JPH01219157A - 極薄金属蒸着膜の形成方法 - Google Patents
極薄金属蒸着膜の形成方法Info
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- JPH01219157A JPH01219157A JP4259488A JP4259488A JPH01219157A JP H01219157 A JPH01219157 A JP H01219157A JP 4259488 A JP4259488 A JP 4259488A JP 4259488 A JP4259488 A JP 4259488A JP H01219157 A JPH01219157 A JP H01219157A
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- Japan
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- vapor
- metal
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- boats
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は真空中で高分子フィルム、紙などの帯状基材表
面に金属を蒸着する方法に関するものである。
面に金属を蒸着する方法に関するものである。
高分子フィルム、紙などの帯状基材の表面にアルミニウ
ムなどの金属を蒸着すると、膓材木来の特性に加え、美
麗な金属光沢が得られる他、ガスおよび水蒸気などに対
する気密性が向上し、また遮光性も極めて向上するとい
った数々の特長が付加されるので、最近極めて使用量が
多くなっている。特に表面色感の向上、高い気密性と優
れた遮光性ｔよ食品用包装材として最適の特性であるた
め、最近この用途に多くの金属蒸着フィルムが使用され
ている。金属蒸着の方法としては真空中で上方より一定
速度で下降して来た帯状基材を水平に設置した回転する
プロセスドラムによって反転し上方に移送さける工程で
、プロセスドラムの下方に金属蒸発用のコンポジットボ
ートを設け、該ボート上に金属を供給し、加熱、蒸発さ
せることにより、金属蒸気を基材下面に蒸着させる方法
が一般的である。一般に使用されているコンポジットボ
ートの貯槽部の水平断面積は１５０〇−程度が普通であ
る。そして、金属蒸着の膜厚は基材の移送速度または金
属蒸気の発生量をコントロールすることにより調節され
、包装袋に要求される気密性、遮光性を十分発揮する５
００〜１０００人の範囲の膜厚を持つ金属蒸着フィルム
が多り１！Ｊ造されていた。
ムなどの金属を蒸着すると、膓材木来の特性に加え、美
麗な金属光沢が得られる他、ガスおよび水蒸気などに対
する気密性が向上し、また遮光性も極めて向上するとい
った数々の特長が付加されるので、最近極めて使用量が
多くなっている。特に表面色感の向上、高い気密性と優
れた遮光性ｔよ食品用包装材として最適の特性であるた
め、最近この用途に多くの金属蒸着フィルムが使用され
ている。金属蒸着の方法としては真空中で上方より一定
速度で下降して来た帯状基材を水平に設置した回転する
プロセスドラムによって反転し上方に移送さける工程で
、プロセスドラムの下方に金属蒸発用のコンポジットボ
ートを設け、該ボート上に金属を供給し、加熱、蒸発さ
せることにより、金属蒸気を基材下面に蒸着させる方法
が一般的である。一般に使用されているコンポジットボ
ートの貯槽部の水平断面積は１５０〇−程度が普通であ
る。そして、金属蒸着の膜厚は基材の移送速度または金
属蒸気の発生量をコントロールすることにより調節され
、包装袋に要求される気密性、遮光性を十分発揮する５
００〜１０００人の範囲の膜厚を持つ金属蒸着フィルム
が多り１！Ｊ造されていた。
しかしながら、上記した帯状基材の移送速度をコントロ
ールする方法および金属の蒸発量をコントロールして膜
厚を調節する方法では、最近普及の著しい電子レンジ加
工食品のこげ目付き調理を可能とする包材においで要求
される４０〜１ｏ人という極めて薄い蒸着膜を得ること
は困難であった。
ールする方法および金属の蒸発量をコントロールして膜
厚を調節する方法では、最近普及の著しい電子レンジ加
工食品のこげ目付き調理を可能とする包材においで要求
される４０〜１ｏ人という極めて薄い蒸着膜を得ること
は困難であった。
すなわち通常は５００〜１０００人程度の比較的厚い膜
厚の金属蒸着を行っているが、この装置で４０〜７０人
の膜厚にするためには、現行の帯状基材の移送速度２０
０〜６００ｍ ／分を１０倍以上にも速めなければなら
ない。しかし移送速度を１０＠以上にも速めることは機
械構造上実質的に困難であり、たとえ数倍程度速めるこ
とが可能であっても騒音が異常に大きくなるばかりでな
く、帯状基材は薄い上に金属蒸着部は加熱されているの
で、これを高速で移送すると回転しているプロセスドラ
ムの所で帯状基材が捩じれてしわが出来るなど品質管理
上好ましくない点が多数発生した。
厚の金属蒸着を行っているが、この装置で４０〜７０人
の膜厚にするためには、現行の帯状基材の移送速度２０
０〜６００ｍ ／分を１０倍以上にも速めなければなら
ない。しかし移送速度を１０＠以上にも速めることは機
械構造上実質的に困難であり、たとえ数倍程度速めるこ
とが可能であっても騒音が異常に大きくなるばかりでな
く、帯状基材は薄い上に金属蒸着部は加熱されているの
で、これを高速で移送すると回転しているプロセスドラ
ムの所で帯状基材が捩じれてしわが出来るなど品質管理
上好ましくない点が多数発生した。
一方、帯状基材の移送速度は変えずに金属蒸発量を１／
１０に減少させることによっても蒸着膜厚を薄くするこ
とが可能である。この場合は通常熱源の温度は一定にし
て、コンポジットボートに供給する金属の供給速度を変
えて蒸発量を調節することになるが、供給の速度が極端
に遅いと、供給金属が瞬時に蒸発してしまい、供給追＝
蒸発１となって供給速度の変動が直接金属蒸着ｍの変動
となるという欠点があり、また、コンポジットボートの
貯槽の水平断面積に比べて溶融する金属Ｑが少なすぎる
ため、該貯槽の底に部分的に溜るので蒸発が一様でなく
、従って蒸着膜厚の変動も大きいという問題点のあるこ
とが判った。
１０に減少させることによっても蒸着膜厚を薄くするこ
とが可能である。この場合は通常熱源の温度は一定にし
て、コンポジットボートに供給する金属の供給速度を変
えて蒸発量を調節することになるが、供給の速度が極端
に遅いと、供給金属が瞬時に蒸発してしまい、供給追＝
蒸発１となって供給速度の変動が直接金属蒸着ｍの変動
となるという欠点があり、また、コンポジットボートの
貯槽の水平断面積に比べて溶融する金属Ｑが少なすぎる
ため、該貯槽の底に部分的に溜るので蒸発が一様でなく
、従って蒸着膜厚の変動も大きいという問題点のあるこ
とが判った。
さらには上記した、帯状基材の移送速度および金属の供
給速度の両者をコントロールした場合であっても、前述
のような極めて薄い蒸着膜を、均一にコントロールする
ことは、実際上不可能であることも判った。
給速度の両者をコントロールした場合であっても、前述
のような極めて薄い蒸着膜を、均一にコントロールする
ことは、実際上不可能であることも判った。
（ｉ！題を解決するための手段）
本発明は上記した従来技術の持つ課題を考慮してなされ
たもので、真空中で帯状基材が上方より下降し、水平に
設置された回転するプロセスドラムによって反転上昇す
る工程で、プロセスドラムおよび帯状基材の下方に、水
平断面積が３００〜７００−１深さ２ｍｌ＋！Ｘ上の貯
槽を有するコンポジットボートを帯状基材の幅方向に２
００．以下の開隔で配置し、該コンポジットボートに金
属を連続的に供給、加熱し、金属蒸気を発生させて該基
材の下面に設けた露出距離１００〜３００ｍｍの蒸着部
に金属を蒸着させることを特徴とする極薄金属蒸着膜の
形成方法を提供するものである。
たもので、真空中で帯状基材が上方より下降し、水平に
設置された回転するプロセスドラムによって反転上昇す
る工程で、プロセスドラムおよび帯状基材の下方に、水
平断面積が３００〜７００−１深さ２ｍｌ＋！Ｘ上の貯
槽を有するコンポジットボートを帯状基材の幅方向に２
００．以下の開隔で配置し、該コンポジットボートに金
属を連続的に供給、加熱し、金属蒸気を発生させて該基
材の下面に設けた露出距離１００〜３００ｍｍの蒸着部
に金属を蒸着させることを特徴とする極薄金属蒸着膜の
形成方法を提供するものである。
本発明になる金属蒸着膜の形成方向においては真空中で
帯状基材が上方より一定速度で下降、水平に設置された
プロセスドラムによって反転上昇する工程において、プ
ロセスドラムおよび帯状基材の下方に設けたコンポジッ
トボートの貯槽の水平断面積が十分小さいので、該ボー
トに連続供給される金属は溶融されて該ボートの貯槽内
に溜る。
帯状基材が上方より一定速度で下降、水平に設置された
プロセスドラムによって反転上昇する工程において、プ
ロセスドラムおよび帯状基材の下方に設けたコンポジッ
トボートの貯槽の水平断面積が十分小さいので、該ボー
トに連続供給される金属は溶融されて該ボートの貯槽内
に溜る。
貯槽は２ｍｍ以上の深さとしているので、溶融金属の深
さを監視しながら金属を供給することにより、コンポジ
ットボートの貯槽内で不足したり、溢れ出たりすること
がなく、溶融金属の表面積は常に一定し、該表面から蒸
発する金属蒸気の量も一定する。従って立ち登って来る
金属蒸気は帯状基材の下面に請けた露出距離１００〜３
００ｍの蒸着部に一様に蒸着される。
さを監視しながら金属を供給することにより、コンポジ
ットボートの貯槽内で不足したり、溢れ出たりすること
がなく、溶融金属の表面積は常に一定し、該表面から蒸
発する金属蒸気の量も一定する。従って立ち登って来る
金属蒸気は帯状基材の下面に請けた露出距離１００〜３
００ｍの蒸着部に一様に蒸着される。
（実施例〕
つぎに本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明になる真空蒸着方法の要部を示したもの
で巻き出しロール（図示せず）に巻かれていた前処理を
施した幅５０Ｇｍｍの帯状基材（例えばポリエチレン）
１が右手上方より一定の速度（例えば５００ｍ／分）で
下降して来て、回転しているプロセスドラム２によって
反転、左手上方の巻き取りロール（図示せず）に巻かれ
ている。ブロセスドラム２および帯状基材１の直下に該
基材全幅に渡って該基材の移送方向の露出距離３が自在
に調節できる一対のマスク４が配置され、露出距離３が
１８０＃＋１に調整されている。マスク４によって形成
された帯状基材１の蒸着部１０の下方に、線状のアルミ
ニウムを連続供給する供給ノズル（図示せず）を備えた
コンポジットボート（グラファイト製金属蒸発用容器）
５が帯状基材１の幅方向に等間隔に５個配置されている
。該ボートは水平断面積４５０ｓ！ （幅１５１Ｉｌ＃
Ｉ、長さ３０Ｉｌｌ＃Ｉ）、深さ３麿の貯槽を備え、抵
抗加熱により供給された線状の金属（例えばアルミニウ
ム）を大略２Ｍの深さになるように溶融し、金属蒸気６
を発生させている。そして、マスク４によって形成され
た露出距離３の間を上昇する金属蒸気６のみが帯状基材
１の下面の蒸着部１０に蒸着している。帯状基材１の表
面にはアルミニウムが５０〜６０人の厚さで幅および長
手方向に均一に蒸着した。
で巻き出しロール（図示せず）に巻かれていた前処理を
施した幅５０Ｇｍｍの帯状基材（例えばポリエチレン）
１が右手上方より一定の速度（例えば５００ｍ／分）で
下降して来て、回転しているプロセスドラム２によって
反転、左手上方の巻き取りロール（図示せず）に巻かれ
ている。ブロセスドラム２および帯状基材１の直下に該
基材全幅に渡って該基材の移送方向の露出距離３が自在
に調節できる一対のマスク４が配置され、露出距離３が
１８０＃＋１に調整されている。マスク４によって形成
された帯状基材１の蒸着部１０の下方に、線状のアルミ
ニウムを連続供給する供給ノズル（図示せず）を備えた
コンポジットボート（グラファイト製金属蒸発用容器）
５が帯状基材１の幅方向に等間隔に５個配置されている
。該ボートは水平断面積４５０ｓ！ （幅１５１Ｉｌ＃
Ｉ、長さ３０Ｉｌｌ＃Ｉ）、深さ３麿の貯槽を備え、抵
抗加熱により供給された線状の金属（例えばアルミニウ
ム）を大略２Ｍの深さになるように溶融し、金属蒸気６
を発生させている。そして、マスク４によって形成され
た露出距離３の間を上昇する金属蒸気６のみが帯状基材
１の下面の蒸着部１０に蒸着している。帯状基材１の表
面にはアルミニウムが５０〜６０人の厚さで幅および長
手方向に均一に蒸着した。
コンポジットボート５の貯４ｆｆ５０の水平断面積は３
００〜７００−が望ましい。３００−未満では金属の蒸
発Φが少ないため、幅が２００〜６００ｓの帯状基材１
を２００〜７００ｍ ／分の移送速度で電子レンジ用包
材に望ましい４０〜７０人の範囲の蒸＠膜を得るには多
数のコンポジットボートを配置しな各プればならず、全
てのコンポジットボートの蒸発口を一定に制御するのが
困難であり、一方、７０〇−超では貯槽５０の水平断面
積が大きくなり過ぎて底の一部にしか溶融金属が溜らな
くなるという問題点が発生７る。また、貯槽５０に温度
ムラが生じて、蒸発量が均一でなくなるという問題点も
発生量る。
００〜７００−が望ましい。３００−未満では金属の蒸
発Φが少ないため、幅が２００〜６００ｓの帯状基材１
を２００〜７００ｍ ／分の移送速度で電子レンジ用包
材に望ましい４０〜７０人の範囲の蒸＠膜を得るには多
数のコンポジットボートを配置しな各プればならず、全
てのコンポジットボートの蒸発口を一定に制御するのが
困難であり、一方、７０〇−超では貯槽５０の水平断面
積が大きくなり過ぎて底の一部にしか溶融金属が溜らな
くなるという問題点が発生７る。また、貯槽５０に温度
ムラが生じて、蒸発量が均一でなくなるという問題点も
発生量る。
貯槽５０の深さを２Ｍ以上とするのは、溶融金属を安定
して貯えるためである。２＃１未満の深さでは、金属の
供給量と蒸発量が常に一致していないと、不足して底が
露出したり、過剰となって、溢れるという危険がある。
して貯えるためである。２＃１未満の深さでは、金属の
供給量と蒸発量が常に一致していないと、不足して底が
露出したり、過剰となって、溢れるという危険がある。
しかし、２ｓａ＋以上の深さがあれば供給量と蒸発量に
少し位いの誤差があっても溶融金属の深さを監視しなが
ら装置を運転中に調整することが充分可能である。尚、
５ｍ＋以上深くすると帯状基材１とコンポジットボート
５の位置関係、即ち、上下の距離と帯状基材１の幅方向
への配列の関係によっては、金属蒸気６の発生方向に方
向性が生じるので、帯状基材１の幅方向の蒸着膜厚に変
動が生じる危険がある。この様な場合はコンポジットボ
ー１・５の配置間隔を小さくするなどの配慮が必要とな
る。露出距ｆｉ１３は狭い方が金属の蒸＠吊をより正確
に制御可能となるが、１００ｓ＋未満ではマスク４に付
着する金属のｍが多くなり経済的ではない。一方３００
＃１ｌｌＩを越すと貯槽５０の水平断面積及び配置関係
にもよるが、蒸着量を制御するのが困難となる。従って
、本発明では露出距離は１００〜３００ｓ＋とした。
少し位いの誤差があっても溶融金属の深さを監視しなが
ら装置を運転中に調整することが充分可能である。尚、
５ｍ＋以上深くすると帯状基材１とコンポジットボート
５の位置関係、即ち、上下の距離と帯状基材１の幅方向
への配列の関係によっては、金属蒸気６の発生方向に方
向性が生じるので、帯状基材１の幅方向の蒸着膜厚に変
動が生じる危険がある。この様な場合はコンポジットボ
ー１・５の配置間隔を小さくするなどの配慮が必要とな
る。露出距ｆｉ１３は狭い方が金属の蒸＠吊をより正確
に制御可能となるが、１００ｓ＋未満ではマスク４に付
着する金属のｍが多くなり経済的ではない。一方３００
＃１ｌｌＩを越すと貯槽５０の水平断面積及び配置関係
にもよるが、蒸着量を制御するのが困難となる。従って
、本発明では露出距離は１００〜３００ｓ＋とした。
コンポジットボート５を帯状基材１の幅方向に２００、
以下の間隔で配置するのは、蒸着金属の歩留り向上と幅
方向に金属蒸着膜厚の変動を小さく抑えるためである。
以下の間隔で配置するのは、蒸着金属の歩留り向上と幅
方向に金属蒸着膜厚の変動を小さく抑えるためである。
２００ｍを超える間隔で配置し、金属蒸着膜の変動を抑
えるためにはコンポジットボート５を帯状基材１の可成
り下に設けなければならないが、この様な配置では帯状
基材１の下側に設けたマスク４に付着する邑が多くなる
。従って、本発明ではコンポジットボート５は２００．
以下の間隔で帯状基材１の下方幅方向に配置する。
えるためにはコンポジットボート５を帯状基材１の可成
り下に設けなければならないが、この様な配置では帯状
基材１の下側に設けたマスク４に付着する邑が多くなる
。従って、本発明ではコンポジットボート５は２００．
以下の間隔で帯状基材１の下方幅方向に配置する。
帯状基材１の移送速度は２５０〜５ｏｏＴｒＬ／分位で
行うと経済的にも安定した金属蒸暑が行われる。
行うと経済的にも安定した金属蒸暑が行われる。
以上説明した様に、本発明になる金属熱＠膜の形成方法
によれば、帯状基材の下方に水平断面積３００〜７００
−１深さ２麿以上の貯槽を有するコンポジットボートを
帯状基材の幅方向に２００ａ＋ｓ＋以下の間隔で配置し
、幅１００〜３００＃ＩｌＮの蒸着部に金属を蒸もさせ
る方法であるので、供給する金属のｍが少１であっても
貯槽の水平断面積が十分小さいため溶融金属が安定して
貯槽に溜る。
によれば、帯状基材の下方に水平断面積３００〜７００
−１深さ２麿以上の貯槽を有するコンポジットボートを
帯状基材の幅方向に２００ａ＋ｓ＋以下の間隔で配置し
、幅１００〜３００＃ＩｌＮの蒸着部に金属を蒸もさせ
る方法であるので、供給する金属のｍが少１であっても
貯槽の水平断面積が十分小さいため溶融金属が安定して
貯槽に溜る。
従って、電子レンジ用包材で要求される４０〜７０人と
いう極薄金属蒸着膜の製造においても溶融金属の表面か
ら蒸発する金属蒸気の発生量が安定づるので、帯状基材
に蒸着する金属の膜厚が極めて安定した。
いう極薄金属蒸着膜の製造においても溶融金属の表面か
ら蒸発する金属蒸気の発生量が安定づるので、帯状基材
に蒸着する金属の膜厚が極めて安定した。
第１図は本発明の一実施例を示す説明図である。
１・・・帯状基材、
２・・・ブＯセスドラム、
３・・・露出距離、
４・・・マスク、
５・・・コンポジットボート、
６・・・金属蒸気、
５０・・・貯槽。
特許出願人 凸版印刷株式会社外１名
第１図
Claims (1)
- 真空中で帯状基材が上方より下降し、水平に設置された
回転するプロセスドラムによって反転上昇する工程で、
プロセスドラムおよび帯状基材の下方に、水平断面積が
３００〜７００ｍｍ、深さ２ｍｍ以上の貯槽を有するコ
ンポジットボートを帯状基材の幅方向に２００ｍｍ以下
の間隔で配置し、該コンポジットボートに金属を連続的
に供給、加熱し、金属蒸気を発生させて該基材の下面に
設けた露出距離１００〜３００ｍｍの蒸着部に金属を蒸
着させることを特徴とする極薄金属蒸着膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4259488A JPH01219157A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 極薄金属蒸着膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4259488A JPH01219157A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 極薄金属蒸着膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01219157A true JPH01219157A (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=12640389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4259488A Pending JPH01219157A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 極薄金属蒸着膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01219157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5242500A (en) * | 1990-08-27 | 1993-09-07 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for the continuous coating of band-type substrate |
| WO2006037516A1 (de) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung für die beschichtung eines bandörmigen substrates |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP4259488A patent/JPH01219157A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5242500A (en) * | 1990-08-27 | 1993-09-07 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for the continuous coating of band-type substrate |
| WO2006037516A1 (de) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung für die beschichtung eines bandörmigen substrates |
| DE102004047938A1 (de) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung für die Beschichtung eines bandförmigen Substrates |
| DE102004047938B4 (de) * | 2004-10-01 | 2008-10-23 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung für die Verdampferbeschichtung eines bandförmigen Substrates |
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