JPH01223529A - 半導体ディスク装置 - Google Patents
半導体ディスク装置Info
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- JPH01223529A JPH01223529A JP63048671A JP4867188A JPH01223529A JP H01223529 A JPH01223529 A JP H01223529A JP 63048671 A JP63048671 A JP 63048671A JP 4867188 A JP4867188 A JP 4867188A JP H01223529 A JPH01223529 A JP H01223529A
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- semiconductor disk
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 59
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
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Landscapes
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、データの高い信頼性を保持するために二重化
された半導体ディスク装置に関する。
された半導体ディスク装置に関する。
(従来の技術)
コンピュータ等に使用される記憶装置としては、磁気デ
ィスクや光ディスクあるいは半導体メモリ等がある。こ
のうち、磁気ディスクや光ディスクは、データの記録密
度やビットあたりのコストが低いことが特徴で、大容量
のファイル装置として今日広く使用されている。
ィスクや光ディスクあるいは半導体メモリ等がある。こ
のうち、磁気ディスクや光ディスクは、データの記録密
度やビットあたりのコストが低いことが特徴で、大容量
のファイル装置として今日広く使用されている。
一方、半導体メモリは、高速アクセスや高速データ転送
が可能な特徴を持っており、半導体製造技術の向上と共
に、高集積化によってビットあたりのコストも低下の一
途をたどり、その特徴を生かす多くの分野に使用され、
磁気ディスク等と同様に、大容量記憶装置としての用途
も広がってきている。
が可能な特徴を持っており、半導体製造技術の向上と共
に、高集積化によってビットあたりのコストも低下の一
途をたどり、その特徴を生かす多くの分野に使用され、
磁気ディスク等と同様に、大容量記憶装置としての用途
も広がってきている。
ここで、保存データの信頼性を高めるために、磁気ディ
スク装置等においては同一のデータを別々のディスクに
書き込み、一方に障害が起きた場合に他方でそのバック
アップをするという、いわゆるファイル二重化システム
が採用されている。
スク装置等においては同一のデータを別々のディスクに
書き込み、一方に障害が起きた場合に他方でそのバック
アップをするという、いわゆるファイル二重化システム
が採用されている。
半導体メモリをあたかもディスクと同様に使用する、い
わゆる半導体ディスク装置は、機械的駆動を持たない静
止型のファイルとして種々の利点を持ち、これも磁気デ
ィスク装置等と同様にファイル二重化システムが採用さ
れるに至っている。
わゆる半導体ディスク装置は、機械的駆動を持たない静
止型のファイルとして種々の利点を持ち、これも磁気デ
ィスク装置等と同様にファイル二重化システムが採用さ
れるに至っている。
第2図に、従来のファイル二重化を施した半導体ディス
ク装置の概略ブロック図を示す。
ク装置の概略ブロック図を示す。
図において、ホストコンピュータ等から成る上位装置1
0には、半導体ディスク装置20が接続されており、こ
の半導体ディスク装置20は、半導体ディスク制御装置
21が主半導体ディスク22と副半導体ディスク23と
を制御するよう構成されている。この主半導体ディスク
22と副半導体ディスク23とは、いずれも互いに同一
メモリ構成の半導体メモリからなる。半導体ディスク制
御装置21は、これらの両半導体ディスクに対してデー
タの読み書き制御を行なう回路である。
0には、半導体ディスク装置20が接続されており、こ
の半導体ディスク装置20は、半導体ディスク制御装置
21が主半導体ディスク22と副半導体ディスク23と
を制御するよう構成されている。この主半導体ディスク
22と副半導体ディスク23とは、いずれも互いに同一
メモリ構成の半導体メモリからなる。半導体ディスク制
御装置21は、これらの両半導体ディスクに対してデー
タの読み書き制御を行なう回路である。
第3図には、このような従来の二重化半導体ディスク装
置の動作シーケンスチャートを示した。尚、図において
、主半導体ディスクを#0、副半導体ディスクを#1と
表示し、書き込み制御をWrite、読み書き制御なR
eadと表示した。
置の動作シーケンスチャートを示した。尚、図において
、主半導体ディスクを#0、副半導体ディスクを#1と
表示し、書き込み制御をWrite、読み書き制御なR
eadと表示した。
先ず、上位装置10は、平常時、半導体ディスク制御装
置21を介して、主半導体ディスク22に対しデータの
書き込み制御を行ない(ステップ■)、次いで同一のデ
ータを用い、副半導体ディスク23に対し書き込み制御
を行なう(ステップ■)。このような動作が繰り返され
た後(ステップ■、■)、データの読み出し制御は、主
半導体ディスク22のみから行なう(ステップ■)。
置21を介して、主半導体ディスク22に対しデータの
書き込み制御を行ない(ステップ■)、次いで同一のデ
ータを用い、副半導体ディスク23に対し書き込み制御
を行なう(ステップ■)。このような動作が繰り返され
た後(ステップ■、■)、データの読み出し制御は、主
半導体ディスク22のみから行なう(ステップ■)。
ここで、主半導体ディスク22に対する読み出しの際、
障害発生が検知されたとする(ステップ■)。この場合
には、上位装置10は直ちに同一データの副半導体ディ
スク23からの読み出しを行なう(ステップ■)。そし
て、その後は、読み出しも書き込みも副半導体ディスク
23のみを使用して(ステップ■、■)、若し副半導体
ディスク23にも障害が発生したような場合には、シス
テムダウンする(ステップ@l)。
障害発生が検知されたとする(ステップ■)。この場合
には、上位装置10は直ちに同一データの副半導体ディ
スク23からの読み出しを行なう(ステップ■)。そし
て、その後は、読み出しも書き込みも副半導体ディスク
23のみを使用して(ステップ■、■)、若し副半導体
ディスク23にも障害が発生したような場合には、シス
テムダウンする(ステップ@l)。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、以上のような従来の半導体ディスク装置の場
合、第3図を用いて説明したように、上位装置10がそ
の読み書きプログラムによって、その都度、主半導体デ
ィスク22あるいは副半導体ディスク23を選択して読
み書き制御を行なっていた。従って、そのプログラムも
複雑で上位装置の負担が大きいという問題があった。
合、第3図を用いて説明したように、上位装置10がそ
の読み書きプログラムによって、その都度、主半導体デ
ィスク22あるいは副半導体ディスク23を選択して読
み書き制御を行なっていた。従って、そのプログラムも
複雑で上位装置の負担が大きいという問題があった。
又、主半導体ディスク22をデータの読み書き用とし、
副半導体ディスク23をそのバックアップ用として設定
し、主半導体ディスク22の一部に障害が発生した場合
に、副半導体ディスク23にその制御を切り換え、副半
導体ディスク23の一部にも障害が発生した場合には、
そのまま直ちにシステムダウンとなってしまうという欠
点があった。
副半導体ディスク23をそのバックアップ用として設定
し、主半導体ディスク22の一部に障害が発生した場合
に、副半導体ディスク23にその制御を切り換え、副半
導体ディスク23の一部にも障害が発生した場合には、
そのまま直ちにシステムダウンとなってしまうという欠
点があった。
本発明は以上の点に着目してなされたもので、上位装置
の読み書き制御のためのプログラムの負担を軽減し、更
に主半導体ディスクと副半導体ディスクを効果的に使用
することによってシステムダウンの確率を減少させ、そ
の信頼性を高めた半導体ディスク装置を提供することを
目的とするものである。
の読み書き制御のためのプログラムの負担を軽減し、更
に主半導体ディスクと副半導体ディスクを効果的に使用
することによってシステムダウンの確率を減少させ、そ
の信頼性を高めた半導体ディスク装置を提供することを
目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明の半導体ディスク装置は、ファイル二重化のため
に用意された互いに同一メモリ構成の主半導体ディスク
および副半導体ディスクと、前記両半導体ディスクに対
してデータの読み書き制御を行なう半導体ディスク制御
装置とを備え、この半導体ディスク制御装置は、前記両
半導体ディスクに対して同一のデータを書き込み、前記
主半導体ディスクからそのデータを読み出すよう制御を
行なう第1のモードと、前記両半導体ディスクに対して
同一のデータを書き込み、前記副半導体ディスクからそ
のデータを読み出すよう制御を行なう第2のモードの動
作を可能とする一方、前記主半導体ディスクを構成する
メモリを複数のブロックに区分し、これら全てのブロッ
クについてそのメモリ障害発生の有無を判別する管理テ
ーブルを設け、この管理テーブルを参照して、前記主半
導体ディスクの正常なブロックに対する読み書き制御を
行なう場合には、前記第1のモードを選定し、前記主半
導体ディスクにおいて障害の発生したブロックに対する
読み書き制御を行なう場合には、前記第2のモードを選
択することを特徴とするものである。
に用意された互いに同一メモリ構成の主半導体ディスク
および副半導体ディスクと、前記両半導体ディスクに対
してデータの読み書き制御を行なう半導体ディスク制御
装置とを備え、この半導体ディスク制御装置は、前記両
半導体ディスクに対して同一のデータを書き込み、前記
主半導体ディスクからそのデータを読み出すよう制御を
行なう第1のモードと、前記両半導体ディスクに対して
同一のデータを書き込み、前記副半導体ディスクからそ
のデータを読み出すよう制御を行なう第2のモードの動
作を可能とする一方、前記主半導体ディスクを構成する
メモリを複数のブロックに区分し、これら全てのブロッ
クについてそのメモリ障害発生の有無を判別する管理テ
ーブルを設け、この管理テーブルを参照して、前記主半
導体ディスクの正常なブロックに対する読み書き制御を
行なう場合には、前記第1のモードを選定し、前記主半
導体ディスクにおいて障害の発生したブロックに対する
読み書き制御を行なう場合には、前記第2のモードを選
択することを特徴とするものである。
(作用)
以上の装置においては、半導体ディスク制御装置が上位
装置に変わって主半導体ディスクと副半導体ディスクと
を管理し、データの書き込みは両ディスクに対して同時
に行なうが、その読み出し先はメモリ障害発生の有無を
判断して選択する。
装置に変わって主半導体ディスクと副半導体ディスクと
を管理し、データの書き込みは両ディスクに対して同時
に行なうが、その読み出し先はメモリ障害発生の有無を
判断して選択する。
このメモリ障害の発生を判別するために、主半導体ディ
スクを構成するメモリを複数のブロックに区分し、ブロ
ック毎に障害が発生しているか否かを判定するデータを
管理テーブルに格納している。この管理テーブルを参照
し、主半導体ディスクにおいて、障害の発生したブロッ
クのみについて副半導体ディスクを使用する。他の部分
は主半導体ディスク装置が健全な限り、主半導体ディス
クを使用するようにするため、二重化による信頼性も一
層向上する。
スクを構成するメモリを複数のブロックに区分し、ブロ
ック毎に障害が発生しているか否かを判定するデータを
管理テーブルに格納している。この管理テーブルを参照
し、主半導体ディスクにおいて、障害の発生したブロッ
クのみについて副半導体ディスクを使用する。他の部分
は主半導体ディスク装置が健全な限り、主半導体ディス
クを使用するようにするため、二重化による信頼性も一
層向上する。
(実施例)
第1図は、本発明の半導体ディスク装置の実施例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
図において、この装置は、上位装置10に対し、半導体
ディスク制御装置30を介し、主半導体ディスク40と
副半導体ディスク50とが接続されている。
ディスク制御装置30を介し、主半導体ディスク40と
副半導体ディスク50とが接続されている。
上位装置10は、ホストコンピュータ等から成る装置で
、半導体ディスク制御装置3oに対し起動信号100と
読み書き信号102とを出力し、読み書きデータ101
の入出力を行なうよう動作する回路である。主半導体デ
ィスク4oと副半導体ディスク5oとは、互いに同一メ
モリ構成の半導体メモリから構成されている。
、半導体ディスク制御装置3oに対し起動信号100と
読み書き信号102とを出力し、読み書きデータ101
の入出力を行なうよう動作する回路である。主半導体デ
ィスク4oと副半導体ディスク5oとは、互いに同一メ
モリ構成の半導体メモリから構成されている。
半導体ディスク制御装置30は、その中に主半導体ディ
スク40のメモリ障害発生の有無を判別する管理テーブ
ル31を備えており、上位装置10からデータの書き込
み要求があった場合には、主半導体ディスク40及び副
半導体ディスク50に同時にそのデータの書き込みを行
なう一方、上位装置10からデータの読み出し要求があ
った場合に、管理テーブル31を参照して、主半導体デ
ィスク4oの該当するメモリブロックが正常な場合には
そこからデータを読み出し、障害が発生している場合に
は、副半導体ディスク50の該当するメモリブロックか
らデータを読み出すよう動作する回路である。本発明に
おいては、前者の動作を第1のモード、後者の動作を第
2のモードと呼んでいる。
スク40のメモリ障害発生の有無を判別する管理テーブ
ル31を備えており、上位装置10からデータの書き込
み要求があった場合には、主半導体ディスク40及び副
半導体ディスク50に同時にそのデータの書き込みを行
なう一方、上位装置10からデータの読み出し要求があ
った場合に、管理テーブル31を参照して、主半導体デ
ィスク4oの該当するメモリブロックが正常な場合には
そこからデータを読み出し、障害が発生している場合に
は、副半導体ディスク50の該当するメモリブロックか
らデータを読み出すよう動作する回路である。本発明に
おいては、前者の動作を第1のモード、後者の動作を第
2のモードと呼んでいる。
次に、第4図から第7図を用いて、この第1図の各部の
詳細な結線例を説明する。
詳細な結線例を説明する。
先ず、第4図は、主半導体ディスク4oと副半導体ディ
スク50の読み書き制御回路、いわゆるインタフェース
部分の説明図である。
スク50の読み書き制御回路、いわゆるインタフェース
部分の説明図である。
図のように、主半導体ディスク40には、書き込み用の
バッファアンプ41と読み出し用のバッファアンプ42
とが設けられ、副半導体ディスク50にも同様に、書き
込み用のバッファアンプ51と読み出し用のバッファア
ンプ52とが設けられている。
バッファアンプ41と読み出し用のバッファアンプ42
とが設けられ、副半導体ディスク50にも同様に、書き
込み用のバッファアンプ51と読み出し用のバッファア
ンプ52とが設けられている。
この装置では、読み出しデータと書き込みデータとは共
通のパスラインを伝送され、図のように、読み書きデー
タ101として書き込み用のバッファアンプ41.51
の入力端子に入力するよう結線されている。又、半導体
ディスク40あるいは50側から読み出されたデータ4
3あるいは53は、それぞれ読み出し用のバッファアン
プ42.52を介して出力されるよう結線されている。
通のパスラインを伝送され、図のように、読み書きデー
タ101として書き込み用のバッファアンプ41.51
の入力端子に入力するよう結線されている。又、半導体
ディスク40あるいは50側から読み出されたデータ4
3あるいは53は、それぞれ読み出し用のバッファアン
プ42.52を介して出力されるよう結線されている。
書き込み用アンプ41及び51には、書き込み動作の際
、両者を同時に動作させる読み書き指示信号102がハ
イレベルとなって入力する。又、読み出し用バッファア
ンプ42.52には、読み出し動作の際、いずれか一方
を選択的に動作させるデバイス指定信号103が入力す
る。尚、これらの信号は第1図に示した半導体ディスク
制御装置3oで生成される。
、両者を同時に動作させる読み書き指示信号102がハ
イレベルとなって入力する。又、読み出し用バッファア
ンプ42.52には、読み出し動作の際、いずれか一方
を選択的に動作させるデバイス指定信号103が入力す
る。尚、これらの信号は第1図に示した半導体ディスク
制御装置3oで生成される。
ところで、この実施例においては、デバイス指定信号1
03が“0”即ちロウレベルのとき、主半導体ディスク
40からの読み出しが選択され、デバイス指定信号10
3が“1”、即ちハイレベルのとき、副半導体ディスク
50からの読み出しが選択されるものとする。尚、この
主半導体ディスク40や副半導体ディスク5oには、こ
の他にアドレス信号104も入力するよう結線されてい
る。
03が“0”即ちロウレベルのとき、主半導体ディスク
40からの読み出しが選択され、デバイス指定信号10
3が“1”、即ちハイレベルのとき、副半導体ディスク
50からの読み出しが選択されるものとする。尚、この
主半導体ディスク40や副半導体ディスク5oには、こ
の他にアドレス信号104も入力するよう結線されてい
る。
第5図は、第1図に示した半導体ディスク制御装置30
の、管理テーブル31とその周辺回路の説明図である。
の、管理テーブル31とその周辺回路の説明図である。
この管理テーブル31には、半導体ディスク40.50
に対して出力されるアドレス信号104の上位ビットが
入力するよう結線されている。
に対して出力されるアドレス信号104の上位ビットが
入力するよう結線されている。
尚、この実施例において、主半導体ディスク40と副半
導体ディスク50とは、いずれも1ギガバイト(GB)
のメモリ容量を有するものとし、これを64キロバイト
(KB)の容量のブロックに区分して、その各ブロック
にメモリ障害がない場合には”0”、メモリ障害が発生
している場合には”1”のデータがこの管理テーブルに
格納されるものとする。
導体ディスク50とは、いずれも1ギガバイト(GB)
のメモリ容量を有するものとし、これを64キロバイト
(KB)の容量のブロックに区分して、その各ブロック
にメモリ障害がない場合には”0”、メモリ障害が発生
している場合には”1”のデータがこの管理テーブルに
格納されるものとする。
この管理テーブル31の入力側には、アンドゲート32
と、3人カアンドゲート33及び2つのオアゲート34
.35が配置されている。
と、3人カアンドゲート33及び2つのオアゲート34
.35が配置されている。
先ず、アンドゲート32は、管理テーブル31を初期化
する際のテーブル書き込みデータを生成するためのゲー
トである。ここには、初期化用テーブル書き込みデータ
105とテーブル書き込み指示信号106とが入力する
。これらの信号は、半導体ディスク制御装置30(第1
図)に内蔵された図示しないコントローラにより生成さ
れる。
する際のテーブル書き込みデータを生成するためのゲー
トである。ここには、初期化用テーブル書き込みデータ
105とテーブル書き込み指示信号106とが入力する
。これらの信号は、半導体ディスク制御装置30(第1
図)に内蔵された図示しないコントローラにより生成さ
れる。
又、3人カアンドゲート33は、主半導体ディスク4o
に障害が発生した場合に、管理テーブル31の書き換え
を行なうためのデータを生成するゲートである。このゲ
ート33には、メモリから1ブロック分のデータの読み
出しが終了した場合にハイレベルとなるメモリ終了信号
(MEM END)107と、メモリ障害が発見された
場合にハイレベルとなるメモリ(MEM)障害信号10
8と、管理テーブル31から出力されるデバイス指定信
号103を反転した信号とが入力する。
に障害が発生した場合に、管理テーブル31の書き換え
を行なうためのデータを生成するゲートである。このゲ
ート33には、メモリから1ブロック分のデータの読み
出しが終了した場合にハイレベルとなるメモリ終了信号
(MEM END)107と、メモリ障害が発見された
場合にハイレベルとなるメモリ(MEM)障害信号10
8と、管理テーブル31から出力されるデバイス指定信
号103を反転した信号とが入力する。
オアゲート34は、アンドゲート32とアンドゲート3
3の出力を、テーブル書き込みデータ109として管理
テーブル31に向けて出力するゲートで、オアゲート3
5は、アンドゲート33の出力とテーブル書き込み指示
信号106とを受は入れて、テーブル書き込み指示信号
110として管理テーブル31に向けて出力する回路で
ある。
3の出力を、テーブル書き込みデータ109として管理
テーブル31に向けて出力するゲートで、オアゲート3
5は、アンドゲート33の出力とテーブル書き込み指示
信号106とを受は入れて、テーブル書き込み指示信号
110として管理テーブル31に向けて出力する回路で
ある。
即ち、この管理テーブル31は、テーブル書き込み指示
信号110がハイレベルになると、アドレス信号104
aで指定されたアドレスにテーブル書き込みデータ10
9を書き込み、テーブル書き込み指示信号がロウレベル
の場合には、アドレス信号104aで指定されたアドレ
スから、主半導体ディスク40あるいは副半導体ディス
ク50のいずれのデバイスからデータを読み出すかを指
定するための、デバイス指定信号103を出力するよう
動作する。尚、上記メモリ終了信号107もメモリ障害
信号108も、半導体ディスク制御装置3oに内蔵され
たコントローラから出力される。
信号110がハイレベルになると、アドレス信号104
aで指定されたアドレスにテーブル書き込みデータ10
9を書き込み、テーブル書き込み指示信号がロウレベル
の場合には、アドレス信号104aで指定されたアドレ
スから、主半導体ディスク40あるいは副半導体ディス
ク50のいずれのデバイスからデータを読み出すかを指
定するための、デバイス指定信号103を出力するよう
動作する。尚、上記メモリ終了信号107もメモリ障害
信号108も、半導体ディスク制御装置3oに内蔵され
たコントローラから出力される。
第6図は、半導体ディスク制御装置30に含まれ、読み
出しあるいは書き込み動作の起動を制御するための読み
書き起動信号111を生成するための回路である。
出しあるいは書き込み動作の起動を制御するための読み
書き起動信号111を生成するための回路である。
半導体ディスク装置では一般に、上位装置lOから起動
信号100が入力すると、上位装置は続いて1ブロック
分のデータを基準クロック信号に同期させて、半導体デ
ィスク制御装置3oに向けて送り込む。
信号100が入力すると、上位装置は続いて1ブロック
分のデータを基準クロック信号に同期させて、半導体デ
ィスク制御装置3oに向けて送り込む。
半導体ディスク制御装置30は、その起動信号100の
入力にタイミングを合わせて、図示しないアドレスカウ
ンタを起動させ、アドレス信号104(第5図)を生成
する。1ブロック分の書き込みが終了すると、メモリ終
了信号107を生成し、自動的に動作を停止する。読み
出し動作の場合も全く同様である。
入力にタイミングを合わせて、図示しないアドレスカウ
ンタを起動させ、アドレス信号104(第5図)を生成
する。1ブロック分の書き込みが終了すると、メモリ終
了信号107を生成し、自動的に動作を停止する。読み
出し動作の場合も全く同様である。
本発明の装置において、読み出し動作は、主半導体ディ
スク4oに対してのみ行なわれるが、そのメモリに障害
が発生した場合、読み出し先を副半導体ディスク50に
切り換える。この場合、再度読み出し動作を起動させる
必要があり、その起動信号生成のためにこの回路が使用
される。
スク4oに対してのみ行なわれるが、そのメモリに障害
が発生した場合、読み出し先を副半導体ディスク50に
切り換える。この場合、再度読み出し動作を起動させる
必要があり、その起動信号生成のためにこの回路が使用
される。
即ち、この回路には、起動信号100をそのまま通過さ
せて読み書き起動信号111を生成するオアゲート61
と、メモリ障害発生の場合に再度読み出しを行なわせる
ための起動信号を生成するアンドゲート62及び遅延回
路63とが設けられている。アンドゲート62には、メ
モリ終了信号107と、メモリ障害信号108と、デバ
イス指定信号103を反転した信号とが入力する。この
アンヒゲ−トロ2で生成された起動信号は、遅延回路6
3によって所定時間遅延され、オアゲート61を介して
読み書き起動信号111として出力される。
せて読み書き起動信号111を生成するオアゲート61
と、メモリ障害発生の場合に再度読み出しを行なわせる
ための起動信号を生成するアンドゲート62及び遅延回
路63とが設けられている。アンドゲート62には、メ
モリ終了信号107と、メモリ障害信号108と、デバ
イス指定信号103を反転した信号とが入力する。この
アンヒゲ−トロ2で生成された起動信号は、遅延回路6
3によって所定時間遅延され、オアゲート61を介して
読み書き起動信号111として出力される。
次に第7図は、半導体ディスク制御装置30自身の動作
のために、読み書き動作が終了した旨の読み書き終了信
号112と、いわゆるシステムダウンにつながるメモリ
異常が生じた場合のメモリ異常信号113とを生成する
回路である。
のために、読み書き動作が終了した旨の読み書き終了信
号112と、いわゆるシステムダウンにつながるメモリ
異常が生じた場合のメモリ異常信号113とを生成する
回路である。
ここには、アンドゲート71と、3人カアンドゲート7
2と、4人カアンドゲート73とが設けられ、これらの
アンドゲート71,72.73の出力がオアゲート74
を介して出力され、読み書き終了信号112が生成され
るよう構成されている。尚、アンドゲート71には、読
み書き指示信号102とメモリ終了信号107がハイレ
ベルとなって入力し、ここで書き込み動作が正常終了し
た場合の読み書き終了信号112が生成される。又、ア
ンドゲート72には、読み書き指示信号102を反転し
たものとメモリ終了信号107とメモリ障害信号108
を反転したものが入力し、ここで読み出し動作が正常に
終了した場合の読み書き終了信号112が生成される。
2と、4人カアンドゲート73とが設けられ、これらの
アンドゲート71,72.73の出力がオアゲート74
を介して出力され、読み書き終了信号112が生成され
るよう構成されている。尚、アンドゲート71には、読
み書き指示信号102とメモリ終了信号107がハイレ
ベルとなって入力し、ここで書き込み動作が正常終了し
た場合の読み書き終了信号112が生成される。又、ア
ンドゲート72には、読み書き指示信号102を反転し
たものとメモリ終了信号107とメモリ障害信号108
を反転したものが入力し、ここで読み出し動作が正常に
終了した場合の読み書き終了信号112が生成される。
最後に、アンドゲート73には、読み書き指示信号10
2を反転したものと、メモリ終了信号107と、メモリ
障害信号108と、デバイス指定信号103とが入力し
、ここで障害が発生した場合の読み書き終了信号112
が生成される一方、その信号はそのままメモリ異常信号
113として取り出される。上記読み書き終了信号11
2とメモリ異常信号113とは、いずれも半導体ディス
ク制御装置3゜のコントローラに入力し、動作終了処理
に使用される。
2を反転したものと、メモリ終了信号107と、メモリ
障害信号108と、デバイス指定信号103とが入力し
、ここで障害が発生した場合の読み書き終了信号112
が生成される一方、その信号はそのままメモリ異常信号
113として取り出される。上記読み書き終了信号11
2とメモリ異常信号113とは、いずれも半導体ディス
ク制御装置3゜のコントローラに入力し、動作終了処理
に使用される。
以上の構成の本発明の半導体ディスク装置は、次のよう
に動作する。
に動作する。
第8図は、この装置の動作シーケンスチャートである。
これによって、先ず、動作の概略を説明する。このシー
ケンスチャートの記載方法は第3図の場合と同様である
。
ケンスチャートの記載方法は第3図の場合と同様である
。
先ず、上位装置10からデータ書き込み指示があると(
ステップ■)、半導体ディスク制御装置3oは主半導体
ディスク4oと副半導体ディスク50とに同一のデータ
を書き込む。上位装置10からの書き込み指示に対して
は、常にこのような動作が繰り返される(ステップ■)
。又、上位装置10から読み出し指示があった場合には
、主半導体ディスク40が正常である限り、専ら主半導
体ディスク40からのデータ読み出しが行なわれる(ス
テップ■)。以上が、先に説明した第1のモードの動作
である。
ステップ■)、半導体ディスク制御装置3oは主半導体
ディスク4oと副半導体ディスク50とに同一のデータ
を書き込む。上位装置10からの書き込み指示に対して
は、常にこのような動作が繰り返される(ステップ■)
。又、上位装置10から読み出し指示があった場合には
、主半導体ディスク40が正常である限り、専ら主半導
体ディスク40からのデータ読み出しが行なわれる(ス
テップ■)。以上が、先に説明した第1のモードの動作
である。
ここで、主半導体ディスク4oに障害が発生した場合、
半導体ディスク制御装置30はこれを検知し、その管理
テーブル31の内容を書き換える一方、読み出し対象を
副半導体ディスク50に切り換え、読み出された正常な
データを上位装置10に向けて出力する(ステップ■)
、この場合、図を見て分るように、上位装置は通常通り
読み出し指示を発し、読み出されたデータを受は取るだ
けで、障害発生の認、識やディスクの選択は専ら半導体
ディスク制御装置30が実行する。
半導体ディスク制御装置30はこれを検知し、その管理
テーブル31の内容を書き換える一方、読み出し対象を
副半導体ディスク50に切り換え、読み出された正常な
データを上位装置10に向けて出力する(ステップ■)
、この場合、図を見て分るように、上位装置は通常通り
読み出し指示を発し、読み出されたデータを受は取るだ
けで、障害発生の認、識やディスクの選択は専ら半導体
ディスク制御装置30が実行する。
又、その後、主半導体ディスク40の障害の発生してな
いブロックに対する読み出し指示があった場合には、そ
のまま主半導体ディスク40のデータ読み出しを実行す
る(ステップ■)。そして、主半導体ディスク40に既
に障害の発生しているデータの読み出し要求があった場
合には、先に書き換えた管理テーブル31を参照し、直
接副半導体ディスク50から該当するデータの読み出し
を実行する(ステップ■)。又、その後、データの書き
込み指示があった場合には、無条件で主半導体ディスク
40及び副半導体ディスク50にデータの書き込みを行
なう。これが、先に説明した第2のモードの動作である
。その後の読み出しについてはメモリ障害がない限り、
主半導体ディスク40が専ら使用される(ステップ■)
。
いブロックに対する読み出し指示があった場合には、そ
のまま主半導体ディスク40のデータ読み出しを実行す
る(ステップ■)。そして、主半導体ディスク40に既
に障害の発生しているデータの読み出し要求があった場
合には、先に書き換えた管理テーブル31を参照し、直
接副半導体ディスク50から該当するデータの読み出し
を実行する(ステップ■)。又、その後、データの書き
込み指示があった場合には、無条件で主半導体ディスク
40及び副半導体ディスク50にデータの書き込みを行
なう。これが、先に説明した第2のモードの動作である
。その後の読み出しについてはメモリ障害がない限り、
主半導体ディスク40が専ら使用される(ステップ■)
。
即ち、上記実施例の場合、第1図に示したデバイス指定
信号103は、読み出し動作の場合にのみ有効に作用す
る。
信号103は、読み出し動作の場合にのみ有効に作用す
る。
第9図は、第1図に示した半導体ディスク装置の読み出
し動作時における詳細なタイムチャートである。
し動作時における詳細なタイムチャートである。
この第9図にそって、第4図、第5図、第6図、第7図
の回路の具体的な動作説明を進める。
の回路の具体的な動作説明を進める。
先ず、図示しない電源が投入されると、半導体ディスク
制御装置30の第5図に示した管理テーブル31を初期
化するために、この制御装置内に内蔵された図示しない
コントローラから、テーブル書き込みデータ105とテ
ーブル書き込み指示信号106とが出力される。この場
合のテーブル書き込みデータ105は“O”即ちロウレ
ベル、テーブル書き込み指示信号106は“1”即ちハ
イレベルである。テーブル書き込みデータ105及びテ
ーブル書き込み指示信号110は、初期化動作中一定に
保持され、この間アドレス信号104aが、ゼロ番地か
ら順にインクリメントされる。これによって、管理テー
ブル31の全てのデータがゼロクリアされる。こうして
管理テーブル31から、全てのアドレスについてデバイ
ス指定信号103がゼロという出力が得られる状態にな
る。
制御装置30の第5図に示した管理テーブル31を初期
化するために、この制御装置内に内蔵された図示しない
コントローラから、テーブル書き込みデータ105とテ
ーブル書き込み指示信号106とが出力される。この場
合のテーブル書き込みデータ105は“O”即ちロウレ
ベル、テーブル書き込み指示信号106は“1”即ちハ
イレベルである。テーブル書き込みデータ105及びテ
ーブル書き込み指示信号110は、初期化動作中一定に
保持され、この間アドレス信号104aが、ゼロ番地か
ら順にインクリメントされる。これによって、管理テー
ブル31の全てのデータがゼロクリアされる。こうして
管理テーブル31から、全てのアドレスについてデバイ
ス指定信号103がゼロという出力が得られる状態にな
る。
次に、上位装置10から、書き込み動作を起動させるた
めに、第6図に示す回路に起動信号100が入力し読み
書き起動信号111が生成される。これにより、半導体
ディスク制御装置30中で書き込み制御動作が開始され
る。又、主半導体ディスク40及び副半導体ディスク5
0に対し、アドレス信号104と共に書き込み信号10
2が入力する。
めに、第6図に示す回路に起動信号100が入力し読み
書き起動信号111が生成される。これにより、半導体
ディスク制御装置30中で書き込み制御動作が開始され
る。又、主半導体ディスク40及び副半導体ディスク5
0に対し、アドレス信号104と共に書き込み信号10
2が入力する。
このアドレス信号104の上位ビット104aが管理テ
ーブル31に入力するため、そのアドレスのデバイス指
定信号103が出力される。これも、両半導体ディスク
の40.50に入力する。ここでは、管理テーブル31
が初期化された直後であるため、デバイス指定信号10
3の内容はゼロとなる。しかし、この場合書き込み指示
であるため、このデバイス指定信号103は無視され、
両ディスクに対し同時に書き込み動作が実行される。
ーブル31に入力するため、そのアドレスのデバイス指
定信号103が出力される。これも、両半導体ディスク
の40.50に入力する。ここでは、管理テーブル31
が初期化された直後であるため、デバイス指定信号10
3の内容はゼロとなる。しかし、この場合書き込み指示
であるため、このデバイス指定信号103は無視され、
両ディスクに対し同時に書き込み動作が実行される。
1ブロック分の書き込みが終了すると、メモリ終了信号
107が図示しないコントローラから出力され、第7図
に示したアンドゲート71に入力する。この場合、読み
書き指示信号102がハイレベルであり、メモリ終了信
号107がハイレベルであるから、アンドゲート71の
出力はハイレベルとなり、オアゲート74から書き込み
終了信号112がコントローラに向けて出力される。
107が図示しないコントローラから出力され、第7図
に示したアンドゲート71に入力する。この場合、読み
書き指示信号102がハイレベルであり、メモリ終了信
号107がハイレベルであるから、アンドゲート71の
出力はハイレベルとなり、オアゲート74から書き込み
終了信号112がコントローラに向けて出力される。
第9図は、読み出し動作の具体的なタイムチャートを示
す。
す。
始めに、第9図(a)に示した正常読み出し動作につい
て説明する。
て説明する。
先ず、上位装置10から読み出し指示、即ち、ロウレベ
ルの読み書き指示信号102が入力すると、これと同時
に入力した読み書き起動信号111が、第6図に示した
オアゲート61より生成される。又、アドレス信号10
4も両半導体ディスクに向けて出力される。
ルの読み書き指示信号102が入力すると、これと同時
に入力した読み書き起動信号111が、第6図に示した
オアゲート61より生成される。又、アドレス信号10
4も両半導体ディスクに向けて出力される。
ここで、そのアドレスの上位とット104aが第5図の
管理テーブル31に入力すると、管理テーブル31から
デバイス指定信号103が出力される。
管理テーブル31に入力すると、管理テーブル31から
デバイス指定信号103が出力される。
この場合、先に説明した通り初期化直後のデバイス指定
信号は”0”であるから、主半導体ディスク40が読み
出し先として選択され、データの読み出しが行なわれる
。読み出しが終了すると、メモリ終了信号107が生成
され第7図に示したアンドゲート72に入力する。この
アンドゲート72にはこの他に、読み書き指示信号10
2を反転した即ち読み出し指示と、メモリ障害信号10
8を反転した信号とが入力している。従って、メモリ障
害がない場合にはアンドゲート72の出力がハイレベル
となり、読み出し動作の終了した読み書き(Read/
Wr 1te)終了信号112がコントローラに出力さ
れる。
信号は”0”であるから、主半導体ディスク40が読み
出し先として選択され、データの読み出しが行なわれる
。読み出しが終了すると、メモリ終了信号107が生成
され第7図に示したアンドゲート72に入力する。この
アンドゲート72にはこの他に、読み書き指示信号10
2を反転した即ち読み出し指示と、メモリ障害信号10
8を反転した信号とが入力している。従って、メモリ障
害がない場合にはアンドゲート72の出力がハイレベル
となり、読み出し動作の終了した読み書き(Read/
Wr 1te)終了信号112がコントローラに出力さ
れる。
次に、第9図の(b)により、読み出し時にメモリ障害
があった場合の説明をする。
があった場合の説明をする。
この場合、当初、第9図(a)に示した場合と同様の動
作が実行されるが、メモリ終了信号107が出力された
後、メモリ障害信号108がハイレベルとなるため、第
7図のアンドゲート72の出力がロウレベルとなり読み
書き終了信号112が出力されない。
作が実行されるが、メモリ終了信号107が出力された
後、メモリ障害信号108がハイレベルとなるため、第
7図のアンドゲート72の出力がロウレベルとなり読み
書き終了信号112が出力されない。
又、第6図に示したアンドゲート62に、メモリ終了信
号107とメモリ障害信号108とデバイス指定信号1
03を反転した信号が入力し、メモリ終了信号107が
ハイレベル、メモリ障害信号108がハイレベル、デバ
イス指定信号103は“O”であってこれが反転すると
ハイレベルであるから、アンドゲート62からはハイレ
ベルの起動信号が生成され、遅延回路63を経てオアゲ
ート61を通り、所定時間後、再び読み書き起動信号1
11が出力されることになる。
号107とメモリ障害信号108とデバイス指定信号1
03を反転した信号が入力し、メモリ終了信号107が
ハイレベル、メモリ障害信号108がハイレベル、デバ
イス指定信号103は“O”であってこれが反転すると
ハイレベルであるから、アンドゲート62からはハイレ
ベルの起動信号が生成され、遅延回路63を経てオアゲ
ート61を通り、所定時間後、再び読み書き起動信号1
11が出力されることになる。
又一方、第5図において、メモリ終了信号107とメモ
リ障害信号108が共にハイレベルとなってアンドゲー
ト33に入力し、管理テーブル31の出力したデバイス
指定信号103が反転してハイレベルとなって入力する
ため、アンドゲート33からはハイレベルのテーブル書
き込みデータ109とハイレベルのテーブル書き込み指
示信号110とが生成されて、管理テーブル31に入力
する。これによって、主半導体ディスク40の該当する
ブロックについて、その障害発生を示すデータが管理テ
ーブル31に格納されたことになる。
リ障害信号108が共にハイレベルとなってアンドゲー
ト33に入力し、管理テーブル31の出力したデバイス
指定信号103が反転してハイレベルとなって入力する
ため、アンドゲート33からはハイレベルのテーブル書
き込みデータ109とハイレベルのテーブル書き込み指
示信号110とが生成されて、管理テーブル31に入力
する。これによって、主半導体ディスク40の該当する
ブロックについて、その障害発生を示すデータが管理テ
ーブル31に格納されたことになる。
その後、第6図に示した回路から再生成された読み書き
起動信号111によって、再び読み出し動作が開始され
るが、この場合、管理テーブル31からはデバイス指定
信号103の内容が“1”となって出力される。これに
より、今度は副半導体ディスク50が読み出し先に指定
され、その後の読み出し動作が実行される。読み出し動
作が終了した後は、既に説明したように、第7図のアン
ドゲート72を介して読み書き終了信号112が生成さ
れ出力される。こうして、第8図ステップ■に相当する
動作が終了する。
起動信号111によって、再び読み出し動作が開始され
るが、この場合、管理テーブル31からはデバイス指定
信号103の内容が“1”となって出力される。これに
より、今度は副半導体ディスク50が読み出し先に指定
され、その後の読み出し動作が実行される。読み出し動
作が終了した後は、既に説明したように、第7図のアン
ドゲート72を介して読み書き終了信号112が生成さ
れ出力される。こうして、第8図ステップ■に相当する
動作が終了する。
次に、第9図(C)に示すように、その後この同一のブ
ロックに対し読み出し指示があった場合には、管理テー
ブル31からデバイス指定信号103の内容が“1”と
なる信号が出力され、このブロックについてのみ副半導
体ディスク50からの読み出しが実行される。この動作
は、第6図ステップ■に相当する。
ロックに対し読み出し指示があった場合には、管理テー
ブル31からデバイス指定信号103の内容が“1”と
なる信号が出力され、このブロックについてのみ副半導
体ディスク50からの読み出しが実行される。この動作
は、第6図ステップ■に相当する。
最後に、第9図(d)には、この副半導体ディスク50
についても障害が発生した場合の動作を示す。
についても障害が発生した場合の動作を示す。
主半導体ディスク40に過去に障害が発生したブロック
について、管理テーブル31を参照して、副半導体ディ
スク50の読み出しを行なった場合に、メモリ障害信号
108がハイレベルになると、第7図に示したアンドゲ
ート73に、読み書き指示信号102がハイレベルにな
って入力し、メモ’)終了信号107がノ\イレベル、
メモリ障害信号108がハイレベル、デバイス指定信号
103もハイレベルとなって入力する。従って、このア
ンドゲート73からはメモリ異常信号113が出力され
る。そして、同時にオアゲート74から読み書き終了信
号112が出力される。この信号を半導体ディスク制御
装置30の内部のコントローラが受は取ると、異常終了
が認識されシステムダウンとなる。
について、管理テーブル31を参照して、副半導体ディ
スク50の読み出しを行なった場合に、メモリ障害信号
108がハイレベルになると、第7図に示したアンドゲ
ート73に、読み書き指示信号102がハイレベルにな
って入力し、メモ’)終了信号107がノ\イレベル、
メモリ障害信号108がハイレベル、デバイス指定信号
103もハイレベルとなって入力する。従って、このア
ンドゲート73からはメモリ異常信号113が出力され
る。そして、同時にオアゲート74から読み書き終了信
号112が出力される。この信号を半導体ディスク制御
装置30の内部のコントローラが受は取ると、異常終了
が認識されシステムダウンとなる。
このように、本発明の装置においても、主半導体ディス
ク40と副半導体ディスク5oの同一のブロックについ
て障害が発生した場合には、システムダウンとなる。し
かし、確率的にはこのようなケースは非常に稀であり、
実際には上記のようにしてこの2つの半導体ディスクを
使用することにより、従来よりもはるかに高い信頼性で
データの読み書きを実行することができる。
ク40と副半導体ディスク5oの同一のブロックについ
て障害が発生した場合には、システムダウンとなる。し
かし、確率的にはこのようなケースは非常に稀であり、
実際には上記のようにしてこの2つの半導体ディスクを
使用することにより、従来よりもはるかに高い信頼性で
データの読み書きを実行することができる。
(発明の効果)
以上説明した本発明の半導体ディスク装置においては、
上位装置は見掛は上書き込みと読み出し指示を行なうだ
けで、2つの半導体ディスクの読み出し先の選択は専ら
半導体ディスク制御装置の側によって行なう。従って、
上位装置のプログラムの負担が減少し、又、その処理速
度も高速化される。更に、主半導体ディスクの各ブロッ
クのメモリ障害を即時に認識することができる管理テー
ブルを設けたので、プログラム等の判断によらず、自動
的に高速に読み出し先のディスクの選択を行なうことが
できる。
上位装置は見掛は上書き込みと読み出し指示を行なうだ
けで、2つの半導体ディスクの読み出し先の選択は専ら
半導体ディスク制御装置の側によって行なう。従って、
上位装置のプログラムの負担が減少し、又、その処理速
度も高速化される。更に、主半導体ディスクの各ブロッ
クのメモリ障害を即時に認識することができる管理テー
ブルを設けたので、プログラム等の判断によらず、自動
的に高速に読み出し先のディスクの選択を行なうことが
できる。
又、従来は、主半導体ディスクの一部だけに障害が発生
した場合でも、主半導体ディスク全体を直ちに使用不能
とし、その後は専ら副半導体ディスクのみを使用するよ
うにしていたが、本発明の場合、主半導体ディスクの障
害の発生したブロックのみを使用不能とするいう構成に
したので、両半導体ディスクの正常なブロックを最大限
に利用し、システムダウンとなるケースを十分減少する
ことができる。
した場合でも、主半導体ディスク全体を直ちに使用不能
とし、その後は専ら副半導体ディスクのみを使用するよ
うにしていたが、本発明の場合、主半導体ディスクの障
害の発生したブロックのみを使用不能とするいう構成に
したので、両半導体ディスクの正常なブロックを最大限
に利用し、システムダウンとなるケースを十分減少する
ことができる。
第1図は本発明の半導体ディスク装置の実施例を示すブ
ロック図、第2図は従来の半導体ディスク装置の概略を
示すブロック図、第3図はその従来の半導体ディスク装
置の動作シーケンスチャート、第4図は本発明の装置の
半導体ディスク内の読み書き制御回路説明図、第5図は
その管理テーブル及び周辺制御回路の説明図、第6図は
半導体ディスク読み書き起動信号生成のための回路の説
明図、第7図は半導体ディスク読み書き終了信号生成の
ための回路の説明図、第8図は本発明の装置の動作シー
ケンスチャート、第9図は本発明の装置の読み出し動作
時の具体的なタイムチャートである。 10・・・上位装置、 3o・・・半導体ディスク制御装置、 31・・・管理テーブル、40−・・主半導体ディスク
、50−・・副半導体ディスク、100−・・起動信号
、101−・・読み書き指示信号、 103・・・デバイス指定信号、104・・・アドレス
信号。 N、++1 半Jkディスク苫見λ璽之耕了儒号生爪回格第 7匁 大発明〇二重化半導体ディスク装置の酊穎〉−ケ/スチ
セート第8図
ロック図、第2図は従来の半導体ディスク装置の概略を
示すブロック図、第3図はその従来の半導体ディスク装
置の動作シーケンスチャート、第4図は本発明の装置の
半導体ディスク内の読み書き制御回路説明図、第5図は
その管理テーブル及び周辺制御回路の説明図、第6図は
半導体ディスク読み書き起動信号生成のための回路の説
明図、第7図は半導体ディスク読み書き終了信号生成の
ための回路の説明図、第8図は本発明の装置の動作シー
ケンスチャート、第9図は本発明の装置の読み出し動作
時の具体的なタイムチャートである。 10・・・上位装置、 3o・・・半導体ディスク制御装置、 31・・・管理テーブル、40−・・主半導体ディスク
、50−・・副半導体ディスク、100−・・起動信号
、101−・・読み書き指示信号、 103・・・デバイス指定信号、104・・・アドレス
信号。 N、++1 半Jkディスク苫見λ璽之耕了儒号生爪回格第 7匁 大発明〇二重化半導体ディスク装置の酊穎〉−ケ/スチ
セート第8図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ファイル二重化のために用意された互いに同一メモリ構
成の主半導体ディスクおよび副半導体ディスクと、 前記両半導体ディスクに対してデータの読み書き制御を
行なう半導体ディスク制御装置とを備え、 この半導体ディスク制御装置は、 前記両半導体ディスクに対して同一のデータを書き込み
、前記主半導体ディスクからそのデータを読み出すよう
制御を行なう第1のモードと、前記両半導体ディスクに
対して同一のデータを書き込み、前記副半導体ディスク
からそのデータを読み出すよう制御を行なう第2のモー
ドの動作を可能とする一方、 前記主半導体ディスクを構成するメモリを複数のブロッ
クに区分し、これら全てのブロックについてそのメモリ
障害発生の有無を判別する管理テーブルを設け、 この管理テーブルを参照して、 前記主半導体ディスクの正常なブロックに対する読み書
き制御を行なう場合には、前記第1のモードを選定し、 前記主半導体ディスクにおいて障害の発生したブロック
に対する読み書き制御を行なう場合には、前記第2のモ
ードを選択することを特徴とする半導体ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63048671A JPH01223529A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 半導体ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63048671A JPH01223529A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 半導体ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01223529A true JPH01223529A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12809787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63048671A Pending JPH01223529A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 半導体ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01223529A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07160588A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Nec Corp | ディスク制御装置 |
| JPH07325763A (ja) * | 1994-06-02 | 1995-12-12 | Nec Corp | 自己修復型メモリ回路 |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP63048671A patent/JPH01223529A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07160588A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-23 | Nec Corp | ディスク制御装置 |
| JPH07325763A (ja) * | 1994-06-02 | 1995-12-12 | Nec Corp | 自己修復型メモリ回路 |
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