JPH01215461A - 基板への電子部品の半田付け方法 - Google Patents
基板への電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH01215461A JPH01215461A JP3755088A JP3755088A JPH01215461A JP H01215461 A JPH01215461 A JP H01215461A JP 3755088 A JP3755088 A JP 3755088A JP 3755088 A JP3755088 A JP 3755088A JP H01215461 A JPH01215461 A JP H01215461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jack
- cover
- board
- soldering
- protective cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装の基板への電子部品の半田付は方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
従来、基板への電子部品の半田付は方法として、安価な
赤外線照射によるものが最も多く採用されている。しか
し特に近赤外線を使用する方法では、当該電子部品の色
彩による熱吸収率の差が大きいことが知られており、電
子部品が過熱状態にならないように熱吸収率の低い白色
系の色彩を有する材料で当該電子部品を成形するか、又
は最近では耐熱温度の特に高いエンジニアリングプラス
チックスが出現しこのような耐熱性の高い材料で電子部
品を成形している。
赤外線照射によるものが最も多く採用されている。しか
し特に近赤外線を使用する方法では、当該電子部品の色
彩による熱吸収率の差が大きいことが知られており、電
子部品が過熱状態にならないように熱吸収率の低い白色
系の色彩を有する材料で当該電子部品を成形するか、又
は最近では耐熱温度の特に高いエンジニアリングプラス
チックスが出現しこのような耐熱性の高い材料で電子部
品を成形している。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の場合、熱吸収率の低い白色系の色彩を有する
材料で電子部品を成形する方法では、材料が白色系の色
彩に限定されるので、外観が比較的重要視される例えば
黒色系の色彩とする必要のある電子部品には採用できず
、そのようなときに耐熱性の高い材料を使用せざるをえ
ないという問題点があり、また、耐熱性の特に高い合成
樹脂等で電子部品を成形する方法では、耐熱性の高い材
料はど高価になりコスト高になるという問題点があった
。
材料で電子部品を成形する方法では、材料が白色系の色
彩に限定されるので、外観が比較的重要視される例えば
黒色系の色彩とする必要のある電子部品には採用できず
、そのようなときに耐熱性の高い材料を使用せざるをえ
ないという問題点があり、また、耐熱性の特に高い合成
樹脂等で電子部品を成形する方法では、耐熱性の高い材
料はど高価になりコスト高になるという問題点があった
。
本発明は、かかる従来の問題点にかんがみ、電子部品の
使用材料の色彩を限定されることがなく。
使用材料の色彩を限定されることがなく。
しかもコストの低い電子部品の半田付は方法を提供する
ことを目的とするものである。
ことを目的とするものである。
（ａ題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明は、熱吸収率の低い
材料からなり外側から照射される赤外線を遮蔽する保護
カバーを使用し、電子部品の外面を覆って該保護カバー
を着脱可能に該電子部品に装着固定した状態で赤外線を
照射し、該電子部品を基板上の所定位置に半田付けした
後に、前記保護カバーを取り外すことを特徴とする基板
への電子部品の半田付は方法を要旨とするものである。
材料からなり外側から照射される赤外線を遮蔽する保護
カバーを使用し、電子部品の外面を覆って該保護カバー
を着脱可能に該電子部品に装着固定した状態で赤外線を
照射し、該電子部品を基板上の所定位置に半田付けした
後に、前記保護カバーを取り外すことを特徴とする基板
への電子部品の半田付は方法を要旨とするものである。
（作用）
本発明に係る電子部品の半田付は方法は、熱吸収率の低
い材料からなり、外側から照射される赤外線を遮蔽する
保護カバーを使用し、電子部品の外面を覆って該保護カ
バーを着脱可能に該電子部品に装着固定した状態で赤外
線を照射し、該電子部品を赤外線の照射による熱から保
護しつつ基板上の所定位置に半田付けした後に、前記保
護カバーを取り外し、当該電子部品の色彩の制限を受け
ず低コストで基板への電子部品の半田付けを行える。
い材料からなり、外側から照射される赤外線を遮蔽する
保護カバーを使用し、電子部品の外面を覆って該保護カ
バーを着脱可能に該電子部品に装着固定した状態で赤外
線を照射し、該電子部品を赤外線の照射による熱から保
護しつつ基板上の所定位置に半田付けした後に、前記保
護カバーを取り外し、当該電子部品の色彩の制限を受け
ず低コストで基板への電子部品の半田付けを行える。
（実施例）
次に、本発明の実施例について、基板に電子部品として
のジャックを半田付けする場合を例として、図面を参照
しながら説明する。
のジャックを半田付けする場合を例として、図面を参照
しながら説明する。
第１図は本発明の実施例に係るジャック及び保護カバー
の要部を示す斜視図である。
の要部を示す斜視図である。
本発明に係る電子部品の半田付は方法は、熱吸収率の低
い材料からなり外側から照射される赤外線を遮蔽する保
護カバー５を使用し、ジャック１の外面を覆って当該保
護カバー５を着脱可能に当該ジャック１に装着固定した
状態で赤外線を照射して、当該ジャック１を赤外線の照
射による熱から保護しつつ基板８上の所定位置に半田付
けした後に、前記保護カバー５を取り外し、当該ジャッ
ク１の色彩の制限を受けることなく、しかも低コストで
基板８へのジャック１の半田付けを行うことができるよ
うになっている。
い材料からなり外側から照射される赤外線を遮蔽する保
護カバー５を使用し、ジャック１の外面を覆って当該保
護カバー５を着脱可能に当該ジャック１に装着固定した
状態で赤外線を照射して、当該ジャック１を赤外線の照
射による熱から保護しつつ基板８上の所定位置に半田付
けした後に、前記保護カバー５を取り外し、当該ジャッ
ク１の色彩の制限を受けることなく、しかも低コストで
基板８へのジャック１の半田付けを行うことができるよ
うになっている。
半田付けの対象となるジャック１は、ジャック本体２と
、当該ジャック本体２の端面から横向きに一体に突出し
た管状突部３と、下面から横向きに互いに所定間隔を置
いて突設した２本のリード部４とを備え、当該リード部
４が基板８上の所定位置に半田付けされて固定される。
、当該ジャック本体２の端面から横向きに一体に突出し
た管状突部３と、下面から横向きに互いに所定間隔を置
いて突設した２本のリード部４とを備え、当該リード部
４が基板８上の所定位置に半田付けされて固定される。
ジャック本体２は、黒色その他任意の各種色彩を選定で
きる安価な材料を使用して成形してあり、一方の側面に
交差線部２ｂを形成する下向きの段差部２ａを有し、他
方の側面にも図示してないが同様の段差部が対称的に形
成され、管状突部３の反対側の端面及び上面がいずれも
偏平になっている。
きる安価な材料を使用して成形してあり、一方の側面に
交差線部２ｂを形成する下向きの段差部２ａを有し、他
方の側面にも図示してないが同様の段差部が対称的に形
成され、管状突部３の反対側の端面及び上面がいずれも
偏平になっている。
保護カバー５は、ジャック本体２及び管状突部３にそれ
ぞれ対応し、赤外線による熱吸収率の低い白色系の安価
な材料で成形したカバー本体６及びカバー突部７を有し
、当該カバー本体６及びカバー突部７共に下向きの開口
６ｄ、７ｄを備え。
ぞれ対応し、赤外線による熱吸収率の低い白色系の安価
な材料で成形したカバー本体６及びカバー突部７を有し
、当該カバー本体６及びカバー突部７共に下向きの開口
６ｄ、７ｄを備え。
これらの開口６ｄ、つｄを通じてジャック１への装着及
びジャック１からの取り外しが行われる。
びジャック１からの取り外しが行われる。
カバー本体６は、ジャック本体２の両側面、両端面、及
び上面をそれぞれ覆うための両側板６ａ。
び上面をそれぞれ覆うための両側板６ａ。
６ａ、両端板６ｂ、６ｂ及び上板６ｃを備え、両側板６
ａ、６ａの部分に、段差部２ａの交差線部２ｂに対応し
て連続した内側に凸の凸条６ｅ、６ｅを有し、側板６ａ
と端板６ｂとの交差部分に細い切れ目６ｆがあり、両側
板６ａ、６ａ自体の弾性変形により、ジャック本体２へ
の着脱を円滑にできるようになっており、ジャック本体
２への装着時に、凸条６ａ、６ｅが段差部２ａの交差線
部２ｂの下方近傍に位置して係止固定されている。
ａ、６ａの部分に、段差部２ａの交差線部２ｂに対応し
て連続した内側に凸の凸条６ｅ、６ｅを有し、側板６ａ
と端板６ｂとの交差部分に細い切れ目６ｆがあり、両側
板６ａ、６ａ自体の弾性変形により、ジャック本体２へ
の着脱を円滑にできるようになっており、ジャック本体
２への装着時に、凸条６ａ、６ｅが段差部２ａの交差線
部２ｂの下方近傍に位置して係止固定されている。
カバー突部７は、いずれも偏平な両側板７ａ。
７ａと、端板７ｂと、上板６Ｃとからなっていて、カバ
ー本体６の一方の端板６ｂに一体に接続している。
ー本体６の一方の端板６ｂに一体に接続している。
次に、このような保護カバーを使用して、基板上へジャ
ックを半田付けする方法の実施例について説明する。
ックを半田付けする方法の実施例について説明する。
■開口を通じてジャック本体２をカバー本体６内に、開
口を通じて管状突部３をカバー突部７内に、それぞれ収
めてジャック１の外面全体を覆って当該ジャック１に保
護カバー５を装着する。このとき保護カバー５は、両側
板６ａ、６ａが弾性変形して円滑に装着することができ
、装着後には、当該両側板６ａ、６ａがそれ自体の弾性
で復元して凸条６ｅ、６ｅが段差部２ａ、２ａの交差線
部２ｂ、２ｂに掛かってジャック１に固定される。
口を通じて管状突部３をカバー突部７内に、それぞれ収
めてジャック１の外面全体を覆って当該ジャック１に保
護カバー５を装着する。このとき保護カバー５は、両側
板６ａ、６ａが弾性変形して円滑に装着することができ
、装着後には、当該両側板６ａ、６ａがそれ自体の弾性
で復元して凸条６ｅ、６ｅが段差部２ａ、２ａの交差線
部２ｂ、２ｂに掛かってジャック１に固定される。
■図示しないコンベヤに載置ぎれた基板８は、接着剤デ
イスペンサで接着剤の供給を受けた後、半田付けの対称
となるジャック１を保護カバー５で覆った状態で図示し
ない部品装着機で所定位置に搭載装着される。
イスペンサで接着剤の供給を受けた後、半田付けの対称
となるジャック１を保護カバー５で覆った状態で図示し
ない部品装着機で所定位置に搭載装着される。
■接着剤の硬化後、反転させた基板８にクリーム半田を
印刷し、リフロー炉で赤外線を保護カバー５の外側から
照射して、ジャック１を基板８上の所定位置に半田付は
固定する。
印刷し、リフロー炉で赤外線を保護カバー５の外側から
照射して、ジャック１を基板８上の所定位置に半田付は
固定する。
■保護カバー５の上部を掴んで引き上げ、両側板６ａ、
６ａの弾性変形を伴いつつ突条を段差部２ａＬの交差線
部２ｂから外し、当該保護カバー５をジャック１から取
り外す。
６ａの弾性変形を伴いつつ突条を段差部２ａＬの交差線
部２ｂから外し、当該保護カバー５をジャック１から取
り外す。
■取り外した保護カバー５は、必要に応じて回収し再利
用する。
用する。
なお、本発明に係る半田付は方法は、上記実施例に限定
されるものではなく、ジャック以外の電子部品にも適用
することができ、保護カバーの材料として合成樹脂に限
らず、熱反射率の高い金属、例えばステンレス・スティ
ール等とすることも可能であり、この場合も使用後の保
護カバーを回収して再使用することにより、全体として
のコストを下げることができ、保護カバーは側板の凸条
に代えて内向きの爪にしてもよいし、スナップを用いて
保護カバーをジャックに着脱可能に固定することもでき
、その他種々の変形が可能である。
されるものではなく、ジャック以外の電子部品にも適用
することができ、保護カバーの材料として合成樹脂に限
らず、熱反射率の高い金属、例えばステンレス・スティ
ール等とすることも可能であり、この場合も使用後の保
護カバーを回収して再使用することにより、全体として
のコストを下げることができ、保護カバーは側板の凸条
に代えて内向きの爪にしてもよいし、スナップを用いて
保護カバーをジャックに着脱可能に固定することもでき
、その他種々の変形が可能である。
（発明の効果）
本発明は、上述の如く構成され、熱吸収率の低い材料か
らなり外側から照射される赤外線を遮蔽する保護カバー
を使用し、電子部品の外面を覆って該保護カバーを着脱
可能に該電子部品に装着固定した状態で赤外線を照射し
、該電子部品を基板上の所定位置に半田付けすることに
より、電子部品の使用材料の色彩を限定されることがな
く、電子部品自体に安価な成形材料を使用してコスト低
減を図ることができ、半田付は後に、前記保護カバーを
取り外すことにより、当該保護カバーを再使用して、さ
らにコストを下げることができる等の効果を有する。ま
た１本考案によれば、保護カバーで保護された電子部品
は、色彩を変える毎に半田付けの条件の検討と設定し直
しをしなくてよく、ジャック本体を薄肉にしても熱の影
響が少ないので、より小型化が可能となり、小型化する
と吸引ノズル等を使用して行う自動マウントシステムの
適用の困難性を伴い易いが、保護カバーが装着しである
電子部品は、自動マウントシステムの適用が容易である
。
らなり外側から照射される赤外線を遮蔽する保護カバー
を使用し、電子部品の外面を覆って該保護カバーを着脱
可能に該電子部品に装着固定した状態で赤外線を照射し
、該電子部品を基板上の所定位置に半田付けすることに
より、電子部品の使用材料の色彩を限定されることがな
く、電子部品自体に安価な成形材料を使用してコスト低
減を図ることができ、半田付は後に、前記保護カバーを
取り外すことにより、当該保護カバーを再使用して、さ
らにコストを下げることができる等の効果を有する。ま
た１本考案によれば、保護カバーで保護された電子部品
は、色彩を変える毎に半田付けの条件の検討と設定し直
しをしなくてよく、ジャック本体を薄肉にしても熱の影
響が少ないので、より小型化が可能となり、小型化する
と吸引ノズル等を使用して行う自動マウントシステムの
適用の困難性を伴い易いが、保護カバーが装着しである
電子部品は、自動マウントシステムの適用が容易である
。
第１図は本発明の実施例に係る半田付は方法における半
田付けの対象となるジャックとその保護カバーを示す斜
視図である。 １・・・ジャック、２・・・ジャック本体、２ａ・・・
段差部、２ｂ・・・交差線部、３・・・管状突部、４・
・・リード部、５・・・保護カバー、６・・・カバー本
体、６ａ−！・側板、６ｂ・・・端板、６ｃ・・・上板
、６ｄ・・・開口、６ｅ・・・凸条、７・・・カバー突
部、７ａ・・・側板、７ｂ・・・端板、７ｃ・・・上板
、７ｄ・・・開口、８・・・基板。
田付けの対象となるジャックとその保護カバーを示す斜
視図である。 １・・・ジャック、２・・・ジャック本体、２ａ・・・
段差部、２ｂ・・・交差線部、３・・・管状突部、４・
・・リード部、５・・・保護カバー、６・・・カバー本
体、６ａ−！・側板、６ｂ・・・端板、６ｃ・・・上板
、６ｄ・・・開口、６ｅ・・・凸条、７・・・カバー突
部、７ａ・・・側板、７ｂ・・・端板、７ｃ・・・上板
、７ｄ・・・開口、８・・・基板。
Claims (1)
- 熱吸収率の低い材料からなり外側から照射される赤外線
を遮蔽する保護カバーを使用し、電子部品の外面を覆っ
て該保護カバーを着脱可能に該電子部品に装着固定した
状態で赤外線を照射し、該電子部品を基板上の所定位置
に半田付けした後に、前記保護カバーを取り外すことを
特徴とする基板への電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3755088A JPH01215461A (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 基板への電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3755088A JPH01215461A (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 基板への電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01215461A true JPH01215461A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12500630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3755088A Pending JPH01215461A (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 基板への電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01215461A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56139277A (en) * | 1980-04-02 | 1981-10-30 | Makoto Nishimura | In-furnace brazing method |
| JPS584418A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-11 | Fujitsu Ltd | オペレーテイング・システムの切換え方法 |
-
1988
- 1988-02-22 JP JP3755088A patent/JPH01215461A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56139277A (en) * | 1980-04-02 | 1981-10-30 | Makoto Nishimura | In-furnace brazing method |
| JPS584418A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-11 | Fujitsu Ltd | オペレーテイング・システムの切換え方法 |
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