JPH0121560Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0121560Y2 JPH0121560Y2 JP1982099791U JP9979182U JPH0121560Y2 JP H0121560 Y2 JPH0121560 Y2 JP H0121560Y2 JP 1982099791 U JP1982099791 U JP 1982099791U JP 9979182 U JP9979182 U JP 9979182U JP H0121560 Y2 JPH0121560 Y2 JP H0121560Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- substrate
- stage
- chip
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はボンデイングステージに載置した基板
上に一個づつ半導体（LSI）チツプをボンデイン
グするボンデイング装置の改良に関するものであ
る。
上に一個づつ半導体（LSI）チツプをボンデイン
グするボンデイング装置の改良に関するものであ
る。
基板上の一部に半導体チツプを搭載する場合、
第１図に示す様に、基板１の端子部２に半田バン
プ４を介して半導体チツプ３を接続し、該チツプ
と基板との間に遮光用樹脂６を注入するととも
に、全体にボンデイング樹脂５を被覆して成る。
第１図に示す様に、基板１の端子部２に半田バン
プ４を介して半導体チツプ３を接続し、該チツプ
と基板との間に遮光用樹脂６を注入するととも
に、全体にボンデイング樹脂５を被覆して成る。
ここで、基板上の端子部２と半導体チツプ３の
接続はボンデイング装置にて１個づつ接続される
が、従来のボンデイング装置は基板を載置するボ
ンデイングステージが固定化されているため、た
とえば第２図で示すように、１つの基板上に複数
個の半導体チツプ３をそれぞれ異なる取付ピツチ
P1〜P3でボンデイングすると、ボンデイングす
る毎にその取付ピツチに合せていちいち基板を手
で移動させて位置決めしなければならない。この
ため、作業性が悪く同時に品質の低下も招くとい
う欠点があつた。
接続はボンデイング装置にて１個づつ接続される
が、従来のボンデイング装置は基板を載置するボ
ンデイングステージが固定化されているため、た
とえば第２図で示すように、１つの基板上に複数
個の半導体チツプ３をそれぞれ異なる取付ピツチ
P1〜P3でボンデイングすると、ボンデイングす
る毎にその取付ピツチに合せていちいち基板を手
で移動させて位置決めしなければならない。この
ため、作業性が悪く同時に品質の低下も招くとい
う欠点があつた。
本考案はかかる従来の欠点に鑑み、半導体チツ
プを基板上に想定した一定ピツチの格子の交点上
にボンデイングするという技術思想をもとに、基
板の位置決めを著しく簡素化した非常に安価なボ
ンデイング装置の提供を目的とする。
プを基板上に想定した一定ピツチの格子の交点上
にボンデイングするという技術思想をもとに、基
板の位置決めを著しく簡素化した非常に安価なボ
ンデイング装置の提供を目的とする。
以下本考案を実施例にもとづいて詳細に説明す
る。
る。
第３図は本考案に係るボンデイング装置の構成
図、第４図は同要部斜視図である。図において、
基板１を載置するためのボンデイングステージは
ステツピングモータ２，３をそれぞれ搭載する二
枚のＬ字板４，５と今一つの可動板６を積層して
構成されている。即ち、Ｌ字板４の曲げ起し部の
内側には二本の摺動杆７，７が立設されていて、
これが今一つのＬ字板５の側壁に摺動自在に嵌入
している。さらに、同側壁には螺棒８が螺挿され
ていて、その一端がステツピングモータ２の回転
軸に直結されている。
図、第４図は同要部斜視図である。図において、
基板１を載置するためのボンデイングステージは
ステツピングモータ２，３をそれぞれ搭載する二
枚のＬ字板４，５と今一つの可動板６を積層して
構成されている。即ち、Ｌ字板４の曲げ起し部の
内側には二本の摺動杆７，７が立設されていて、
これが今一つのＬ字板５の側壁に摺動自在に嵌入
している。さらに、同側壁には螺棒８が螺挿され
ていて、その一端がステツピングモータ２の回転
軸に直結されている。
同様に、Ｌ字板５の曲げ起し部の内側には摺動
杆７，７及びステツピングモータ３の回転軸に直
結された螺棒８が配設されており、これらは図示
の如く可動板６の側壁にそれぞれ嵌入、螺挿され
ている。
杆７，７及びステツピングモータ３の回転軸に直
結された螺棒８が配設されており、これらは図示
の如く可動板６の側壁にそれぞれ嵌入、螺挿され
ている。
９はボンデイングヘツドを示し、このヘツドは
アーム１０を介して制御部１１に接続され、該制
御部１１を中心として図中矢印方向に90度回転
し、半導体チツプの供給装置１２に到達するよう
に設けられている。また、このボンデイングヘツ
ド９の下面には真空チヤツク部が形成され、真空
ホース１３（第４図参照）を介して制御部１１の
真空ポンプに接続されている。さらに該ヘツド９
にはヒータが内蔵されていて、前記制御部１１か
らの電源供給により該ヘツドが300℃程度に上昇
するように成つている。
アーム１０を介して制御部１１に接続され、該制
御部１１を中心として図中矢印方向に90度回転
し、半導体チツプの供給装置１２に到達するよう
に設けられている。また、このボンデイングヘツ
ド９の下面には真空チヤツク部が形成され、真空
ホース１３（第４図参照）を介して制御部１１の
真空ポンプに接続されている。さらに該ヘツド９
にはヒータが内蔵されていて、前記制御部１１か
らの電源供給により該ヘツドが300℃程度に上昇
するように成つている。
前記ステツピングモータ２，３は図示しないキ
ーボード上のＸ，Ｙ方向移動キーの押圧毎に一定
数回転して停止するように制御されており、これ
が基板１（又はボンデイングステージ）をXY方
向へ一定ピツチづつ移動するための構成となつて
いる。
ーボード上のＸ，Ｙ方向移動キーの押圧毎に一定
数回転して停止するように制御されており、これ
が基板１（又はボンデイングステージ）をXY方
向へ一定ピツチづつ移動するための構成となつて
いる。
かかる構成によれば、まずボンデイングヘツド
９をチツプ供給装置１２へ移動してチツプを吸着
し、再び該ヘツドを基板上に戻す。そして、キー
ボード上のXY移動キーを適宜押圧操作して基板
上のチツプ取付位置を決め、該ヘツドを降下させ
てチツプを基板上に当接しヒータに電源を供給す
れば、該チツプは第４図又は第５図に示す通り、
基板上に想定した一定ピツチＰの格子の交点上の
適当なところにボンデイングされる。
９をチツプ供給装置１２へ移動してチツプを吸着
し、再び該ヘツドを基板上に戻す。そして、キー
ボード上のXY移動キーを適宜押圧操作して基板
上のチツプ取付位置を決め、該ヘツドを降下させ
てチツプを基板上に当接しヒータに電源を供給す
れば、該チツプは第４図又は第５図に示す通り、
基板上に想定した一定ピツチＰの格子の交点上の
適当なところにボンデイングされる。
このようにチツプのボンデイング位置を一定ピ
ツチの格子の交点上に定めるということは、基板
の移動の方向及び距離を画一化でき、このためボ
ンデイングステージの構造及びステツピングモー
タの制御が著しく簡単となる利点がある。
ツチの格子の交点上に定めるということは、基板
の移動の方向及び距離を画一化でき、このためボ
ンデイングステージの構造及びステツピングモー
タの制御が著しく簡単となる利点がある。
なお、上記実施例ではキーボード上のXY方向
移動キーの操作でボンデイングステージの一定ピ
ツチづつXY方向へ移動するように構成したが、
XY方向移動キーの操作回数をキー入力すること
で、該ステージを自動的にセツトするように構成
してもよい。また、ボンデイングステージをXY
方向へ機構的に一定ピツチづつ移動するように構
成して、該ステージを直接手でXY方向へ移動さ
せるようにしてもよい。
移動キーの操作でボンデイングステージの一定ピ
ツチづつXY方向へ移動するように構成したが、
XY方向移動キーの操作回数をキー入力すること
で、該ステージを自動的にセツトするように構成
してもよい。また、ボンデイングステージをXY
方向へ機構的に一定ピツチづつ移動するように構
成して、該ステージを直接手でXY方向へ移動さ
せるようにしてもよい。
以上の様に、本考案のボンデイング装置はボン
デイングステージをXY方向に一定ピツチで適宜
移動させる手段を備えたから、ステージの移動方
向及び距離が画一化し、ボンデイングの位置決め
作業が簡単となり、品質の向上を計ることができ
る。更に構造、制御等を簡単であるから、安価に
提供することができる。
デイングステージをXY方向に一定ピツチで適宜
移動させる手段を備えたから、ステージの移動方
向及び距離が画一化し、ボンデイングの位置決め
作業が簡単となり、品質の向上を計ることができ
る。更に構造、制御等を簡単であるから、安価に
提供することができる。
第１図は基板上のチツプのボンデイング状態を
説明する図、第２図は従来のボンデイング装置に
よるチツプのボンデイングの様子を説明する図、
第３図は本発明に係るボンデイング装置の構成
図、第４図は同要部斜視図、第５図は同装置によ
るチツプのボンデイングの位置関係を示す図であ
る。 １は基板、２，３はステツピングモータ、４，
５はＬ字板、６は可動板、７は摺動杆、８は螺
棒、９はボンデイングヘツド、１０はアーム、１
１は制御部、１３は真空ホース。
説明する図、第２図は従来のボンデイング装置に
よるチツプのボンデイングの様子を説明する図、
第３図は本発明に係るボンデイング装置の構成
図、第４図は同要部斜視図、第５図は同装置によ
るチツプのボンデイングの位置関係を示す図であ
る。 １は基板、２，３はステツピングモータ、４，
５はＬ字板、６は可動板、７は摺動杆、８は螺
棒、９はボンデイングヘツド、１０はアーム、１
１は制御部、１３は真空ホース。
Claims (1)
- ボンデイングステージに載置した基板上に一個
づつ半導体チツプをボンデイングする装置におい
て、前記ボンデイングステージをXY方向に一定
ピツチで適宜移動させる手段を備えたことを特徴
とするボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982099791U JPS594635U (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982099791U JPS594635U (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594635U JPS594635U (ja) | 1984-01-12 |
| JPH0121560Y2 true JPH0121560Y2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=30236337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982099791U Granted JPS594635U (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594635U (ja) |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP1982099791U patent/JPS594635U/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| NATIONAL TECHNICAL REPORT=1978 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594635U (ja) | 1984-01-12 |
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