JPH01155698A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH01155698A JPH01155698A JP62314539A JP31453987A JPH01155698A JP H01155698 A JPH01155698 A JP H01155698A JP 62314539 A JP62314539 A JP 62314539A JP 31453987 A JP31453987 A JP 31453987A JP H01155698 A JPH01155698 A JP H01155698A
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- electronic component
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- vacuum sucking
- vacuum
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する電子部品
実装装置に関するものである。
実装装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品実装方法は、電子部品のよυ高密度な実
装を要求され、それに伴い電子部品は、チップ化され、
またその大きさも増々小型化されている。
装を要求され、それに伴い電子部品は、チップ化され、
またその大きさも増々小型化されている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の電子部品実装
装置の一例について説明する。第３図は従来の電子部品
実装方法の概略構成を示すものであって、１はテーピン
グされリール２に収納された電子部品３をピッチ送りす
るパーツカセットであり、４はパーツカセット１を複数
個各種電子部品を搭載し、Ｘ方向に順次真空吸着位置に
位置決めする位置決め手段である。５は真空吸着手段で
あり、間欠回転動作をする７ランジ６の円周上に等間隔
に設けられ、真空吸着位置にて電子部品３を真空吸着保
持し、ＸＹテーブル了上に位置決め保持されたプリント
基板８の所定の位置に実装していく。電子部品３は、真
空吸着位置からプリント基板８の所定の位置に実装され
る工程において、真空吸着手段の近傍で回転するフラン
ジの周縁に設けられた規正手段９で正しい姿勢に補正さ
れ、回転手段１ｏで所定の角度に設定され、検査手段１
１でその姿勢をチエツクされたのち、プリント基板８に
実装される。
装置の一例について説明する。第３図は従来の電子部品
実装方法の概略構成を示すものであって、１はテーピン
グされリール２に収納された電子部品３をピッチ送りす
るパーツカセットであり、４はパーツカセット１を複数
個各種電子部品を搭載し、Ｘ方向に順次真空吸着位置に
位置決めする位置決め手段である。５は真空吸着手段で
あり、間欠回転動作をする７ランジ６の円周上に等間隔
に設けられ、真空吸着位置にて電子部品３を真空吸着保
持し、ＸＹテーブル了上に位置決め保持されたプリント
基板８の所定の位置に実装していく。電子部品３は、真
空吸着位置からプリント基板８の所定の位置に実装され
る工程において、真空吸着手段の近傍で回転するフラン
ジの周縁に設けられた規正手段９で正しい姿勢に補正さ
れ、回転手段１ｏで所定の角度に設定され、検査手段１
１でその姿勢をチエツクされたのち、プリント基板８に
実装される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、第４図に示すよう
に、テープ１２と電子部品３との間に寸法上の問題が存
在する。すなわち、送シ穴１３で１２内に電子部品３を
収納するキャピテイ１４に対しても送り穴１３との間に
ｍ 、 ｍ ・・・ｑ、ｑａ・・・のようにバラツキ
が生じる。さらに、電子部品３とキャビティ１４の間に
も、クリアランスがあるためセンター位置は、キャビテ
ィ１４の０に対してＱのようにδ、λの誤差が生じる。
に、テープ１２と電子部品３との間に寸法上の問題が存
在する。すなわち、送シ穴１３で１２内に電子部品３を
収納するキャピテイ１４に対しても送り穴１３との間に
ｍ 、 ｍ ・・・ｑ、ｑａ・・・のようにバラツキ
が生じる。さらに、電子部品３とキャビティ１４の間に
も、クリアランスがあるためセンター位置は、キャビテ
ィ１４の０に対してＱのようにδ、λの誤差が生じる。
このため第６図に示すように、真空吸着手段５の所定の
位置に対し、テープ１２内の電子部品３は偏った位置で
吸着されることになり、信頼性に欠けるという問題を有
している。特に、チップ部品の寸法が、１１１ｎｌ Ｘ
Ｏ，５ｚｗのように小型化されると顕微である。
位置に対し、テープ１２内の電子部品３は偏った位置で
吸着されることになり、信頼性に欠けるという問題を有
している。特に、チップ部品の寸法が、１１１ｎｌ Ｘ
Ｏ，５ｚｗのように小型化されると顕微である。
本発明は上記問題に鑑み、テープ内の電子部品を正確に
真空吸着し、信頼性の高い電子部品実装方法を提供する
ものである。
真空吸着し、信頼性の高い電子部品実装方法を提供する
ものである。
問題点を解決するための手段
上記問題を解決するために本発明の電子部品実装方法は
テーピングされた電子部品をピッチ送りする部品供給部
と、この部品供給部を２個あるいはそれ以上搭載し水平
面上で移動可能で、かつ所定位置で位置決めする位置決
め手段を、前記部品供給部内の電子部品の位置を認識す
る認識手段とを備えたものである。
テーピングされた電子部品をピッチ送りする部品供給部
と、この部品供給部を２個あるいはそれ以上搭載し水平
面上で移動可能で、かつ所定位置で位置決めする位置決
め手段を、前記部品供給部内の電子部品の位置を認識す
る認識手段とを備えたものである。
作 用
本発明は、上記した構成によって、テープ内に収納され
た電子部品の位置が、真空吸着位置に対して偏っていて
も、その電子部品の位置を認識し、位置補正することに
より正確な真空吸着位置に位置決めし、その結果信頼性
ある電子部品実装を実現するものである。
た電子部品の位置が、真空吸着位置に対して偏っていて
も、その電子部品の位置を認識し、位置補正することに
より正確な真空吸着位置に位置決めし、その結果信頼性
ある電子部品実装を実現するものである。
実施例
以下本発明の一実施例の電子部品実装方法について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装方法の
概念図を示すものである。１はテーピングされリール２
に収納された電子部品３をピッチ送りするパーツカセッ
トであシ、１５はパーツカセット１を複数個各種電子部
品を搭載し、Ｘ方向に順次真空吸着位置に位置決めし、
さらにＹ方向についても、位置決め可能な、位置決め手
段である。１６は真空吸着位置に対して一定の位置でか
つ、パーツカセット１の電子部品３のほぼ真上に設けら
れた認識手段であり、この認識手段１ｅで得られた電子
部品３の位置データ処理手段１７により、理論上の真空
吸着位置との差を求め、位置決め手段１５を駆動すると
きの補正データとされる。この時、位置決め手段１６＆
は複数個並んでいるカセット１のＸ方向のピッチ送りと
、Ｘ方向補正、１ｓｂはＹ方向補正を行なうものである
。
概念図を示すものである。１はテーピングされリール２
に収納された電子部品３をピッチ送りするパーツカセッ
トであシ、１５はパーツカセット１を複数個各種電子部
品を搭載し、Ｘ方向に順次真空吸着位置に位置決めし、
さらにＹ方向についても、位置決め可能な、位置決め手
段である。１６は真空吸着位置に対して一定の位置でか
つ、パーツカセット１の電子部品３のほぼ真上に設けら
れた認識手段であり、この認識手段１ｅで得られた電子
部品３の位置データ処理手段１７により、理論上の真空
吸着位置との差を求め、位置決め手段１５を駆動すると
きの補正データとされる。この時、位置決め手段１６＆
は複数個並んでいるカセット１のＸ方向のピッチ送りと
、Ｘ方向補正、１ｓｂはＹ方向補正を行なうものである
。
５は真空吸着手段であり、間欠回転動作をするフランジ
６０円周上に等間隔に設けられ、真空吸着位置にて電子
部品３を真空吸着保持し、ＸＹテープ／ｌ／７上に位置
決め保持されたプリント基板８の所定の位置に実装して
いく。
６０円周上に等間隔に設けられ、真空吸着位置にて電子
部品３を真空吸着保持し、ＸＹテープ／ｌ／７上に位置
決め保持されたプリント基板８の所定の位置に実装して
いく。
電子部品３は、真空吸着位置からプリント基板８の所定
の位置に実装される工程において、真空吸着手段の近傍
で回転するフランジの周縁に設け′られた規正手段９で
正しい姿勢に補正され、回転手段１ｏで所定の角度に設
定され、検査手段１１でその姿勢をチエツクされたのち
、プリント基板８に実装される。
の位置に実装される工程において、真空吸着手段の近傍
で回転するフランジの周縁に設け′られた規正手段９で
正しい姿勢に補正され、回転手段１ｏで所定の角度に設
定され、検査手段１１でその姿勢をチエツクされたのち
、プリント基板８に実装される。
以上のように構成された電子部品実装方法について第２
図を用いて動作の説明をする。第２図は平面的に認識の
エリアＶ、真空吸着位置Ｓ、実装位置Ｍを見たものであ
る。認識手段の取付位置は真空吸着位置よりもカセット
１の取付はピンチの整数倍の位置にあシ、その視野のエ
リアがＶである。この持久に真空吸着されるべき電子部
品３の位置は理論上の位置よシδ、λ、ずれており、こ
れを認識手段１ｅと処理手段１７にょシ、位置決め手段
１５に次の位置決め距離をＡ↓δ、λと指示を出し、正
しい真空吸着位置Ｓに移動できるようにする。その後真
空吸着し、前述の工程によりプリント基板８の実装位置
Ｍへ実装する。
図を用いて動作の説明をする。第２図は平面的に認識の
エリアＶ、真空吸着位置Ｓ、実装位置Ｍを見たものであ
る。認識手段の取付位置は真空吸着位置よりもカセット
１の取付はピンチの整数倍の位置にあシ、その視野のエ
リアがＶである。この持久に真空吸着されるべき電子部
品３の位置は理論上の位置よシδ、λ、ずれており、こ
れを認識手段１ｅと処理手段１７にょシ、位置決め手段
１５に次の位置決め距離をＡ↓δ、λと指示を出し、正
しい真空吸着位置Ｓに移動できるようにする。その後真
空吸着し、前述の工程によりプリント基板８の実装位置
Ｍへ実装する。
以上のように本実施例によれば、テーピングされた電子
部品をピッチ送りするパーツカセットと、このパーツカ
セットを２個あるいはそれ以上搭載し、水平面上でＸＹ
に位置決めする位置決め手段と、前記パーツカセット内
の電子部品の位置を認識するために真空吸着位置に対し
て一定の位置に設けられた認識手段と及びその処理手段
とを備え、前記パーツカセット内の電子部品を真空吸着
手段により順次、ＸＹテーブル上に位置決めされたプリ
ント基板に実装する方法により、テープ内に収納された
電子部品の位置が、真空吸着位置に対して偏っていても
、その電子部品の位置を認識し、位置補正することによ
り正確な真空吸着位置に位置決めし、その結果言頼性あ
る電子部品実装を実現するものである。
部品をピッチ送りするパーツカセットと、このパーツカ
セットを２個あるいはそれ以上搭載し、水平面上でＸＹ
に位置決めする位置決め手段と、前記パーツカセット内
の電子部品の位置を認識するために真空吸着位置に対し
て一定の位置に設けられた認識手段と及びその処理手段
とを備え、前記パーツカセット内の電子部品を真空吸着
手段により順次、ＸＹテーブル上に位置決めされたプリ
ント基板に実装する方法により、テープ内に収納された
電子部品の位置が、真空吸着位置に対して偏っていても
、その電子部品の位置を認識し、位置補正することによ
り正確な真空吸着位置に位置決めし、その結果言頼性あ
る電子部品実装を実現するものである。
発明の効果
以上のように本発明は、テープ内に収納された電子部品
の位置が、真空吸着位置に対して偏っていても、その電
子部品の位置を認識し、位置補正することにより正確な
真空吸着位置に位置決めし、その結果言頼性ある電子部
品実装を実現するものである。
の位置が、真空吸着位置に対して偏っていても、その電
子部品の位置を認識し、位置補正することにより正確な
真空吸着位置に位置決めし、その結果言頼性ある電子部
品実装を実現するものである。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
斜視図、第２図は部品を実装する場合の説明図、第３図
は従来の電子部品実装装置の斜視図、第４図は電子部品
のテープの寸法誤差説明したテープの平面図、第５図は
従来例の真空吸着手段の断面図である。 １・・・・・・パーツカセット、３・・・・・・電子部
品、５・・・・・・真空吸着手段、７・・・・・・Ｘ−
Ｙテーブル、８・・・・・・プリント基板、１２・・・
・・・テープ、１５・・・・・・位置決め手段、１６・
・・・・・認識手段、１７・・・・・・処理手段。
斜視図、第２図は部品を実装する場合の説明図、第３図
は従来の電子部品実装装置の斜視図、第４図は電子部品
のテープの寸法誤差説明したテープの平面図、第５図は
従来例の真空吸着手段の断面図である。 １・・・・・・パーツカセット、３・・・・・・電子部
品、５・・・・・・真空吸着手段、７・・・・・・Ｘ−
Ｙテーブル、８・・・・・・プリント基板、１２・・・
・・・テープ、１５・・・・・・位置決め手段、１６・
・・・・・認識手段、１７・・・・・・処理手段。
Claims (2)
- （１）テーピングされた電子部品をピッチ送りする部品
供給部と、この部品供給部を２個あるいはそれ以上搭載
し、水平面上で移動可能で、かつ所定位置で位置決めす
る位置決め手段と、前記部品供給部内の電子部品の位置
を認識する認識手段とを備え、この認識手段により認識
された電子部品を、真空吸着位置に予め配置するよう、
位置決め手段により、前記部品供給部を移動させるよう
構成したことを特徴とする電子部品実装装置。 - （２）認識手段は真空吸着位置に対し一定の位置に設け
られた特許請求の範囲第１項記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314539A JP2590987B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314539A JP2590987B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01155698A true JPH01155698A (ja) | 1989-06-19 |
| JP2590987B2 JP2590987B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=18054510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62314539A Expired - Lifetime JP2590987B2 (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590987B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217086A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Ckd Corp | 電子部品実装機のキャリアテープ送り補正方法及びその装置 |
| JPH04172000A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品マウント機 |
| JP2009196740A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Akim Kk | 搬送装置 |
| WO2015029123A1 (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59202700A (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-16 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ状電子部品装着機 |
| JPS6245146A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Hitachi Ltd | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP62314539A patent/JP2590987B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59202700A (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-16 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ状電子部品装着機 |
| JPS6245146A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Hitachi Ltd | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217086A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Ckd Corp | 電子部品実装機のキャリアテープ送り補正方法及びその装置 |
| JPH04172000A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品マウント機 |
| JP2009196740A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Akim Kk | 搬送装置 |
| WO2015029123A1 (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
| JPWO2015029123A1 (ja) * | 2013-08-26 | 2017-03-02 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
| US10165717B2 (en) | 2013-08-26 | 2018-12-25 | Fuji Corporation | Component mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2590987B2 (ja) | 1997-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |