JPH01214195A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH01214195A JPH01214195A JP4023688A JP4023688A JPH01214195A JP H01214195 A JPH01214195 A JP H01214195A JP 4023688 A JP4023688 A JP 4023688A JP 4023688 A JP4023688 A JP 4023688A JP H01214195 A JPH01214195 A JP H01214195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- electronic components
- mounting
- electronic parts
- directions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品を面実装するためのプリント基板に
関する。
関する。
従来プリント基板に電子部品を実装する場合に起り得た
種々の無理や無駄を第５図乃至第７図の参照において説
明する。まず、第５図の参照において電子部品２１を実
装するための既成ランド２２があるとき、ランド２２と
寸法がこの電子部品２１よりも小容量・小型であって、
変更後の回路に適合する他の電子部品があっても、既成
ランド２２に寸法が適合せずに（例えば、変更後の回路
に適合する電子部品の両端がランドに届かないため）、
やむなく大容量・大型の電子部品２１が使われ、無駄を
することがある。また、第６図に示すように変更後の回
路に適合する電子部品２３０両端が辛うじてランド２２
に届（場合でもランド上での電子部品実装用の半田付は
領域が不充分で電子部品のズレ・ハズレを生じ無理があ
る。次いで、第７図の参照において回路によっては異な
る形状の電子部品が使用可能であることを予期した上で
プリント基板上に各電子部品２４．２５に適合する数だ
けのランド２６．２７を並べて用意した場合、上記の問
題は避けるられても不使用のランドがあるために実装面
積のロスが大きくなると言う難点がある。
種々の無理や無駄を第５図乃至第７図の参照において説
明する。まず、第５図の参照において電子部品２１を実
装するための既成ランド２２があるとき、ランド２２と
寸法がこの電子部品２１よりも小容量・小型であって、
変更後の回路に適合する他の電子部品があっても、既成
ランド２２に寸法が適合せずに（例えば、変更後の回路
に適合する電子部品の両端がランドに届かないため）、
やむなく大容量・大型の電子部品２１が使われ、無駄を
することがある。また、第６図に示すように変更後の回
路に適合する電子部品２３０両端が辛うじてランド２２
に届（場合でもランド上での電子部品実装用の半田付は
領域が不充分で電子部品のズレ・ハズレを生じ無理があ
る。次いで、第７図の参照において回路によっては異な
る形状の電子部品が使用可能であることを予期した上で
プリント基板上に各電子部品２４．２５に適合する数だ
けのランド２６．２７を並べて用意した場合、上記の問
題は避けるられても不使用のランドがあるために実装面
積のロスが大きくなると言う難点がある。
上記したように従来のプリント基板にあっては、ランド
との寸法不適合によりやむなく規定外の電子部品を使わ
ざるを得なくなったり、ランド上の半田付は領域が不足
して電子部品のズレ・ハズレを生じたり、不使用のラン
ドを残して実装面積をロスしたりする問題点を持つもの
である。
との寸法不適合によりやむなく規定外の電子部品を使わ
ざるを得なくなったり、ランド上の半田付は領域が不足
して電子部品のズレ・ハズレを生じたり、不使用のラン
ドを残して実装面積をロスしたりする問題点を持つもの
である。
〔作用〕
本発明は、２以上の電子部品の実装領域を直角２方向に
形成した区劃部にて分離して保有し、電子部品実装用ラ
ンドを２以上の電子部品のいずれにも適合し得るような
形状にして上記の従来例の問題点を解決しようとするも
のである。
形成した区劃部にて分離して保有し、電子部品実装用ラ
ンドを２以上の電子部品のいずれにも適合し得るような
形状にして上記の従来例の問題点を解決しようとするも
のである。
第１図は、この発明の第１の実施例を示し、プリント基
板１の配線路２ａ、２ｂの間に２種の二端子電子部品を
実装することができるランドを設ける例を示している。
板１の配線路２ａ、２ｂの間に２種の二端子電子部品を
実装することができるランドを設ける例を示している。
このランド３は配線路２ａ、２ｂにそれぞれつながるラ
ンド部３ａ、３ｂよりなり、ランドＲ３ａ、３ｂは、そ
れぞれ直角２方向に形成した区劃部４ａ、４ｂおよび５
ａ、５ｂによって２種の二端子電子部品を実装するため
の領域６ａ、６ｂ （斜線部）及び？ａ、７ｂ （
斜線部）を分離して形成している。そして大型電子部品
８は両ランド部３ａ、３ｂにおける領域６ａと領域６ｂ
とに跨って実装され、小型電子部品９は領域７ａと領域
７ｂに跨って実装される。従って、２種類の電子部品が
ともにランドに寸法的に適合し、最適合の電子部品を採
用できる。また、各領域において斜線をもって示した区
域は実装の際に半田を乗せる区域であって電子部品８．
９の各両端に対応する半田乗せ区域は互いに同形の矩形
状としているため、半田による部品の両端方向への引か
れは均衡して、電子部品のズレ・ハズレも防止できるも
のである。
ンド部３ａ、３ｂよりなり、ランドＲ３ａ、３ｂは、そ
れぞれ直角２方向に形成した区劃部４ａ、４ｂおよび５
ａ、５ｂによって２種の二端子電子部品を実装するため
の領域６ａ、６ｂ （斜線部）及び？ａ、７ｂ （
斜線部）を分離して形成している。そして大型電子部品
８は両ランド部３ａ、３ｂにおける領域６ａと領域６ｂ
とに跨って実装され、小型電子部品９は領域７ａと領域
７ｂに跨って実装される。従って、２種類の電子部品が
ともにランドに寸法的に適合し、最適合の電子部品を採
用できる。また、各領域において斜線をもって示した区
域は実装の際に半田を乗せる区域であって電子部品８．
９の各両端に対応する半田乗せ区域は互いに同形の矩形
状としているため、半田による部品の両端方向への引か
れは均衡して、電子部品のズレ・ハズレも防止できるも
のである。
第２図（ａ）乃至第２図（ｆ）は、二端子電子部品を実
装するための他の例を示している。
装するための他の例を示している。
第２図（ａ）ではランド１０は、ランド部３ｃ、３ｃ！
よりなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成した
ランド部３ｃの区劃部４ｃと切落し部４ｄおよびランド
部３ｄの区劃部５ｃと切落し部５ｄによって、２種の二
端子電子部品を実装するための領域６ｃ、６ｄを分離し
て形成しているものである。
よりなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成した
ランド部３ｃの区劃部４ｃと切落し部４ｄおよびランド
部３ｄの区劃部５ｃと切落し部５ｄによって、２種の二
端子電子部品を実装するための領域６ｃ、６ｄを分離し
て形成しているものである。
第２図（ｂ）ではランド１１は、ランドＢ３ｅ、３ｆよ
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部３ｅの切落しｎ４ｅと区劃部４ｆおよびランド部
３ｆの切落し部５ｅと区劃部５ｆによって、２種の二端
子電子部品を実装するための領域６ｅ、６ｆを分離して
形成しているものである。
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部３ｅの切落しｎ４ｅと区劃部４ｆおよびランド部
３ｆの切落し部５ｅと区劃部５ｆによって、２種の二端
子電子部品を実装するための領域６ｅ、６ｆを分離して
形成しているものである。
第２図（Ｃ）ではランド１２は、ランド部３ｇ、３ｈよ
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部３ｇの切落し部４ｇ、４ｈおよびランド部３ｒの
切落し部５ｇ、５ｈによって、２種の二端子電子部品を
実装するための領域６ｇ、６ｈを分離して形成している
ものである。
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部３ｇの切落し部４ｇ、４ｈおよびランド部３ｒの
切落し部５ｇ、５ｈによって、２種の二端子電子部品を
実装するための領域６ｇ、６ｈを分離して形成している
ものである。
第２図（ｄ）ではランド１３は、ランド部３１．３ｊよ
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部間の間隙４１によって、２種の二端子電子部品を
実装するための領域６１゜６ｊを分離して形成している
ものである。
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部間の間隙４１によって、２種の二端子電子部品を
実装するための領域６１゜６ｊを分離して形成している
ものである。
第２図（ｅ）ではランド１４は、ランド部３に、３１よ
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部３にの切落し９４にと開口４１およびランド９３
１の切落し部５に、開口５１によって、２種の二端子電
子部品を実装するための領域６に、６１を分離して形成
しているものである。
りなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成したラ
ンド部３にの切落し９４にと開口４１およびランド９３
１の切落し部５に、開口５１によって、２種の二端子電
子部品を実装するための領域６に、６１を分離して形成
しているものである。
第２図（ｆ）ではランド１５は、３種類の二端子の電子
部品を実装するための領域６ｍ、６ｎ。
部品を実装するための領域６ｍ、６ｎ。
６ｏを各ランド間の間隙４ｍ、区劃部４ｎによって分離
して形成しているものである。
して形成しているものである。
次に、第３図は、この考案の他の実施例を示し、２種の
三端子電子部品の実装に適合した例を示している。ラン
ド１６は、ランド部３ｐ、３ｑ。
三端子電子部品の実装に適合した例を示している。ラン
ド１６は、ランド部３ｐ、３ｑ。
３ｒよりなり、各ランド部はそれぞれ直角２方向に形成
した区劃部４ｐ、４Ｑ、４ｒ、４ｓ、４ｔ、４ｕ及び各
ランド部間の間隙４ｖによって、２種の三端子電子部品
を実装するための領域６ｐ。
した区劃部４ｐ、４Ｑ、４ｒ、４ｓ、４ｔ、４ｕ及び各
ランド部間の間隙４ｖによって、２種の三端子電子部品
を実装するための領域６ｐ。
６ｑを分離して形成しているものである。
次いで、第４図は互いに異形で２種以上のランドを共有
するランド部をもち、二端子電子部品用、三端子電子部
品用を兼ねる他の実施例を示す。
するランド部をもち、二端子電子部品用、三端子電子部
品用を兼ねる他の実施例を示す。
この実施例では、二端子電子部品の実装時には、ランド
８３ｗの領域６ｗとランド部３ｘ、３ｙの領域６ｘ、６
ｙが使用され、三端子電子部品の実装時にはランド部３
賀の領域６ｗとランド部３ｘ、３ｙの領域５ｓ、５ｔが
使用される。
８３ｗの領域６ｗとランド部３ｘ、３ｙの領域６ｘ、６
ｙが使用され、三端子電子部品の実装時にはランド部３
賀の領域６ｗとランド部３ｘ、３ｙの領域５ｓ、５ｔが
使用される。
以上のように、本発明によると２以上の電子部品の実装
領域を直角２方向に形成した区劃部にて分離して単一ラ
ンド内に保有させ、電子部品実装用ランドを２以上の電
子部品のいずれにも適合し得るような形状にしているた
め、ランドとの寸法不適合によりやむなく規定外の電子
部品を使わざるを得なくなったり、ランド上の半田付は
領域が不足して部品のズレ・ハズレを生じたり、不使用
のランドを残して実装面積をロスしたりする従来のプリ
ント基板における問題点を解決しつつ高密度実装を実現
できるものである。
領域を直角２方向に形成した区劃部にて分離して単一ラ
ンド内に保有させ、電子部品実装用ランドを２以上の電
子部品のいずれにも適合し得るような形状にしているた
め、ランドとの寸法不適合によりやむなく規定外の電子
部品を使わざるを得なくなったり、ランド上の半田付は
領域が不足して部品のズレ・ハズレを生じたり、不使用
のランドを残して実装面積をロスしたりする従来のプリ
ント基板における問題点を解決しつつ高密度実装を実現
できるものである。
第１図は、本発明の第１実施例を示す平面図、第２図乃
至第４図は、本発明の他の実施例を示す平面図、第５図
乃至第７図は、従来例を示す平面図である。
至第４図は、本発明の他の実施例を示す平面図、第５図
乃至第７図は、従来例を示す平面図である。
Claims (1)
- （１）２以上の電子部品の実装領域を直角２方向に形成
した区劃にて分離して単一ランド内に保有してなるプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023688A JPH01214195A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023688A JPH01214195A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01214195A true JPH01214195A (ja) | 1989-08-28 |
Family
ID=12575086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4023688A Pending JPH01214195A (ja) | 1988-02-23 | 1988-02-23 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01214195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020057708A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社日本製鋼所 | プリント基板の電子部品実装方法およびプリント基板とメタルマスクの組合わせ |
| JP2021019153A (ja) * | 2019-07-23 | 2021-02-15 | Fdk株式会社 | 配線基板、モジュール及びその製造方法 |
| JP2023041744A (ja) * | 2019-09-17 | 2023-03-24 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
-
1988
- 1988-02-23 JP JP4023688A patent/JPH01214195A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020057708A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社日本製鋼所 | プリント基板の電子部品実装方法およびプリント基板とメタルマスクの組合わせ |
| JP2021019153A (ja) * | 2019-07-23 | 2021-02-15 | Fdk株式会社 | 配線基板、モジュール及びその製造方法 |
| JP2023041744A (ja) * | 2019-09-17 | 2023-03-24 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
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