JPH02288201A - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPH02288201A JPH02288201A JP1109702A JP10970289A JPH02288201A JP H02288201 A JPH02288201 A JP H02288201A JP 1109702 A JP1109702 A JP 1109702A JP 10970289 A JP10970289 A JP 10970289A JP H02288201 A JPH02288201 A JP H02288201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- terminal
- chip
- printed wiring
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は印刷配線板に表面実装するチップ部品に関す
るものである。
るものである。
第４図は現在量産されている例えばＥＩＡＪ規格ＲＣ−
２６９Ｏｒ角板形チップ固定抵抗器」 （以下、チップ
部品と称す）の外観斜視図、第５図はチップ部品を印刷
配線板にはんだ付は実装した組立外観斜視図、第６図は
印刷配線板上のランド配設図である。各図において、１
ａはチップ部品、２ａはチップ部品１ａの電極用の端子
、３ａは印刷配線板上に配設したチップ部品１ａの接続
用のランド、４ははんだ、Ｔａはチップ部品１ａの厚さ
である。
２６９Ｏｒ角板形チップ固定抵抗器」 （以下、チップ
部品と称す）の外観斜視図、第５図はチップ部品を印刷
配線板にはんだ付は実装した組立外観斜視図、第６図は
印刷配線板上のランド配設図である。各図において、１
ａはチップ部品、２ａはチップ部品１ａの電極用の端子
、３ａは印刷配線板上に配設したチップ部品１ａの接続
用のランド、４ははんだ、Ｔａはチップ部品１ａの厚さ
である。
次に作用について説明する。チップ部品１ａの複数の端
子２ａは、対向する印刷配線板（図示せず）にパターン
配設したランド３ａの上にはんだ４によりはんだ付は実
装される。印刷配線板に電子回路をパターン設計する際
において、例えば２個のチップ部品１ａを直交して配設
したい場合、第６図のようにランド３ａ、３ｂを同一平
面に並設する。従って、２個のチップ部品１ａのための
印刷配線板上のパターン占有面′ｆＲ（範囲）は７で示
す範囲となる。
子２ａは、対向する印刷配線板（図示せず）にパターン
配設したランド３ａの上にはんだ４によりはんだ付は実
装される。印刷配線板に電子回路をパターン設計する際
において、例えば２個のチップ部品１ａを直交して配設
したい場合、第６図のようにランド３ａ、３ｂを同一平
面に並設する。従って、２個のチップ部品１ａのための
印刷配線板上のパターン占有面′ｆＲ（範囲）は７で示
す範囲となる。
従来のチップ部品は以上のように構成されているので、
パターン設計におけるランド配設時に、例えば２個のチ
ップ部品を直交して配設する必要がある場合でも、直交
が不可能なため並設しなければならず、大きな占有範囲
を必要としていためで、実装密度が高くできないという
問題点があった。
パターン設計におけるランド配設時に、例えば２個のチ
ップ部品を直交して配設する必要がある場合でも、直交
が不可能なため並設しなければならず、大きな占有範囲
を必要としていためで、実装密度が高くできないという
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ランドの占有範囲を小さくすることを可能に
し、印刷配線板の小型化を達成し得るようにしたチップ
部品を得ることを目的とする。
たもので、ランドの占有範囲を小さくすることを可能に
し、印刷配線板の小型化を達成し得るようにしたチップ
部品を得ることを目的とする。
この発明に係るチップ部品は、抵抗体とこの抵抗体の両
端に取付けられた端子とからなり、この端子が印刷配線
板上のランドにはんだ付けにより固定されるようになさ
れたチップ部品において、上記端子の抵抗体保持部より
下側を厚くし、抵抗体の下方に他のチップ部品の挿入を
許す空間を形成したものである。
端に取付けられた端子とからなり、この端子が印刷配線
板上のランドにはんだ付けにより固定されるようになさ
れたチップ部品において、上記端子の抵抗体保持部より
下側を厚くし、抵抗体の下方に他のチップ部品の挿入を
許す空間を形成したものである。
この発明におけるチップ部品の端子構造は、２個のチッ
プ部品を立体交差して印刷配線板上に実装できる。
プ部品を立体交差して印刷配線板上に実装できる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、２ｂは本発明のチップ部品１ｂの端子
、５はチップ部品１ｂの抵抗体であり、上記端子２ｂは
、チップ部品１ｄを保持している部分より下方を厚くし
て、チップ部品１ｂと印刷配線板との間に他のチップ部
品を配置できる高さＨで示す空間を確保できるようにな
されている。
、５はチップ部品１ｂの抵抗体であり、上記端子２ｂは
、チップ部品１ｄを保持している部分より下方を厚くし
て、チップ部品１ｂと印刷配線板との間に他のチップ部
品を配置できる高さＨで示す空間を確保できるようにな
されている。
第２図は従来のチップ部品１ａの上に本発明のチップ部
品１ｂがまたがるように重ねてはんだ４により実装した
組立外観図を示す。
品１ｂがまたがるように重ねてはんだ４により実装した
組立外観図を示す。
第３図において、６は本発明によるチップ部品１ｂ及び
チップ部品１ａのための印刷配線板上のパターン占有範
囲である。
チップ部品１ａのための印刷配線板上のパターン占有範
囲である。
第１図において、本発明のチップ部品１ｂの端子２ｂの
厚さ（高さ）をＴｂとする。Ｔｂの大きさを第４図の従
来のチップ部品１ａの厚さＴａより大きくして、抵抗体
５の下面までの高さＨがＴａより大きくなるようにする
。そして、第２図のように高さＨの空間に従来のチップ
部品１ａが納められるような構成となるようにする。
厚さ（高さ）をＴｂとする。Ｔｂの大きさを第４図の従
来のチップ部品１ａの厚さＴａより大きくして、抵抗体
５の下面までの高さＨがＴａより大きくなるようにする
。そして、第２図のように高さＨの空間に従来のチップ
部品１ａが納められるような構成となるようにする。
第３図はチップ部品１ａ及び１ｂを第２図に示すように
組立て構成するための印刷配線板上のランド配設図であ
る。チップ部品１ａの端子２ａに対向するランド３ａ一
対と、チップ部品１ｂの端子２ｂに対向するランド３ｂ
一対とを各十文字形に配設する。そして、チップ部品１
ａをランド３ａにはんだ付けし、次にチップ部品１ｂを
チップ部品１ａに覆い被せるようにして、ランド３ｂに
はんだ付けする。
組立て構成するための印刷配線板上のランド配設図であ
る。チップ部品１ａの端子２ａに対向するランド３ａ一
対と、チップ部品１ｂの端子２ｂに対向するランド３ｂ
一対とを各十文字形に配設する。そして、チップ部品１
ａをランド３ａにはんだ付けし、次にチップ部品１ｂを
チップ部品１ａに覆い被せるようにして、ランド３ｂに
はんだ付けする。
以上のようにこの発明によれば、チップ部品の端子構造
を厚く（高く）シたので、印刷配線板のランドの占有範
囲が小さくでき、多数のチップ部品を使用する高密度印
刷配線板においては特に印刷配線板の小型化、低コスト
化を図ることができる。
を厚く（高く）シたので、印刷配線板のランドの占有範
囲が小さくでき、多数のチップ部品を使用する高密度印
刷配線板においては特に印刷配線板の小型化、低コスト
化を図ることができる。
第１図はこの発明の一実施例によるチップ部品の外観斜
視図、第２図はその実装態様を示す斜視図、第３図はこ
の発明のチップ部品を実装するためのランド配置図、第
４図は従来のチップ部品の外観斜視図、第５図はその実
装態様を示す斜視図、第６図は従来のランド配設図であ
る。 図中、１ｂはチップ部品、２ｂは端子、３ｂはランド、
４ははんだ、５は抵抗体である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
視図、第２図はその実装態様を示す斜視図、第３図はこ
の発明のチップ部品を実装するためのランド配置図、第
４図は従来のチップ部品の外観斜視図、第５図はその実
装態様を示す斜視図、第６図は従来のランド配設図であ
る。 図中、１ｂはチップ部品、２ｂは端子、３ｂはランド、
４ははんだ、５は抵抗体である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 抵抗体とこの抵抗体の両端に取付けられた端子とから
なり、この端子が印刷配線板上のランドにはんだ付けに
より固定されるようになされたチップ部品において、上
記端子の抵抗体保持部より下側を厚くし、抵抗体の下方
に他のチップ部品の挿入を許す空間を形成したことを特
徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109702A JPH02288201A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109702A JPH02288201A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288201A true JPH02288201A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14517047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1109702A Pending JPH02288201A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288201A (ja) |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1109702A patent/JPH02288201A/ja active Pending
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