JPH01226103A - サージ吸収器 - Google Patents

サージ吸収器

Info

Publication number
JPH01226103A
JPH01226103A JP63052811A JP5281188A JPH01226103A JP H01226103 A JPH01226103 A JP H01226103A JP 63052811 A JP63052811 A JP 63052811A JP 5281188 A JP5281188 A JP 5281188A JP H01226103 A JPH01226103 A JP H01226103A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surge absorber
conductive adhesive
surge
varistor
electrode plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63052811A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Masuda
稔 増田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63052811A priority Critical patent/JPH01226103A/ja
Publication of JPH01226103A publication Critical patent/JPH01226103A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子および電子機器を静電気放電、開
閉サージ電圧、雷サージ電圧などの異常高電圧から保護
するためのサージ吸収器に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の多機能化に伴い、家電機器。
情報通信機器、産業機器分野などにおいて電子化が推進
されている。この電子化に用いられるIC(集積回路)
などは優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧などのパル
ス状異常電圧に対して極めて敏感であり、そのため電子
機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合も少な
くない。そのため、″ilY子機器の信頼性確保の観点
からも、これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重
要である。
従来、この種のサージ吸収器は第2図に示すような構成
であった。同図において、1は板状のバリスタで、一般
に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムなどを主原料
とするセラミックスである。
2a、2bは、バリスタ1の表裏に対向する位置に銀ペ
ーストの焼付けなどによって形成された対向電極である
。sa、sbは対向電極22L、2bと、電極板41L
、4bとを、それぞれ電気的9機械的に接続するための
導電性接着剤で、通常、銀粉を含んだエポキシなどが用
いられる。ここで、電極板4&、4bは外部配線との半
田付性を確保するために、全面に厚さ5ないし20μm
の半田メッキが施されている。6は電極板4a、4bの
外部端子となる部分を除いてバリスタ1をモールドした
樹脂部である。
以上のように形成されたサージ吸収器について、その動
作を説明する。
第2図に示されたサージ吸収器は、通常、サージ電圧が
侵入または発生する信号線や電源線の線間に接続され、
その非オーム特性により、サージ電圧の吸収抑制に用い
られる。このサージ吸収器の接続は、電極板4&、4b
の外部端子をプリント基板の配線上に面実装半田付けす
ることによって行われる。また、サージ電圧吸収時のサ
ージ電流流入経路は、電極板42L−導電性接着剤3a
→対向電極2a−バリスタ1一対向電極2b→導電性接
着剤3b−電極板4b、または、この逆経路である。
発明が解決しようとする課題 以上のような従来のサージ吸収器は、その構成上、下記
のような問題点を有している。すなわち、導電性接着剤
およびモールド樹脂の硬化を行う場合、半田の共晶点温
度(183°C)以上の温度にすると、電極板の半田メ
ッキ膜が溶ける。したがって、前記導電性接着剤および
モールド樹脂の硬化は半田の共晶点温度未満で実施しな
ければならず、高温硬化による硬化時間短縮、生産性向
上を阻害する要因となっていた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、導電性接
着剤およびモールド樹脂の高温硬化を可能とするサージ
吸収器を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 以上のような課題を解決するために本発明のサージ吸収
器は、表裏に電極を有したバリスタに導電性接着剤で接
続される電極板をSnメッキ電極板としたものである。
作用 この構成により、導電性接着剤およびモールド樹脂の硬
化温度を約230°Cまで高温化でき、硬化時間が短縮
し、生産性が大幅に向上することとなる。
実施例 本発明の一実施例を第1図に基づいて説明する。
同図は本発明によるサージ吸収器の断面図である。
図において、6は酸化亜鉛などを主原料とする板状のバ
リスタ、7&、7bはバリスタ6の表裏に設けられた対
向電極、sa、sbは対向電極71L。
了すと電極板91L 、9bを接続する導電性接着剤、
10&、10bは電極板9a、9b上にSnメッキを施
したメッキ部、11は電極板91!L、9bの外部端子
部を残してバリスタ6を樹脂モールドしたモールド部で
ある。
つぎに、以上のように構成されたサージ吸収器の動作を
説明する。
サージ吸収器としての信号線あるいは電源線などへの接
続方法、ならびにサージ電圧抑制の作用は、第2図の従
来例と同じである。
このサージ吸収器の導電性接着剤の硬化温度を180°
Cから220’Cにすることにより約1/1゜の硬化時
間に短縮される。また、モールド樹脂の硬化温度を17
0’Cから190℃にすることにより、約1/2の硬化
時間に短縮される。
発明の効果 本発明によれば、表裏に電極を有したバリスタに導電性
接着剤で接続される電極板をSnメッキ電極板にするこ
とによって、導電性接着剤およびモールド樹脂の硬化温
度を約230°Cまで高温化でき、作業時間短縮による
生産性向上という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるサージ吸収器を示す断
面図、第2図は従来のサージ吸収器を示す断面図である
。 6・・・・・・バリスタ、7&、7b・・・・・・対向
電極、8a。 8b・・・・・・導電性接着剤、9&、9b・・・・・
・電極板、101L、10b・・・・・・Snメッキ部
、11・・・・・・モールド部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  表裏に電極を有したバリスタに導電性接着剤で接続さ
    れる電極板をSnメッキ電極板としたことを特徴とする
    サージ吸収器。
JP63052811A 1988-03-07 1988-03-07 サージ吸収器 Pending JPH01226103A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63052811A JPH01226103A (ja) 1988-03-07 1988-03-07 サージ吸収器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63052811A JPH01226103A (ja) 1988-03-07 1988-03-07 サージ吸収器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01226103A true JPH01226103A (ja) 1989-09-08

Family

ID=12925230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63052811A Pending JPH01226103A (ja) 1988-03-07 1988-03-07 サージ吸収器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01226103A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01226103A (ja) サージ吸収器
CN114203373B (zh) 端子连接结构以及电子零件
JPS61241901A (ja) サ−ジ吸収器
JPS6289301A (ja) サ−ジ吸収器
JPH02156508A (ja) サージ吸収器
JPH01226104A (ja) サージ吸収器
JPS61214401A (ja) サ−ジ吸収器
JPH10172811A (ja) チップバリスタ
JPH04315402A (ja) チップバリスタ
JPS61189604A (ja) サ−ジ吸収器
JPH0834138B2 (ja) サ−ジ吸収器
JPS61202402A (ja) サ−ジ吸収器
JP2636214B2 (ja) 静電気吸収器
JPS6116501A (ja) チツプバリスタ
JP2636213B2 (ja) 静電気吸収器
JPS61234006A (ja) バリスタ
JPH0119386Y2 (ja)
JPS61234005A (ja) バリスタ
JPH0334887Y2 (ja)
JPS62263603A (ja) 電子部品
JP2760039B2 (ja) サージ吸収器の製造方法
JPH02156507A (ja) バリスタ
JPS61204903A (ja) サ−ジ吸収器
JPS61117802A (ja) サ−ジ吸収器
JPS61222205A (ja) サ−ジ吸収器