JPH01221628A - 温度センサ - Google Patents

温度センサ

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Publication number
JPH01221628A
JPH01221628A JP4827088A JP4827088A JPH01221628A JP H01221628 A JPH01221628 A JP H01221628A JP 4827088 A JP4827088 A JP 4827088A JP 4827088 A JP4827088 A JP 4827088A JP H01221628 A JPH01221628 A JP H01221628A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
light
compound semiconductor
face
temperature sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP4827088A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshifumi Matsushita
松下 嘉文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP4827088A priority Critical patent/JPH01221628A/ja
Publication of JPH01221628A publication Critical patent/JPH01221628A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ファイバの端面に配置した化合物半導体を透
過する光の吸収端波長が温度に依存して変化するのを利
用した反射型の温度センサに関する。
〔従来の技術〕
第2図は例えば特開昭61−159124号公報に開示
された従来の温度センサのヘッド部分を示す断面図であ
る。光ファイバ1の先端面には接着剤2aを塗着して例
えばGaAs等の化合物半導体片3が接着固定され、更
にこの化合物半導体片3の前面には同じく接着剤2bを
塗着して銀、クロム等の反射板4を接着し、次いでこれ
ら反射板4.化合物半導体片3を覆う如くに一端を閉じ
た保護管5を外嵌固定して構成しである。
上述の如くヘッド部分が構成された温度センサにおいて
は、図示しない光送信部から光ファイバ1を経由して伝
送された所定波長分布の光が接着剤2aを透過した後、
化合物半導体片3を透過し、次いで接着剤2bを透過し
て反射板4にて反射される。その反射光は再び接着剤2
b、化合物半導体片3及び接着剤2aを順に透過し、光
ファイバ1を経由して光受信部(図示せず)へ入射する
化合物半導体片3は、温度に依存して光の吸収端波長が
真北する性質を有しており、所定波長分布の光が化合物
半導体片3を透過する場合、保護管5の外部から化合物
半導体片3に伝導される熱の温度に対応して所定波長以
下の光を吸収し、それ以上の波長の光を透過する変調を
行う。この結果、化合物半導体片3によって変調され、
光受信部へ入射する光量の変化に基づいて温度の計測が
行われるようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上述の如く構成された温度センサにおいては
、ヘッド部分の光路中に接着剤層が往路、復路台せて4
回あるので、接着剤の熱によるわず°かな体積変化及び
屈折、重度化が光量に及ぼす影響は大きい為、測定精度
を高めるには限界があり、また接着剤層の厚さのばらつ
きによる測定精度のばらつきを抑えることも難しいとい
う問題があった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、光路
に接着剤を介在させない構成をとることにより、安定し
た測定精度が得られる温度センサの提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る温度センサは、温度に応じて光透過特性
が変化する半導体を保持筒体の内部に嵌入固定し、前記
半導体と光ファイバ端面及び反射板とが接触しないよう
に配置したものである。
〔作用〕
本発明においては半導体が保持筒体の内部に嵌入固定さ
れて光ファイバ端面及び反射板と接触しないように配置
されることにより、光ファイバ端面からの出射光は半導
体だけを透過した後、反射板によって反射されて再び半
導体だけを透過して光ファイバ端面へ入射される。
〔発明の実施例〕
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に
説明する。第1図は本発明に係る温度センサ(以下、本
発明装置という)のヘッド部分の構造を示す断面図であ
り、1は光ファイバである。
光ファイバ1の外径より一回り小径の例えば円盤状の化
合物半導体片3は、温度に依存してこれを透過する光の
吸収端波長が変化する性質を有しており、これの両面に
は例えばZr0g等の反射防止膜7.7が蒸着しである
。該化合物半導体片3は、外径が光ファイバ1の外径と
略等しく、化合物半導体片3の厚さより長い筒状をなす
、前記保持筒体たるスペーサ6の中間部分に内嵌され、
化合物半導体片3の周面とスペーサ6の内周面とが接着
剤2によって接着固定されている。
化合物半導体片3を保持するスペーサ6は光ファイバl
の端面に光軸を一致させて配設してあり、スペーサ6の
先端側には、これの外径と略等しい外径を有するガラス
、又はシリコン等から成る基板4bの一面にアルミニウ
ム等の誘電体薄膜を反射膜4aとして蒸着した反射板4
が配設され、スペーサ6の先端側の端面と反射膜4aと
が対向されている。つまり、スペーサ6は、光ファイバ
lと反射板4との間に介装され、化合物半導体片3の両
面の反射防止膜7と光ファイバ1の端面及び反射板4の
反射114aとは夫々接触せず空間が形成されている。
そして、これら光ファイバ1の先端部分、スペーサ6及
び反射板4は有底筒状の保護管5が外嵌されて固定され
ている。
次に上述の如く構成された本発明装置の組立手順につい
て説明する。化合物半導体片3は例えば■族とV族の元
素とから成るGaAs、又は■族とV族の元素とから成
るCdTeを予め所定の大きさに切断し、これの両面に
反射防止膜7を蒸着する。そしてこれをスペーサ6内へ
嵌入し、化合物半導体片3の外周面とスペーサ6の内周
面とを接着固定する0次に保護管5内へ基板4bに反射
膜4aを蒸着した反射板4及び前記化合物半導体片3を
保持させたスペーサ6を順次挿入し、最後にその先端部
分の周面に接着剤を塗布した光ファイバ1を挿入して突
き当った状態で保護管5と接着固定する。
さて、以上の如く構成された本発明装置においては、図
示しない光送信部から所定波長分布の光が出射されると
、その光は光ファイバ1を経由して化合物半導体片3を
透過し、反射膜4aにて反射された後、再び化合物半導
体片3を透過して光ファイバ1を経由して同じく図示し
ない光受信部へ入射される。このときに外部の温度に応
じて化合初手導体片3に吸収される光量の変化に基づい
て温度が計測される。
なお、本実施例においては、化合物半導体片を透過した
光を反射するのに反射膜を蒸着したものを用いであるが
、これに限定されるものではなく、従来の銀、又はクロ
ム等から成る反射板を用いても良い。しかし、従来の反
射板においては成形による厚さむらがあり、それが測定
精度に影響を及ぼす戊があるので、高精度で均一な反射
面を得る為にも反射膜を被着(蒸着)したものを用いる
方が望ましい。
また、本実施例においては、化合物半導体片に反射防止
膜を被着(蒸着)しであるが、これは化合物半導体片の
前後において光が空気層を通過する際の屈折率の影響を
排除する為であり、必ずしも設ける必要はなく、信号処
理によって対処することも可能である。
更に本実施例においては、化合物半導体片をスペーサ内
に固定する手段として接着剤を使用しているが、これに
限定されるものではなく、確実に固定できる構成であれ
ば良い。
〔発明の効果〕
以上の如く、本発明に係る温度センサにおいては、従来
のように光路中、即ち化合物半導体片の前後に接着剤層
が介在しない為、接着剤の熱的変化によって検出光量が
影響を受けることはないので、測定精度が高められると
共に安定する等、本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すものであり、第1図は本
発明に係る温度センサの要部断面図、第2図は従来品の
断面図である。 1・・・光ファイバ 3・・・化合物半導体片 4・・
・反射板 6・・・スペーサ なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光ファイバ端面からの出射光を温度に応じて光透過
    特性が変化する半導体に透過させ、該半導体を介して前
    記光ファイバ端面と対向配置された反射板によって再び
    前記半導体に透過させて前記光ファイバ端面へ入射する
    ようになしてある温度センサにおいて、 内部に前記半導体を嵌入固定する保持筒体を備え、前記
    半導体と前記光ファイバ端面及び反射板とが接触しない
    ように配置してあることを特徴とする温度センサ。
JP4827088A 1988-02-29 1988-02-29 温度センサ Pending JPH01221628A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5296374A (en) * 1989-10-20 1994-03-22 University Of Strathclyde Apparatus for assessing a particular property in a medium
JP2010210247A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Yamatake Corp 蛍光温度センサ
CN103134607A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 成都酷玩网络科技有限公司 单光路半导体吸收型光纤温度传感器
WO2016009459A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 三菱電線工業株式会社 温度センサ
WO2024062891A1 (ja) * 2022-09-21 2024-03-28 双葉電子工業株式会社 温度センサ

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