JPH01218794A - 絶縁被覆銅線の接合用ろう材及びその接合方法 - Google Patents
絶縁被覆銅線の接合用ろう材及びその接合方法Info
- Publication number
- JPH01218794A JPH01218794A JP4437888A JP4437888A JPH01218794A JP H01218794 A JPH01218794 A JP H01218794A JP 4437888 A JP4437888 A JP 4437888A JP 4437888 A JP4437888 A JP 4437888A JP H01218794 A JPH01218794 A JP H01218794A
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- Japan
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- filler metal
- joining
- brazing filler
- copper wires
- carbide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明３１表面力゛有機物９°よりて絶竺被覆さオ゛た
エナメル銅線の接合用ろう材及びその接合方法に係り、
特に銅線の表面が有機物によって絶縁被覆された状態で
接合するのに好適な接合用ろう材及びその接合方法に関
する。
エナメル銅線の接合用ろう材及びその接合方法に係り、
特に銅線の表面が有機物によって絶縁被覆された状態で
接合するのに好適な接合用ろう材及びその接合方法に関
する。
従来、電気絶縁用に有機物が被覆されたエナメル銅線等
の接合法として、エナメル質を機械的、または、化学的
に除去後、軟ろう、硬ろう、または、抵抗溶接法等によ
り他の部材と接合している。
の接合法として、エナメル質を機械的、または、化学的
に除去後、軟ろう、硬ろう、または、抵抗溶接法等によ
り他の部材と接合している。
このため、除去工程に時間がかかり、能率的に接合する
ことが不可能であった。また、有機物を除去せずに接合
する方法として、特公昭５０−１８９４０号、及び、特
公昭５０−１８９４０号公報に開示されるように銅線を
予め形成した導体端子のＵ字溝に入れ、両端子間を加圧
し娩がら漏電加熱する方法が提案されている。
ことが不可能であった。また、有機物を除去せずに接合
する方法として、特公昭５０−１８９４０号、及び、特
公昭５０−１８９４０号公報に開示されるように銅線を
予め形成した導体端子のＵ字溝に入れ、両端子間を加圧
し娩がら漏電加熱する方法が提案されている。
つまり、抵抗加熱であるため、通電時間も短く、完全な
金属接合はできていない。
金属接合はできていない。
しかし、この従来方法では絶縁被覆された有機物が炭化
し、接合部に残り信頼性の高い接合部が得られないとい
う問題があった。
し、接合部に残り信頼性の高い接合部が得られないとい
う問題があった。
すなわち、カーボンは金属とのぬれ性が悪く、接合強度
を下げる。
を下げる。
上記従来技術は銅線等に有機物材が被覆された状態で能
率的に信頼性の高い接合部を得る点が考慮されておらず
、接合方法に問題があった。
率的に信頼性の高い接合部を得る点が考慮されておらず
、接合方法に問題があった。
本発明の目的は、この従来技術の問題点を解決すること
にある。
にある。
上記目的は銅線の表面に絶縁被覆された有機物が接合時
の加熱によって炭化し、炭素と反応して炭化物を形成す
る元素をろう材、または、接合部のいずれか一方に添加
することにより達成される。
の加熱によって炭化し、炭素と反応して炭化物を形成す
る元素をろう材、または、接合部のいずれか一方に添加
することにより達成される。
すなわち、有機物が熱分解して接合部、または、ろう材
中に残した炭素をろう材中、または、接合部に添加した
炭化物形成元素と反応させて炭化〒とすることにより達
成される。
中に残した炭素をろう材中、または、接合部に添加した
炭化物形成元素と反応させて炭化〒とすることにより達
成される。
銅線の表面に絶縁被覆された有機物は、接合時の加熱に
よって熱分解して炭素となる。この炭素はろう材中に添
加した炭化物形成元素と反応して炭化物を形成する。
よって熱分解して炭素となる。この炭素はろう材中に添
加した炭化物形成元素と反応して炭化物を形成する。
従って、有機物が炭化した炭素は銅線の表面及びろう材
中に炭素の状態で残らず炭化物の状態でろう材中、また
は、接合部に混入する。更に、炭化物とした後、接合部
を加圧することにより排出することもできる。このため
、銅線の表面とろう材との接□触状態が改善され、銅線
とろう材との良好な金属的接合が達成される。
中に炭素の状態で残らず炭化物の状態でろう材中、また
は、接合部に混入する。更に、炭化物とした後、接合部
を加圧することにより排出することもできる。このため
、銅線の表面とろう材との接□触状態が改善され、銅線
とろう材との良好な金属的接合が達成される。
また、炭化物はろう材中に極端に多く混入しないかぎり
、強度劣化が生じないことも確認できた。
、強度劣化が生じないことも確認できた。
本発明を達成するためのろう材はＡｇとＣｕとを主成分
とするＪＩＳ規格ＢＡｇ−１〜Ｂ ”Ａ ｇ −８に相
当する銀ろう、ＣｕとＰを主成分とし、−部Ａ’ｇを含
むＪＩＳ規格ＢＣｕＰ−１〜ＢＣｕＰ−５に相当する燐
銅ろう、ＣｕとＺｎを主成分とするＪＩＳ規格Ｂ Ｃｕ
’Ｚ ｎ −０”Ｂ Ｃ”’ｕ Ｚ’ｎ −７に相当
する黄銅ろう、ＡｕとＣｕを主成分とするＪＩＳ規格Ｂ
Ａｕ−１−ＢＡｕ−１２に相当する金ろう、ＳｎとＰｂ
を主成分とするはんだ材が望ましい。
とするＪＩＳ規格ＢＡｇ−１〜Ｂ ”Ａ ｇ −８に相
当する銀ろう、ＣｕとＰを主成分とし、−部Ａ’ｇを含
むＪＩＳ規格ＢＣｕＰ−１〜ＢＣｕＰ−５に相当する燐
銅ろう、ＣｕとＺｎを主成分とするＪＩＳ規格Ｂ Ｃｕ
’Ｚ ｎ −０”Ｂ Ｃ”’ｕ Ｚ’ｎ −７に相当
する黄銅ろう、ＡｕとＣｕを主成分とするＪＩＳ規格Ｂ
Ａｕ−１−ＢＡｕ−１２に相当する金ろう、ＳｎとＰｂ
を主成分とするはんだ材が望ましい。
これらろう材中に添加する炭化物形成元素はＴｉ、Ｚｒ
、Ｈｆ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｂ。
、Ｈｆ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｂ。
Ｍｏ’、Ｆｅ、Ｔａが望ましい。
ろう材のいずれか一種に、炭化物形成元素の中から選ば
れる元素の合計が０．１〜１０ｗ’ｔ％になるように添
加することが望ましい。
れる元素の合計が０．１〜１０ｗ’ｔ％になるように添
加することが望ましい。
特に、ＣｕとＡｇを主成分とする銀ろう中にＴ］および
／またはＺｒを０ 、１〜１０ ｗ ｔ％添加したろう
材が望ましい。 □なお、０．１ｗｔ％以下
では本発明の効果がなく、１０ｗｔ％以上ではろう材、
または、接゛合部が脆化するため望ましくない。またろ
う材中への炭化元素の添加方法は、ろう材を製造時に合
金として添加する他にろう材の表面、または、銅線の表
面に炭化物形成元素を物理的、化学的方法によってコー
テイジグしてもよい。また、ろう材が粉末の場合は、炭
化元素も粉末にしてろう材と混合し、銅線の接合部に配
置してもよい。
／またはＺｒを０ 、１〜１０ ｗ ｔ％添加したろう
材が望ましい。 □なお、０．１ｗｔ％以下
では本発明の効果がなく、１０ｗｔ％以上ではろう材、
または、接゛合部が脆化するため望ましくない。またろ
う材中への炭化元素の添加方法は、ろう材を製造時に合
金として添加する他にろう材の表面、または、銅線の表
面に炭化物形成元素を物理的、化学的方法によってコー
テイジグしてもよい。また、ろう材が粉末の場合は、炭
化元素も粉末にしてろう材と混合し、銅線の接合部に配
置してもよい。
炭化物形成元素が添加混合、または、コーティングされ
たろう材を有機物によって被覆された銅線の接合部に配
置してろう材の融点以上に加熱して接合する。加熱は大
気中でも良いが、特に、非酸化性雰囲気中が望ましい。
たろう材を有機物によって被覆された銅線の接合部に配
置してろう材の融点以上に加熱して接合する。加熱は大
気中でも良いが、特に、非酸化性雰囲気中が望ましい。
加熱によって有機物は炭化する。この炭素とろう材中の
炭化物形成元素は瞬時に反応し、炭化物となってろう材
中に混在する。
炭化物形成元素は瞬時に反応し、炭化物となってろう材
中に混在する。
〈実施例Ｉ〉
ポリイミド樹脂により表面が絶縁被覆された直径３ ｍ
ｍのエナメル銅線をモータの端子に接合するに際し、７
２ｗｔ％Ａ ｇ −２８ｗ ｔ％Ｃｕの銀ろう中に３
ｗ ｔ％のＴｉを添加した粉末状のろう材を用いた。こ
のろう材をエナメル銅線と端子との間に配置しポリイミ
ド樹脂を除去せずに７８０℃以上に加熱して接合した。
ｍのエナメル銅線をモータの端子に接合するに際し、７
２ｗｔ％Ａ ｇ −２８ｗ ｔ％Ｃｕの銀ろう中に３
ｗ ｔ％のＴｉを添加した粉末状のろう材を用いた。こ
のろう材をエナメル銅線と端子との間に配置しポリイミ
ド樹脂を除去せずに７８０℃以上に加熱して接合した。
接合部の断面を観察した結果、有機物は接合時の加熱に
より分解し、ろう材中のＴ１と反応して炭化物（ＴｊＣ
）となって接合部にみられた。接合部の強度は２０ ｋ
ｇｆ ／ ｍｍ２以上であった。
より分解し、ろう材中のＴ１と反応して炭化物（ＴｊＣ
）となって接合部にみられた。接合部の強度は２０ ｋ
ｇｆ ／ ｍｍ２以上であった。
〈実施例■〉
ポリエステル樹脂により表面が絶縁被覆された直径１１
１Ｂのエナメル銅線とモータの端子とを抵抗加熱によっ
て接合する際、４−５ ｗ ｔ％Ａ ｇ −１，５ｗｔ
％Ｃｕ −１５ｗ ｔ％Ｚｎ−２５ｗｔ％Ｃｄからなる
銀ろう中に１ｗｔ％のＴｉを添加した厚さ］−００μｍ
の箔状のろう材を用いた。このろう材をエナメル銅線の
周りに配置し、１ ｋｇｆ ／ ｍｍ２の加圧をしなが
ら１０００アンペア電流を流して抵抗加熱により瞬時に
接合した。銅線の表面に被覆されたポリエステル樹脂は
接合時の加熱により炭化し、ろう椙のＴ１と反応して炭
化物（Ｔ ｉ Ｃ）となって接合部に見られた。
１Ｂのエナメル銅線とモータの端子とを抵抗加熱によっ
て接合する際、４−５ ｗ ｔ％Ａ ｇ −１，５ｗｔ
％Ｃｕ −１５ｗ ｔ％Ｚｎ−２５ｗｔ％Ｃｄからなる
銀ろう中に１ｗｔ％のＴｉを添加した厚さ］−００μｍ
の箔状のろう材を用いた。このろう材をエナメル銅線の
周りに配置し、１ ｋｇｆ ／ ｍｍ２の加圧をしなが
ら１０００アンペア電流を流して抵抗加熱により瞬時に
接合した。銅線の表面に被覆されたポリエステル樹脂は
接合時の加熱により炭化し、ろう椙のＴ１と反応して炭
化物（Ｔ ｉ Ｃ）となって接合部に見られた。
この接合部の強度は２０ ｋｇｆ ／ ｍｍ ２であっ
た。
た。
〈実施例■〉
ポリアミド樹脂により表面が絶縁被覆された直径５ ｍ
ｍのエナメル銅線を電機部品の端子との接合に際して、
９５ｗｔ％Ｐｂ−３，５ｗｔ％５ｎ−１，５ｗｔ％Ａｇ
からなるはんだ中にＴｉとＺｒとの合計が２ｗｔ％にな
るよう添加した厚さ］００μｍのはんだ材により接合し
た。このはんだ材をエナメル銅線の周りに配置し、抵抗
加熱により接合した。
ｍのエナメル銅線を電機部品の端子との接合に際して、
９５ｗｔ％Ｐｂ−３，５ｗｔ％５ｎ−１，５ｗｔ％Ａｇ
からなるはんだ中にＴｉとＺｒとの合計が２ｗｔ％にな
るよう添加した厚さ］００μｍのはんだ材により接合し
た。このはんだ材をエナメル銅線の周りに配置し、抵抗
加熱により接合した。
エナメル銅線の表面に被覆されたポリアミド樹脂は接合
時の加熱により炭化し、ろう材のＴｉ及びＺｒと反応し
てＴｊ、Ｃ，ＺｒＣ等の炭化物となって接合部に見られ
た。
時の加熱により炭化し、ろう材のＴｉ及びＺｒと反応し
てＴｊ、Ｃ，ＺｒＣ等の炭化物となって接合部に見られ
た。
本発明によれば、有機物によって絶縁被覆された銅線の
接合を有機物が被覆された状態で効率的に接合すること
ができる。
接合を有機物が被覆された状態で効率的に接合すること
ができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面が有機物によつて絶縁被覆された銅線の接合用
ろう材において、 前記接合用ろう材中に炭素と反応して炭化物を形成する
元素が添加されていることを特徴とする絶縁被覆銅線の
接合用ろう材。 ２、表面が有機物によつて絶縁被覆された銅線の接合方
法において、 ろう材中および／または接合部に炭素と反応して炭化物
を形成する元素を添加することを特徴とする絶縁被覆銅
線の接合方法。 ３、特許請求の範囲第１項に記載のろう材は銀と銅を主
成分とする銀ろう（ＪＩＳ規格ＢＡｇ−１，ＢＡｇ−８
相当），ＣｕとＰを主成分とし、一部Ａｇを含むりん銅
ろう（ＪＩＳ規格 ＢＣｕＰ−１〜ＢＣｕＰ−５相当），ＣｕとＺｎを主成
分とする黄銅ろう（ＪＩＳ規格 ＢＣｕＺｎ−Ｏ〜ＢＣｕＺｎ−７相当），ＡｕとＣｕを
主成分とする金ろう（ＪＩＳ規格 ＢＡｕ−１〜ＢＡｕ−１２相当），ＳｎとＰｂを主成分
とするはんだのうちのいずれか一種にＴｉ，Ｚｒ，Ｈｆ
，Ｃｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｍｏ，Ｔａの中から選
ばれる少なくとも一種の元素の合計が０．１〜１０ｗｔ
％添加されていることを特徴とする絶縁被覆銅線の接合
用ろう材。 ４、特許請求の範囲第１項または第２項に記載のろう材
はＣｕとＡｇを主成分とする銀ろう中にＴｉおよびまた
はＺｒの元素を０．１〜１０ｗｔ％添加されていること
を特徴とする絶縁被覆銅線の接合用ろう材。 ５、特許請求の範囲第２項記載の前記炭化物形成元素は
Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｖ，Ｍｎ，Ｆｅ
の中から選ばれる少なくとも一種以上であることを特徴
とする絶縁被覆銅線の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4437888A JPH01218794A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 絶縁被覆銅線の接合用ろう材及びその接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4437888A JPH01218794A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 絶縁被覆銅線の接合用ろう材及びその接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218794A true JPH01218794A (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=12689841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4437888A Pending JPH01218794A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 絶縁被覆銅線の接合用ろう材及びその接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01218794A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002068146A1 (en) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Sumida Corporation | Unleaded solder alloy and electronic components using it |
| JP2017155257A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日本碍子株式会社 | 銅合金及びその製造方法 |
| CN108296671A (zh) * | 2018-01-28 | 2018-07-20 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种复合型银钎焊膏及其制备方法 |
| CN117226342A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-12-15 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种含Mo高温钛合金用焊接材料的设计方法与使用方法 |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4437888A patent/JPH01218794A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002068146A1 (en) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Sumida Corporation | Unleaded solder alloy and electronic components using it |
| JP2017155257A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日本碍子株式会社 | 銅合金及びその製造方法 |
| CN108296671A (zh) * | 2018-01-28 | 2018-07-20 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种复合型银钎焊膏及其制备方法 |
| CN117226342A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-12-15 | 中国航发北京航空材料研究院 | 一种含Mo高温钛合金用焊接材料的设计方法与使用方法 |
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