JPH0513643A - 試し打ちに用いるリードフレームおよびこのリードフレームから樹脂成形物を除去する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体樹脂封止の為の樹脂封止用金型の掃除
の為のクリーニングショットや半導体樹脂封止の試し打
ちに用いるリードフレームを再使用できるようにする。 【構成】 試し打ちで成形された樹脂成形物がリードフ
レームから極めて簡単に分離されうるように、少なくと
も樹脂成形物に相当する区域４と位置決め穴１とが打ち
抜かれていることを特徴とする試し打ち用のリードフレ
ーム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体樹脂封止工程
において、試し打ちに用いるリードフレーム、およびそ
のリードフレームから樹脂成形物を除去する方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は半導体組立工程で用いられる半導
体用リードフレーム（例えば特開昭６４−５３５６７号
公報参照）を示している。図において、１は位置決め
穴、２はこの位置決め穴１によって位置決めされた状態
で封止用樹脂の流出を防止するタイバー、３はこのタイ
バー２より外側のアウターリード、１３はタイバー２よ
り内側のインナーリード、１４はチップを乗せるダイパ
ッドである。従来の半導体用リードフレームは上記のよ
うに構成され、このリードフレームを樹脂封止用金型
（例えば特開昭５９−１４８３４３号公報参照）に入れ
て試し打ちとして樹脂封止すると封止用樹脂はインナー
リード１３及びダイパッド１４を通り、タイバー２のと
ころで止まり、封止用樹脂が硬化して樹脂成形物５（図
２参照）が形成される。樹脂成形物５は明らかにダイパ
ッド１４を包囲してリードフレームにインナーリード１
３で密着係合している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】半導体樹脂封止工程に
おいて、試し打ちや樹脂封止用金型の掃除に行うクリー
ニングショットを行うのに、従来では図６に示す普通の
半導体用リードフレームを使用していた。このようなリ
ードフレームでは一度樹脂封止されると再利用ができな
いためこのリードフレームは廃棄しなければならない。
このため、むだな材料費がかかるという問題点があっ
た。この発明は上記のような問題点を解消するためにな
されたもので、試し打ちのために再利用できるリードフ
レームを提供し、原価低減をすることを目的としてお
り、さらに該リードフレームから効率良く樹脂成形物を
除去する方法を提供することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この発明に係る試し打ち
のために用いるリードフレームは少なくとも樹脂成形物
に相当する区域と位置決め穴とが打ち抜かれている。該
リードフレームを得るための一手段として、普通の半導
体用リードフレームのタイバーより内側のインナーリー
ド及びダイパッドを打ち抜けばよい。試し打ちに用いた
リードフレームを再使用するために樹脂成形物を除去す
る方法は、樹脂封止用金型内から樹脂成形物のついたリ
ードフレームを取り出し、これを、該樹脂成形物に対応
した開口を有したプレートに載せ、更にその上から平板
を乗せることにより、該樹脂成形物を前記リードフレー
ムから除去して前記プレートの開口を通して前記プレー
トの下方に押し出す。

【０００５】

【作用】この発明における試し打ちに用いるリードフレ
ームは、タイバーより内側のインナーリードを有さない
ため、樹脂封止後に出来た樹脂成形物はリードフレーム
から容易に分離出来る。

【０００６】

【実施例】以下、この発明による試し打ちに用いるリー
ドフレームの一実施例を図について説明する。図１にお
いて、１〜３は上記従来の半導体用リードフレームと全
く同一のものである。４はタイバー２より内側のインナ
ーリードとダイパッドとを打ち抜いた区域である。この
区域に樹脂成形物が形成される。図２において、５は樹
脂封止用金型に図１に示した試し打ちに用いるリードフ
レームを配置して封止用樹脂を流し込んで成形した樹脂
成形物である。図３は、図２に示した樹脂成形物５の付
いたリードフレームから樹脂成形物５を分離した状態を
示している。図１のように構成された試し打ちに用いる
リードフレームを樹脂封止用金型に配置し区域４を樹脂
封止すると、図２における樹脂成形物５がリードフレー
ムに接続している接着面はタイバーの板厚の面積だけで
あるので、図３に示す如く容易にリードフレームから樹
脂成形物５を分離できる。なお、上記実施例では、普通
の半導体用リードフレームのタイバーより内側のインナ
ーリード及びダイパッドを打ち抜いて試し打ちに用いる
リードフレームとしたが、材質を変えても同様の動作を
期待できる。また、図１におけるリードフレームに封止
用樹脂に対して離型性の良いめっきを施してもよい。か
くしてリードフレームに対する封止用樹脂の離型性が良
いため樹脂成形物５を除去したリードフレームから更に
薄バリ等が取れやく、すぐにそのリードフレームは次の
試し打ちに使える。図４に示される実施例では、材料に
テフロンのフレームを用いている。この試し打ちに用い
るリードフレームは樹脂成形物に相当する区域４と位置
決め穴１とを有しており、上記と同様の動作が期待でき
る。図５は前記リードフレームを用いて樹脂封止された
樹脂成形物５をそのリードフレームから除去する方法を
示す。この除去方法は （イ）第１工程；金型内で樹脂封止されたリードフレー
ムを取り出す。 （ロ）第２工程；上記のリードフレームを樹脂成形物５
に対応した開口１１を備えたプレート１０にセットす
る。このプレートは、樹脂封止用金型の形状のまま位置
決めできる形状になっている。 （ハ）第３工程；リードフレームをプレートにセットし
た後、上から鉄板９を乗せて押さえつける。かくして、
樹脂成形物５はプレート１０の下方の箱１２の中に自然
と入る。 かくして樹脂成形物を除去したリードフレームは次の試
し打ちに用いることができる。

【０００７】

【発明の効果】以上のように、この発明によればリード
フレームのタイバーより内側のインナーリードおよびダ
イパッドを有しないように構成したので、試し打ちで用
いるリードフレームを再利用でき、大幅な原価低減を期
待できる。また、試し打ちしたリードフレームから樹脂
成形物を除去する方法として樹脂封止完了の状態のまま
セットできるプレートを用いているため、効率良く樹脂
成形物を除去できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の試し打ちに用いるリードフレームの
一実施例を示す図。

【図２】試し打ちで樹脂封止金型により樹脂封止された
状態を示す図。

【図３】図２に示した樹脂成形物がリードフレームから
容易に分離しうることを示す図。

【図４】この発明の試し打ちに用いるリードフレームの
さらに他の実施例を示す図。

【図５】本発明の試し打ちに用いたリードフレームから
樹脂成形物を除去する方法を示す図。

【図６】従来の普通の半導体用リードフレームを示す
図。

【符号の説明】

１ 位置決め穴 ２ タイバー ３ アウターリード ４ 樹脂成形物に相当する区域 ５ 樹脂成形物 ９ 鉄板 １０ プレート １１ 開口 １３ インナーリード １４ ダイパッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも樹脂成形物に相当する区域と
   位置決め穴とが打ち抜かれていることを特徴とする試し
   打ちに用いるリードフレーム。
2. 【請求項２】 試し打ちに用いるリードフレームを、試
   し打ち後に、再使用するべく、樹脂成形物を取り除く方
   法であって、樹脂封止用金型内から前記の試し打ちに用
   いたリードフレームを取り出し、これを、樹脂成形物に
   対応した開口を有したプレートに載せ、更にその上から
   平板を乗せて押さえることにより樹脂成形物を前記リー
   ドフレームから除去して前記プレートの開口を通して前
   記プレートの下方に押し出すことを特徴とする樹脂成形
   物を取り除く方法。