JPH01218007A

JPH01218007A - コンデンサ

Info

Publication number: JPH01218007A
Application number: JP4368288A
Authority: JP
Inventors: Susumu Ando; 進安藤; Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-02-26
Filing date: 1988-02-26
Publication date: 1989-08-31
Anticipated expiration: 2009-02-16
Also published as: JPH0612747B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適したコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサをプリント基板に表面実装するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面か
ら導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折
り曲げてプリント基板に臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

更には、実公昭５５−５０９９２号公報に記載された考
案のように、コンデンサから導出したリード線を折り曲
げて表面実装用のプリント基板に臨ませたものが提案さ
れている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。

外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠の端面
から導出してプリント基板に臨ませたチップ形コンデン
サの場合は、部品点数が増加するとともに、外装枠にコ
ンデンサを収納する工程が必要となる。

また、外装枠にコンデンサを収納した場合、その外観寸
法も外装枠による制約を受けることになる。収納される
コンデンサが、例えば５φ以下の小型コンデンサであれ
ばコンデンサに対する外装枠の比率は問題とならない。

しかし、中型以上のコンデンサを収納する場合は、外装
枠の機械的強度を保持する必要があるため、その容積率
が著しく増加することになり、昨今の電子部品の小型化
に対応するものとは言い難い。

また、従来のコンデンサでは、リード線を折り曲げ、か
つコンデンサ本体側面をプリント基板に当接させて表面
実装に対応した場合でも、コンデンサに内接する角柱状
の空間が他の電子部品を配置できない無駄な空間となっ
てしまう。したがって、電子機器の小型化を阻害すると
ともに、プリント基板に載置して安定させることも困難
となる。

更に、コンデンサ本体が半田熱等に直接に曝されること
になり、充分な耐熱性を維持することば困難となる。

この発明の目的は、プリント基板への表面実装に対応し
、かつ高さ寸法を縮小したコンデンサを提供することに
ある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、対向する一対の平面部を有するとともに、
少なくとも平面部を含む側面に耐熱性の絶縁体層が形成
された非円形の外装ケースにコンデンサ素子が収納され
、コンデンサ素子から封口体を貫通して外部に導出され
たリード線が折り曲げられて、外装ケースの一方の平面
部とほぼ同一平面上に配置されたことを特徴としている
。

また、別の手段では、対向する一対の平面部を有すると
ともに、少なくとも平面部を含む側面に耐熱性の絶縁体
層が形成された非円形の外装ケースにコンデンサ素子が
収納され、コンデンサ素子から封口体を貫通して外部に
導出されたリード線が折り曲げられて、外装ケースの一
方の平面部に当接していることを特徴としている。

また別の手段では、前記絶縁体層が外装ケースの外表面
に被膜された耐熱性の合成樹脂層であることを特徴とし
ている。

更に別の手段では、前記絶縁体層が外装ケースの外表面
に貼着された耐熱性の合成樹脂テープであることを特徴
としている。

また別の手段では、封口体がら導出されたリード線の先
端部分が偏平状に形成されていることを特徴としている
。

〔作　用〕

第１の手段では、第１図に示したように、コンデンサ１
の外装ケース２には一対の対向する平面部が形成されて
いる。この平面部の一方は、この発明によるコンデンサ
１をプリント基板に搭載した際の安定性を確保し、他方
の平面部は吸引等の手段で搬送する際の吸着面となる。

一般に電子部品を表面実装する場合、電子部品は吸引ノ
ズルにより搬送される。この吸引ノズルは、平面状、円
筒状等各種の形状があるが、一般のチップ部品の上面が
平面状に形成されているため、平面状のノズルが最も汎
用性があるといえる。

そして、この発明によるコンデンサ１はこの平面状のノ
ズルによる搬送を可能にしている。

更に、この発明によるコンデンサ１本体に内接する角柱
状の無駄な空間は、対向する平面部により、円弧部分を
囲む空間のみに低減されるほか、高さ寸法も大幅に低減
される。

また、コンデンサ１本体から導出されたリード綿３は、
第２図に示したように、外装ケース２の平面部とほぼ同
一平面上に配置される。したがって、このコンデンサｌ
をプリント基板に表面実装した場合、リード線３の先端
部分が配線パターンに臨むことになる。

また第２の手段では、第３図に示したように、前記第１
の手段同様の作用を有するほか、リード線３は外装ケー
ス２の平面部に当接するので、複数のリード線３を同一
平面上に配置することが容易となる。

更に、外装ケース２の外表面に被膜された耐熱性の合成
樹脂層５あるいは合成樹脂テープ６は、コンデンサ１本
体とリード線３およびプリント基板の配線パターンとを
電気的に絶縁するとともに、半田付けする際の半田熱か
ら保護する。

また、リード線３の先端部分を偏平状に形成した場合は
、リード線３の半田付は面積が拡大するとともに、特に
リード線３を外装ケース２の平面部に当接させた場合、
高さ寸法の増加を最小限に抑制することになる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２図
ないし第４図は、それぞれこの発明の第１、第２および
第３の実施例を示した平面図である。第５図は第４の実
施例を示した斜視図である。

コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して非円形に形成する。そして各電極箔と電気的に接続
されたリード線３は、コンデンサ素子の端面から突出し
て封口体４を貫通する。

外装ケース２はアルミニウム等からなり、開口形状が、
対向する一対の平面部を有する長円形に形成されている
。そして外表面には、合成樹脂が被膜されて合成樹脂Ｎ
５を形成している。合成樹脂Ｎ５を形成する合成樹脂は
耐熱性に優れるものが適当で、好ましくは２３０℃以上
の半田熱に耐え得るものであることが望ましい。例えば
、エポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、ポリイ
ミド、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリア
ミノビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、
ポリアリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン等があ
げられる。

合成樹脂層５を被膜する手段はどのような方法であって
もよいが、この実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布し
たアルミニウム板材にプレス加工を施して外装ケース２
とした。

外装ケース２は、電解液を含浸したコンデンサ素子、お
よびリード線３が貫通した封口体４を共に収納しており
、その開口端部は緊締されて内部を密封する。

封口体４を貫通して外部に突出したリード線３は、封口
体４の突出部分から端面に沿って折り曲げられ、更に先
端部分は、外装ケース２の平面部とほぼ同一平面上に配
置される。折曲げ加工の際にはリード線３の一部を保持
治具で保持すると、コンデンサ素子へのストレスを低減
できる。

このように形成されたコンデンサ１本体は、プリント基
板に表面実装され、半田により固着される。

次いで第３図に示したこの発明の第２の実施例について
説明する。

コンデンサ素子および外装ケース２は、第１の実施例と
同様に形成し、コンデンサ素子を、封口体４と共に外装
ケース２に収納する。封口体４の端面から突出したリー
ド線３は、その突出部分から端面に沿ってほぼ直角に折
り曲げられ、外装ケース２の平面部分に当接する。なお
、リードｗＡ３の先端部分は、第４図に示したように偏
平状に形成してもよく、この場合コンデンサ１本体の高
さ寸法は僅かしか増加しない。

次いで、第５図に示した第４の実施例について説明する
。

コンデンサ素子は第１ないし第３の実施例同様に電極箔
と電解紙とを巻回して形成する。外装ケース２は、アル
ミニウム等からなり、その外観形状は、第１ないし第３
の実施例同様に、対向する一対の平面部を有している。

コンデンサ素子は外装ケース２に封口体４とともに収納
され、リード線３は封口体４を貫通して外部に突出して
いる。

外装ケース２の外表面には、耐熱性の合成樹脂テープ６
が貼着される。この合成樹脂テープ６は、耐熱性のある
ものあればよく、例えば、ポリエーテルサルホン、ポリ
エーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエ
ーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミ
ド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン、
芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエス
テル、芳香族ポリエーテル等があげられる。

この実施例では、ポリフェニレンサルファイド樹脂から
なり一面に接着剤が塗布されたものを使用した。そして
、幅寸法は外装ケース２の縦寸法とほぼ同一寸法もしく
は短く形成されている。

封口体４から突出したリード線３は、封口体４の端面お
よび外装ケース２の側面に沿って折り曲げられ、外装ケ
ース２の平面部とほぼ同一平面上に配置される。

この実施例の場合、外装ケース２の側面に合成樹脂テー
プ６を貼着することで第１ないし第３の実施例と同等の
効果をあげることができる。そのため、例えば金属体へ
の被膜が困難である芳香族ポリアミド等の樹脂を使用す
ることが可能で、耐熱性をより向上させることができる
。

なお、合成樹脂テープ６は、外装ケース２の一部、特に
プリント基板と当接する部分にのみ貼着してもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、対向する一対の平面部を有す
るとともに、少なくとも平面部を含む側面に耐熱性の絶
縁体層、例えば被膜された耐熱性の合成樹脂層、あるい
は合成樹脂テープによる絶縁体層が形成された非円形の
外装ケースにコンデンサ素子が収納され、コンデンサ素
子から封口体を貫通して外部に導出されたリード線が折
り曲げられて、外装ケースの一方の平面部とほぼ同一平
面上、もしくは外装ケースの平面部と当接する位置に配
置されたことを特徴としているので、外装ケース平面部
の一方によりプリント基板での安定性が確保されるとと
もに他方の平面部が搬送での吸着面となる。したがって
、従来のようにコンデンサ素子をモールドし、あるいは
外装枠にコンデンサ素子を収納することなく表面実装に
対応するコンデンサを実現することができる。

また、外装ケースの開口端面の形状は、対向する一対の
平面部を有する非円形に形成されているので、コンデン
サの定格静電容量に対する高さ寸法の割合を従来より減
少させることができ、静電容量の大きなコンデンサを薄
形の電子機器に搭載することができるほか、いわゆる無
駄な空間が減少するので、プリント基板への高密度実装
に対応することができる。

なお、リード線の先端部分を偏平状に形成した場合は、
リード線の半田付は面積が拡大するとともに、特にリー
ド線を外装ケースの平面部に当接させた場合、高さ寸法
の増加を最小限に抑制することになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図ないし第４図は、それぞれこの発明の第１、第２およ
び第３の実施例を示した平面図である。第５図は第４の
実施例を示した斜視図である。 ■・・・コンデンサ、２・・・外装ケース、３・・・リ
ード線、４・・・封口体、５・・・合成樹脂層、６・・
・合成樹脂テープ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）対向する一対の平面部を有するとともに、少なく
とも平面部を含む側面に耐熱性の絶縁体層が形成された
非円形の外装ケースにコンデンサ素子が収納され、コン
デンサ素子から封口体を貫通して外部に導出されたリー
ド線が折り曲げられて、外装ケースの一方の平面部とほ
ぼ同一平面上に配置されたことを特徴とするコンデンサ
。
（２）対向する一対の平面部を有するとともに、少なく
とも平面部を含む側面に耐熱性の絶縁体層が形成された
非円形の外装ケースにコンデンサ素子が収納され、コン
デンサ素子から封口体を貫通して外部に導出されたリー
ド線が折り曲げられて、外装ケースの一方の平面部に当
接していることを特徴とするコンデンサ。
（３）絶縁体層が外装ケースの外表面に被膜された耐熱
性の合成樹脂層であることを特徴とする請求項１および
２記載のコンデンサ。
（４）絶縁体層が外装ケースの外表面に貼着された耐熱
性の合成樹脂テープであることを特徴とする請求項１お
よび２記載のコンデンサ。
（５）封口体から導出されたリード線の先端部分が偏平
状に形成されていることを特徴とする請求項１および２
記載のコンデンサ。