JPH01225531A - Ｉｃモジュール装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は合成樹脂製のカード基材にＩＣモジュールを装
着してＩＣカードを作成するＩＣモジュール装着装置に
関する。

（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、ＩＣチップを有するＩＣモジ
ュールを、カード基材の凹部に装着して構成されている
。すなわち、カード基材の凹部に接着材を布設し、接着
材の上にＩＣモジュールを嵌込んで装着している。

このうちカード基材は、カード基材成形金型のキャビテ
ィ内に合成樹脂を注入する射出成形によって作成される
。またカード基材のＩＣモジュール装装用用凹部、金型
のキャビティ内に設けられた突部によって射出成形時に
同時に形成される。

なお、カード基材はあらかじめ凹部形成用の開口が設け
られた３層の薄板を積層して作成することもできる。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように、ＩＣカードはカード基材にあらかじめｔ
Ｃモジュール装着用凹部を形成しておき、この凹部にＩ
Ｃモジュールを装着して作成される。

しかしながら、カード基材の凹部にＩＣモジュールを確
実に装着するＩＣモジュール装着装置は未だ開発されて
いない。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
カード基材の凹部にＩＣモジュールを確実に装着して精
度の高いＩＣカードを作成することができるＩＣモジュ
ール装着装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、上面に形成された凹部に接着材を介してＩＣ
モジュールを嵌込んだカード基材を載置固定する固定治
具と、この固定治具の上方に垂直方向に移動自在に設け
られるとともに、前記ＩＣモジュールを加熱して押圧す
る熱押圧体とを備えたことを特徴とするＩＣモジュール
装着装置である。

（作　用） 凹部に接着材を介してＩＣモジュールが嵌込まれたカー
ド基材を、固定治具上に載置固定し、熱押圧体を下降さ
せてＩＣモジュールを加熱押圧すると、接着材が溶融し
てＩＣモジュールが堅固に凹部に装着される。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図および第２図は本発明によるＩＣモジュール装着
装置の一実施例を示す図である。第１図および第２図に
おいて、ＩＣモジュール装着装置は、合成樹脂のカード
基材２５を載置固定する固定治具１０と、固定治具１０
の上方に設けられた熱抑圧体１８とを備えている。

固定治具１０は、ベース１１上に設けられたカード基材
を載置する載置板１２からなり、この載置板１２はベー
ス１１上を第１図前後左右方向に移動可能となっている
。また載置板は熱伝導性の高い金属製となっており、こ
の載置板１２上の第１図奥側端部には棒状の当板１６が
設けられている。

また、載置板１２の左右側方のベース１１上に、一対の
クランプ支点１５が設けられ、この一対のクランプ支点
１５に一対のレバー１４の中央部分が揺動自在に取付け
られている。またこの一対のレバー１４の内側端に、一
対のクランプ１３の上端か揺動自在に取付けられている
。

一対のクランプ１３は断面略逆り字状をなしており、載
置板１２の左右両側方に上下方向に移動自在に配置され
ている。また、一対のレバー１４の外側端を上方に引上
げると、一対のクランプ１３は下方に引下げられ、一対
のクランプ１３から下方へ突設されたクランプ部１３ａ
がカード基材２５の上面に当接するようになっている。

さらに、一対のクランプ１３は、カード基材２５の両側
面に当接しカード基材２５の位置決めを行うよう配置さ
れている。

一方、熱押圧体１８は、スタンド２０に設けられた支持
体１９の下端に取付けられ、載置板１２上のカード基材
２５の凹部２６の直上に（るよう配置されている。また
、支持体１９はスタンド２０に対して垂直方向に移動自
在となっている。

さらに熱押圧体１８は金属製からなり、電気的に加熱す
ることができる（１７０℃程度）。また熱抑圧体１８の
下端面の形状は、ＩＣモジュール３０の上端面の形状と
同様矩形状をなしているが、熱押圧体１８の下端面の一
辺はＩＣモジュール３０の上端面の一辺よりわずかに、
例えば０．　３關程度小さ（なっている。

なお、熱押圧体１８の加熱温度は、スタンド２０側から
調整することができ、この加熱温度はスタンド２０の表
示盤２１に表示される。

ここでＩＣモジュール３０について詳述する。

すなわち、第２図に示すように柔軟性ならびに強度性に
すぐれた材料、例えばＢＴレジン（商品名）（ビスマレ
イイミドートリアジン樹脂）製の支持体３１の一方の面
に外部端子（図示せず）が設けられ、支持体３１の他方
の面の略中央部にＩＣチップ３２が搭載され、同じく支
持体３１の他ｈ゛の面の外側部に回路バタン（図示せず
）が設けられている。

さらに、ＩＣチップ３２と回路バタンとの間でボンディ
ングワイヤ３３によって必要な配線を行ったのち、ＩＣ
チップ３２ならびにボンディングワイヤ３３を含む配線
部の周囲がモールド樹脂により樹脂モールドされて直方
体の樹脂モールド部３５が形成されている。

このようにして作成されたＩＣモジュール３０は、熱に
対して比較的強い抵抗をもつといわれている。

次にこのような構成からなる本実施例の作用について説
明する。

まず一対のレバー１４の外側端を下方に引下げて一対の
クランプ１３を上方に引上げておく。また、カード基材
２５に予め凹部２６を形成しておき、この凹部２６の底
面に熱可塑タイプあるいは熱硬化タイプの接着材３４を
布設し、さらに接着材３４上にＩＣモジュール３０を嵌
込んでおく。

続いてこのようにＩＣモジュール３０が嵌込まれたカー
ド基材２５を載置板１２上に載置する。

この場合、カード基材２５は第１図の手前側から載置板
１２と一対のクランプ１３との間に挿入される。この際
カード基材２５は、その左右両側面を一対のクランプ１
３に当接させ、奥の側面を当板１６に当接させて、位置
決めが行われる。

続いて一対のレバー１４の外側端が上方に持上げられ、
一対のクランプ１３が下方に引下げられて、一対のクラ
ンプ部１３ａがカード基材２５の上面を押圧する。この
場合、カード基材２５は一対のクランプ部１３ａと載置
板１２との間で堅固に固定される。

続いて支持体１９が降下し、すでに１７０℃程度に加熱
された熱押圧体１８がＩＣモジュール３０を約５秒間押
圧する。この場合、熱押圧体１８からの熱がＩＣモジュ
ール３０から接着材３４に伝達され、接着材３４が溶け
てＩＣモジュール３０はカード基材２５の凹部２６に堅
固に同上される。

熱押圧体１８からの熱はＩＣモジュール３０および接着
材３４を介してカード基材２５側にも伝達される。しか
しながら、載置板１２が熱伝導性の高い金属で作成され
ているため、熱はカード基材２５に蓄熱されることなく
直ちに載置板１２側へ逃げるので、カード基材２５の熱
だれを確実に防止することができる。また、載置板に、
クツション性を有する材料を用いることも、熱ダレ防止
に効果がある。

また、熱押圧体１８の下端面の形状は、ＩＣモジュール
３０の上端面の形状よりわずかに小さ（なっているので
、カード基材２５が載置板１２の所定位置からずれて載
置された場合でも、熱押圧体１８はカード基材２５に当
接することなく確実にＩＣモジュール３０と当接する。

このように本実施例によれば、ＩＣモジュール３０を熱
押圧体１８によって押圧して接着材３４を溶融させ、こ
のことによってＩＣモジュール３０をカード基材２５の
凹部２６に堅固に装着することができる。また、カード
基材２５が載置板１２の所定位置からずれて載置された
場合でも、熱押圧体１８を確実にＩＣモジュール３０に
当接させることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、固定治具上に載置
固定されたカード基材の凹部のＩＣモジュールに、熱押
圧体を当接させて接着材を溶融し、どのことによってカ
ード基材の凹部に堅固にＩＣモジュールを装着すること
ができる。このため高精度のＩＣカードを容易に作成す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣモジュール装着装置の一実施
例を示す斜視図であり、第２図はその部分断面図である
。 １０・・・固定治具、１２・・・載置板、１３・・・ク
ランプ、１４・・・レバー、１５・・・クランプ支点、
１６・・・当板、１８・・・熱押圧体、１９・・・支持
体、２０・・・スタンド、２５・・・カード基材、２６
・・・凹部、３０・・・ＩＣモジュール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上面に形成された凹部に接着材を介してＩＣモジュール
   を嵌込んだカード基材を載置固定する固定治具と、この
   固定治具の上方に垂直方向に移動自在に設けられるとと
   もに、前記ＩＣモジュールを加熱して押圧する熱押圧体
   とを備えたことを特徴とするＩＣモジュール装着装置。