JPH0416418Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、コンデンサの改良にかかり、特
に、基板への表面実装に適したチツプ形のコンデ
ンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用の端子を樹脂側面に
沿つて折り曲げ、プリント基板の配線パターンに
臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠
に収納し、端子を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−245115号公報
に記載された発明のように、有底筒状の外装枠に
コンデンサを配置して外装枠底面の貫通孔から端
子を導出し、この端子を外装枠の外表面に設けた
凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。このような従来のチツプ形コンデンサは、
通常のコンデンサの構造を変更することなく表面
実装を可能にしている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチツプ形コ
ンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスに
よりコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあつ
た。

また、通常のコンデンサを利用したチツプ形コ
ンデンサでは、コンデンサ本体を外装枠の収納空
間に係止する手段がなかつた。そのため、端子の
折り曲げ加工に於ける基準となる位置が曖昧とな
るほか、コンデンサ本体が外装枠から脱落する場
合があつた。

端子挿通用の透孔を有する有底筒状の外装枠に
コンデンサを収納すればコンデンサ本体の固定、
位置決めは可能となる。しかし、端子を前記透孔
に挿通する必要があり、製造工程を煩雑にしてい
る。

この考案の目的は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、かつ煩雑な製造工程を伴わな
いチツプ形コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、コンデンサの外形寸法に適合した
収納空間を有するとともに、該収納空間の内面に
弾性体層が形成された外装枠に収納されたコンデ
ンサから導出された端子が、外装枠の開口部から
外装枠の底面に沿つて折り曲げられたことを特徴
としている。

〔作用〕

第２図に示したように、外装枠２の収納空間５
の内面には、弾性体層６が形成されている。その
ため、この収納空間５に収納されたコンデンサ
は、弾性体層６との摩擦により外装枠２の内部に
係止されることになる。

〔実施例〕

次いで、この考案の実施例を図面にしたがい説
明する。第１図は、この考案の実施例を示した斜
視図で、第２図は、この考案の実施例による外装
枠の断面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解
紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アル
ミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納
し、外装ケース開口端を封口体４で密封するとと
もに、コンデンサ素子から導いた端子３を前記封
口体４に貫通させて外部に引き出した構成からな
る。

コンデンサ１は、内部にコンデンサ１の外径寸
法および外観形状に適合した収納空間５を有する
外装枠２に収納される。この外装枠２は、耐熱性
に優れた材質を用いることが望まれ、好ましく
は、耐熱性に優れたエポキシ、フエノール、ポリ
イミド等の耐熱性合成樹脂、セラミツク材等が適
当である。

外装枠２の収納空間５は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、
円筒状に形成されている。非円筒状のコンデン
サ、例えば断面形状が楕円状のコンデンサを用い
る場合は、この収納空間も楕円状に形成すること
になる。

更に、外装枠２の収納空間５の内面には、予め
弾性体層６が形成されている。この弾性体層６
は、弾性を有する樹脂等、例えば、天然ゴム、エ
チレンプロピレンターポリマー、ブチルゴム、フ
ツ素ゴム、シリコンゴム等を貼合、焼付等の手段
により形成する。またこの弾性体層６は、収納空
間５の内面全部に形成してもよく、あるいは一部
に形成してもよい。この実施例では、作業工程を
簡略にするため、天然ゴムを収納空間５の開口部
付近のみに接着剤を用いて貼合した。

コンデンサ１本体は、外装枠２の収納空間５
に、その開口部から押し込まれるように収納され
る。コンデンサ１の端面から導出された端子３
は、導出部分から外装枠２の端面および底面に沿
つて折り曲げられてプリント基板に臨む。このと
き端子３の一部に偏平部を設け、この偏平部を基
点に端子３を折り曲げてもよく、この場合、折り
曲げ加工が容易となる。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案は、コンデンサの外形寸
法に適合した収納空間を有するとともに、該収納
空間の内面に弾性体層が形成された外装枠に収納
されたコンデンサから導出された端子が、外装枠
の開口部から外装枠の底面に沿つて折り曲げられ
たことを特徴としているので、コンデンサ本体を
外装枠の収納空間に押し込むように収納するだけ
で、コンデンサを外装枠の収納空間の内面に形成
された弾性体層との摩擦により固定され、外装枠
からの脱落を防止できる。

また、従来のように外装枠の開口部にコンデン
サの係止手段を設ける必要がなくなるほか、有底
筒状の外装枠の底面に設けた挿通孔に端子を挿通
させる精密な工程も不要となり製造工程が容易と
なる。

以上のように、この考案は、通常のコンデンサ
の構造を変更することなく、かつ製造工程での加
工精度に影響されることなくチツプ形コンデンサ
を簡易に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す斜視図、第
２図は、この考案の実施例で使用する外装枠の断
面図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……端
子、４……封口体、５……収納空間、６……弾性
体層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサの外形寸法に適合した収納空間を有
   するとともに、該収納空間の内面に弾性体層が形
   成された外装枠に収納されたコンデンサから導出
   された端子が、外装枠の開口部から外装枠の底面
   に沿つて折り曲げられたことを特徴とするチツプ
   形コンデンサ。