JPH01218807A - 半導体封止成形装置 - Google Patents
半導体封止成形装置Info
- Publication number
- JPH01218807A JPH01218807A JP4679888A JP4679888A JPH01218807A JP H01218807 A JPH01218807 A JP H01218807A JP 4679888 A JP4679888 A JP 4679888A JP 4679888 A JP4679888 A JP 4679888A JP H01218807 A JPH01218807 A JP H01218807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- resin
- sections
- increase
- air vent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体被成形品（フレームという）−〜硬化
性樹脂で封止成形するために用いる半導体封止成形装置
に関する。
性樹脂で封止成形するために用いる半導体封止成形装置
に関する。
（従来の技術）
従来、上記フレームを熱硬化性樹脂で封止成形する構造
は第２図、第３図に示される如きものである。第２図は
封止成形装置における成形状態図、第３図はその一部断
面図である。ただし第２図では、フレームを明示するた
め、封止成形用上型の大部分を削除したような形で画か
れている。
は第２図、第３図に示される如きものである。第２図は
封止成形装置における成形状態図、第３図はその一部断
面図である。ただし第２図では、フレームを明示するた
め、封止成形用上型の大部分を削除したような形で画か
れている。
即ち封止成形構造において任意の温度に加熱され溶融状
態にされた熱硬化性樹脂は、封止成形装置に設けられた
流路口１を介して成形部２に充填される。封止成形装置
には樹脂成形部２の未充填、気泡を防ぐため、成形部２
よシ凹状の溝（エアーペンドという）３を封止成形用上
型４に設けた構造である。５は下盤、６はリードフレー
ム、６゜はり−とである。
態にされた熱硬化性樹脂は、封止成形装置に設けられた
流路口１を介して成形部２に充填される。封止成形装置
には樹脂成形部２の未充填、気泡を防ぐため、成形部２
よシ凹状の溝（エアーペンドという）３を封止成形用上
型４に設けた構造である。５は下盤、６はリードフレー
ム、６゜はり−とである。
（発明が解決しようとする課題）
一般にプＶス抜きで成形されたリードフレーム６は、フ
レーム抜きだれ（フレーム縁部にＲがついてしまうこと
、つまシフレーム縁部が正確に垂直に抜かれず丸みを帯
びること）により、リード面の平滑部を得られていない
ことが多く、リードフレーム６を用いて封止成形を行な
った場合、成形部２よシェアーペンド３を介して流出し
た樹脂は、エアーペンド部３からその側方に流出しく樹
脂パリ）、製品となるリード部に付着する状態であった
。そのためリードフレーム６のリード面平滑部を得るの
に、成形装置を大形化して封止成形用型締能力を上げる
か、もしくは成形部２の取シ数を削減して成形部１個当
シの型締能力を上けたシする必要があった。またエアー
ペンド３よシ流出した樹脂が、製品となるリード部に付
着した場合、対土成形後にこの付着した樹脂の取り除き
工程が必要となっていた。
レーム抜きだれ（フレーム縁部にＲがついてしまうこと
、つまシフレーム縁部が正確に垂直に抜かれず丸みを帯
びること）により、リード面の平滑部を得られていない
ことが多く、リードフレーム６を用いて封止成形を行な
った場合、成形部２よシェアーペンド３を介して流出し
た樹脂は、エアーペンド部３からその側方に流出しく樹
脂パリ）、製品となるリード部に付着する状態であった
。そのためリードフレーム６のリード面平滑部を得るの
に、成形装置を大形化して封止成形用型締能力を上げる
か、もしくは成形部２の取シ数を削減して成形部１個当
シの型締能力を上けたシする必要があった。またエアー
ペンド３よシ流出した樹脂が、製品となるリード部に付
着した場合、対土成形後にこの付着した樹脂の取り除き
工程が必要となっていた。
本発明の目的は、リードフレームの抜きだれに影響され
ることなくエアーベンドよシネ要個所へ成形樹脂が流出
しない構成を得、前記従来の問題点を改善することにあ
る。
ることなくエアーベンドよシネ要個所へ成形樹脂が流出
しない構成を得、前記従来の問題点を改善することにあ
る。
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、
封止成形用上型、下型を有し、牛導体被成形品を熱硬化
性樹脂で封止成形する半導体封止成形装置において、封
止成形時に成形部に充満されたガスや溶融状態にされた
熱硬化性樹脂を排田する溝を有し、該溝の両側部にＧ
って凸部を有することを特徴とする半導体封止成形装置
である。
性樹脂で封止成形する半導体封止成形装置において、封
止成形時に成形部に充満されたガスや溶融状態にされた
熱硬化性樹脂を排田する溝を有し、該溝の両側部にＧ
って凸部を有することを特徴とする半導体封止成形装置
である。
即ち本発明は、上記凸部が上記上型、下型間のリードフ
レームにくい込む如く圧接することで、成形部よシェア
ーペンドを介して流出した樹脂が、エアーペンド内よ）
不要個所へ流出しない構成とし、不要樹脂パリ等の発生
を防止して封止成形の生産性及び品質の向上、コスト低
減化を図ったものである。
レームにくい込む如く圧接することで、成形部よシェア
ーペンドを介して流出した樹脂が、エアーペンド内よ）
不要個所へ流出しない構成とし、不要樹脂パリ等の発生
を防止して封止成形の生産性及び品質の向上、コスト低
減化を図ったものである。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第１
図は同実施例の要部断面図であるが、これは前記従来例
のものと対応させた場合の例であるから、対応個所には
同一符号を付して説明を省略し、特徴とする点の説明を
行なう。本実施例の特徴は、第１図に示される如く上型
４のエアーベンド３の両側部に沿って凸部（突条） ’
１＊’ｆを設けたことである。この凸部（突条） ４．
．４゜は先端側が鋭く、リードフレーム６、にくい込む
ように圧接される。
図は同実施例の要部断面図であるが、これは前記従来例
のものと対応させた場合の例であるから、対応個所には
同一符号を付して説明を省略し、特徴とする点の説明を
行なう。本実施例の特徴は、第１図に示される如く上型
４のエアーベンド３の両側部に沿って凸部（突条） ’
１＊’ｆを設けたことである。この凸部（突条） ４．
．４゜は先端側が鋭く、リードフレーム６、にくい込む
ように圧接される。
このような構成であれば、凸部’１ｍ’ｔの作用で、リ
ードフレームのプレス抜きだれζこ影響されることなく
、エアーベンドよシ樹脂が洩れるのを防止できる。この
ため成形装置を大型化して型締能力を上けたシ、成形部
２の取多数を削減して成形部１個当りの型締能力を上げ
たシする必要もなくなシ、またエアーベンド３よシ樹脂
洩れして、製品となるリード部に付着する樹脂パリ発生
が防止でき、その除去作業が不要化された。
ードフレームのプレス抜きだれζこ影響されることなく
、エアーベンドよシ樹脂が洩れるのを防止できる。この
ため成形装置を大型化して型締能力を上けたシ、成形部
２の取多数を削減して成形部１個当りの型締能力を上げ
たシする必要もなくなシ、またエアーベンド３よシ樹脂
洩れして、製品となるリード部に付着する樹脂パリ発生
が防止でき、その除去作業が不要化された。
なお本発明は上記実施例のみに限られず種々の応用が可
能である。例えば実施例ではエアーペンド側部の凸部を
上型４に設けたが、エアーベンド及び凸部を下型５の方
へ設けても、上型と下型の両方に設けてもよい。
能である。例えば実施例ではエアーペンド側部の凸部を
上型４に設けたが、エアーベンド及び凸部を下型５の方
へ設けても、上型と下型の両方に設けてもよい。
以上説明した如く本発明によれば、樹脂洩れを防止でき
るから、封止成形の生産性、品質向上、コスト低減化が
可能となるものである。
るから、封止成形の生産性、品質向上、コスト低減化が
可能となるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
従来の封止成形装置における成形状態図、第３図は同要
部断面図である。 １・・・流路口、２・・・成形部、３・・・エアーベン
ド（溝）、４・・・上型、’１ｅＧ・・・凸部（突条）
、５・・・下Ｗ、ｌ！ｉ・・・リードフレーム、６．・
・・リード。
従来の封止成形装置における成形状態図、第３図は同要
部断面図である。 １・・・流路口、２・・・成形部、３・・・エアーベン
ド（溝）、４・・・上型、’１ｅＧ・・・凸部（突条）
、５・・・下Ｗ、ｌ！ｉ・・・リードフレーム、６．・
・・リード。
Claims (2)
- （１）封止成形用上型、下型を有し、半導体被成形品を
熱硬化性樹脂で封止成形する半導体封止成形装置におい
て、封止成形時に成形部に充満されたガスや溶融状態に
された熱硬化性樹脂を排出する溝を有し、該溝の両側部
に沿って凸部を有することを特徴とする半導体封止成形
装置。 - （２）前記溝及び凸部は前記封止成形用上型及びまたは
下型に設けられ、前記凸部は前記溝の両側で前記上型、
下型間のリードフレームにくい込む如く圧接されて前記
樹脂の洩れを防止する構成であることを特徴とする請求
項１に記載の半導体封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4679888A JPH01218807A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 半導体封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4679888A JPH01218807A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 半導体封止成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218807A true JPH01218807A (ja) | 1989-09-01 |
| JPH057172B2 JPH057172B2 (ja) | 1993-01-28 |
Family
ID=12757352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4679888A Granted JPH01218807A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 半導体封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01218807A (ja) |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4679888A patent/JPH01218807A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH057172B2 (ja) | 1993-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |