JPH01219154A - セラミックス超伝導薄膜の製造方法 - Google Patents
セラミックス超伝導薄膜の製造方法Info
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- JPH01219154A JPH01219154A JP63042996A JP4299688A JPH01219154A JP H01219154 A JPH01219154 A JP H01219154A JP 63042996 A JP63042996 A JP 63042996A JP 4299688 A JP4299688 A JP 4299688A JP H01219154 A JPH01219154 A JP H01219154A
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- thin film
- vapor deposition
- composition ratio
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(I要)
単一蒸着源(ベレット)を用いたセラミックス超伝導薄
膜の製造方法に関し、 超伝導薄膜の厚み方向に一様の組成比を有するセラミッ
クス超伏34薄模を形成することを目的とし、 単一蒸着源を組成比の異なる多層構造とした。
膜の製造方法に関し、 超伝導薄膜の厚み方向に一様の組成比を有するセラミッ
クス超伏34薄模を形成することを目的とし、 単一蒸着源を組成比の異なる多層構造とした。
本発明は、単一蒸着源(ベレット)を用いたセラミック
ス超伝導薄膜の製造方法に関する。
ス超伝導薄膜の製造方法に関する。
従来から、セラミックス超伏1?膜を電子ビーム蒸着に
より形成することが知られている。電子ビーム蒸着は、
ベレットに電子ビームを照射し、蒸発したガスを所定の
基板上に堆積させる方法である。
より形成することが知られている。電子ビーム蒸着は、
ベレットに電子ビームを照射し、蒸発したガスを所定の
基板上に堆積させる方法である。
このような電子ビーム蒸着には、いくつかの秤類がある
。例えば、製造する薄膜の各元素のベレットを個々に用
意しておき、これらのベレットを順番に電子ビームで蒸
着する方法や、またこれらのベレットを同時に別々の電
子銃からの電子ビームで蒸着する方法がある。更には、
薄膜の各元素を寸べて含む単一のベレットを電子ビーム
で蒸着する方法もある。
。例えば、製造する薄膜の各元素のベレットを個々に用
意しておき、これらのベレットを順番に電子ビームで蒸
着する方法や、またこれらのベレットを同時に別々の電
子銃からの電子ビームで蒸着する方法がある。更には、
薄膜の各元素を寸べて含む単一のベレットを電子ビーム
で蒸着する方法もある。
本発明はこの甲−のベレットを用いた電子ビーム、に着
方法により、セラミックス超伝導薄膜を製造する技術に
関する。
方法により、セラミックス超伝導薄膜を製造する技術に
関する。
単一のペレットを用いたセラミックス超伝導薄膜の電子
ビーム蒸着は、以下の利点を有する。
ビーム蒸着は、以下の利点を有する。
(イ) 1g−の電子銃と1つのルツボを持つ通常の
電子ビーム蒸着装置を用い、単一のプロセスで成膜でき
る。
電子ビーム蒸着装置を用い、単一のプロセスで成膜でき
る。
(ロ) 小型のペレットの成分組成を変えることにより
、間中に薄膜の組成が変えられる。
、間中に薄膜の組成が変えられる。
従来、例えば代表的なセラミックス超伝導体であるYB
a−CujOx(iとjは組成比)でi=2.j=3の
組成比の薄膜を作る場合、ペレットは一様にYBaz
CCl20Xの組成を有するものを用いて電子ビーム蒸
着を行っている。
a−CujOx(iとjは組成比)でi=2.j=3の
組成比の薄膜を作る場合、ペレットは一様にYBaz
CCl20Xの組成を有するものを用いて電子ビーム蒸
着を行っている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このようなペレットを用いて得られるセ
ラミックス超伝導薄膜の製造方法は、以下の問題点を有
する。
ラミックス超伝導薄膜の製造方法は、以下の問題点を有
する。
Y、Da及びCuはそれぞれ融点が異なる。同一蒸気圧
での融点はそれぞれYが約1500℃、3aが約800
℃、Cuが1000℃である。換言すれば、各元本の蒸
着効率は異なる。従って、−様の組成比のペレットを用
いて得られた薄膜はその膜厚方向に成分の割合が変化し
てしまうという問題点がある。
での融点はそれぞれYが約1500℃、3aが約800
℃、Cuが1000℃である。換言すれば、各元本の蒸
着効率は異なる。従って、−様の組成比のペレットを用
いて得られた薄膜はその膜厚方向に成分の割合が変化し
てしまうという問題点がある。
第5図は、上記従来方法で得られた^s depo状態
のYBa、CujOxの簿膜中の各成分の分布をSIM
Srilll定した結果を示す。図の横軸は膜厚の深さ
方向を示し、縦軸は成分(10gスケール)を示す。図
の破線は、成膜と基板との境界を示す。
のYBa、CujOxの簿膜中の各成分の分布をSIM
Srilll定した結果を示す。図の横軸は膜厚の深さ
方向を示し、縦軸は成分(10gスケール)を示す。図
の破線は、成膜と基板との境界を示す。
目的としたYBa、CUjOxの組成比はi−2゜j=
3である。薄膜の厚みは約1μmである。
3である。薄膜の厚みは約1μmである。
図示するように、CU及びBaの成分は薄膜の深さ方向
に漸次増加していくのに対し、Yは逆に漸次減少してい
る。このことは、蒸着開始時にはV&貞の低いBaやC
uが先に多く蒸着し、Yは蒸nしにくいことを意味して
いる。そして、温度の上シフとともに融点の高いYの割
合が則大し、最終的にCuやBaの成分よりも多くなっ
ている。すなわち、表面側ではYが多く、深くなるにつ
れてBaやCuの成分が多くなってしまい、膜厚方向に
一様な組成比の薄膜を得ることができない。
に漸次増加していくのに対し、Yは逆に漸次減少してい
る。このことは、蒸着開始時にはV&貞の低いBaやC
uが先に多く蒸着し、Yは蒸nしにくいことを意味して
いる。そして、温度の上シフとともに融点の高いYの割
合が則大し、最終的にCuやBaの成分よりも多くなっ
ている。すなわち、表面側ではYが多く、深くなるにつ
れてBaやCuの成分が多くなってしまい、膜厚方向に
一様な組成比の薄膜を得ることができない。
このような薄膜を熱処理(アニール)すれば、各元素の
組成比をある程度装置することができるが、未だ不十分
である。
組成比をある程度装置することができるが、未だ不十分
である。
従って、本発明は上記従来技術の問題点を解決し、超伝
導薄膜の厚み方向に一様の組成比を有するセラミックス
超伝’IM膜を形成することを目的とする。
導薄膜の厚み方向に一様の組成比を有するセラミックス
超伝’IM膜を形成することを目的とする。
(a題を解決する手段)
本発明は、単一蒸着源を用いたセラミックス超伝導簿膜
の製造方法において、単一蒸着源を組成比の異なる多層
構造とした。
の製造方法において、単一蒸着源を組成比の異なる多層
構造とした。
(作用〕
本発明によれば、単一蒸着源の組成比は各層ごとに異な
っているので、融点の異なる元素であっても所望の一様
の組成比で基板に蒸着させることができる。
っているので、融点の異なる元素であっても所望の一様
の組成比で基板に蒸着させることができる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第1図は、本発明で用いるペレットの一構成例を丞す図
である。図示するペレット1は、YBa2Cu3Oxの
薄膜を形成する際に用いられるものである。ペレット1
は最初に蒸着する方から順に、Yの割合が相対的に多い
層10と、中稈度の層11と、小さい層12の3層構造
である。
である。図示するペレット1は、YBa2Cu3Oxの
薄膜を形成する際に用いられるものである。ペレット1
は最初に蒸着する方から順に、Yの割合が相対的に多い
層10と、中稈度の層11と、小さい層12の3層構造
である。
具体的には層10はY7 Baz Cu40x、層11
はYs Baz Cu40x、層12はYz Bas
Cu40xで形成されている。このYの組成比は融点の
相違に起因ケる蒸着効率を主に考慮して決められる。
はYs Baz Cu40x、層12はYz Bas
Cu40xで形成されている。このYの組成比は融点の
相違に起因ケる蒸着効率を主に考慮して決められる。
この3 W h%造のペレット1は、次のようにして形
成できる。まず、各層ごとにY2O3とBaCO3どC
uOの各粉末を混合し、酸素雰囲気中で焼結する。この
際、各粉末の小は各層に応じた組成比が得られるよう決
められる。焼結は、例えば900℃で4時間行う。この
ようにして得られた各焼結体を円柱状にプレスし、図示
する順番に蛋ね合わせた後、再びプレスする。プレスは
例えば1ton/−の圧力で行う。このようにして形成
されたベレット1は、例えば15mの高さと20mの直
径をもつ。
成できる。まず、各層ごとにY2O3とBaCO3どC
uOの各粉末を混合し、酸素雰囲気中で焼結する。この
際、各粉末の小は各層に応じた組成比が得られるよう決
められる。焼結は、例えば900℃で4時間行う。この
ようにして得られた各焼結体を円柱状にプレスし、図示
する順番に蛋ね合わせた後、再びプレスする。プレスは
例えば1ton/−の圧力で行う。このようにして形成
されたベレット1は、例えば15mの高さと20mの直
径をもつ。
電子ビーム蒸着は、次のとおり行う。
第2図は、゛重子ビーム8着装置を概略的に示した図で
ある。チャンバ13内の所定の位置に、上述したペレッ
]・1を載置り”る。このとき、Yの成分が多い層10
がチャンバ13内の基板14に対向するようにする。基
板14としては、MQO。
ある。チャンバ13内の所定の位置に、上述したペレッ
]・1を載置り”る。このとき、Yの成分が多い層10
がチャンバ13内の基板14に対向するようにする。基
板14としては、MQO。
5rTfO3やサファイアなどを用いることができる。
蒸着は次の条件下で行われる。チャンバ13内はこれに
接続されているポンプで負空引きし、10 ’1orr
の圧力に設定する。チャンバ13内にはパイプ16を介
して、10 ’Torr稈度の酸県を1人する。電子銃
15のパワーは8kVで80mAの電流値である。
接続されているポンプで負空引きし、10 ’1orr
の圧力に設定する。チャンバ13内にはパイプ16を介
して、10 ’Torr稈度の酸県を1人する。電子銃
15のパワーは8kVで80mAの電流値である。
以上の条件下において、電子銃15からの電子ビーム(
破線で示す〉はベレット1に衝突し、これにより溶融し
た各元素が一点鎖線で示すように4、を阪14の表面上
に蒸着する。このときの付着速度は8人/sec稈度で
ある。
破線で示す〉はベレット1に衝突し、これにより溶融し
た各元素が一点鎖線で示すように4、を阪14の表面上
に蒸着する。このときの付着速度は8人/sec稈度で
ある。
このようにして形成されたYBa2Cu3Ox薄膜のA
s depo状態での各元素の成分の分布を、第3図に
示す。基板14の表面から順にベレットの層10.11
及び12からの元糸が付着していく。図示するように、
薄膜の表面から基板までのY、Ba、Cuの成分は多少
の変動はあるものの、はぼ1:2:3に保たれている。
s depo状態での各元素の成分の分布を、第3図に
示す。基板14の表面から順にベレットの層10.11
及び12からの元糸が付着していく。図示するように、
薄膜の表面から基板までのY、Ba、Cuの成分は多少
の変動はあるものの、はぼ1:2:3に保たれている。
これtよ第5図に示す従来の方法のものにくらべ、大き
く改善されていることがわかる。
く改善されていることがわかる。
好ましくは、As depo状態の薄膜をアニール処理
する。アニール処理は、例えば酸素雰囲気中で900℃
、2時間行った後、更に400℃、4時間行う。
する。アニール処理は、例えば酸素雰囲気中で900℃
、2時間行った後、更に400℃、4時間行う。
このアニール処理後の薄膜の成分分布を、第4図に示す
。図示するように、Y、 Ba、 Cuの各成分は深さ
方向に一様に1:2:3に形成されている。
。図示するように、Y、 Ba、 Cuの各成分は深さ
方向に一様に1:2:3に形成されている。
以上、本発明の一実施例を説明した。上記実施例ではベ
レットを3層構造にしたが、居の数を増やすことによっ
てより¥8度を向上させることができる。また、各層の
元素の組成比は主として各元糸の融点に起因した蒸着効
率に応じて決められるが、その伯の各移条件、例えば0
2m度、蒸着時の温度、電子銃のパワー等にも左もされ
る。従って、これらの条f1も考慮して組成比を決める
ことが好ましい。
レットを3層構造にしたが、居の数を増やすことによっ
てより¥8度を向上させることができる。また、各層の
元素の組成比は主として各元糸の融点に起因した蒸着効
率に応じて決められるが、その伯の各移条件、例えば0
2m度、蒸着時の温度、電子銃のパワー等にも左もされ
る。従って、これらの条f1も考慮して組成比を決める
ことが好ましい。
また、−例としてYBa、CujOxを挙げたが、その
他Yに代えて他の希土類元1(Sc。
他Yに代えて他の希土類元1(Sc。
La、Nd、Sm、Eu、Gd、DV、HO。
Er、Tm、Yb、Lu)を用いたセラミックス超伝導
体の薄膜形成も同様に実施できる。
体の薄膜形成も同様に実施できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、ベレットを多層
構造にしてたので、厚み方向に一様の組成比を右するセ
ラミックス超伝導薄膜を形成することができる。この結
果、セラミックス川伝Wig膜の電流密度は向上する。
構造にしてたので、厚み方向に一様の組成比を右するセ
ラミックス超伝導薄膜を形成することができる。この結
果、セラミックス川伝Wig膜の電流密度は向上する。
第1図は本発明で用いるベレットの一構成例を示す図、
第2図は本発明の電子ビーム蒸着方法の説明図、第3図
は本発明により形成されたAs depo状態のY B
a Cu O超伝導a?膜の成分分布図、第4図は第
3図の薄膜をアニール処理した後の成分分子It図、及
び 第5図は従来方法の薄膜の成分分布図である。 図において、 1はベレット、 10はY7 BazCut Ox層、 11はYs Baz Cu40xlffl、12はY2
Ba2CLIa Ox層、13はヂャンバ、 14は基板、 15は一七子銃、 16はパイプ を示す。 特許出願人 富 士 通 株式会社 代 理 人 弁理士 伊 東 忠 彦 第1図 第2図
は本発明により形成されたAs depo状態のY B
a Cu O超伝導a?膜の成分分布図、第4図は第
3図の薄膜をアニール処理した後の成分分子It図、及
び 第5図は従来方法の薄膜の成分分布図である。 図において、 1はベレット、 10はY7 BazCut Ox層、 11はYs Baz Cu40xlffl、12はY2
Ba2CLIa Ox層、13はヂャンバ、 14は基板、 15は一七子銃、 16はパイプ を示す。 特許出願人 富 士 通 株式会社 代 理 人 弁理士 伊 東 忠 彦 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 単一蒸着源を用いたセラミックス超伝導薄膜の製造方
法において、 前記単一蒸着源を組成比の異なる多層構造としたことを
特徴とするセラミックス超伝導薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63042996A JPH01219154A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | セラミックス超伝導薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63042996A JPH01219154A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | セラミックス超伝導薄膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01219154A true JPH01219154A (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=12651630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63042996A Pending JPH01219154A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | セラミックス超伝導薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01219154A (ja) |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP63042996A patent/JPH01219154A/ja active Pending
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