JPH01218034A - バンプ接合構造 - Google Patents
バンプ接合構造Info
- Publication number
- JPH01218034A JPH01218034A JP4474888A JP4474888A JPH01218034A JP H01218034 A JPH01218034 A JP H01218034A JP 4474888 A JP4474888 A JP 4474888A JP 4474888 A JP4474888 A JP 4474888A JP H01218034 A JPH01218034 A JP H01218034A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bumps
- bump
- solder
- bonding
- Prior art date
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- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し概要］
第１の基板と第２の基板とをバンプを介して接合したバ
ンプ接合構造に関し、 バンプの強度が向上し、バンプ間距離を短くでき、バン
プの高密度配設が可能なバンプ接合構造を提供すること
を目的とし、 前記第１の基板と前記第２の基板との内少なくともどち
らか一方の対向面にコートされ、接合パッド上を解放す
る穴が設けられた樹脂被膜と、前記穴に充填され、前記
接合パッドに溶着するはんだ柱とを設け、該はんだ柱の
反接合パッド側端面を前記バンプを介して接合するよう
に構成する。
ンプ接合構造に関し、 バンプの強度が向上し、バンプ間距離を短くでき、バン
プの高密度配設が可能なバンプ接合構造を提供すること
を目的とし、 前記第１の基板と前記第２の基板との内少なくともどち
らか一方の対向面にコートされ、接合パッド上を解放す
る穴が設けられた樹脂被膜と、前記穴に充填され、前記
接合パッドに溶着するはんだ柱とを設け、該はんだ柱の
反接合パッド側端面を前記バンプを介して接合するよう
に構成する。
［産業上の利用分野］
本発明は、第１の基板と第２の基板とをバンプを介して
接合したバンプ接合構造に関する。
接合したバンプ接合構造に関する。
このようなバンプ構造において、基板及びバンプ部品の
小型化が進められ、それに伴いバンプの高密度配設が可
能なことが要望されている。
小型化が進められ、それに伴いバンプの高密度配設が可
能なことが要望されている。
［従来の技ｖ＃］
次に図面を用いて従来例を説明する。第３図は従来のバ
ンプ接合構造の構成図である。
ンプ接合構造の構成図である。
図において、１は集積回路等が設けられた第１の基板、
２は第２の基板である。これら第１の基板１と第２の基
板２との各対向面には接合バンド３．４が設けられてい
る。そして、第１の基板１と第２の基板２とは接合バン
ド３．４に溶着するバンプ（はんだバンプ）５を介して
接合されている。
２は第２の基板である。これら第１の基板１と第２の基
板２との各対向面には接合バンド３．４が設けられてい
る。そして、第１の基板１と第２の基板２とは接合バン
ド３．４に溶着するバンプ（はんだバンプ）５を介して
接合されている。
［発明が解決しようとする課題］
上記構成の従来例においては、集積回路等が設けられた
第１の基板１は発熱体である。よって、第１の基板１は
熱膨張し、図においてＸ方向に所定の長さだけ変位する
。この変位により、バンプ５には第２の基板２側を支点
とする曲げモーメントが働き、バンプ５はたわみ、バン
プ５の接合バッド３，４境界面でクラック等が発生しや
すいという問題点があった。また、このクラック等の発
生を防止するためには、バンプ５の高さを高くしてたわ
み角を小さくするか、バンプ５の径を大きくして断面係
数を上げることが考えられる。しかし、バンプ５の高さ
は、バンプ５の径によって一義的に決められるので、ど
ちらにしても径は大きくならざる得ない。よって、バン
プ間距離（図において、Ｌで示す）は、ショートの危険
を避けるため短くできず、バンプの高密度配設ができな
いという問題点もあった。
第１の基板１は発熱体である。よって、第１の基板１は
熱膨張し、図においてＸ方向に所定の長さだけ変位する
。この変位により、バンプ５には第２の基板２側を支点
とする曲げモーメントが働き、バンプ５はたわみ、バン
プ５の接合バッド３，４境界面でクラック等が発生しや
すいという問題点があった。また、このクラック等の発
生を防止するためには、バンプ５の高さを高くしてたわ
み角を小さくするか、バンプ５の径を大きくして断面係
数を上げることが考えられる。しかし、バンプ５の高さ
は、バンプ５の径によって一義的に決められるので、ど
ちらにしても径は大きくならざる得ない。よって、バン
プ間距離（図において、Ｌで示す）は、ショートの危険
を避けるため短くできず、バンプの高密度配設ができな
いという問題点もあった。
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、そ
の目的は、バンプの強度が向上し、バンプ間距離を短く
でき、バンプの高密度配設が可能なバンプ接合構造を提
供することにある。
の目的は、バンプの強度が向上し、バンプ間距離を短く
でき、バンプの高密度配設が可能なバンプ接合構造を提
供することにある。
［ｉ１題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理図である。図において、１１は第
１の基板、１２は第２の基板である。１３は前記第１の
基板１１．第２の基板１２の内生なくともどちらか一方
の基板（本原理図においては基板１２）の基板対向面に
コートされ、接合バッド１４上を解放する穴１３ａが設
けられた樹脂被膜である。１５は前記穴１３ａに充填さ
れ、前記接合バッド１４に溶着するはんだ柱である。そ
して、第１の基板１１と第２の基板１２とは、はんだ柱
１５の反接合パッド側端面に溶着されるバンプ１６を介
して接合されている。
１の基板、１２は第２の基板である。１３は前記第１の
基板１１．第２の基板１２の内生なくともどちらか一方
の基板（本原理図においては基板１２）の基板対向面に
コートされ、接合バッド１４上を解放する穴１３ａが設
けられた樹脂被膜である。１５は前記穴１３ａに充填さ
れ、前記接合バッド１４に溶着するはんだ柱である。そ
して、第１の基板１１と第２の基板１２とは、はんだ柱
１５の反接合パッド側端面に溶着されるバンプ１６を介
して接合されている。
［作用］
第１図において、第１の基板１１と第２の基板１２とを
接続するはんだはバンプ１６とはんだ柱１５である。よ
って、はんだの高さが高くなっている。
接続するはんだはバンプ１６とはんだ柱１５である。よ
って、はんだの高さが高くなっている。
［実施例］
次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第２
図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、２１は集積回路等が設けられた第１の基板
、２２は第２の基板である。これら第１の基板２１と第
２の基板２２との各対向面には接合バッド２３．２４が
設けられている。２５は第１の基板２１の第２の基板２
２との基板対向面２１ａにコートされ、接合バッド２３
上を解放する穴２５ａが設けられた第１の樹脂被膜であ
る。２６は第２の基板２２の第１の基板２１との基板対
向面２２ａにコートされ、接合バッド２４上を解放する
穴２６ａが設けられた第２の樹脂被膜である。
、２２は第２の基板である。これら第１の基板２１と第
２の基板２２との各対向面には接合バッド２３．２４が
設けられている。２５は第１の基板２１の第２の基板２
２との基板対向面２１ａにコートされ、接合バッド２３
上を解放する穴２５ａが設けられた第１の樹脂被膜であ
る。２６は第２の基板２２の第１の基板２１との基板対
向面２２ａにコートされ、接合バッド２４上を解放する
穴２６ａが設けられた第２の樹脂被膜である。
穴２５ａには該穴２５ａを充填し、接合バッド２３に溶
着するはんだ柱２７が設けられている。また、穴２６ａ
には該穴２６ａを充填し、接合バッド２４に溶！ｉする
はんだ柱２８が設けられている。
着するはんだ柱２７が設けられている。また、穴２６ａ
には該穴２６ａを充填し、接合バッド２４に溶！ｉする
はんだ柱２８が設けられている。
そして、はんだ柱２７．２８の反接合パッド側端面にそ
れぞれ溶着するバンプ２９を介して、第１の基板２１と
第２の基板２２とは接合されている。
れぞれ溶着するバンプ２９を介して、第１の基板２１と
第２の基板２２とは接合されている。
上記構成によれば、第１の基板２１と第２の基板２２と
を接続するはんだの高さははんだ柱２７゜２８とバンプ
２９とを足したものとなっている。
を接続するはんだの高さははんだ柱２７゜２８とバンプ
２９とを足したものとなっている。
よって、はんだの高さが高くなり、第１の基板が熱膨張
により所定量変位しても、はんだ全体のたわみ角は小さ
くなり、はんだの強度が向上する。
により所定量変位しても、はんだ全体のたわみ角は小さ
くなり、はんだの強度が向上する。
また、バンプ２９の径は、はんだ柱２７．２８の端面、
つまり接合バッド２３．２４の大きさにょつて、一義的
に決まり、その径は小さくてすむので、パン１間距離も
小さくなり、バンプ２９の高密度配設が可能となる。
つまり接合バッド２３．２４の大きさにょつて、一義的
に決まり、その径は小さくてすむので、パン１間距離も
小さくなり、バンプ２９の高密度配設が可能となる。
尚、本発明は上記実施例に限るものではない。
上記実施例では、樹脂被膜を第１の基板２１と第２の基
板２２との両方に設けたが、第１の基板２１だけ、又は
第２の基板２２だけに設けてもはんだの高さは高くなる
ので本発明は適用できる。
板２２との両方に設けたが、第１の基板２１だけ、又は
第２の基板２２だけに設けてもはんだの高さは高くなる
ので本発明は適用できる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、下記のような効果
がある。
がある。
第１の基板と第２の基板とを接続するはんだはバンプと
はんだ柱であり、はんだの高さが高くなっている。よっ
て、バンプの強度が向上し、パン１間距離を短くでき、
バンプの高密度配設が可能となる。
はんだ柱であり、はんだの高さが高くなっている。よっ
て、バンプの強度が向上し、パン１間距離を短くでき、
バンプの高密度配設が可能となる。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明の一実施例を示す構成図、９ＪＳ３図は
従来のバンプ接合構造の構成図である。 第１３乃び第２図において １１．２１は第１の基板、 １２．２２は第２の基板、 １３．２５．２６は樹脂被膜、 １４．２３．２４は接合パッド、 １５．２７．２８ははんだ柱、 １６．２９はバンプである。 外２名 ′ 第１図 第２ 図 従来０バンプ構造■構成図 第３図
従来のバンプ接合構造の構成図である。 第１３乃び第２図において １１．２１は第１の基板、 １２．２２は第２の基板、 １３．２５．２６は樹脂被膜、 １４．２３．２４は接合パッド、 １５．２７．２８ははんだ柱、 １６．２９はバンプである。 外２名 ′ 第１図 第２ 図 従来０バンプ構造■構成図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第１の基板（１１）と第２の基板（１２）とをバンプ
（１６）を介して接合したバンプ接合構造において、 前記第１の基板（１１）と前記第２の基板（１２）との
内少なくともどちらか一方の対向面にコートされ、接合
パッド（１４）上を解放する穴（１３ａ）が設けられた
樹脂被膜（１３）と、前記穴（１３ａ）に充填され、前
記接合パッド（１４）に溶着するはんだ柱（１５）とを
設け、該はんだ柱（１５）の反接合パッド側端面を前記
バンプ（１６）を介して接合したことを特徴とするバン
プ接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4474888A JPH01218034A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | バンプ接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4474888A JPH01218034A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | バンプ接合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218034A true JPH01218034A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12700068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4474888A Pending JPH01218034A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | バンプ接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01218034A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5641113A (en) * | 1994-06-30 | 1997-06-24 | Oki Electronic Industry Co., Ltd. | Method for fabricating an electronic device having solder joints |
| KR100527989B1 (ko) * | 2003-07-25 | 2005-11-09 | 동부아남반도체 주식회사 | 반도체 장치의 실장 방법 |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP4474888A patent/JPH01218034A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5641113A (en) * | 1994-06-30 | 1997-06-24 | Oki Electronic Industry Co., Ltd. | Method for fabricating an electronic device having solder joints |
| KR100527989B1 (ko) * | 2003-07-25 | 2005-11-09 | 동부아남반도체 주식회사 | 반도체 장치의 실장 방법 |
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