JPS6315431A - 半導体装置製造用モ−ルド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は半導体装４製逍用モールド金型において、一対
の型のうち一方の型にのみ四部を形成し、他方の型は平
坦面とし、型合せが不要な構成とし、且つ該他方の型は
共用化し、上記一方の型だけを交換して、型番の異なる
半導体装置の成形に対応しうる構成としたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体装置製造用モールド金型に関する。

〔従来の技術〕

第８図は従来の半導体装置製造用モールド金型１の構造
を示す。図中、２は上型、３は下型であり、夫々の突き
合せ面２ａ、３ａに凹部２ｂ。

２Ｇ、３ｂ、３ｃが形成しである。上下の型２゜３は、
半導体チップ４が固着されたリードフレーム５を問に挟
んで、且つ凹部２ｂと３ｂ、及び２Ｃと３Ｃとを相対向
させて組み合わされている。

四部２ｂと３ｂとがキ１１ビティ６、凹部２Ｃと３Ｃと
がキ１１ビティ７を形成する。

８はタブレット投入口、９１，１各型２．３に埋め込ま
れたヒータである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

その内部に半導体チップ４をリードフレーム５の一部と
共に支持し、樹脂が充填される４−ヤビティ６．７は、
型２の凹部２ｂ　（２Ｃ）と型３の凹部３ｂ（３ｃ）と
が相対向して形成するものであり、以下に述べる問題点
があった。

まず、成形に際しての型合せの際には、凹部２ｂ　（２
ｃ）と凹部３ｂ（３ｃ）とが正確に相対向するように、
型２．３を精度良く位置合せする必要があり、型合せ作
業が困難であるという問題点があった。

また、半導体装置の型番毎に、専用の上型と下型とより
なるモールド金型を用意する必要があり、コストがかさ
むという問題点があった。

また、型番の異なる半導体装置を製造するに際しては、
成形態に取り付けられている上型と下型との両方を交換
する必要があり、交換に時間がかかり、しかも上記のよ
うに困難な型合せ作業を必要とするという問題点があっ
た。

〔問題点を解決ηるための手段〕 本発明は、半導体チップをこれが固着されたリードフレ
ームと共に樹脂封止する一対の型よりなる半導体装置製
造用モールド金型において、該一対の型のうち、一方の
型のみにその突ぎ合せ面に四部を形成し、 他方の型は、その突き合せ面を実質上平坦面とした構成
である。

〔作用〕

この構成は、型合せを不要とし、且つ上記他方の型につ
いては製造しようとする半導体装置の種類を迎えても共
通に使用可能とし、金型の設置及び取り苔えの作業性を
向上させ、しから上記一方の望についてだけ半導体装ｌ
の種類に応じて用意づれば足り、金型コストの低減が図
られる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例になる半導体装置製造用モー
ルド金型１０を示す。図中、１１は上型、１２は下型で
ある。上型１１の突き合せ面１１ａには凹部１１ｂ、１
１ｃが形成しである。下型１２の突ぎ合せ面１２ａには
凹部は形成されておらず、突き合せ面１２ａは実質上平
坦面１２ｂとなっている。

凹部１１ｂ（１１ｃ）がその開口を平坦面１２ｂにより
塞がれてギャビテイ１３．１４を形成している。

型１１．１２の間には、第２図（Ａ）、（Ｂ）。

（Ｃ）に示す、半導体チップ１５が固着されてワイヤボ
ンディングされた立体形状のリードフレーム１６が挟ま
れており、半導体チップ１５及びリード１６ａがキャビ
ティ１３．１４内に支持されている。

タブレッ１−　（図示せず）を投入口１７内に投入して
プランジｊ＋　（図示Ｕず）で押圧することにより、樹
脂がランチ及びゲート（共に図示せず）を通してキャビ
ティ１３．１４内に充填され、半導体チップ１５がリー
ドフレーム１６の一部と共に樹脂１・１止される。この
後、型１１．１２を離して成形品をモールド金型１０よ
り取り外し、リードフレームを切断することにより、第
３図乃至第５図に示すように、リード１６ａが樹脂パッ
ケージ１８内でこの高さ方向に屈曲しており、この一端
側１６ａ−１が端子として樹脂パッケージ１８の下面に
露出して且つ両側に延出した格上の半導体装置１９が得
られる。

第１図より分かるように、モールド金型１０は、キャビ
ティ１３．１４が、上型１１の凹部１１ｂ（１１ｃ）と
下型１２の平坦面１２ｂとにより形成される構成である
ため、キャごティを形成するための上型１１と下型１２
との型合せは実ｖ１的に不要となり、型１１．１２の成
形橢への取（４４）は容易に且つ作業性良く行ないうる
。

また、下型１２については凹部が形成されていないため
、これに凹部を形成した構成に比べて下型１２自体の構
造が簡単となり且つ￥ｌＪ造コフコスト価となる。これ
により、モールド金型１０も、第８図の従来のモールド
金型１に比べて構造が簡単となって且つ安価となる。

次に、第３図の半導体装置１９とは型番の異なる第７図
に示す形状の半導体装置２０を製造しようとする場合の
、モールド金型１０の変更について説明する。

この場合には、第６図に示す半導体装釘製造用モールド
金型２１を使用する。このモールド金型２０は、第１図
の下型１２は変えずにそのまま使用し、上型１１だけを
突き合せ面２３ａに第６図中の樹脂パッケージ２２に対
応した形状の凹部２３ｂを有する上型２３に変更した構
造である。

このときにも、上型２３と下型１２との型合せは不要で
ある。また下型１２は取り外さずに固定したままであり
、上型１１だけを交換すればよく、このことによっても
、モールド金型を取り苔える作業は容易に行なわれる。

このモールド金型１０を使用して、第６図に示す形状の
半導体装置２０が製造される。

なお、第１図及び第７図中、２４は型内に埋め込まれた
ヒータである。

上記より分かるように本実施例のモールド金型によれば
、下型１２が共用化されるため、製造しようとする半導
体装■の種類の数だけ、上型と下型とを対として用意す
る必要はなく、上記種類毎に上型だ【ノを用意すればよ
く、金型コストを低減しうる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、組み合わされてモールド金型を構成す
る一対の型のうち、一方にのみ凹部を形成し、他方は平
坦面とし、キャビティを実質上上記の凹部のみにより形
成する構成であるため、型ずれの心配がなく、型合せが
不要となり、成形はへの取り付けを容易に行なうことが
出来、しかも上記他方の型は共用化し、上記一方の型の
みを複数種類用意すれば足り、金型コストの低減を図る
ことが出来、しかも製造しようとする半導体装置の種類
に応じてモールド金型を取り替える作業を能率良く行な
うことが出来るという特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体装置ｔＪ造用モールド金型の一
実施例を示す図、 第２図（Ａ）は第１図のモールド金型に挟み込まれる半
導体チップが固着されたリードフレームの平面図、 第２図（Ｂ）、（Ｃ）は夫々第２図（Ａ）中ＩＩＢ−Ｉ
ＩＢ線、Ｉ［Ｃ−１ｆ（ＪＪに沿う断面矢視図、第３図
は第１図のモールド金型により製造された半導体装置の
斜視図、 第４図及び第５図は夫々第３図中ＩＶ　−ＩＶ線及び■
−ｖ線に沿う断面矢視図、 第６図は、第１図中下型は共用し、上型だけを交換して
構成したモールド金型を示す図、第７図は第６図のモー
ルド金型により製造された半導体装置の斜視図、 第８図は従来の半導体装置製造用モールド金型を示す図
である。 図において、 １０．２１は半導体装置製造用上−ルド金型、１１．２
３は上型、 １１ａ、１２ａ、２３ａは突き合せ面、１１ｂ、１１ｃ
、２３ｂは凹部、 １２は下型、 １２ｂは平坦面、 １３．１４はキャビティ、 １５は半導体チップ、 １６はリードフレーム、 １８．２２は樹脂パッケージ、 １９．２０は半導体装置である。 １０牢番岑ト１製編用 一４＝−１し）づ＝ピ覧Ｌ １９牛稼惨妓量 ＣＢ） ）、−１１Ｃ （Ｃ）　　　　　　　　　　（Ａ） 峯３図ｙｖ＋−ｖｔ霧象Ｉ：姶り手ｒ噴ｔ（刺し団第４
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体チップをこれが固着されたリードフレームと共に
   樹脂封止する一対の型よりなる半導体装置製造用モール
   ド金型において、 該一対の型のうち、一方の型（１１、２３）のみにその
   突き合せ面（１１ａ、２３ａ）に凹部（１１ｂ、１１ｃ
   、２３ｂ）を形成し、 他方の型（１２）は、その突き合せ面（１２ａ）を実質
   上平坦面（１２ｂ）とした構成を特徴とする半導体装置
   製造用モールド金型。