JPH01223002A - キャスター - Google Patents
キャスターInfo
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- JPH01223002A JPH01223002A JP4847888A JP4847888A JPH01223002A JP H01223002 A JPH01223002 A JP H01223002A JP 4847888 A JP4847888 A JP 4847888A JP 4847888 A JP4847888 A JP 4847888A JP H01223002 A JPH01223002 A JP H01223002A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- caster
- height adjusting
- maintenance
- moving body
- height
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、キャスターに関する。
(従来の技術)
一般に半導体集積回路を形成する各装置は、Jllの影
響による上記半導体集積回路の歩留まりの低下を抑止す
るためにクリーンルーム内で使用されている。このクリ
ーンルームは、クラス1000 (粒子径0.3−の1
ft’当たりの粒子個数)やクラス100(粒子径0
.1−の1 ft’当たりの粒子個数)程度等のクリー
ン度として、このクリーンルーム内に上記各装置を設置
して半導体集積回路を形成しているが、このクリーンル
ーム内を上記クリーン度に保つことはコストのかかる作
業であるため、スペースを有効に活用し、極力省スペー
スで半導体集積回路の形成を実行することが望まれてい
る。そのため、近年ではスルー・ザ・ウオール構造即ち
各装置の半導体集積回路を形成するウェハ露出部を上記
クリーン度の高い室内に、また、上記各装置のその他の
部分をクリーン度を有しない室内或いは多少のクリーン
度を有するメンテナンスルーム内に夫々垂れ壁により仕
切られた状態で設定する構造として、クリーンルームの
省スペース化が行なわれている。
響による上記半導体集積回路の歩留まりの低下を抑止す
るためにクリーンルーム内で使用されている。このクリ
ーンルームは、クラス1000 (粒子径0.3−の1
ft’当たりの粒子個数)やクラス100(粒子径0
.1−の1 ft’当たりの粒子個数)程度等のクリー
ン度として、このクリーンルーム内に上記各装置を設置
して半導体集積回路を形成しているが、このクリーンル
ーム内を上記クリーン度に保つことはコストのかかる作
業であるため、スペースを有効に活用し、極力省スペー
スで半導体集積回路の形成を実行することが望まれてい
る。そのため、近年ではスルー・ザ・ウオール構造即ち
各装置の半導体集積回路を形成するウェハ露出部を上記
クリーン度の高い室内に、また、上記各装置のその他の
部分をクリーン度を有しない室内或いは多少のクリーン
度を有するメンテナンスルーム内に夫々垂れ壁により仕
切られた状態で設定する構造として、クリーンルームの
省スペース化が行なわれている。
このようなスルー・ザ・ウオール構造では、上記ウェハ
露出部のみをクリーン度の高い室内に垂れ壁を介して上
記メンテナンスルームから各装置を挿入して設定する。
露出部のみをクリーン度の高い室内に垂れ壁を介して上
記メンテナンスルームから各装置を挿入して設定する。
この時の装置設定位置までの装置の移動は、この装置下
面の複数箇所例えば4角の4箇所にキャスターを設け、
上記装置を移動機構を備えた移動体として移動設定させ
、この設定位置において、上記装置下面に設けられた複
数のアジャスターフットによりこの装置の水平調整を行
なっている。
面の複数箇所例えば4角の4箇所にキャスターを設け、
上記装置を移動機構を備えた移動体として移動設定させ
、この設定位置において、上記装置下面に設けられた複
数のアジャスターフットによりこの装置の水平調整を行
なっている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら上記従来の技術では、メンテナンスルーム
からクリーン度の高い室内に装置を垂れ壁を介して挿入
し、この装置を設定位置において。
からクリーン度の高い室内に装置を垂れ壁を介して挿入
し、この装置を設定位置において。
上記アジャスターフットで装置の水平調整を行ない、固
定機構例えばネジによりこの装置をフロアに固定するが
、この装置のメンテナンス時には上記固定を解除した後
、更にアジャスターフッ1−による装置水平度を解除し
てこの装置をメンテナンスルームに装置下面に設けられ
たキャスターにより移動してメンテナンスを行ない、そ
して、このメンテナンス終了後に二の装置を上記設定位
置まで移動させ、再び装置の水平調整を行ない、この装
置を固定するという動作を行なっており、このメンテナ
ンス時等の装置の移!l!IJ #J作作間間大半が上
記水平調整に費やしているのが現状となっているにの水
平調整は、上記装置の重量が1tを越えるものがほとん
どであるため、大変な手間及び時間のかかる作業となっ
ていた。
定機構例えばネジによりこの装置をフロアに固定するが
、この装置のメンテナンス時には上記固定を解除した後
、更にアジャスターフッ1−による装置水平度を解除し
てこの装置をメンテナンスルームに装置下面に設けられ
たキャスターにより移動してメンテナンスを行ない、そ
して、このメンテナンス終了後に二の装置を上記設定位
置まで移動させ、再び装置の水平調整を行ない、この装
置を固定するという動作を行なっており、このメンテナ
ンス時等の装置の移!l!IJ #J作作間間大半が上
記水平調整に費やしているのが現状となっているにの水
平調整は、上記装置の重量が1tを越えるものがほとん
どであるため、大変な手間及び時間のかかる作業となっ
ていた。
また、上記メンテナンス時には装置を停止しなければな
らず、上記水平調整の時間が長びくほどこの装置停止時
間が長くなり、上記ウェハの製造に費やす時間が短かく
なり、装置の稼働効率が低下する問題があった。
らず、上記水平調整の時間が長びくほどこの装置停止時
間が長くなり、上記ウェハの製造に費やす時間が短かく
なり、装置の稼働効率が低下する問題があった。
本発明は上記点に対処してなされたもので、移動体の移
動動作を簡略化及び短縮化し、手間のかかる作業の減少
を可能としたキャスターを提供しようとするものである
。
動動作を簡略化及び短縮化し、手間のかかる作業の減少
を可能としたキャスターを提供しようとするものである
。
(課題を解決するための手段)
本発明は、移動体の下面の複数箇所に取付け、この移動
体を移動可能とするキャスターにおいて、高さ調整機構
を具備したことを特徴とするキャスターを得るものであ
る。
体を移動可能とするキャスターにおいて、高さ調整機構
を具備したことを特徴とするキャスターを得るものであ
る。
(作 用)
本発明は、移動体を移動可能とするキャスターに、高さ
調整機構を具備したことにより、上記移動体の使用位置
でこの移動体の水平調整を上記キャスターの高さを調整
することにより行ない、そして、この移動体を固定して
使用し、例えばメンテナンス時等のこの移動体の移動を
必要とする場合、上記固定を解除して上記メンテナンス
時等の必要な位置にこの移動体を移動する。この時、上
記調整したキャスターの高さは解除させる必要なく、そ
のままの状態で移動させることができる。
調整機構を具備したことにより、上記移動体の使用位置
でこの移動体の水平調整を上記キャスターの高さを調整
することにより行ない、そして、この移動体を固定して
使用し、例えばメンテナンス時等のこの移動体の移動を
必要とする場合、上記固定を解除して上記メンテナンス
時等の必要な位置にこの移動体を移動する。この時、上
記調整したキャスターの高さは解除させる必要なく、そ
のままの状態で移動させることができる。
そして、上記メンテナンス等が終了した後、この移動体
を上記使用位置に戻し、この移動体を固定することのみ
で、再びこの移動体を使用することができることとなり
、上記キャスターの高さを1度調整することのみで、上
記使用位置から移動体を移動させる場合や、この使用位
置に移動体を戻す場合も上記高さ調整したキャスターの
高さを解除する等の高さの変化は必要なく、この手間の
かかる高さ調整を複数回繰り返すことはなく、この移動
動作を短時間で行なうことが可能となる。
を上記使用位置に戻し、この移動体を固定することのみ
で、再びこの移動体を使用することができることとなり
、上記キャスターの高さを1度調整することのみで、上
記使用位置から移動体を移動させる場合や、この使用位
置に移動体を戻す場合も上記高さ調整したキャスターの
高さを解除する等の高さの変化は必要なく、この手間の
かかる高さ調整を複数回繰り返すことはなく、この移動
動作を短時間で行なうことが可能となる。
(実施例)
以下、本発明キャスターを半導体製造装置に用いた一実
施例につき、図面を参照して説明する。
施例につき、図面を参照して説明する。
移動体例えば半導体製造装置(υには、この半導体製造
装置■のクリーンルーム内におけるセツティングやメン
テナンス時の移動等の場合に容易に移動することができ
るように、下面の複数箇所例えば4角の4箇所にキャス
ター■を設けている。
装置■のクリーンルーム内におけるセツティングやメン
テナンス時の移動等の場合に容易に移動することができ
るように、下面の複数箇所例えば4角の4箇所にキャス
ター■を設けている。
このキャスター■は第2図に示すように、回転すること
により上記半導体製造装置(ト)を移動可能とするロー
ラー■は、このローラー■の中心に貫設した回転軸(へ
)に軸着し、この回転軸(へ)を中心に回転可能に設け
られている。この回転軸に)の両端は支持体0により軸
支され、上記ローラー■を回転自在に支持している。こ
のようにキャスター■が構成されており、このキャスタ
ー■の上方には高さ調整機構0が設けられ、この高さ調
整機4i!(6)の下面に上記キャスター■が回転自在
に接続している。この高さ調整機構0は例えば四角形状
の平板(7a) (7b) 2枚が上下に夫々平行状態
で対向配置しており、この下方の平板(7b)の下面に
上記キャスター■が回転自在に接続している。この2枚
の平板(7a) (7b)は、この平板(7a) (7
b)の夫々対応する側面に接続したリンク機構(ハ)に
より、上記平板(7a) (7b)が平行状態を保ちな
がら相対的に伸縮自在に設けられている。このリンク機
構■は、上記平板(7a) (7b)の対応する側面の
夫々4方向に1451構ずつ設けても良いし、上記側面
の対向する2方向に1機構ずつ設けても良い。このよう
に伸縮自在に設けられた上方の平板(7a)の中心部に
は孔が設けられており、この孔の内面にはネジ山が形成
されている。このネジ山が形成された孔には、上記ネジ
出に対応するネジ山が形成されているボルト状の高さ調
整部材0が螺合し、この高さ調整部材■)の下端は上記
平板(7b)と平行状態となっている板状(16)に形
成されており、この板状(10)に形成された高さ調整
部材0の下面は、上記平板(7b)の上面と接触してい
る。また、この高さ調整部材0の上端は、上記高さ調整
部材(9)を回転可能な形状に形成しておき、この高さ
調整部材0を回転させることにより螺合作用により上記
平板(7a) (7b)の間隔を調整自在に構成してい
る。このようにして高さ調整機構0を備えたキャスター
■が構成されている。
により上記半導体製造装置(ト)を移動可能とするロー
ラー■は、このローラー■の中心に貫設した回転軸(へ
)に軸着し、この回転軸(へ)を中心に回転可能に設け
られている。この回転軸に)の両端は支持体0により軸
支され、上記ローラー■を回転自在に支持している。こ
のようにキャスター■が構成されており、このキャスタ
ー■の上方には高さ調整機構0が設けられ、この高さ調
整機4i!(6)の下面に上記キャスター■が回転自在
に接続している。この高さ調整機構0は例えば四角形状
の平板(7a) (7b) 2枚が上下に夫々平行状態
で対向配置しており、この下方の平板(7b)の下面に
上記キャスター■が回転自在に接続している。この2枚
の平板(7a) (7b)は、この平板(7a) (7
b)の夫々対応する側面に接続したリンク機構(ハ)に
より、上記平板(7a) (7b)が平行状態を保ちな
がら相対的に伸縮自在に設けられている。このリンク機
構■は、上記平板(7a) (7b)の対応する側面の
夫々4方向に1451構ずつ設けても良いし、上記側面
の対向する2方向に1機構ずつ設けても良い。このよう
に伸縮自在に設けられた上方の平板(7a)の中心部に
は孔が設けられており、この孔の内面にはネジ山が形成
されている。このネジ山が形成された孔には、上記ネジ
出に対応するネジ山が形成されているボルト状の高さ調
整部材0が螺合し、この高さ調整部材■)の下端は上記
平板(7b)と平行状態となっている板状(16)に形
成されており、この板状(10)に形成された高さ調整
部材0の下面は、上記平板(7b)の上面と接触してい
る。また、この高さ調整部材0の上端は、上記高さ調整
部材(9)を回転可能な形状に形成しておき、この高さ
調整部材0を回転させることにより螺合作用により上記
平板(7a) (7b)の間隔を調整自在に構成してい
る。このようにして高さ調整機構0を備えたキャスター
■が構成されている。
このように構成されたキャスター■を半導体製造装置■
例えばアッシング装置やエツチング装置の下面複数箇所
例えば4箇所に取付け、この半導体製造装置■を移動可
能としている。このキャスター■を取付けた半導体製造
装置■は第3図に示すように1例えばクラス100(粒
子径0.1−の1 ft3当たりの粒子個数)に設定さ
れた処理室(11)とクラス1000(粒子径0.3μ
mのl ft’当たりの粒子個数)に設定されたメンテ
ナンスルーム(12)が垂れ壁(13)により分割され
、 この垂れ壁(!3)を介して上記半導体製造装置(
1)が上記メンテナンスルーム(12)から処理室(1
1)へ、貫設するスルー・ザ・ウオール構造のクリーン
ルーム(14)内の所定の位置に設定される。この場合
、上記処理室(11)及びメンテナンスルーム(12)
を夫々上記したようなりリーン度に設定しても良いし、
或いは上記メンテナンスルーム(12)はクリーンに保
たなくても良い。
例えばアッシング装置やエツチング装置の下面複数箇所
例えば4箇所に取付け、この半導体製造装置■を移動可
能としている。このキャスター■を取付けた半導体製造
装置■は第3図に示すように1例えばクラス100(粒
子径0.1−の1 ft3当たりの粒子個数)に設定さ
れた処理室(11)とクラス1000(粒子径0.3μ
mのl ft’当たりの粒子個数)に設定されたメンテ
ナンスルーム(12)が垂れ壁(13)により分割され
、 この垂れ壁(!3)を介して上記半導体製造装置(
1)が上記メンテナンスルーム(12)から処理室(1
1)へ、貫設するスルー・ザ・ウオール構造のクリーン
ルーム(14)内の所定の位置に設定される。この場合
、上記処理室(11)及びメンテナンスルーム(12)
を夫々上記したようなりリーン度に設定しても良いし、
或いは上記メンテナンスルーム(12)はクリーンに保
たなくても良い。
この時のクリーン度は、上記処理室(11)及びメンテ
ナンスルーA(12)の上方に設けられているサプライ
チャンバ(15)からHEPAフィルタ(16)を介し
て上記処理室(11)及びメンテナンスルーム(12)
内へ供給して下方への気流を形成させ、そして、この処
理室(11)及びメンテナンスルーム(12)のメツシ
ュ(17)で形成されたフロアを通過して下方に設けら
れているリターンチャンバ(18)に排出することによ
り保たれている。このクリーン度のクラスは。
ナンスルーA(12)の上方に設けられているサプライ
チャンバ(15)からHEPAフィルタ(16)を介し
て上記処理室(11)及びメンテナンスルーム(12)
内へ供給して下方への気流を形成させ、そして、この処
理室(11)及びメンテナンスルーム(12)のメツシ
ュ(17)で形成されたフロアを通過して下方に設けら
れているリターンチャンバ(18)に排出することによ
り保たれている。このクリーン度のクラスは。
上記)IEPAフィルタ(16)の除塵能力により設定
され、各ルーム(11)(12)内で発生した塵は上記
気流により強制的にリターンチャンバ(18)内へ排出
され。
され、各ルーム(11)(12)内で発生した塵は上記
気流により強制的にリターンチャンバ(18)内へ排出
され。
上記設定されたクラスのクリーン度に保っている。
また、上記気流の発生は、クリーンルーム(14)外部
に設けられ、上記サプライチャンバ(15)に連設した
送出管(19)及び上記リターンチャンバ(18)に連
設した吸入管(20)に接続した空調器(21)により
行なわれている。
に設けられ、上記サプライチャンバ(15)に連設した
送出管(19)及び上記リターンチャンバ(18)に連
設した吸入管(20)に接続した空調器(21)により
行なわれている。
このようなりリーンルーム(14)内のメンテナンスル
ーム(12)から処理室(11)へ貫通する垂れ壁(1
3)の貫通孔から上記半導体製造装置■を挿入設定し、
この半導体製造装置O)の底部に設けられているキャス
ター■が備えている高さ調整機構0の高さ調整部材■を
回転させて、この装置■の水平調整を行なう。この装置
4■の使用位置(1a)において、上記水平調整を行な
った状態で固定機構(22)例えば装置■に接続したL
字状のブラゲットをボルトによりフロアへ固定する。こ
のような水平調整及び固定が行なおれた状態でこの半導
体製造装置■の各処理が行なわれる。
ーム(12)から処理室(11)へ貫通する垂れ壁(1
3)の貫通孔から上記半導体製造装置■を挿入設定し、
この半導体製造装置O)の底部に設けられているキャス
ター■が備えている高さ調整機構0の高さ調整部材■を
回転させて、この装置■の水平調整を行なう。この装置
4■の使用位置(1a)において、上記水平調整を行な
った状態で固定機構(22)例えば装置■に接続したL
字状のブラゲットをボルトによりフロアへ固定する。こ
のような水平調整及び固定が行なおれた状態でこの半導
体製造装置■の各処理が行なわれる。
このような半導体製造装置(1)は、定期的なメンテナ
ンス或いはトラブルによるパーツの交換や調整等が行な
われるが、通常、上記クリーンルーム(14)内のスペ
ースを有効に活用するため、複数の装置が隣接状態で使
用されている。この場合、上記メンテナンス等の作業を
行なうことが困難であるため、この作業を行なう装置を
引き出して実行する。これはまず、装置■の稼働を停止
し、上記固定機構(22)を解除してそのままこの装置
■を使用位置(1a)からメンテナンス位置(1b)ま
で移動させる。この移動は、装置(1)下部に設けられ
ているキャスター■により容易に行なうことができる。
ンス或いはトラブルによるパーツの交換や調整等が行な
われるが、通常、上記クリーンルーム(14)内のスペ
ースを有効に活用するため、複数の装置が隣接状態で使
用されている。この場合、上記メンテナンス等の作業を
行なうことが困難であるため、この作業を行なう装置を
引き出して実行する。これはまず、装置■の稼働を停止
し、上記固定機構(22)を解除してそのままこの装置
■を使用位置(1a)からメンテナンス位置(1b)ま
で移動させる。この移動は、装置(1)下部に設けられ
ているキャスター■により容易に行なうことができる。
そして、上記メンテナンス位置(1b)で必要な作業が
行なわれ、この作業終了時に再び上記使用位置(1a)
に戻して上記固定機構(22)により固定することによ
り、この半導体製造装置(υの処理動作が再開される。
行なわれ、この作業終了時に再び上記使用位置(1a)
に戻して上記固定機構(22)により固定することによ
り、この半導体製造装置(υの処理動作が再開される。
このように、上記半導体製造装置α)の処理動作を行な
う場合、この装置0)を上記使用位置(1a)において
水平調整が行なわれるが、従来では装置■を移動させる
ためのキャスターとこの装置の水平調整を行なう高さ調
整機構即ちアジャスターフットとが別系統となっており
、」二記装置0)を移動する毎に高さ調整を解除する必
要があったが、上記キャスター■に高さ調整機構を備え
、このキャスター■が接続した平板(7b)と、これと
対向する平板(7a)との間隔の設定により上記装置(
υの高さ即ち水平度を設定可能となっており、しかもこ
の設定した上記平板(7a)(7b)の間隔を、装置■
移動時も保つことができる。そのため、この装置ωのメ
ンテナンス等の作業時にメンテナンス位置(lb)へ移
動した場合、この位IR(lb)ではフロアの凹凸によ
り水平とはならないが、再び使用位置(1a)へ戻した
時点で、最初に設定した水平状態を保っているため、水
平調整をしなくても水平とすることができ、この大変な
手間及び時間のかかる水平調整作業を複数回繰り返すこ
とはなく、」−記移動動作を短時間で行なうことができ
る。
う場合、この装置0)を上記使用位置(1a)において
水平調整が行なわれるが、従来では装置■を移動させる
ためのキャスターとこの装置の水平調整を行なう高さ調
整機構即ちアジャスターフットとが別系統となっており
、」二記装置0)を移動する毎に高さ調整を解除する必
要があったが、上記キャスター■に高さ調整機構を備え
、このキャスター■が接続した平板(7b)と、これと
対向する平板(7a)との間隔の設定により上記装置(
υの高さ即ち水平度を設定可能となっており、しかもこ
の設定した上記平板(7a)(7b)の間隔を、装置■
移動時も保つことができる。そのため、この装置ωのメ
ンテナンス等の作業時にメンテナンス位置(lb)へ移
動した場合、この位IR(lb)ではフロアの凹凸によ
り水平とはならないが、再び使用位置(1a)へ戻した
時点で、最初に設定した水平状態を保っているため、水
平調整をしなくても水平とすることができ、この大変な
手間及び時間のかかる水平調整作業を複数回繰り返すこ
とはなく、」−記移動動作を短時間で行なうことができ
る。
上記実施例では高さ調整機構として高さ調整部材と平行
リンク機構の組合せの構造で説明したが、これに限定す
るものではなく5例えばジヤツキ状の機構を使用しても
同様な効果を得られる。
リンク機構の組合せの構造で説明したが、これに限定す
るものではなく5例えばジヤツキ状の機構を使用しても
同様な効果を得られる。
以上述べたようにこの実施例によれば、移動体を移動可
能とするキャスターに高さ調整機構を具備したことによ
り、」二記移動体の使用位置でこの移動体の水平調整を
上記キャスターの高さを調整することにより行ない、そ
して、この移動体を固定して使用し、例えばメンテナン
ス時等の必要な位置にこの移動体を移動する。この時、
上記調整したキャスターの几さは解除される必要なく、
そのままの状態で移動させることができる。そして、上
記メンテナンス等が終了した後、この移動体を上記使用
位置に戻し、この移動体を固定することのみで、再びこ
の移動体を使用できることとなり、上記キャスターの高
さを1度調整することのみで。
能とするキャスターに高さ調整機構を具備したことによ
り、」二記移動体の使用位置でこの移動体の水平調整を
上記キャスターの高さを調整することにより行ない、そ
して、この移動体を固定して使用し、例えばメンテナン
ス時等の必要な位置にこの移動体を移動する。この時、
上記調整したキャスターの几さは解除される必要なく、
そのままの状態で移動させることができる。そして、上
記メンテナンス等が終了した後、この移動体を上記使用
位置に戻し、この移動体を固定することのみで、再びこ
の移動体を使用できることとなり、上記キャスターの高
さを1度調整することのみで。
上記使用位置から移動体を移動させる場合や、この使用
位置に移動体を戻す場合も上記高さ調整したキャスター
の高さを解除する等の高さの変化は必要なく、この手間
のかかる調整を複数回繰り返すことはなく、この移動動
作を短時間で行なうことが可能となる。
位置に移動体を戻す場合も上記高さ調整したキャスター
の高さを解除する等の高さの変化は必要なく、この手間
のかかる調整を複数回繰り返すことはなく、この移動動
作を短時間で行なうことが可能となる。
また、この移動動作を短時間で行なうことができるため
、上記移動体の処理動作時間を長くすることができ、稼
働効率を向上させることが可能となる。
、上記移動体の処理動作時間を長くすることができ、稼
働効率を向上させることが可能となる。
以上説明したように本発明によれば、移動体を移動可能
とするギヤスターに高さ調整機構を具備したことにより
、高さ調整をしたそのままの状態で移動体を移動するこ
とができるため、この高さ調整を複数回行なう必要はな
く、大変手間のかかる高さ調整作業を簡略化及び時間を
短縮化することが可能となる。
とするギヤスターに高さ調整機構を具備したことにより
、高さ調整をしたそのままの状態で移動体を移動するこ
とができるため、この高さ調整を複数回行なう必要はな
く、大変手間のかかる高さ調整作業を簡略化及び時間を
短縮化することが可能となる。
第1図は本発明キャスターの一実施例を説明するための
半導体製造装置の構成図、第2図は第1図のキャスター
説明図、第3図は第1図の半導体製造装置設置及び移動
を説明するためのクリーンルームの図である。
半導体製造装置の構成図、第2図は第1図のキャスター
説明図、第3図は第1図の半導体製造装置設置及び移動
を説明するためのクリーンルームの図である。
Claims (1)
- 移動体の下面の複数箇所に取付け、この移動体を移動可
能とするキャスターにおいて、高さ調整機構を具備した
ことを特徴とするキャスター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4847888A JPH01223002A (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | キャスター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4847888A JPH01223002A (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | キャスター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01223002A true JPH01223002A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12804492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4847888A Pending JPH01223002A (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 | キャスター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01223002A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351875U (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-20 | ||
| JP2002344152A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Ricoh Co Ltd | キャスタ |
| JP2017183495A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | サムコ株式会社 | 基板処理装置 |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP4847888A patent/JPH01223002A/ja active Pending
Cited By (3)
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