に比して極めて狭い占有面積でもって、液晶パネル９
をコンパクトに実装することができる。
【００１５】また、コントロール基板１８′の接地端子
３０をクリップ２に接触させ、さらにクリップ２を枠状
部材に接触させて接地しているので、半田づけ工程を省
略することができる。この結果、作業コストおよび材料
コストが低減できる。また、半田づけ不十分による接続
不良をなくして信頼性を高めることができる。
３０をクリップ２に接触させ、さらにクリップ２を枠状
部材に接触させて接地しているので、半田づけ工程を省
略することができる。この結果、作業コストおよび材料
コストが低減できる。また、半田づけ不十分による接続
不良をなくして信頼性を高めることができる。
【００１６】なお、図２に示すように、ベースフレーム
２４を設け、液晶パネル９の周縁部を断面略Ｌ字状の枠
状部材１′で覆うようにしても良い。この場合、枠状部
材１′とクリップ２との接点はＣ1,Ｃ2となる。枠状部
材１,１′は、金属または導電性を有する樹脂などで構
成する。
２４を設け、液晶パネル９の周縁部を断面略Ｌ字状の枠
状部材１′で覆うようにしても良い。この場合、枠状部
材１′とクリップ２との接点はＣ1,Ｃ2となる。枠状部
材１,１′は、金属または導電性を有する樹脂などで構
成する。
【００１７】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明によ
れば、パネルをコンパクトに実装できる。しかも、基板
の接地端子をクリップに接触させ、さらにクリップを枠
状部材に接触させて基板を接地しているので、半田づけ
工程を省略することができる。したがって、作業コスト
および材料コストを低減でき、また、半田づけ不十分に
よる接続不良をなくして信頼性を高めることができる。
れば、パネルをコンパクトに実装できる。しかも、基板
の接地端子をクリップに接触させ、さらにクリップを枠
状部材に接触させて基板を接地しているので、半田づけ
工程を省略することができる。したがって、作業コスト
および材料コストを低減でき、また、半田づけ不十分に
よる接続不良をなくして信頼性を高めることができる。
【００１８】また、上記接地端子と上記クリップとの間
に、導電性を有する緩衝材を設けることにより、上記接
地端子と上記クリップとを確実に接触させることができ
る。
に、導電性を有する緩衝材を設けることにより、上記接
地端子と上記クリップとを確実に接触させることができ
る。
【００１９】本発明は、液晶パネルに限らず、表示面の
周縁部に電極端子を有する平面ディスプレイパネル全て
に適用されるものである。
周縁部に電極端子を有する平面ディスプレイパネル全て
に適用されるものである。
【図１】 この発明の一実施例のパネルの実装構造を示
す図である。
す図である。
【図２】 この発明の一実施例のパネルの実装構造を示
す図である。
す図である。
【図３】 従来のパネルの実装構造を示す図である。
１,１′ 枠状部材 ２ クリップ ３a,３b 緩衝材 ４a,４b 封
止樹脂 ５ シール材 ６ 液晶 ７,８ ガラス基板 ９ 液晶パネ
ル １２,１５ 電極端子 １３ 信号出
力端子 １４ 信号入力端子 １６′ フレ
キシブル配線板 １７ 駆動用ＬＳＩ １８′ コン
トロール基板 ３０ 接地端子
止樹脂 ５ シール材 ６ 液晶 ７,８ ガラス基板 ９ 液晶パネ
ル １２,１５ 電極端子 １３ 信号出
力端子 １４ 信号入力端子 １６′ フレ
キシブル配線板 １７ 駆動用ＬＳＩ １８′ コン
トロール基板 ３０ 接地端子
Claims (3)
- 【請求項１】 片面の周縁部に電極端子を有するパネル
を、柔軟性を有する基材面に配線を設けてなるフレキシ
ブル配線板を介して、片面に電極端子を有する基板に電
気的に接続するとともに、上記パネルの周縁部と上記フ
レキシブル配線板および基板とを枠状部材で覆うパネル
の実装方法であって、 上記基板の電極端子が並ぶ列に、基板面から突起した接
地端子を設け、 上記パネルと基板を上記各電極端子が設けられた面を互
いに外側にして当接した後、上記パネルと基板の周縁部
に上記フレキシブル配線板を巻回して上記配線の端部を
それぞれ上記電極端子に接触させる一方、上記フレキシ
ブル配線板の隙間に上記接地端子を露出させ、この状態
で断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する形状
記憶樹脂からなるクリップを用いて上記フレキシブル配
線板の外側から上記パネルと基板の周縁部を挟んで、上
記配線の端部と上記電極端子とを圧接するとともに上記
接地端子と上記クリップとを接触させ、さらに、導電性
を有する上記枠状部材を上記クリップに被せて接触させ
ることを特徴とするパネルの実装方法。 - 【請求項２】 片面の周縁部に電極端子を有するパネル
を、柔軟性を有する基材面に配線を設けてなるフレキシ
ブル配線板を介して、片面に電極端子を有する基板に電
気的に接続するとともに、上記パネルの周縁部と上記フ
レキシブル配線板および基板とを枠状部材で覆うパネル
の実装構造であって、 上記基板の電極端子が並ぶ列に、基板面から突起した接
地端子が設けられ、 上記パネルと基板は上記各電極端子が設けられた面を互
いに外側にして当接され、 上記フレキシブル配線板は上記パネルと基板の周縁部を
巻回して上記配線の端部がそれぞれ上記電極端子に接触
する一方、上記フレキシブル配線板の隙間に上記接地端
子が露出し、 断面Ｕ字状の形状記憶合金または導電性を有する形状記
憶樹脂からなり、上記フレキシブル配線板の外側から上
記パネルと基板の周縁部を挟んで、上記配線の端部と上
記電極端子とを圧接するとともに上記接地端子に接触す
るクリップを備え、 上記枠状部材は、導電性を有し、上記クリップに被せら
れて接触していることを特徴とするパネルの実装構造。 - 【請求項３】 上記接地端子と上記クリップとの間に、
導電性を有する緩衝材が設けられていることを特徴とす
る請求項２に記載のパネルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6701592A JPH05273572A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | パネルの実装方法および実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6701592A JPH05273572A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | パネルの実装方法および実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05273572A true JPH05273572A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13332667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6701592A Pending JPH05273572A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | パネルの実装方法および実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05273572A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-03-25 JP JP6701592A patent/JPH05273572A/ja active Pending
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