JPH01225541A - 高強度導電性樹脂成形物及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ものである。

以下液晶ポリエステルと液晶ポリエステルアミドを総称
してＴＬＣＰと称する。

〔従来の技術〕

近年、高機能性の繊維が広く展開し始めた。

その代表例がケブラー等のアラミドを始めとする液晶形
成ポリマである。しかしかかるアラミドは。

熔融成形出来ないと言う欠点があった。

これに対して所謂、　Ｆ’！Ｓ可塑性のＴＬＣＰは、熔
融成形でき、かつ高強度、高弾性率に出来るという大き
な利点があった。しかしながら導電性がないという大き
な欠点があった。

しかし、かかる欠点はＴＬＣＰ固有の問題点であるとし
て放置されて一顧だにされていなかったのが現状である
。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明が解決する課題とは以下である。

即ち、低コストで、導電性、かつ不融性のＴＬＣＰを供
給することである。

〔課題を解決するための手段〕

かかる現状にかんがみ２本発明者は従来の研究１既念に
囚われることなく、鋭意検討を重ねた結果。

本発明に到達した。

本発明は前記の課題を解決するため、以下の構成を有す
る。

（１）　　下記のメソーゲン基が主鎖にある液晶ボリア
物が付着し、かつ該ポリアリレートまたはポリエステル
アミドは窒素でシールしたディファレンシャル・スキャ
ニング・カロリメーターで該ポリマを測定した時に２０
０℃以上の温度で融解に基づく吸熱ピークが無いことを
特徴とする高強度導電性樹脂成形物。

ここで、Ｘ、Ｙはアルキル、アルコキシ、シアノ基など
の末端置換基を示す。また、Ａ−Ｂは。

下記のようなユニットを示す。

（２）導電性無機物が酸化錫であり、その付着量が０．
１重量％以上である請求項１記載の高強度導電性樹脂成
形物。

（３）導電性無機物が酸化錫とアンチモン及び／または
酸化アンチモンである請求項１記載の高強度導電性樹脂
成形物。

（４）アンチモン及び／または酸化アンチモンの付着量
が０．００３重量％以上である請求項１．　３記載の高
強度導電性樹脂成形物。

（５）無機導電性物が液晶ポリアリレートまたは液晶ポ
リエステルアミド成形物の表面に皮膜を形成し、かつそ
の厚さが０．１μ以上である請求項１〜４記載の高強度
導電性樹脂成形物。

（６）　　導電性無機物と液晶ポリアリレートまたは液
晶ポリエステルアミドが直接接着している請求項１〜５
記載の高強度導電性樹脂成形物。

（７）導電性無機物の上にポリマが被覆されている請求
項１〜６記載の高強度導電性樹脂成形物。

（８）液晶ポリアリレートまたは液晶ポリエステルアミ
ドの分子量が２万以上である請求項１〜７記載の高強度
導電性樹脂成形物。

（９）少なくとも下記の工程からなることを特徴とする
高強度導電性樹脂成形物の製法。

■下記のメソーゲン基が主鎖にある液晶ポリアリレート
または液晶ポリエステルアミドを成形する工程。

ここで、Ｘ、Ｙはアルキル、アルコキシ、シアノ基など
の末端置換基を示す。また、Ａ−Ｂは。

下記のようなユニットを示す。

■該成形物を固相重合する工程。

■該成形物の表面に導電性無機物を付与する工程。

■窒素でシールしたディファレンシャル・スキャニング
・カロリメーターで該ポリマを測定した時に２００℃以
上で融解に基づく吸熱ピークが無くなるま÷熱処理する
工程。

ＱＯ）　　導電性無機物が付与された高強度導電性樹脂
成形物に、ポリマを被覆することを特徴とする高強度導
電性樹脂成形物の製法。

以下９本発明の詳細な説明する。

本発明によれば、高強度で耐熱性、かつ、導電性のＴＬ
ＣＰが低コストできる点は全く驚くべきことである。

本発明のＴＬＣＰとは、メソーゲン基が主鎖にあるポリ
マである。

即ち。

下記のメソーゲン基が主鎖にある液晶ポリアリレートま
たは液晶ポリエステルアミドである。

ここで、Ｘ、Ｙはアルキル、アルコキシ、シアノ基など
の末端置換基を示す。また、Ａ−Ｂは。

下記のようなユニットを示す。

かかるＴＬＣＰは種々のものがあるが、大別するとポリ
アリレートからなるものと、芳香族のポリエステルアミ
ドからなるものが上げられる。

そしてポリアリレートからなるものとして種々のものが
上げられ、従来公知のものが通用でき。

特に限定されるものではない。そして、特に好ましいも
のとしては下記の構造単位から主としてなるＴＬＣＰが
あげられる。即ち ここで、ｘ、ｙはそれぞれ独立に、水素、ハロゲン、炭
素数４以下のアルキル基を表す。

アルキル基を表す。

また、ジカルボン酸からｍ渾される（ＩＳ造単（立とＸ ここで、Ｘは水素、ハロゲン１炭素数４以下のアルキル
基を表す； さらに、ヒドロキシカルボン酸がら瞬専される（１１１
造単位として＝ ここで、Ｘは水素、ハロゲン、炭素数４以下のアルキル
基を表す。

り また９本発明の液晶樹脂は熔融粘度、融点を調節するた
め１次の構造単位を導入することも有効である。即ち また、さらに下記の一般式で示される構造単位を導入す
ることも有効である。即ち （ここでＸはＯ，ＣＩ２．、　　Ｃ（ＣＨ３）２　　、
　　ＳＯ２゜を表す、）などの芳香族環の藺に比較的に
自由回転できる杯ｌ造箪位、あるいは （ここにｍ、ｎは２から１０のり数）て表される脂肪族
ジオール、脂肪族ジカルボン酸から１六匹される構造単
位などが上げられる。

そして、特に好ましい液晶ボリアリレーＨＨ脂としては
下記の構造式のものが上げられる。即ちここで、各構造
式においてΣｎＬ＝１００である。そして、特に好まし
いのは各構造式のｎｉが４以上の点である。また、各式
ともハロゲン等をはじめ、各種の置換基が付加されてい
ても良い。

これらに示されるものは溶融成形性が高く９かつ高強度
・高３）１を性率であり、特に好ましいものである。

また、ン皮晶ポリエステルアミドからなるン皮晶（遥）
脂も種々のものが上げられ、従来公知のものが通用でき
、特に限定されるものではない。そして。

特に好ましいものとしては次のようなものが上げられる
。即ち アミンフェノールから３ＭＪされる構造単位としては下
記式で示されるもの。

また、芳香族ジカルボン酸から誘導される構造単位とし
ては、先の液晶ポリアリレートの項で上げたものはもと
より、下記式で示されるものが特に好ましいものとして
上げられる。

ここで、ＡＲは、炭素数４以下のアルキルもしくはアル
コキシ置換基をもち、かつ、その鎖延長結合が共軸もし
くは平行でかつ反対芳香を向いている少なくとも一つの
芳香族環である。

そして液晶ポリエステルアミドとしては下記の構造式の
ものが上げられる。即ち ここで、ＡＲは、炭素数４以下のアルキルもしくはアル
コキシ置換基をもち、かつ、その鎖延長結合が共軸もし
くは平行でかつ反対方向をむいているすくなくとも一つ
の芳香環である。

ここで、Ｘは水素、ハロゲン、炭素数４以下のアルキル
基をあられす。

ここで、Ｘは水素、ハロゲン、炭素数４以下のアルキル
基をあられず。

ここで、各式においてΣｎＬ＝１００である。

・そして、各構造式においてｎｉは１５以上であること
が好ましい。また、各構造式においてその一部の水素が
ハロゲン等を初め、各種の置換基が付加されていても良
い。また、架橋や、その一部が変性されていても良いこ
とは言うまでもないことである。かかるものは高強度で
かつ耐薬品性等も高く、好ましい。

そして数平均分子量は２万以上であることが好ましい。

特に好ましいのは３万以上、さらに好ましくは４万以上
である。かかる分子量のＴＬＣＰとなると高強度で、か
つ粘り強いＴＬＣＰとなるので好ましい。

そして本発明のＴＬＣＰは窒素でシールしたディファレ
ンシャル・スキャニング・カロリメーター（以下ＤＳＣ
と称する）で該ポリマを測定した時に２００℃以上で融
解に基づく吸熱ピークが無いものとする。なお９本発明
における吸熱ピークとは該ポリマの熱分解に基づくもの
は含まれない。

かかるピークのないものは事実上、熔融しないことを意
味し、即ち、極めて耐熱性が高いことを意味する。

本発明の成形物とは、特に限定されるものではなく、＃
ｌｉ維、極、ｆＩ繊維、フィブリル状繊維、中空繊維、
多孔！Ｊｌ！維、多孔中空繊維２等の繊維、またフィル
ム、多孔フィルム、粒子、微粒子等、総て含まれる。な
お、これらは単独であっても、また複合されたものであ
っても良い。これらの形態は目的、用途により決められ
るべきものである。

そして特に高強度で、かつ高導電性のＴＬＣＰとする時
には高度に配向した繊維、フィルムが特に好ましい。ま
たその長さも特に限定されない。

フィラメント繊維でも９ステーブル繊維でも、また極短
のパルプ状繊維であっても良い。

本発明においては、かかるＴＬＣＰの表面に導電性の無
機物が付着しているものとする。導電性の無機物として
は硫化銅、酸化錫、酸化アンチモン等種々のものが知ら
れているが、特に好ましいものは酸化錫である。酸化錫
は透明であり、　ＴＬＣＰに特定の色をつけない。酸化
錫には酸化錫（■）と酸化錫（ｒＶ）があるが、いずれ
であっても良い。しかし、特に好ましいのは酸化錫（ｒ
Ｖ）である。かかるものであるとその導電性が飛躍的に
高くなる。

そして、その付着量は少な（とも０．１重ｆｆｉ％（以
下ｗｔ％と称する）以上である。

これ未満であると導電性が低い。なお、特に好ましいの
は酸化錫がＴＬＣＰの表面で皮膜を形成していることで
ある。そしてその皮膜厚みは０．１μ以上である。特に
好ましくは０．３μ以上であり。

さらに好ましくは０．５μ以上である。かかる皮膜がＴ
ＬＣＰの表面を覆っていると、その導電性（比抵抗）は
容易に数千オーム・口のオーダーに達し、極めて高導電
性のＴＬＣＰとなる。なお、かかるオーダーの高導電性
の場合には皮膜は連続していることが好ましい。しかし
、用途により、導電性の程度は大幅に変わるので、皮膜
の連続性は必ずしも要求しない場合も多々ある。そして
、無機の導電性物としては酸化錫のみであっても良いが
、特に好ましいのはアンチモン及び／または酸化アンチ
モンと、酸化錫が共存することが好ましい。特に二酸化
アンチモンと酸化錫が共存することが好ましい。そして
アンチモン及び／または酸化アンチモンと、酸化錫の比
率は目的とする導電性の程度により大幅に変わる。しか
し特に好ましいのはアンチモン及び／または酸化アンチ
モンが３ｗｔ％〜１８　Ｗ　ｊ　９４を占め、他が酸化
錫であることが好ましい。

かかる値であると、比抵抗は容易に数百オーム・備のオ
ーダーに達し、特に高導電性のＴＬＣＰとなる。

そして本発明の導電性ＴＬＣＰの特徴の一つはＴＬＣＰ
と導゛電性の無機物が分離ないし、剥離しにくいことが
上げられる。単にＴＬＣＰの表面に導電性の無機物が付
着したものであると、無機物が容易に脱落する。

本発明の成形物はＴＬＣＰと導電性無機物が直接接着し
ているので、剥離が起こりにくい。そしてＴＬＣＰと導
電性無機物はＴＬＣＰの融着により接着していることが
好ましい。なお、ＴＬＣＰと導電性無機物の接着をさら
に強化するために。

導電性無機物の上に更にポリマを被覆することも有効で
ある。また、こうすることにより導電性が特定の方向に
のみ限定されたＴＬＣＰ成形物とすることも可能である
。

ＴＬＣＰと導電性無機物の接着力が強いのは。

ＴＬＣＰと導電性無機物が直接接触していることによる
。また、ＴＬＣＰが高弾性率のため、外力により、容易
に変形しないので、導電性無機物の皮膜が延伸されて、
破壊されることがないことも大きな原因とも考えられる
。

なお、導電性無機物の上に被覆するポリマとしては従来
公知のポリマが通用でき、何等限定されるものではない
、即ち、各種のナイロン、ポリエステル、ポリイミド、
ポリエーテル等も使える。

またＰＰＳ等の耐薬品性ポリマも使える。またＴＬＣＰ
で被覆しても良い。

なお１本発明のＴＬＣＰは少なくともその表面に、即ち
ＴＬＣＰの表面に導電性無機物が付着していれば良いの
であり、内部にも導電性無機物が含有されていても良い
ことは言うまでもないことである。

なお９本発明のＴＬＣＰ成形物はかかる導電性無機物と
ＴＬＣＰよりなるものであるが、その他。

導電性を高めるために他の無機物等を添加することも有
効である。さらに、ポリマの熱、光、放射線等に対する
耐性を向上させるために、酸化チタン、酸化鉄、コバル
ト、クロム、弗化リチウム等を初めとする無機物等を添
加することも特に好ましい、またヨウ化カリ等を初めと
する塩が含有されていても良い。また、ポリマの光に対
する安定性を向上するため、炭化ジルコニウム等がＴＬ
ＣＰの表面や内部に付与されていても良い。即ち。

所謂、耐光剤、耐加水分解剤等を添加することも良いこ
とである。

またポリマに関して言えば、ＴＬＣＰのみである必要は
なく、他のポリマとブレンドしてＴＬＣＰの特性を改善
することは特に好ましいことである。

次に本発明の製法について述べる。

まず、ＴＬＣＰを任意の形状に成形する。成形方法は熔
融成形法による。溶融成形はポリマを溶媒に溶解して成
形する方法とは異なり、排除するものがないので、工業
的に利点がある。

そして、特に高強度のＴＬＣＰとする場合においては、
ＴＬＣＰの分子配向を高くすることが好ましい、かかる
場合には、ｍ維や、フィルムとして分子を高度に配向す
ることが好ましい。

なお、ＴＬＣＰの成形方法は特に限定されるものではな
く、従来公知の方法が広く通用出来る。

そして、特に高速で生産を行う場合には、ＴＬＣＰを芯
にした複合成形が好ましい。ＴＬＣＰの成形物が繊維の
場合であれば、所謂、芯−鞘複合紡糸や、所謂、高分子
配列体繊維等は特に好ましいものである。またＴＬＣＰ
の成形物がフィルムの場合で有れば、ＴＬＣＰと他のポ
リマをサイドバイサイドにした複合フィルムとすること
は極めて有効な方法である。

次にＴＬＣＰを固相重合する。

固相重合の方法は従来公知の方法が広く通用でき、特に
限定されるものではない。即ち、高温の真空下や、窒素
ガス流等の不活性ガス等を流しながら行うのは極めて良
い方法である。

なお、固相重合はＴＬＣＰの表面積が広い方が高速度で
進むので、特に高速度の固相重合が必要な場合には、で
きるだけ高比表面積にＴ　Ｌ　ＣＰを成形することが好
ましい。

固相重合はＴＬＣＰ成形物の数平均分子量が２万以上に
なるまで行うことが好ましい。かかるものになるとＴＬ
ＣＰ成形物の強度が強いものとなる。また耐熱性も向上
する。

次にかかるＴＬＣＰ成形物に導電性無機物の液を付与す
る。導電性無機物の液は溶液でも１分散液でもまた。ゾ
ルであっても良い。また液の種類も特に限定されるもの
ではなく、水が主体の液でも、また有機溶剤が主体の液
でも良い。しかし。

工業的には水が主体の液であることがより好ましい。

導電性無機物の液の作りかたは特に限定されるものでは
なく、従来公知の方法が広く適用出来る。

液の粘度も特に限定されるものではないが、できるだけ
低いものであることが好ましい。低粘度であるとＴＬＣ
Ｐ成形物の形に関係なくＴＬＣＰの表面に均一に付与出
来る。好ましくは１０００ポイズ以下の粘度である。

ＴＬＣＰ表面への導電性無機物の液の付与方法は特に限
定されるものではなり、浸漬法、コーティング法、スプ
レー法等を初めとする従来公知の方法が広く通用でき、
特に限定されるものではない、ＴＬＣＰ成形物の形状、
液の粘度等を考慮して付与することが好ましい。導電性
無機物を付与した後に該導電性無捜物の液は乾燥するが
、特に限定されるものではない。しかし、より均一にＴ
ＬＣＰ成形物に付与したい場合には、マイクロ波乾燥や
、またスチーム乾燥等は特に有効な乾燥法である。

次にかかる導電性無機物が付与されたＴＬＣＰを熱処理
する。そしてＴＬＣＰをＤＳＣで測定した時に該ＴＬＣ
Ｐの液晶開始温度以上で吸熱ピークが発生しないまで加
熱する。本熱処理は空気中であってもよいし、また窒素
雰囲気下等の不活性雰囲気下であっても良い。しかし、
特に着色を嫌う場合や、高強度のＴＬＣＰ成形物を要求
する場合には窒素雰囲気下等の不活性雰囲気下で行うこ
とが好ましい。

なお、かかる方法の工程順は最後の熱処理工程は最終工
程である必要はあるが、その他は同時でも、また順序が
逆でも良い。なお全工程を同時に実施してもよい。

また、特に好ましい方法として、導電性無機物が付与さ
れたＴＬＣＰ成形物の上から、さらにポリマを被覆する
ことが上げられる。かかる方法により導電性無機物の脱
落防止をさらに強化できるのみならず、ＴＬＣＰ成形物
の導電性の方向を特定出来る利点もある。

導電性無機物の上に被覆するポリマとしては従来公知の
ポリマが通用でき、同等限定されるものではない。即ち
、各種のナイロン、ポリエステル。

ポリイミド、ポリエーテル等も使える。またポリフェニ
レンスルフィド等の耐薬品性ポリマも使える。またＴＬ
ＣＰで被覆しても良い。

かかるポリマを被覆する方法は溶融法、溶剤法等、従来
公知の方法が通用出来、特に限定されるものではない。

ＴＬＣＰ成形物は不融化しているので溶融法も広く通用
出来る。

かかる特徴を生かして下記の用途に広く使用することが
出来る。

電磁波シール用基材、電磁波シール用壁材、電磁波シー
ル用構造材、電磁波シール用天井材、電磁波シール用Ｆ
ＲＰの補強材、電磁波シール用ヘルメット、電磁波シー
ル用合板用の補強材、導電性繊維、導電性フィルム、導
電性フィルター、４電性基材、導電性合板用の補強材、
導電性ローブ。

導電性摩擦材、導電性防護材、導電性保護手袋。

導電性慴動部材、導電性タイヤコード、導電性紙の原料
、静電性繊維、繊維性フィルム、繊維性フィルター、静
電性基材、静電性合板用の補強材。

静電性ロープ、静電性摩擦材、静電性防護材、静電性保
護手袋、静電性慴動部材、静電性タイヤコード、静電性
紙の原料。

以下実施例により、更に詳しく説明する。なお当然のこ
とではあるが９本発明がこれら実施例に限定されないこ
とはいうまでもない。

〔実施例〕

実施例　１ 下記の通りＴＬＣＰの作成から、４電性ＴＬＣＰ成形物
までの作成をおこなった。特に工程的な問題点はなかっ
た。

Ａ、液晶ＰＡの作成 特開昭５４−７７６９１号公報に開示されている方法に
従い、液晶ポリマを試作した。本品の液晶開始温度は約
２５０℃、融点は約２８０℃、であった。

Ｂ、ＴＬＣＰ成形物（板）の作成 次の方法でＴＬＣＰの薄板を作った。

叩ち、エクストルーダータイプの押出機から押出し、ダ
イを通して、厚さ０．５■１の薄板とした。

Ｃ０固相重合、および得られた成形物の物性■温度：１
段目−２５０℃×１０時間 ２段目−２８９℃ＸＩＯ時間 ■雰囲気：窒素気流中。薄板はステンレススチールの板
に乗せ、坂には無荷重で面相重合した。

■融点−約３１０°Ｃ（ＤＳＣで測定した。詳３■は第
１図） ■数平均分子量＝４．１万 り、導電性無機物の付与 多木化学株式会社製の酸化錫ゾルを該固相重合′ｇ坂に
付与し、９０℃の熱風乾燥機で乾燥した。

付着厚さは約１μであった。付着率は約ｔ　Ｗ　ｔ％で
あった。次に該導電性無機物付着薄板を最初３４０℃の
空気の加熱炉に入れ１次に４７０℃の窒素シールした加
熱炉の中に入れ、各々２分熱処理を行った。′ｇ板の表
面には酸化錫の膜が形成されていた。

■導電性無機物付着薄板の融点：無（薄板の酸化錫が付
着していない面からポリマを削り出して。

該ポリマの融点をＤＳＣで測定したが、融点は検出され
なかった。詳細は第２図）。

■導電性−１５００オーム／　ｃｍ また１本処理により特に変色はしなかった。また、該酸
化錫は用意に脱落しないものであった。

即ち、高耐熱性で、かつ高導電性の有機物が得られた。

比較として、固相重合した薄板（導電性無機物が付着し
ていない物）の導電性を測定したところ。

１０メガオーム／　ｃｒａ以上の抵抗を有するものであ
った。

実施例　２ 実施例１のポリマを用い高強度、がっ、耐熱性の高導電
性繊維を得た。工程的には特に問題点はなかった。

Ａ、ＴＬＣ″Ｐ成形物（ＩＪｔｉ維）の作成次の方法で
ＴＬＣＰの繊維を作った。

即ち、エクストルーダータイプの押出機から押出し１口
金を通して、２００ｍ／分の巻き取り得度で巻き取り、
７デニール（以下ｄと称する）の繊維とした。

Ｂ、固相重合、および得られた成形物の物性■温度：１
段目−２５０℃×５時間 ２段目−２７０℃×５時間 ■雰囲気：窒素気流中。ＩＪＩ！維は弛緩状態で処理し
た。

■融点＝約３２０°Ｃ ■数平均分子量−５，２万 ０強度−１９，７ｇ　／　ｄ Ｃ６導電性無機物の付与 多木化学株式会社製の酸化錫と酸化アンチモンが主体の
セラメースを該繊維に浸漬、付与した。

酸化錫の付着量は約２ｗｔ％で、酸化アンチモンは０．
１４ｗｔ％であった。

以下実施例１と同様に処理して、導電性繊維とした。

■導電性繊維の融点：無（ＤＳＣで吸熱ピーク無） ■導電性−２１００オーム／　ａｍ ■強度−１６ｇ／ｄ また９本処理により特に変色はしなかった。また、導電
性無機物は容易に脱落するものではなかった。

即ち、高耐熱性で、かつ高導電性の有機物が得られた。

実施例　３ 実施例１のポリマを実施例２と同様にして繊維化し、さ
らに固相重合、導電性無機物の付与を行い導電性繊維と
した。得られたものの特性は下記の通りである。

■導電性繊維の融点：無（ＤＳＣで吸熱ピーク無、詳細
第１図） ■導電性−１１００オーム／　Ｃｍ ０強度−１４ｇ／ｄ ■太さ一直径約２１のモノフィラメト ■数平均分子量＝４，６万 次に本繊維を押出機のダイに通して、ポリフェニレンフ
ルフィトでその表面が被覆された繊維とした。被覆厚さ
は約２０μであった。本繊維の物性は下記の通りである
。また導電性無機物は事実上、繊維からは脱落しなくな
った。

■導電性−１４００オーム／　Ｃｍ ０強度−１２ｇ／ｄ ■太さ一直径約２鶴のモノフィラメト 即ち、　ＩＪＮ維の長さ方向のみに導電性を有する繊維
を得た。

実施例　４ 下記の通りＴＬＣＰの作成から、導電性ＴＬＣＰ成形物
までの作成をおこなった。特に工程的な問題点はなかワ
た。

Ａ、液晶ＰＡの作成 特公昭６２−５０４９６号公報の実施例１開示されてい
る方法に従い、液晶ポリエステルアミドを試作した。即
ち、アセトキシアニリドとブトキシテレフタル酸を原料
にして、液晶樹脂を得た。本品の液晶開始温度は約２０
０℃、融点は約２９０℃であった。

以下、実施例２と同様にして導電性ＴＬＣＰ繊維とした
。得られた物は下記の特性を示すものであった。

■導電性繊維の融点：無（ＤＳＣで吸熱ピーク無） ■導電性−２０００オーム／ｃＩ１１ ■強度−１５ｇ／ｄ また９本処理により特に変色はしなかった。また、４電
性無殿物は容易に脱落するものではなか〔発明の効果〕 本発明の構成をとることにより、下記の大きな効果をも
たらす。

■高導電性で、かつ高耐熱性で、その上、高強度のＴＬ
ＣＰ成形物が１＃られる。

■特に導電性無機物として酸化錫系のものを用いた場合
には、白変の高いＴＬＣＰ成形物が得られる。

■高難燃性でかつ導電性のＴＬＣＰ成形物が得られる。

■特に他のポリマで被覆したＴＬＣＰ成形物とすると導
電性に異方性がなく、かつ導電性無機物が脱落しなくな
るＴＬＣＰ成形物が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、液晶樹脂成形物（薄板）をＤＳＣで測定した
温度と熱量変化の関係図である。 第２図は５本発明の導電性ＴＬＣＰ成形物のＴＬＣＰ部
分をＤＳＣで測定した温度と熱量変化の（カロリー７秒
）である。各測定とも窒素シール下で測定した。また、
各測定とも昇温速度は１６℃／分である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）下記のメソーゲン基が主鎖にある液晶ポリアリレ
   ートまたは液晶ポリエステルアミドよりなる成点物であ
   って，該成形物表面には導電性無機物が付着し，かつ該
   ポリアリレートまたはポリエステルアミドは窒素でシー
   ルしたディフアレンシヤル・スキャニング・カロリメー
   ターで該ポリマを測定した時に２００℃以上の温度で融
   解に基づく吸熱ピークが無いことを特徴とする高強度導
   電性樹脂成形物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで，Ｘ，Ｙはアルキル，アルコキシ，シアノ基など
   の末端置換基を示す。また，Ａ−Ｂは，下記のようなユ
   ニットを示す。 −ＣＨ＝Ｎ−　−Ｎ＝Ｎ−　▲数式、化学式、表等があ
   ります▼　▲数式、化学式、表等があります▼（２）導
   電性無機物が酸化錫であり，その付着量が０．１重量％
   以上である請求項１記載の高強度導電性樹脂成形物。 （３）導電性無機物が酸化錫とアンチモン及び／または
   酸化アンチモンである請求項１記載の高強度導電性樹脂
   成形物。 （４）アンチモン及び／または酸化アンチモンの付着量
   が０．００３重量％以上である請求項１，３記載の高強
   度導電性樹脂成形物。 （５）無機導電性物が液晶ポリアリレートまたは液晶ポ
   リエステルアミド成形物の表面に皮膜を形成し，かつそ
   の厚さが０．１μ以上である請求項１〜４記載の高強度
   導電性樹脂成形物。 （６）導電性無機物と液晶ポリアリレートまたは液晶ポ
   リエステルアミドが直接接着している請求項１〜５記載
   の高強度導電性樹脂成形物。 （７）導電性無機物の上にポリマが被覆されている請求
   項１〜６記載の高強度導電性樹脂成形物。 （８）液晶ポリアリレートまたは液晶ポリエステルアミ
   ドの分子量が２万以上である請求項１〜７記載の高強度
   導電性樹脂成形物。 （９）少なくとも下記の工程からなることを特徴とする
   高強度導電性樹脂成形物の製法。 ［１］下記のメソーゲン基が主鎖にある液晶ポリアリレ
   ートまたは液晶ポリエステルアミドを成形する工程。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで，Ｘ，Ｙはアルキル，アルコキシ，シアノ基など
   の末端置換基を示す。また，Ａ−Ｂは，下記のようなユ
   ニットを示す。 −ＣＨ＝Ｎ−　−Ｎ＝Ｎ−　▲数式、化学式、表等があ
   ります▼　▲数式、化学式、表等があります▼［２］該
   成形物を固相重合する工程。 「３］該成形物の表面に導電性無機物を付与する工程。 ［４］窒素でシールしたディフアレンシヤル・スキャニ
   ング・カロリメーターで該ポリマを測定した時に２００
   ℃以上で融解に基づく吸熱ピークが無くなるまで熱処理
   する工程。 （１０）導電性無機物が付与された高強度導電性樹脂成
   形物に，ポリマを被覆することを特徴とする高強度導電
   性樹脂成形物の製法。