JPH03129681A - 表面実装用電子部品 - Google Patents
表面実装用電子部品Info
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- JPH03129681A JPH03129681A JP1265241A JP26524189A JPH03129681A JP H03129681 A JPH03129681 A JP H03129681A JP 1265241 A JP1265241 A JP 1265241A JP 26524189 A JP26524189 A JP 26524189A JP H03129681 A JPH03129681 A JP H03129681A
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- Japan
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- mounting board
- mounting
- elastic adhesive
- compensation member
- fixing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は実装基板に対して表面実装可能なコネクタ等の
表面実装用電子部品に関する。
表面実装用電子部品に関する。
［従来の技術］
従来、表面実装用コネクタ（以下単にコネクタと称する
）種々開発されている。その−例として、第７図（ａ）
、（ｂ）に示すようにコネクタ本体５０の側面から端子
リード５１を突出させると共に、このテール部に湾曲し
た弾性接着部５２を形成したものがある。
）種々開発されている。その−例として、第７図（ａ）
、（ｂ）に示すようにコネクタ本体５０の側面から端子
リード５１を突出させると共に、このテール部に湾曲し
た弾性接着部５２を形成したものがある。
このようなコネクタを、実装基板５３に表面実装するに
あたって、実装基板５３の一方の板面に載せてコネクタ
本体５０を押圧させると、端子リード５１の弾性接着部
５２の弾性（復元力）により実装基板５３に強力に密着
するので、この状態で表面実装を行うと、弾性接着部５
２と実装基板５３に印刷されているパッドとの半田付け
による接着が確実になる。
あたって、実装基板５３の一方の板面に載せてコネクタ
本体５０を押圧させると、端子リード５１の弾性接着部
５２の弾性（復元力）により実装基板５３に強力に密着
するので、この状態で表面実装を行うと、弾性接着部５
２と実装基板５３に印刷されているパッドとの半田付け
による接着が確実になる。
このようなことから、従来端子リードのテール部が弾性
を有していないものより、第７図に示すコネクタが多く
使用されている。
を有していないものより、第７図に示すコネクタが多く
使用されている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、第７図のコネクタにあっては、端子リー
ド５１の弾性接着部５２の復元力が実装基板５３に直接
作用することから、該復元力で実装基板５３が反ってし
まうことがあり、場合によっては実装基板５３との密着
が不確実となり、信頼性が悪くなる。又、端子リード５
１を表面実装するまで、整列させた状態で保持すること
は非常に困難で、実際には第７図（ｂ）のように、端子
リード５１は不整列状態となることがほとんどであり、
この場合には実装基板５３に表面実装する前の段階で、
実装基板５３に印刷されているパッド（図示せず）に合
わせて端子リード５１を整列させる必要がある。実装基
板５３に印刷されるパッド相互の間隔が、従来例えば１
、２７■であったものが、最近さらにそれより狭い間
隔となりつつあることから、端子リード５１を該パッド
間隔に合わせて整列することは作業性が悪く、面倒であ
る。
ド５１の弾性接着部５２の復元力が実装基板５３に直接
作用することから、該復元力で実装基板５３が反ってし
まうことがあり、場合によっては実装基板５３との密着
が不確実となり、信頼性が悪くなる。又、端子リード５
１を表面実装するまで、整列させた状態で保持すること
は非常に困難で、実際には第７図（ｂ）のように、端子
リード５１は不整列状態となることがほとんどであり、
この場合には実装基板５３に表面実装する前の段階で、
実装基板５３に印刷されているパッド（図示せず）に合
わせて端子リード５１を整列させる必要がある。実装基
板５３に印刷されるパッド相互の間隔が、従来例えば１
、２７■であったものが、最近さらにそれより狭い間
隔となりつつあることから、端子リード５１を該パッド
間隔に合わせて整列することは作業性が悪く、面倒であ
る。
本発明は、実装基板との密着が□確実になり、信頼性が
高く、端子リードを整列する必要が少なく表面実装の作
業が簡単で作業性が向上する表面実装用電子部品を提供
することを目的とする。
高く、端子リードを整列する必要が少なく表面実装の作
業が簡単で作業性が向上する表面実装用電子部品を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は前記目的を達成するため、本体の一側面から端
子リードが突出し、このテール部に実装基板に対して表
面実装が可能な弾性接着部を有する表面実装用電子部品
において、 前記弾性接着部および前記端子リードの本体の埋設固定
部の間に、前記端子リードの弾性接着部を整列すると共
に、前記実装基板に対して固定する補整機構を設けたも
のである。
子リードが突出し、このテール部に実装基板に対して表
面実装が可能な弾性接着部を有する表面実装用電子部品
において、 前記弾性接着部および前記端子リードの本体の埋設固定
部の間に、前記端子リードの弾性接着部を整列すると共
に、前記実装基板に対して固定する補整機構を設けたも
のである。
［作用］
本発明によれば、弾性接着部および端子リードの本体の
埋設固定部の間に、端子リードの弾性接着部を整列する
と共に、実装基板に対して固定する補整機構を設けたの
で、実装基板との密着が確実になり、信頼性が高く、端
子リードを整列する必要が少なく表面実装の作業が簡単
で作業性が向上する。
埋設固定部の間に、端子リードの弾性接着部を整列する
と共に、実装基板に対して固定する補整機構を設けたの
で、実装基板との密着が確実になり、信頼性が高く、端
子リードを整列する必要が少なく表面実装の作業が簡単
で作業性が向上する。
［実施例〕
以下、発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例の構成を示す分解斜視
図である。ここでは、実装基板１に表面実装する対象物
としてコネクタをあげるが、これに限らず他の電子部品
であってもよい。
図である。ここでは、実装基板１に表面実装する対象物
としてコネクタをあげるが、これに限らず他の電子部品
であってもよい。
第１図に示すように、コネクタ本体４は、ハウジング２
と複数の端子リード３とからなり、ハウジング２の一側
面から端子リード３が突出し、このテール部は実装基板
１に対して表面実装が可能にほぼＵ字状に湾曲した弾性
接着部５を有している。
と複数の端子リード３とからなり、ハウジング２の一側
面から端子リード３が突出し、このテール部は実装基板
１に対して表面実装が可能にほぼＵ字状に湾曲した弾性
接着部５を有している。
補整機構６は、端子リード３の弾性接着部５とハウジン
グ２の端子リード３の埋設固定部の間に配設した後述す
る補整部材７と、これを実装基板１に対して固定するた
めに、補整部材７に有する補整部材固定用ボス８と、こ
れが挿入固定できるように実装基板１に形成されたボス
挿入穴９とからなっている。
グ２の端子リード３の埋設固定部の間に配設した後述す
る補整部材７と、これを実装基板１に対して固定するた
めに、補整部材７に有する補整部材固定用ボス８と、こ
れが挿入固定できるように実装基板１に形成されたボス
挿入穴９とからなっている。
補整部材７は、第２図（ａ）、（ｂ）の正面図および側
面図に示すように絶縁材からなり断面矩形状であって、
この対向する側面に端子リード３を挿通させるためのり
−ド挿通穴１ｏが複数個等間隔に形成され、また底面の
両端部および中央部には、先端が先細のテーバ状の補正
部材固定用ボス８がそれぞれ形成されている。
面図に示すように絶縁材からなり断面矩形状であって、
この対向する側面に端子リード３を挿通させるためのり
−ド挿通穴１ｏが複数個等間隔に形成され、また底面の
両端部および中央部には、先端が先細のテーバ状の補正
部材固定用ボス８がそれぞれ形成されている。
実装基板１の一方の板面には、前記端子リード３の弾性
接着部５を半田付けするためのパッド１１およびパター
ン１２が複数個等間隔に印刷され、さらに本体取付用穴
１３と、本体固定用ボス挿入穴１４が複数個形成されて
いる。
接着部５を半田付けするためのパッド１１およびパター
ン１２が複数個等間隔に印刷され、さらに本体取付用穴
１３と、本体固定用ボス挿入穴１４が複数個形成されて
いる。
なお、ハウジング２には基板取付用穴１５、パネル取付
用穴１６、本体固定用ボス１７が形成され、また図示し
ないプラグと図に示すコネクタ（レセプタクル）と嵌合
したとき、両者をロックするためのロック部１８が形成
されている。
用穴１６、本体固定用ボス１７が形成され、また図示し
ないプラグと図に示すコネクタ（レセプタクル）と嵌合
したとき、両者をロックするためのロック部１８が形成
されている。
このような構成のコネクタを第３図のように実装革板１
に表面実装する前に、以下のような準備を行う。すなわ
ち、初めに複数の端子リード３を、補整部材７のリード
挿通穴１ｏにそれぞれ挿通固定した状態で、ハウジング
２に組み込んだコネクタ本体４を準備する。次に、この
準備されたコネクタ本体４の本体固定用ボス１７を、実
装基板１に形成されている本体固定用ボス挿入穴１４に
挿入固定させる。その後、ハウジング２の基板取付用穴
１５と実装基板１の本体取付用穴１３に図示しないフッ
ク、ねじ等により両者を固定する。
に表面実装する前に、以下のような準備を行う。すなわ
ち、初めに複数の端子リード３を、補整部材７のリード
挿通穴１ｏにそれぞれ挿通固定した状態で、ハウジング
２に組み込んだコネクタ本体４を準備する。次に、この
準備されたコネクタ本体４の本体固定用ボス１７を、実
装基板１に形成されている本体固定用ボス挿入穴１４に
挿入固定させる。その後、ハウジング２の基板取付用穴
１５と実装基板１の本体取付用穴１３に図示しないフッ
ク、ねじ等により両者を固定する。
最後に、補整部材７の補整部材固定用ボス８を実装基板
１のボス挿入穴９に挿入固定する。
１のボス挿入穴９に挿入固定する。
このように、補整部材固定用ボス８をボス挿入穴９に挿
入固定することにより、補整部材７１；それぞれ挿入固
定されている端子リード３の各弾性接着部５が実装基板
１に対してほぼ均等に押圧されるので、各弾性接着部５
の接触圧が第７図に示す従来例よりかなり小さくても、
実装基板１との密着が確実となり、このため実装基板１
の反りの問題がなくなり、信頼性が向上する。
入固定することにより、補整部材７１；それぞれ挿入固
定されている端子リード３の各弾性接着部５が実装基板
１に対してほぼ均等に押圧されるので、各弾性接着部５
の接触圧が第７図に示す従来例よりかなり小さくても、
実装基板１との密着が確実となり、このため実装基板１
の反りの問題がなくなり、信頼性が向上する。
また、各端子リード３は表面実装する前に、補整部材７
のリード挿通穴１０に挿通固定されているので、各弾性
接着部５の配列が乱れることはほとんどなく、従って各
弾性接着部５をハンダ併用バッド１１の間隔台わせるよ
うに整列する必要がなく表面実装の作業が簡単で作業性
が向上する。
のリード挿通穴１０に挿通固定されているので、各弾性
接着部５の配列が乱れることはほとんどなく、従って各
弾性接着部５をハンダ併用バッド１１の間隔台わせるよ
うに整列する必要がなく表面実装の作業が簡単で作業性
が向上する。
さらに、プラグとレセプタクル等からなるツーピースコ
ネクタであっても、両者を挿抜するときの挿抜力が補整
部材７で吸収されるので、弾性接着部５と実装基板１の
ハンダ付は部に前記挿抜力が及ばないことから、極数の
大きなツーピースコネクタでも表面実装が可能となる。
ネクタであっても、両者を挿抜するときの挿抜力が補整
部材７で吸収されるので、弾性接着部５と実装基板１の
ハンダ付は部に前記挿抜力が及ばないことから、極数の
大きなツーピースコネクタでも表面実装が可能となる。
また、補整部材７としてはり−ド挿通穴１゜を形成した
形式であるので、補整部材固定用ボス８は、図のように
補整部材７の外周面に軸方向の両端部およびこの中間位
置に形成したり、あるいは補整部材７の外周面の任意の
位置に所望の数だけ形成できることから、補整部材７の
中央位置が反り等による変形を防止でき、これにより端
子リード３の数が多いものでも使用できる。
形式であるので、補整部材固定用ボス８は、図のように
補整部材７の外周面に軸方向の両端部およびこの中間位
置に形成したり、あるいは補整部材７の外周面の任意の
位置に所望の数だけ形成できることから、補整部材７の
中央位置が反り等による変形を防止でき、これにより端
子リード３の数が多いものでも使用できる。
さらにまた、前記補整部材７を例えば薄くしたり、可撓
性の優れた材料で作ることで、実装基板１が何等かの理
由で反りが生じても問題なく使用できる。
性の優れた材料で作ることで、実装基板１が何等かの理
由で反りが生じても問題なく使用できる。
第４図は本発明の第２の実施例を示すものである。前述
した実施例はコネクタ本体４に対して端子り７ド３が一
方側に突出した場合であるが、この実施例はコネクタ本
体４の両側に端子リード３を突出させた場合である。こ
の実施例においても、前述の実施例と同様に補整部材７
の補整部材固定用ボス８を実装基板１に挿入固定するこ
とは言うまでもない。
した実施例はコネクタ本体４に対して端子り７ド３が一
方側に突出した場合であるが、この実施例はコネクタ本
体４の両側に端子リード３を突出させた場合である。こ
の実施例においても、前述の実施例と同様に補整部材７
の補整部材固定用ボス８を実装基板１に挿入固定するこ
とは言うまでもない。
第５図は前述の補正部材７の他の例を示すもので、（ａ
）、（ｂ）はそれぞれ補整部材２７の正面図および側面
図であり、前述の実施例は端子リード３を挿通固定させ
るため穴１０を形成したものであるが、この例は端子リ
ード挿通用溝２９を形成したものである。補整部材固定
用ボス２８が形成されているのは、前述の実施例と同様
である。第５図の補整部材７の場合には、実装基板１に
表面実装する直前に補整部材７を使用できることから、
第２図の補整部材７に比べて実装作業が容易になる。
）、（ｂ）はそれぞれ補整部材２７の正面図および側面
図であり、前述の実施例は端子リード３を挿通固定させ
るため穴１０を形成したものであるが、この例は端子リ
ード挿通用溝２９を形成したものである。補整部材固定
用ボス２８が形成されているのは、前述の実施例と同様
である。第５図の補整部材７の場合には、実装基板１に
表面実装する直前に補整部材７を使用できることから、
第２図の補整部材７に比べて実装作業が容易になる。
本発明は前述した実施例に限定されず例えば次のように
することもできる。第６図はこの一つを説明するための
断面図（第１図の縦断面図）であり、補整部材７の上部
に、端子リード３を保護すると共に、補整部材７を実装
基板１に圧入する際に補整部材７に対して押圧力を与え
るための断面り字状のカバー３０を配置し、弾性接着部
５を実装基板１に表面実装後に、例えばハウジング２の
側面板に固定するものである。また、補整部材７と端子
リード３の固定は、補整部材７を製作した後挿入固定せ
ずに、インサート成形でもよい。
することもできる。第６図はこの一つを説明するための
断面図（第１図の縦断面図）であり、補整部材７の上部
に、端子リード３を保護すると共に、補整部材７を実装
基板１に圧入する際に補整部材７に対して押圧力を与え
るための断面り字状のカバー３０を配置し、弾性接着部
５を実装基板１に表面実装後に、例えばハウジング２の
側面板に固定するものである。また、補整部材７と端子
リード３の固定は、補整部材７を製作した後挿入固定せ
ずに、インサート成形でもよい。
さらに、補整部材７または２７を実装基板１に固定する
ための手段として、前述のようにボスをテーパ形状こせ
ずに、フック形状としたり、あるいは実装基板固定部材
を実装基板に挿入後融着したりカシメルようにしてもよ
い。
ための手段として、前述のようにボスをテーパ形状こせ
ずに、フック形状としたり、あるいは実装基板固定部材
を実装基板に挿入後融着したりカシメルようにしてもよ
い。
［発明の効果］
以上述べた本発明によれば、実装基板との密着が確実に
なり、信頼性が高く、端子リードを整列する必要が少な
く表面実装の作業が簡単で作業性が向上する表面実装用
電子部品を提供することができる。
なり、信頼性が高く、端子リードを整列する必要が少な
く表面実装の作業が簡単で作業性が向上する表面実装用
電子部品を提供することができる。
第１図は本発明による表面実装用電子部品の第１の実施
例の構成を示す分解斜視図、第２図は第１図の補整部材
を説明するための図、第３図は第１図のコネクタを実装
基板に表面実装した状態を示す図、第４図は本発明の第
２の実施例を示す正面図、第５図は本発明の補整部材の
他の例を説明するための図、第６図は本発明の詳細な説
明するための断面図、第７図は従来の表面実装用コネク
タの一例を示す図である。 １・・・実装基板、２・・・ハウジング、３・・・端子
リード、４・・・コネクタ本体、５・・・弾性接着部、
６・・・補整機構、７・・・補整部材、８・・・補整部
材固定用ボス、９・・・ボス挿入穴、１１・・・ハンダ
併用パッド、１２・・・パターン、１３・・・本体取付
用穴、１４・・・本体固定用ボス挿入穴、１５・・・基
板取付用穴、１６・・・パネル取付用穴、１７・・・本
体固定用ボス。
例の構成を示す分解斜視図、第２図は第１図の補整部材
を説明するための図、第３図は第１図のコネクタを実装
基板に表面実装した状態を示す図、第４図は本発明の第
２の実施例を示す正面図、第５図は本発明の補整部材の
他の例を説明するための図、第６図は本発明の詳細な説
明するための断面図、第７図は従来の表面実装用コネク
タの一例を示す図である。 １・・・実装基板、２・・・ハウジング、３・・・端子
リード、４・・・コネクタ本体、５・・・弾性接着部、
６・・・補整機構、７・・・補整部材、８・・・補整部
材固定用ボス、９・・・ボス挿入穴、１１・・・ハンダ
併用パッド、１２・・・パターン、１３・・・本体取付
用穴、１４・・・本体固定用ボス挿入穴、１５・・・基
板取付用穴、１６・・・パネル取付用穴、１７・・・本
体固定用ボス。
Claims (1)
- 本体の一側面から端子リードが突出し、このテール部に
実装基板に対して表面実装が可能な弾性接着部を有する
表面実装用電子部品において、前記弾性接着部および前
記端子リードの本体の埋設固定部の間に、前記端子リー
ドの弾性接着部を整列すると共に、前記実装基板に対し
て固定する補整機構を設けた表面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1265241A JP2544977B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 表面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1265241A JP2544977B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 表面実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129681A true JPH03129681A (ja) | 1991-06-03 |
| JP2544977B2 JP2544977B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=17414489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1265241A Expired - Lifetime JP2544977B2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 表面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544977B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04366575A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Fujitsu Ltd | 表面実装型コネクタ |
| JP2007294993A (ja) * | 1994-03-11 | 2007-11-08 | Quantum Leap Packaging Inc | 組立て型半導体チップキャリア |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6083957B2 (ja) | 2012-06-12 | 2017-02-22 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ及びコネクタ製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013726U (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-13 | ||
| JPS6343363U (ja) * | 1986-09-06 | 1988-03-23 | ||
| JPH01225073A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-07 | Fujitsu Ltd | マルチコネクタ |
| JPH01143084U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP1265241A patent/JP2544977B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013726U (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-13 | ||
| JPS6343363U (ja) * | 1986-09-06 | 1988-03-23 | ||
| JPH01225073A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-07 | Fujitsu Ltd | マルチコネクタ |
| JPH01143084U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04366575A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-18 | Fujitsu Ltd | 表面実装型コネクタ |
| JP2007294993A (ja) * | 1994-03-11 | 2007-11-08 | Quantum Leap Packaging Inc | 組立て型半導体チップキャリア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2544977B2 (ja) | 1996-10-16 |
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