JPH01212446A - 半導体ペレットのマウント方法 - Google Patents
半導体ペレットのマウント方法Info
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- JPH01212446A JPH01212446A JP3689488A JP3689488A JPH01212446A JP H01212446 A JPH01212446 A JP H01212446A JP 3689488 A JP3689488 A JP 3689488A JP 3689488 A JP3689488 A JP 3689488A JP H01212446 A JPH01212446 A JP H01212446A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- mounting
- pellets
- nozzle
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体パッケージの製造方法に関し、特にステ
ムに半導体ペレットを搭載−するマウント方法に関する
。
ムに半導体ペレットを搭載−するマウント方法に関する
。
従来、この種のマウント方法としては、ステムの基準と
なる１つ又は複数のポイントを最初に目合せし、その基
準から搭載するペレットの中心位置を全て演算してマウ
ントを行なっていた。
なる１つ又は複数のポイントを最初に目合せし、その基
準から搭載するペレットの中心位置を全て演算してマウ
ントを行なっていた。
半導体素子のうちでも特に超高周波用の半導体素子では
、半導体ペレットを電気的に結合させる金線の長さが上
記半導体素子の特性の因子となるので、複数の半導体ペ
レ、ットをマウントする場合、ペレットの相対的な位置
精度が要求される。
、半導体ペレットを電気的に結合させる金線の長さが上
記半導体素子の特性の因子となるので、複数の半導体ペ
レ、ットをマウントする場合、ペレットの相対的な位置
精度が要求される。
上述した従来のマウント方法では、ステムの基準となる
ポイントを最初に目合せし、全ての半導体ペレットのマ
ウント位置を演算するので、基準に対する位置精度は出
るが、ペレットの相対的な位置精度が出ないという欠点
がある。
ポイントを最初に目合せし、全ての半導体ペレットのマ
ウント位置を演算するので、基準に対する位置精度は出
るが、ペレットの相対的な位置精度が出ないという欠点
がある。
そのため次の工程であるワイヤーボンディング工程で特
性・調整用に何本か余分に金線をはり、特性を測定しな
がら金線を取り除くというような工数及び金線の無駄を
生じていた。
性・調整用に何本か余分に金線をはり、特性を測定しな
がら金線を取り除くというような工数及び金線の無駄を
生じていた。
本発明の目的は前記課題を解消した半導体ペレットのマ
ウント方法を提供することにある。
ウント方法を提供することにある。
上述した従来のマウント方法がステムの基準点を目合せ
し、基準点から全ての搭載物の位置を演算してマウント
を行なうのに対し、本発明は１つのペレットをマウント
した後、マウントされた前記ペレットを目合せし、該ペ
レットを基準として次のペレットのマウント位置を演算
し、マウントを行なうという相違点を有する。
し、基準点から全ての搭載物の位置を演算してマウント
を行なうのに対し、本発明は１つのペレットをマウント
した後、マウントされた前記ペレットを目合せし、該ペ
レットを基準として次のペレットのマウント位置を演算
し、マウントを行なうという相違点を有する。
上記目的を達成するため、本発明の半導体ペレットマウ
ント方法においては、１つのペレットをマウントした後
、該ペレットを目合せし、新たにそのペレットを基準と
して次のペレットをマウントするものである。
ント方法においては、１つのペレットをマウントした後
、該ペレットを目合せし、新たにそのペレットを基準と
して次のペレットをマウントするものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の一実施例の概略図である。
マウントヘッド４とカメラ３は同一のＸ−Ｙテーブル５
上にのっており、カメラ３がマウントステージ２上に移
動し、演算回路３ｂ及びカメラコントロールユニット３
ａの指令に基き、ステム（図示せず）内に先にマウント
されたペレット１を画像として取り込む。
上にのっており、カメラ３がマウントステージ２上に移
動し、演算回路３ｂ及びカメラコントロールユニット３
ａの指令に基き、ステム（図示せず）内に先にマウント
されたペレット１を画像として取り込む。
第２図に示すペレット１の２点Ａ、Ｂの座標から該ペレ
ット１のＸ、Ｙ方向のズレＸ ｔ 、 Ｙ Ｉ及びθ方
向のズレθ１を演算し、さらに次にペレット１′をマウ
ントする位置と前記ペレット１の２点Ａ、Ｂを基準とし
て演算する。
ット１のＸ、Ｙ方向のズレＸ ｔ 、 Ｙ Ｉ及びθ方
向のズレθ１を演算し、さらに次にペレット１′をマウ
ントする位置と前記ペレット１の２点Ａ、Ｂを基準とし
て演算する。
図示しないマウントノズル６の回転機構によりマウント
ノズル６はペレット吸着前に０１だけズレとは逆の方向
に回転し、ペレット吸着を行ない、ペレット吸着後にθ
１だけ゛ズレ方向に回転してマウント動作を行なう。
ノズル６はペレット吸着前に０１だけズレとは逆の方向
に回転し、ペレット吸着を行ない、ペレット吸着後にθ
１だけ゛ズレ方向に回転してマウント動作を行なう。
すなわち、本発明は特に半導体パッケージ内に複数のペ
レットを搭載する方法において、１つのペレットをマウ
ントした後、該ペレットを目合せし、新たにそのペレッ
トを基準として次のペレットをマウントするもので・あ
る。
レットを搭載する方法において、１つのペレットをマウ
ントした後、該ペレットを目合せし、新たにそのペレッ
トを基準として次のペレットをマウントするもので・あ
る。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２におけるマウントステージの
概略図である。マウントステージ２はプーリー７及びベ
ルト８を介してモータ９と連結されており、回転動作を
行なうことが可能な構造となっている。
概略図である。マウントステージ２はプーリー７及びベ
ルト８を介してモータ９と連結されており、回転動作を
行なうことが可能な構造となっている。
この実施例ではマウントステージ２が回転することによ
りペレットのθ方向のズレ補正が行なえるため、ノズル
のθ回転機構を必要とせず、マウントヘッドの軽量化が
実現でき、マウント動作のスピードアップができるとい
う利点がある。
りペレットのθ方向のズレ補正が行なえるため、ノズル
のθ回転機構を必要とせず、マウントヘッドの軽量化が
実現でき、マウント動作のスピードアップができるとい
う利点がある。
以上説明したように本発明は特に複数のペレットをマウ
ントする超高周波用半導体パッケージにおいて、先にマ
ウントされたペレットを目合せし該ペレットを新たな基
準として次のペレットをマウントすることにより、パッ
ケージ内の各ペレットの相対的な位置精度を向上させる
ことができ、組立後の特性調整の工数を低減できる効果
がある。
ントする超高周波用半導体パッケージにおいて、先にマ
ウントされたペレットを目合せし該ペレットを新たな基
準として次のペレットをマウントすることにより、パッ
ケージ内の各ペレットの相対的な位置精度を向上させる
ことができ、組立後の特性調整の工数を低減できる効果
がある。
第１図は本発明の実施例１を説明する概略図、第２図は
本発明によるペレットの目合せ点を示す図、第３図は本
発明の他の実施例のマウントステージを示す断面図であ
る。 １．１′・・・ペレット ２・・・マウントステージ
３・・・カメラ ４・・・マウントヘッド５
・・・Ｘ−Ｙテーブル ６・・・マウントノズル７・
・・プーリー ８・・・ベルト９・・・モータ 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
本発明によるペレットの目合せ点を示す図、第３図は本
発明の他の実施例のマウントステージを示す断面図であ
る。 １．１′・・・ペレット ２・・・マウントステージ
３・・・カメラ ４・・・マウントヘッド５
・・・Ｘ−Ｙテーブル ６・・・マウントノズル７・
・・プーリー ８・・・ベルト９・・・モータ 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
Claims (1)
- １、半導体パッケージの製造工程のうちのステムに半導
体ペレットをソルダーを介して搭載するマウント工程、
特に複数のペレットを同一のステム内にマウントする方
法において、１つのペレットをマウントした後、該ペレ
ットを目合せし、新たにそのペレットを基準として次の
ペレットをマウントすることを特徴とする半導体ペレッ
トのマウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3689488A JPH01212446A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 半導体ペレットのマウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3689488A JPH01212446A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 半導体ペレットのマウント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01212446A true JPH01212446A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12482482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3689488A Pending JPH01212446A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | 半導体ペレットのマウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01212446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022110551A (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP3689488A patent/JPH01212446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022110551A (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
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