JPH01225073A - マルチコネクタ - Google Patents
マルチコネクタInfo
- Publication number
- JPH01225073A JPH01225073A JP63050436A JP5043688A JPH01225073A JP H01225073 A JPH01225073 A JP H01225073A JP 63050436 A JP63050436 A JP 63050436A JP 5043688 A JP5043688 A JP 5043688A JP H01225073 A JPH01225073 A JP H01225073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- terminals
- terminal
- soldering
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
印刷配線板実装のマルチコネクタに係り、特に表面実装
型のマルチコネクタに関し、 端子接続を全体加熱のリフロー半田付けでも確実に行え
、且つ、小形高密度多端子化にも対応し得るマルチコネ
クタの提供を目的とし、印刷配線板に表面実装するマル
チコネクタにおいて、マルチコネクタの各半田付は端子
の間に、断面Ｔ形状部が足部の端面を印刷配線板の表面
に接触する如くに配設された櫛形状の整列体は、前記端
子のリフロー半田付は時の熱により、Ｔ形状部の両肩部
が端子の上を覆う如く変形する、電気的絶縁の合成樹脂
材により成型され、マルチコネクタのハウジングに固着
させた構成である。
型のマルチコネクタに関し、 端子接続を全体加熱のリフロー半田付けでも確実に行え
、且つ、小形高密度多端子化にも対応し得るマルチコネ
クタの提供を目的とし、印刷配線板に表面実装するマル
チコネクタにおいて、マルチコネクタの各半田付は端子
の間に、断面Ｔ形状部が足部の端面を印刷配線板の表面
に接触する如くに配設された櫛形状の整列体は、前記端
子のリフロー半田付は時の熱により、Ｔ形状部の両肩部
が端子の上を覆う如く変形する、電気的絶縁の合成樹脂
材により成型され、マルチコネクタのハウジングに固着
させた構成である。
本発明は、印刷配線板実装のマルチコネクタに係り、特
に表面実装型のマルチコネクタに関する。
に表面実装型のマルチコネクタに関する。
電子装置の小形高密度実装化により、印刷配線板への部
品実装を実装表面のみで行わせる表面実装方式が用いら
れるようになって来た。
品実装を実装表面のみで行わせる表面実装方式が用いら
れるようになって来た。
これらの部品は極めて小さいか、端子を高密度に配設し
た多端子部品となり、印刷配線板と外部接続する為のマ
ルチコネクタも、益々小形高密度多端子の表面実装型も
のが要望されてきている。
た多端子部品となり、印刷配線板と外部接続する為のマ
ルチコネクタも、益々小形高密度多端子の表面実装型も
のが要望されてきている。
第２図に従来の一例のマルチコネクタを示す。
印刷配線板９に実装するマルチコネクタ１１は、高密度
配置の多端子型が要求され、接触子２９のピンチは２．
５４ｍｍが一般的になり、−列に５０接触子位を配し複
数列構成で１００端子を越える多端子のものが使用され
ている。
配置の多端子型が要求され、接触子２９のピンチは２．
５４ｍｍが一般的になり、−列に５０接触子位を配し複
数列構成で１００端子を越える多端子のものが使用され
ている。
この場合、印刷配線板９で回路接続パターン９１と半田
付は接続する端子２１は、リード端子型では２．５４＋
ｕの実装格子に、接触子２９の配列数に応じた列数でリ
ード穴及び同心の接続ランドを設けて半田付は接続され
ていた。
付は接続する端子２１は、リード端子型では２．５４＋
ｕの実装格子に、接触子２９の配列数に応じた列数でリ
ード穴及び同心の接続ランドを設けて半田付は接続され
ていた。
しかし、表面実装型で接触子２９が２列配列のものでは
、端子２１は半分の１．２７ｍｍの間隔に一列配設又は
千鳥配設せざるを得す、このため、印刷配線板９の接続
パターン９１の幅及び端子２１の幅も小さくなり、且つ
絶縁間隔も狭くなる。
、端子２１は半分の１．２７ｍｍの間隔に一列配設又は
千鳥配設せざるを得す、このため、印刷配線板９の接続
パターン９１の幅及び端子２１の幅も小さくなり、且つ
絶縁間隔も狭くなる。
しかしながら、
■ マルチコネクタ１１は他の表面実装部品に比べ端子
数が多く、且つ大形外形であり、接続パターン９１と端
子２１との位置合わせが難しい。
数が多く、且つ大形外形であり、接続パターン９１と端
子２１との位置合わせが難しい。
■ 叉、全体加熱のリフロー半田付けでは熱膨張で端子
２の位置ずれを起こし易く、別工程で部分加熱して半田
付けを行わざるを得なかった。
２の位置ずれを起こし易く、別工程で部分加熱して半田
付けを行わざるを得なかった。
■ 更に、接触子を半分の１．２７ｕ間隔としたものも
実現しており、このような小形高密度化に対しては、更
に接続パターン９１及び端子２１の幅及び間隔を狭めな
ければならず、端子間の絶縁、耐電圧特性の劣化や、微
少な半田屑等の付着により短絡の恐れ、等が考えられる
。
実現しており、このような小形高密度化に対しては、更
に接続パターン９１及び端子２１の幅及び間隔を狭めな
ければならず、端子間の絶縁、耐電圧特性の劣化や、微
少な半田屑等の付着により短絡の恐れ、等が考えられる
。
等の問題点がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、端子接続を全体加熱
のリフロー半田付けでも確実に行え、且つ、小形高密度
多端子化にも対応し得るマルチコネクタの提供を目的と
したものである。
のリフロー半田付けでも確実に行え、且つ、小形高密度
多端子化にも対応し得るマルチコネクタの提供を目的と
したものである。
〔課題を解決するための手段］
上記問題点は第１図に示す如く、
印刷配線板９に表面実装するマルチコネクタ１において
、マルチコネクタ１の各半田付は端子２の間に、断面Ｔ
形状部５が足部７の端面を印刷配線板９の表面に接触す
る如くに配設された櫛形状の整列体４は、端子２のリフ
ロー半田付は時の熱により、Ｔ形状部５の両肩部６が端
子２の上を覆う如く変形する、電気的絶縁の合成樹脂材
により成型され、マルチコネクタ１のハウジング３に固
着された、本発明のマルチコネクタにより解決される。
、マルチコネクタ１の各半田付は端子２の間に、断面Ｔ
形状部５が足部７の端面を印刷配線板９の表面に接触す
る如くに配設された櫛形状の整列体４は、端子２のリフ
ロー半田付は時の熱により、Ｔ形状部５の両肩部６が端
子２の上を覆う如く変形する、電気的絶縁の合成樹脂材
により成型され、マルチコネクタ１のハウジング３に固
着された、本発明のマルチコネクタにより解決される。
即ち、各端子は整列体により正確な位置に規制され、且
つ熱変形により覆われるので、目的が達成される。
つ熱変形により覆われるので、目的が達成される。
マルチコネクタ１のハウジング３に固着された櫛形状の
整列体４に設けられた、櫛の刃相当のＴ形状部５が、マ
ルチコネクタ１の端子２と同間隔に設けら間に遊挿され
ており、絶縁合成樹脂材であり、導電金属材の端子２よ
り熱膨張率は小さいので、半田付は加熱温度でもより正
確に端子２の位置を規制することが出来、接続パターン
９１との位置ずれを防止ことが可能となる。 。
整列体４に設けられた、櫛の刃相当のＴ形状部５が、マ
ルチコネクタ１の端子２と同間隔に設けら間に遊挿され
ており、絶縁合成樹脂材であり、導電金属材の端子２よ
り熱膨張率は小さいので、半田付は加熱温度でもより正
確に端子２の位置を規制することが出来、接続パターン
９１との位置ずれを防止ことが可能となる。 。
叉、このＴ形状部５はその足部７の端面が印刷配線板９
の表面に接触する状態に配設され、且つ、半田付は時の
熱で回部の肩部６が変形して、端子２を覆うので、端子
２間の絶縁、耐圧を強化させることが出来、更に、半田
屑等の付着による短絡等を防止することも可能となり、
より小形高密度な多端子化も対応可能となる。
の表面に接触する状態に配設され、且つ、半田付は時の
熱で回部の肩部６が変形して、端子２を覆うので、端子
２間の絶縁、耐圧を強化させることが出来、更に、半田
屑等の付着による短絡等を防止することも可能となり、
より小形高密度な多端子化も対応可能となる。
かくして、端子接続を全体加熱のリフロー半田付けでも
確実に行え、且つ小形高密度多端子化にも対応し得るマ
ルチコネクタの提供が可能となる。
確実に行え、且つ小形高密度多端子化にも対応し得るマ
ルチコネクタの提供が可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。
る。
第１図（ａｌに本発明の一実施例の斜視断面図、同図（
１））に同Δ−Ａ断面図（取付は時）、同図（Ｃ１に同
図（半田付は後）を示し、企図を通し同一符合は同一対
象物を示す。
１））に同Δ−Ａ断面図（取付は時）、同図（Ｃ１に同
図（半田付は後）を示し、企図を通し同一符合は同一対
象物を示す。
本実施例は２．５４ｔ＋ｉピツチ、２列に計１００個の
接触子２９を配置したマルチコネクタ１で、各接触子２
９は、ハウジング３から出た後部を直角に曲げてその先
端を端子２として、印刷配線板９に１．２７ｍｍピンチ
に一列配置に表面接続可能形状にしである。
接触子２９を配置したマルチコネクタ１で、各接触子２
９は、ハウジング３から出た後部を直角に曲げてその先
端を端子２として、印刷配線板９に１．２７ｍｍピンチ
に一列配置に表面接続可能形状にしである。
接触子２９を所定位置に配設し、相手コネクタと接触ガ
イドし、且つ、接触部を取扱上保護して全体の固定構造
部も持たせた合成樹脂絶縁材の成型によるハウジング３
は、長平方向の両端部に印刷配線板９への取付構造を持
ち、その後面に橋渡しに整列体４０両端部を挿通、接着
して固着しである。
イドし、且つ、接触部を取扱上保護して全体の固定構造
部も持たせた合成樹脂絶縁材の成型によるハウジング３
は、長平方向の両端部に印刷配線板９への取付構造を持
ち、その後面に橋渡しに整列体４０両端部を挿通、接着
して固着しである。
整列体４は直線状の櫛形状で、マルチコネクタ１の端子
２と同ピツチに櫛刃が設けられており、この櫛刃は断面
Ｔ形のＴ形状部５であり、端子２の間に遊挿する如く配
置してあり、端子２の取扱上の変形防止と位置規制を行
わせている。
２と同ピツチに櫛刃が設けられており、この櫛刃は断面
Ｔ形のＴ形状部５であり、端子２の間に遊挿する如く配
置してあり、端子２の取扱上の変形防止と位置規制を行
わせている。
しかも、マルチコネクタ１を印刷配線板９に固定させる
と、Ｔ形状部５の足部７の端面は印刷配線板１の表面に
接触し、端子２間及び接続パターン９１間の絶縁、耐圧
を強化させる。
と、Ｔ形状部５の足部７の端面は印刷配線板１の表面に
接触し、端子２間及び接続パターン９１間の絶縁、耐圧
を強化させる。
更に、全体加熱のリフロー半田付けを行えば、その熱で
Ｔ形状部５の肩部６が、第１図（Ｃ１の如くに、端子２
を覆う形に変形し、半田屑等の端子２への付着による短
絡等の防止を行わせている。
Ｔ形状部５の肩部６が、第１図（Ｃ１の如くに、端子２
を覆う形に変形し、半田屑等の端子２への付着による短
絡等の防止を行わせている。
従って、整列体４は、電気的絶縁材で、半田付は温度で
適当に変形する合成樹脂成型材料となり、且つ、半田付
は後のフランクス洗浄工程に支障ない材料である必要が
あり、本例はブリブチレン・テレフタレート樹脂で適え
られた。
適当に変形する合成樹脂成型材料となり、且つ、半田付
は後のフランクス洗浄工程に支障ない材料である必要が
あり、本例はブリブチレン・テレフタレート樹脂で適え
られた。
上記実施例は一例を示し、マルチコネクタ１の各部形状
、寸法、整列体４の固着法は上記のものに限定するもの
ではない。
、寸法、整列体４の固着法は上記のものに限定するもの
ではない。
以上の如く、本発明のにより、端子接続を全体加熱のリ
フロー半田付けでも確実に行え、且つ、小形高密度多端
子化にも対応し得るマルチコネクタが提供され、印刷配
線板の実装工程に与える影響は大なるものがある。
フロー半田付けでも確実に行え、且つ、小形高密度多端
子化にも対応し得るマルチコネクタが提供され、印刷配
線板の実装工程に与える影響は大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例、
第２図は従来の一例のマルチコネクタである。
図において、
１．１１はマルチコネクタ、
２．２１は端子、
３．３１はハウジング、
４は整列体、
５はＴ形状部、
６は肩部、
７は足部、
９は印刷配線板、
２９は接触子、
９１は接続パターンである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 印刷配線板（９）に表面実装するマルチコネクタ（１
）において、 該マルチコネクタ（１）の各半田付け端子（２）の間に
、断面Ｔ形状部（５）が足部（７）の端面を該印刷配線
板（９）の表面に接触する如くに配設された櫛形状の整
列体（４）は、該端子（２）のリフロー半田付け時の熱
により、該Ｔ形状部（５）の両肩部（６）が該端子（２
）の上を覆う如く変形する、電気的絶縁の合成樹脂材に
より成型され、該マルチコネクタ（１）のハウジング（
３）に固着されたことを特徴とするマルチコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63050436A JPH01225073A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | マルチコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63050436A JPH01225073A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | マルチコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225073A true JPH01225073A (ja) | 1989-09-07 |
Family
ID=12858812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63050436A Pending JPH01225073A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | マルチコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225073A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129681A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-03 | Keru Kk | 表面実装用電子部品 |
| JPH05121109A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Foxconn Internatl Inc | Ｐｃｂに取付けるコネクタピンを有する電気コネクタ |
| JPH06176808A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-06-24 | Molex Inc | プリント基板用の表面実装電気コネクタ |
| JPH07201424A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Yamaichi Electron Co Ltd | 表面実装用コネクタ |
| JP2007122923A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
| JP2010035303A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Keihin Corp | バスバーを有する端子 |
| CN111842015A (zh) * | 2019-04-28 | 2020-10-30 | 江苏长电科技股份有限公司 | 印刷装置及印刷方法 |
| JP2024032821A (ja) * | 2019-06-19 | 2024-03-12 | イリソ電子工業株式会社 | 可動コネクタ |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP63050436A patent/JPH01225073A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129681A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-03 | Keru Kk | 表面実装用電子部品 |
| JPH05121109A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Foxconn Internatl Inc | Ｐｃｂに取付けるコネクタピンを有する電気コネクタ |
| JPH06176808A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-06-24 | Molex Inc | プリント基板用の表面実装電気コネクタ |
| JPH07201424A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Yamaichi Electron Co Ltd | 表面実装用コネクタ |
| JP2007122923A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
| JP2010035303A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Keihin Corp | バスバーを有する端子 |
| CN111842015A (zh) * | 2019-04-28 | 2020-10-30 | 江苏长电科技股份有限公司 | 印刷装置及印刷方法 |
| JP2024032821A (ja) * | 2019-06-19 | 2024-03-12 | イリソ電子工業株式会社 | 可動コネクタ |
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