JPH01222464A - 樹脂封止型ピングリッドアレイ - Google Patents
樹脂封止型ピングリッドアレイInfo
- Publication number
- JPH01222464A JPH01222464A JP63047698A JP4769888A JPH01222464A JP H01222464 A JPH01222464 A JP H01222464A JP 63047698 A JP63047698 A JP 63047698A JP 4769888 A JP4769888 A JP 4769888A JP H01222464 A JPH01222464 A JP H01222464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin substrate
- heat radiating
- substrate
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型ビ°ングリッドアレイ（以下ＰＧＡ
という）の放熱構造に関する。
という）の放熱構造に関する。
ＩＣチップを搭載したＰＧＡは近年ぞれを交換し他の機
能に変換させることにより装置の応用範囲を広げること
が行なわれてきており、この用途のためのＰＧＡの回路
基板としてセラミックが用いられてきた。
能に変換させることにより装置の応用範囲を広げること
が行なわれてきており、この用途のためのＰＧＡの回路
基板としてセラミックが用いられてきた。
このセラミック製の基板は、絶縁性に優れ、従って製品
としての信頼性が大きい半面、配線パターンを印刷、焼
付により行なうため収縮を伴ない、配線パターンを多く
したり、細密パターン化することが困難であり、パター
ンの本数を多くすると可及的に大型化するとともに、そ
の単体での価格が高いという欠点があった。
としての信頼性が大きい半面、配線パターンを印刷、焼
付により行なうため収縮を伴ない、配線パターンを多く
したり、細密パターン化することが困難であり、パター
ンの本数を多くすると可及的に大型化するとともに、そ
の単体での価格が高いという欠点があった。
このセラミック製の基板に代わるものとして近年、細密
パターン加工が可能で、かつ廉価な基板として樹脂基板
を用いたＰＧＡの開発が提案されており、本出願人は特
願昭６１−８７０８１号にて下面側に複数のコンタクト
ピンな有する樹脂基板のＩＣチップを載置した上面と樹
脂基板周囲の破断面とを射出成形樹脂によって完全に被
覆したパッケージング構造を提案した。
パターン加工が可能で、かつ廉価な基板として樹脂基板
を用いたＰＧＡの開発が提案されており、本出願人は特
願昭６１−８７０８１号にて下面側に複数のコンタクト
ピンな有する樹脂基板のＩＣチップを載置した上面と樹
脂基板周囲の破断面とを射出成形樹脂によって完全に被
覆したパッケージング構造を提案した。
しかし上記樹脂封止型のＰＧＡは、セラミツ？基板を用
いたＰＧＡＫ対し、細密パターン加工による小型化と廉
価とが可能であるにもかかわらず、未だに普及し得ない
理由として放熱特性の問題がある。
いたＰＧＡＫ対し、細密パターン加工による小型化と廉
価とが可能であるにもかかわらず、未だに普及し得ない
理由として放熱特性の問題がある。
すなわち、ＰＧＡに実装されるＩＣはチップサイズの大
きいＬＳＩであるため動作電流による発熱が多く、この
発熱を素早くパッケージ外へ放熱してやらないと前記Ｌ
ＳＩの温度が上昇することＫより、その読出し速度が低
下したり、極端な場合はＬＳＩが熱破壊されてしまう問
題が発生する。
きいＬＳＩであるため動作電流による発熱が多く、この
発熱を素早くパッケージ外へ放熱してやらないと前記Ｌ
ＳＩの温度が上昇することＫより、その読出し速度が低
下したり、極端な場合はＬＳＩが熱破壊されてしまう問
題が発生する。
上記問題を解決するものとして本出願人はすでに第６図
に示すごとく射出成型樹脂の上面部に金属製の放熱部材
を一体成形した樹脂封止型ＰＧＡの構造を提案している
。
に示すごとく射出成型樹脂の上面部に金属製の放熱部材
を一体成形した樹脂封止型ＰＧＡの構造を提案している
。
第６図に於いて、下面側に複数のコンタクトピン２０を
有する樹脂基板２のＩＣチップ１を載置した上面と樹脂
基板周囲の破断面とを射出成形された封止樹脂６によっ
て完全に被覆するとともに射出成形された封止樹脂６の
上面に金、補装の放熱板７を一体モールドにより固着し
たものである。
有する樹脂基板２のＩＣチップ１を載置した上面と樹脂
基板周囲の破断面とを射出成形された封止樹脂６によっ
て完全に被覆するとともに射出成形された封止樹脂６の
上面に金、補装の放熱板７を一体モールドにより固着し
たものである。
又前記放熱板７には切欠形状部の皿モミ穴７ｂが設けら
れており、射出成型樹脂、封止樹脂６は、該皿モミ穴７
ｂ内に充填されて、密着固定をより強固にしている。
れており、射出成型樹脂、封止樹脂６は、該皿モミ穴７
ｂ内に充填されて、密着固定をより強固にしている。
しかし前記放熱板７を一体成形した樹脂封止型ＰＧＡは
、放熱板７と封止樹脂６との密着性が充分得られた場合
には優れた放熱特性が得られるが、密着性カミ損われた
場合には著しく放熱特性が低下する結果となる。
、放熱板７と封止樹脂６との密着性が充分得られた場合
には優れた放熱特性が得られるが、密着性カミ損われた
場合には著しく放熱特性が低下する結果となる。
しかるに、放熱板７としてアルミや銅の金属板を考えた
場合、これらの金属板と封止樹脂６である熱硬化性樹脂
とは密着性が悪いことは周知の通りであり、この密着性
を向上させる方法として金属板の面の状態をクリーンに
したり、金属板に係止用の穴としての皿モミ穴７ｂ又は
溝を設ける必要がある。
場合、これらの金属板と封止樹脂６である熱硬化性樹脂
とは密着性が悪いことは周知の通りであり、この密着性
を向上させる方法として金属板の面の状態をクリーンに
したり、金属板に係止用の穴としての皿モミ穴７ｂ又は
溝を設ける必要がある。
しかし上記方式は形状加工や面洗浄にともなうコストア
ップを生ずるとともに、基本的に金属−樹脂間の密着性
の悪さに起因する放熱特性の劣化の危険性をともなうも
のである。
ップを生ずるとともに、基本的に金属−樹脂間の密着性
の悪さに起因する放熱特性の劣化の危険性をともなうも
のである。
本発明の目的は前記放熱板一体成型のＰＧＡをさらに改
良することによりコストアップを併わず、放熱特性が良
好でかつ劣化しない樹脂封止型ＰＧＡを提供することに
ある。
良することによりコストアップを併わず、放熱特性が良
好でかつ劣化しない樹脂封止型ＰＧＡを提供することに
ある。
上記目的を達成するための本発明に於ける要旨は、下面
側に複数のコンタクトピンな有する樹脂基板にＩＣチッ
プを実装し、該ＩＣチップを射出成形により樹脂封止し
てなるピングリッドアレイに於いて、前記射出成形によ
って形成された封止樹脂の上面部には、樹脂基板に金属
板を積層した積層基、板よりなる放熱部材が、前記射出
成形によって一体化されていることを特徴とし、又前記
放熱部材は樹脂基板を封止樹脂側に向けて一体化されて
いることを特徴とし、さらに前記放熱部材は、樹脂基板
の両面に金属板を積層した両面積層基板であり、かつ一
方の金属板は島状パターンを残して除去されていること
を特徴とする。
側に複数のコンタクトピンな有する樹脂基板にＩＣチッ
プを実装し、該ＩＣチップを射出成形により樹脂封止し
てなるピングリッドアレイに於いて、前記射出成形によ
って形成された封止樹脂の上面部には、樹脂基板に金属
板を積層した積層基、板よりなる放熱部材が、前記射出
成形によって一体化されていることを特徴とし、又前記
放熱部材は樹脂基板を封止樹脂側に向けて一体化されて
いることを特徴とし、さらに前記放熱部材は、樹脂基板
の両面に金属板を積層した両面積層基板であり、かつ一
方の金属板は島状パターンを残して除去されていること
を特徴とする。
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。
第１図は本発明による完成・した樹脂封止型ＰＧＡの断
面を示すもので、本構造は先に提案した第６図に示すＰ
ＧＡの金属製の放熱板７の代りに放熱部材として積層基
板よりなる放熱板１５を一体モールドにより固着したも
のである。
面を示すもので、本構造は先に提案した第６図に示すＰ
ＧＡの金属製の放熱板７の代りに放熱部材として積層基
板よりなる放熱板１５を一体モールドにより固着したも
のである。
前記放熱板１５は第２図に示すごとく、一般に回路基板
として使用する片面鋼貼積層板をＰＧＡの形状に載置し
たものであり、樹脂基板１６と金属板としての銅板１７
とが接着剤により強固に固着されている。
として使用する片面鋼貼積層板をＰＧＡの形状に載置し
たものであり、樹脂基板１６と金属板としての銅板１７
とが接着剤により強固に固着されている。
第３図頃モールド成形金型の断面図を示すもので、上金
型８の内に樹脂基板１６を内側にして挿入された放熱板
１５は上金型８の真空穴８ａに通されたチューブ１０の
吸引力によって上金型８に吸着固定され、又下金型９の
凹部９ｂには樹脂基板２が載置された状態に於いて湯口
９Ｃより封止樹脂６を注入することにより第１図に示す
樹脂封止型ＰＧＡが完成する。
型８の内に樹脂基板１６を内側にして挿入された放熱板
１５は上金型８の真空穴８ａに通されたチューブ１０の
吸引力によって上金型８に吸着固定され、又下金型９の
凹部９ｂには樹脂基板２が載置された状態に於いて湯口
９Ｃより封止樹脂６を注入することにより第１図に示す
樹脂封止型ＰＧＡが完成する。
上記のごとく本発明の放熱板１゛５は樹脂基板１６と封
止樹脂６とが密着する樹脂−樹脂量結合によって強固に
一体化されるとともに銅板１７がＰＧＡの上面部に配設
されることによって十分な放熱特性を得ることが出来る
。
止樹脂６とが密着する樹脂−樹脂量結合によって強固に
一体化されるとともに銅板１７がＰＧＡの上面部に配設
されることによって十分な放熱特性を得ることが出来る
。
尚、樹脂基板１６と銅板１７との密着性については広く
回路基板材料として普及している胴貼積層板によって、
その信頼性は保証されている。
回路基板材料として普及している胴貼積層板によって、
その信頼性は保証されている。
第４図は本発明の他の実施例を示す樹脂封止型ＰＧＡの
断面図であり、放熱板１５として両面胴貼積層板を使用
し、一方の銅板１８は島状パターン１８ａを残して他の
部分をエツチングにて除去することにより樹脂基板１６
の面を露出させている。
断面図であり、放熱板１５として両面胴貼積層板を使用
し、一方の銅板１８は島状パターン１８ａを残して他の
部分をエツチングにて除去することにより樹脂基板１６
の面を露出させている。
そして第４図のごとく島状パターン１８ａの方向を内側
にして射出成型することにより封止樹脂６と樹脂基板１
６の露出面とによる樹脂−樹脂量結合を行うとともに島
状パターン１８ａの係止効果によって、その密着性をさ
らに高めたものである。
にして射出成型することにより封止樹脂６と樹脂基板１
６の露出面とによる樹脂−樹脂量結合を行うとともに島
状パターン１８ａの係止効果によって、その密着性をさ
らに高めたものである。
又、前記積層基板として本実施例では市販されている胴
貼積層板を用いたが、これに限定されるものではなく、
金属板としてはアルミ（ＡＪ ）、真鍮（Ｂｓ）及びこ
れらの金属板にメツキ等の処理を施したものが使用可能
であり、又樹脂基板としても各種樹脂基板及びシートを
使用することが出来、さらに金属板上に直接塗布焼成し
た樹脂膜を利用することも出来る。
貼積層板を用いたが、これに限定されるものではなく、
金属板としてはアルミ（ＡＪ ）、真鍮（Ｂｓ）及びこ
れらの金属板にメツキ等の処理を施したものが使用可能
であり、又樹脂基板としても各種樹脂基板及びシートを
使用することが出来、さらに金属板上に直接塗布焼成し
た樹脂膜を利用することも出来る。
上記のごとく本発明によればＩＣチップを実装した樹脂
基板を封止した射出成形樹脂の上面部に積層基板よりな
る放熱部材を一体成形しているため、前記射出成形樹脂
と放熱部材との密着性を樹脂−樹脂量結合によって極め
て安定かつ強固に保つことが可能となり、樹脂基板ＰＧ
Ａの耐湿性を損うことなく良好な放熱特性を得ることが
出来る。
基板を封止した射出成形樹脂の上面部に積層基板よりな
る放熱部材を一体成形しているため、前記射出成形樹脂
と放熱部材との密着性を樹脂−樹脂量結合によって極め
て安定かつ強固に保つことが可能となり、樹脂基板ＰＧ
Ａの耐湿性を損うことなく良好な放熱特性を得ることが
出来る。
又前記放熱部材の一体化を行う方法としては樹脂成形金
型の上金型に放熱部材を仮固定しておくだけでよいため
、はとんどコストアップを伴わず、さらに前記樹脂基板
ＰＧＡの外形々状は成形金型によって一律に決定される
ため、前記樹脂基板や、放熱部材に寸法上のバラツキが
若干存在しても、完成品としての外形々状を均一化する
ことが出来る等、本発明は放熱特性及び耐湿性に優れ、
かつ外形々状の安定した樹脂封止ＰＧＡを低コストにて
提供する上で大なる効果を有する。
型の上金型に放熱部材を仮固定しておくだけでよいため
、はとんどコストアップを伴わず、さらに前記樹脂基板
ＰＧＡの外形々状は成形金型によって一律に決定される
ため、前記樹脂基板や、放熱部材に寸法上のバラツキが
若干存在しても、完成品としての外形々状を均一化する
ことが出来る等、本発明は放熱特性及び耐湿性に優れ、
かつ外形々状の安定した樹脂封止ＰＧＡを低コストにて
提供する上で大なる効果を有する。
第１図乃至第５図は本発明に係り、第１図は本発明の一
実施例な示す樹脂封止型ＰＧＡの断面図、第２図は第１
図の放熱板の斜視図、第３図は第１図の樹脂封止型ＰＧ
Ａの成形状態を示す成形金型の断面図、第４図は本発明
の他の実施例を示す樹脂封止型ＰＧＡの断面図、第５図
は第４図の放熱板の斜視図、第６図は従来技術に於ける
樹脂封止型ＰＧＡの断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、 ２・・・・・・樹脂基板、 ６・・・・・・封止樹脂、 １５・・・・・・放熱板、 １７．１８・・・・・・銅板、 １８ａ・・・・・・島状パターン。 第１図 第４図 第 ５ 区 Ｖ ｓｔ
実施例な示す樹脂封止型ＰＧＡの断面図、第２図は第１
図の放熱板の斜視図、第３図は第１図の樹脂封止型ＰＧ
Ａの成形状態を示す成形金型の断面図、第４図は本発明
の他の実施例を示す樹脂封止型ＰＧＡの断面図、第５図
は第４図の放熱板の斜視図、第６図は従来技術に於ける
樹脂封止型ＰＧＡの断面図である。 １・・・・・・ＩＣチップ、 ２・・・・・・樹脂基板、 ６・・・・・・封止樹脂、 １５・・・・・・放熱板、 １７．１８・・・・・・銅板、 １８ａ・・・・・・島状パターン。 第１図 第４図 第 ５ 区 Ｖ ｓｔ
Claims (3)
- （１）下面側に複数のコンタクトピンを有する樹脂基板
にＩＣチップを実装し、該ＩＣチップを射出成形により
樹脂封止してなるピングリッドアレイに於いて、前記射
出成形によって形成された封止樹脂の上面部には、樹脂
基板に金属板を積層した積層基板よりなる放熱部材が、
前記射出成形によって一体化されていることを特徴とす
る樹脂封止型ピングリッドアレイ。 - （２）請求項１記載の放熱部材は樹脂基板を封止樹脂側
に向けて一体化されていることを特徴とする樹脂封止型
ピングリッドアレイ。 - （３）請求項１記載の放熱部材は、樹脂基板の両面に金
属板を積層した両面積層基板であり、かつ一方の金属板
は島状パターンを残して除去されていることを特徴とす
る樹脂封止型ピングリッドアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63047698A JPH01222464A (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 樹脂封止型ピングリッドアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63047698A JPH01222464A (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 樹脂封止型ピングリッドアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01222464A true JPH01222464A (ja) | 1989-09-05 |
Family
ID=12782508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63047698A Pending JPH01222464A (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | 樹脂封止型ピングリッドアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01222464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03256347A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP63047698A patent/JPH01222464A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03256347A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
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