JPH01215029A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH01215029A JPH01215029A JP63039375A JP3937588A JPH01215029A JP H01215029 A JPH01215029 A JP H01215029A JP 63039375 A JP63039375 A JP 63039375A JP 3937588 A JP3937588 A JP 3937588A JP H01215029 A JPH01215029 A JP H01215029A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
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- lead frame
- frame
- jig
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヘッダとリードフレームとの２層構造のパッケ
ージ部材を使用し樹脂モールドにより封止する半導体装
置の７製造方法に関する。
ージ部材を使用し樹脂モールドにより封止する半導体装
置の７製造方法に関する。
半導体素子（ペレット）とワイヤボンディングのための
リードフレームとが２層構造になっているパッケージ部
材を使用する半導体装置の製造方法において、従来の方
法によれば、ヘッダ上に半導体ペレットを取付けた後、
その上にリードフレームを重ね治具を用いて位置合せし
、上記ヘッダの一部に設けである突出部をフレームの孔
に合せた状態で上綻突出部を「カシメ」ることＫよりヘ
ッダとフレームを一体化させ、ワイヤボンディングを行
い、その後に金型中に移行して樹脂モールドを行い、樹
脂モールド後に金型外のフレーム部分を切り離し、リー
ド間を分離するようにしていた。（例えば特公昭５３−
４１５０３号公報参照）。
リードフレームとが２層構造になっているパッケージ部
材を使用する半導体装置の製造方法において、従来の方
法によれば、ヘッダ上に半導体ペレットを取付けた後、
その上にリードフレームを重ね治具を用いて位置合せし
、上記ヘッダの一部に設けである突出部をフレームの孔
に合せた状態で上綻突出部を「カシメ」ることＫよりヘ
ッダとフレームを一体化させ、ワイヤボンディングを行
い、その後に金型中に移行して樹脂モールドを行い、樹
脂モールド後に金型外のフレーム部分を切り離し、リー
ド間を分離するようにしていた。（例えば特公昭５３−
４１５０３号公報参照）。
上述した従来方法において、ヘッダとフレームとの一体
化作業にあたり、治具上のヘッダの凸部とリードフレー
ムの孔部に嵌合すことで位置決めして「カシメ」を行う
のであるが、カシメの際にヘッダの凸部がつぶれると同
時にフレームの孔部が変形し、横方向に寸法ずれを起し
て、フレームＩＫ設けである基準となる位置決め孔の精
度が狂ってくる。したがって、次の工程でヘッダーフレ
ームを金型内に装填する際に、位置決め孔の狂いのため
に、ヘッダが金型で「カジリ丁を受け、モールド時の樹
脂の「パリ」の発生、外観不良等を生じるという問題が
あった。
化作業にあたり、治具上のヘッダの凸部とリードフレー
ムの孔部に嵌合すことで位置決めして「カシメ」を行う
のであるが、カシメの際にヘッダの凸部がつぶれると同
時にフレームの孔部が変形し、横方向に寸法ずれを起し
て、フレームＩＫ設けである基準となる位置決め孔の精
度が狂ってくる。したがって、次の工程でヘッダーフレ
ームを金型内に装填する際に、位置決め孔の狂いのため
に、ヘッダが金型で「カジリ丁を受け、モールド時の樹
脂の「パリ」の発生、外観不良等を生じるという問題が
あった。
本発明はこのような位置決め孔の狂い等が発生すること
なく、その寸法精度を向上できる製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
なく、その寸法精度を向上できる製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
上記目的を達成するためには、本発明の半導体装置の製
造方法においては、半導体ペレットを接続したヘッダと
リードフレームとを治具上で位置合せして両者をスポッ
ト溶接により接続し、ワイヤボンディング後に金型に移
して樹脂モールドするものであって、上記治具は金型忙
おける位置合せ治具と同一仕様、同一精度を有するもの
を使用することが必要である。
造方法においては、半導体ペレットを接続したヘッダと
リードフレームとを治具上で位置合せして両者をスポッ
ト溶接により接続し、ワイヤボンディング後に金型に移
して樹脂モールドするものであって、上記治具は金型忙
おける位置合せ治具と同一仕様、同一精度を有するもの
を使用することが必要である。
ヘッダとフレームの一体化にあたって、位置決め状態で
スポット溶接することにより、現行のカシメ法による場
合のように位置決め部分が狂うことなく、位置決めの精
度を金型内にても保持することができ、金型のカジリの
問題を解消し、樹脂モールド製品の外観不良もなくなる
。
スポット溶接することにより、現行のカシメ法による場
合のように位置決め部分が狂うことなく、位置決めの精
度を金型内にても保持することができ、金型のカジリの
問題を解消し、樹脂モールド製品の外観不良もなくなる
。
実施例について図面を参照して説明する。
＠１図り至第３図はパワーｌＣ用２層構造パッケージの
構成部品を示すものであって、このうち、第１図はへラ
ダ３を示す平面図である。このヘッダ３は厚い金属板な
釘打き形成したものであり、一部にリードフレームとの
接続のための突出した支持部７（第３図を参照）を有す
る。３ａはヘッダ一部における位置決め用孔である。
構成部品を示すものであって、このうち、第１図はへラ
ダ３を示す平面図である。このヘッダ３は厚い金属板な
釘打き形成したものであり、一部にリードフレームとの
接続のための突出した支持部７（第３図を参照）を有す
る。３ａはヘッダ一部における位置決め用孔である。
第２図はリードフレーム５を示す平面図である。
このリードフレーム５は薄い金属板を打抜いたもので、
外枠５ａに囲まれ、各リードが一体に形成されている。
外枠５ａに囲まれ、各リードが一体に形成されている。
８はリードフレームの位置決め孔である。
第３図はヘッダ３の上にリードフレーム５を重ねる直前
の状態を示す断面図である。
の状態を示す断面図である。
第４図は上記ヘッダ３とリードフレーム５とを一体化し
た状態を示す平面図であり、第５図はその場合のＢ−■
断面図である。
た状態を示す平面図であり、第５図はその場合のＢ−■
断面図である。
ヘッダーリードフレームの一体化にあたって、第５図に
示すようにヘッダ３を位置決め治具９上に設置し、その
際にヘッダはその位置決め３ａを基準に治具１忙位置決
めし、一方、リードフレーム５はその位置決め孔８を基
準にして位置決めし、この状態でフレームの外枠部５ａ
とヘッダ３の隆起した支持部７との間をスポット溶接１
０（第４図斜線部）する。これによって、リードフレー
ム５はヘッダ３と規定する間隔をおいて対向した状態で
一体化する。なお、上記位置決め治具９はこの後工程で
樹脂モールドする金型における位置決め治具と共通の仕
様、同一の精度を有するものである。
示すようにヘッダ３を位置決め治具９上に設置し、その
際にヘッダはその位置決め３ａを基準に治具１忙位置決
めし、一方、リードフレーム５はその位置決め孔８を基
準にして位置決めし、この状態でフレームの外枠部５ａ
とヘッダ３の隆起した支持部７との間をスポット溶接１
０（第４図斜線部）する。これによって、リードフレー
ム５はヘッダ３と規定する間隔をおいて対向した状態で
一体化する。なお、上記位置決め治具９はこの後工程で
樹脂モールドする金型における位置決め治具と共通の仕
様、同一の精度を有するものである。
このようにして一体化されたヘッダーリードフレームに
おいて、第４図に示すようにヘッダの上に半導体ペレッ
ト２を接続（ペレットボンディング）し、つづいて、ペ
レットのＪ−ｆｒ（ｌ各電極とリードフレームのインナ
ーリードとの間をボンディングワイヤ４により接続する
。
おいて、第４図に示すようにヘッダの上に半導体ペレッ
ト２を接続（ペレットボンディング）し、つづいて、ペ
レットのＪ−ｆｒ（ｌ各電極とリードフレームのインナ
ーリードとの間をボンディングワイヤ４により接続する
。
このあと、金型内（図示せず）に位置決め、装填し、レ
ジンを注入することにより樹脂モールドを行う。
ジンを注入することにより樹脂モールドを行う。
樹脂そ一ルド後、金型な開いて、第６図に示すような樹
脂成形体１１を取り出し、外枠の７レーム、ダム等を取
り除き、第７図に示すようＫＩＣの完成品が得られる。
脂成形体１１を取り出し、外枠の７レーム、ダム等を取
り除き、第７図に示すようＫＩＣの完成品が得られる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように構成されているので以下に
記載のような効果を奏する。
記載のような効果を奏する。
ヘッダとリードフレームとの一体化にあたって相互間の
位置決めをした状態でスポット溶接を行ったことにより
、従来のカシメ精度誤差に起因する位置決め孔の寸法ズ
レが全くない。
位置決めをした状態でスポット溶接を行ったことにより
、従来のカシメ精度誤差に起因する位置決め孔の寸法ズ
レが全くない。
又、ヘッダとリードフレームとの一体化の際にメ用いる
位置決め治具は金型におけるヘッダ、フレーム位置決め
治具と共通仕様、同一精度のものを使用することにより
、金型内での位置が安定し、樹脂モールド後のパリ発生
等の外観不良が低減さ４、製造歩留りを向上することが
できるとともにフレームコストダウンによる製品原価の
低減が可能となる。
位置決め治具は金型におけるヘッダ、フレーム位置決め
治具と共通仕様、同一精度のものを使用することにより
、金型内での位置が安定し、樹脂モールド後のパリ発生
等の外観不良が低減さ４、製造歩留りを向上することが
できるとともにフレームコストダウンによる製品原価の
低減が可能となる。
第１図はヘッダ部の平面図、
第２図はリードフレーム部の平面図である。
Ｍ３図はヘッダ部上にリードフレーム部を重ねる直前の
状態を示す断面図である。 第４図はヘッダ部とリードフレーム部とを一体化させる
状態を示す平面図、 第５図は第４図における■−■断面図である。 第６図はＩＣの樹脂そ−ルビ後の完成状態を示゛ す全
体断面図、 第７図は同平面図である。 ｌ・・・ＩＣ，２・・・ペレット、３・・・ヘッダ、３
ａ・・・位置決め孔、４・・・ワイヤ、５・・・リード
フレーム、６・・・リードフレームの切欠部、７・・・
ヘッダの支持部、８・・・位置決め孔、９・・・位置決
め治具、１０・・・スポット溶接部。 第 １ 図 第２図 第３図 第４図 第 ５ 図 ′ｔＦ８
状態を示す断面図である。 第４図はヘッダ部とリードフレーム部とを一体化させる
状態を示す平面図、 第５図は第４図における■−■断面図である。 第６図はＩＣの樹脂そ−ルビ後の完成状態を示゛ す全
体断面図、 第７図は同平面図である。 ｌ・・・ＩＣ，２・・・ペレット、３・・・ヘッダ、３
ａ・・・位置決め孔、４・・・ワイヤ、５・・・リード
フレーム、６・・・リードフレームの切欠部、７・・・
ヘッダの支持部、８・・・位置決め孔、９・・・位置決
め治具、１０・・・スポット溶接部。 第 １ 図 第２図 第３図 第４図 第 ５ 図 ′ｔＦ８
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレットを接続するヘッダと、上記ペレット
の電極に接続するリードフレームとの２層構造のパッケ
ージ部材を使用し樹脂モールドにより封止する半導体装
置の製造方法であって、上記ヘッダとリードフレームと
を治具上で位置合せした状態で両者をスポット溶接によ
り接続し、ボンディングの後にこれを金型に移して樹脂
モールドを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法
。 ２、上記治具は金型における位置決め治具と共通仕様、
同一精度を有する請求項１に記載の半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63039375A JPH01215029A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63039375A JPH01215029A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01215029A true JPH01215029A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12551289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63039375A Pending JPH01215029A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01215029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817262A3 (de) * | 1996-06-25 | 1999-07-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Zusammengesetzter Leiterrahmen |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP63039375A patent/JPH01215029A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817262A3 (de) * | 1996-06-25 | 1999-07-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Zusammengesetzter Leiterrahmen |
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