JPH02156508A - サージ吸収器 - Google Patents
サージ吸収器Info
- Publication number
- JPH02156508A JPH02156508A JP63311108A JP31110888A JPH02156508A JP H02156508 A JPH02156508 A JP H02156508A JP 63311108 A JP63311108 A JP 63311108A JP 31110888 A JP31110888 A JP 31110888A JP H02156508 A JPH02156508 A JP H02156508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varistor
- surge absorber
- parts
- solder
- electrode sheets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体素子および電子機器を静電気放電、開
閉サージ電圧、雷サージ電圧などの異常高電圧から保護
するだめのサージ吸収器に関するものである。
閉サージ電圧、雷サージ電圧などの異常高電圧から保護
するだめのサージ吸収器に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の多機能化に伴い、家電機器。
情報通信機器、産業機器分野などにおいて電子化が推進
されている。この電子化に用いられるＩＣ（集積回路）
などは優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧などのパル
ス状異常電圧に対して極めて敏感であり、そのため電子
機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合も少な
くない。そのため、電子機器の信頼性確保の観点からも
、これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重要であ
る。
されている。この電子化に用いられるＩＣ（集積回路）
などは優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧などのパル
ス状異常電圧に対して極めて敏感であり、そのため電子
機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合も少な
くない。そのため、電子機器の信頼性確保の観点からも
、これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重要であ
る。
従来、この種のサージ吸収器は第２図に示すよリスクで
、一般に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムなどを
主原料とするセラミックスである。
、一般に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムなどを
主原料とするセラミックスである。
２ａ、２ｂは、バリスタ１の表裏に対向する位置に銀ペ
ーストの焼付けなどによって形成された対向電極である
。３ａ、３ｂは対向電極２＆、２ｂと、金属電極板４１
Ｌ 、４ｂとを、それぞれ電気的。
ーストの焼付けなどによって形成された対向電極である
。３ａ、３ｂは対向電極２＆、２ｂと、金属電極板４１
Ｌ 、４ｂとを、それぞれ電気的。
機械的に接続するだめの導電性接着剤で、通常、銀粉を
含んだエポキシなどが用いられる。金属電極板４＆ 、
４には外部配線との半田付性を確保するだめの、全面に
厚さ６ないし２０μｍの半田メッキが施されている。５
は金属電極板４ｆＬ 、 ４ｂの外部端子となる部分を
除いてバリスタ１をモールドした樹脂部である。
含んだエポキシなどが用いられる。金属電極板４＆ 、
４には外部配線との半田付性を確保するだめの、全面に
厚さ６ないし２０μｍの半田メッキが施されている。５
は金属電極板４ｆＬ 、 ４ｂの外部端子となる部分を
除いてバリスタ１をモールドした樹脂部である。
以上のように形成されたサージ吸収器についてその動作
を説明する。
を説明する。
第２図に示されたサージ吸収器は通常、サージ電圧が侵
入または発生する信号線や電源線の線間に接続され、そ
の非オーム特性により、サージ電圧の吸収抑制に用いら
れる。このサージ吸収器の接続は、金属電極板４ａ、４
ｂの外部端子をプリント基板の配線上に面実装半田付け
によって行われる。また、サージ電圧吸収時のサージ電
流流入経路は、金属電極板４ａ→導電性接着剤３ａ→対
向電極２ａ→バリスタ１→対向電極２ｂ−導電性接着剤
３ｂ→金属電極板４ｂ、まだは、この逆経路である。
入または発生する信号線や電源線の線間に接続され、そ
の非オーム特性により、サージ電圧の吸収抑制に用いら
れる。このサージ吸収器の接続は、金属電極板４ａ、４
ｂの外部端子をプリント基板の配線上に面実装半田付け
によって行われる。また、サージ電圧吸収時のサージ電
流流入経路は、金属電極板４ａ→導電性接着剤３ａ→対
向電極２ａ→バリスタ１→対向電極２ｂ−導電性接着剤
３ｂ→金属電極板４ｂ、まだは、この逆経路である。
発明が解決しようとする課題
以上のような従来のサージ吸収器は、その構成上、下記
のような問題点を有している。すなわち、バリスタと導
電性接着剤で接続される半田メッキ金属電極板との接着
強度が弱く、モールド樹脂成形までの移動工程での振動
、衝撃により、接続不良が発生し、サージ吸収器の断線
不良発生の要因となっていた。
のような問題点を有している。すなわち、バリスタと導
電性接着剤で接続される半田メッキ金属電極板との接着
強度が弱く、モールド樹脂成形までの移動工程での振動
、衝撃により、接続不良が発生し、サージ吸収器の断線
不良発生の要因となっていた。
特に、サージ吸収器では、大きなサージ電流がこの接続
面を流れるため、接続が不完全な場合、火花放電を生じ
、サージ吸収器の破壊につながることもあるものであっ
た。
面を流れるため、接続が不完全な場合、火花放電を生じ
、サージ吸収器の破壊につながることもあるものであっ
た。
本発明はサージ吸収器のバリスタと導電性、接着剤で接
続される半田メッキ金属電極板との接着強度改善を目的
とするものである。
続される半田メッキ金属電極板との接着強度改善を目的
とするものである。
課題を解決するための手段
前記の課題を解決するために本発明のサージ吸収器は、
表裏に対向電極を有したバリスタに導電性接着剤で接続
される半田メッキ処理された金属電極板の、前記バリス
タとの接続面を星打ち加工処理された荒し面としたもの
である。
表裏に対向電極を有したバリスタに導電性接着剤で接続
される半田メッキ処理された金属電極板の、前記バリス
タとの接続面を星打ち加工処理された荒し面としたもの
である。
作用
本発明は前記構成により、バリスタと導電性接着剤で接
続される半田メッキ金属電極板との接着強度が向上し、
モールド樹脂成形までの移動工程での振動、衝撃による
接続不良の発生がなく、金属電極板とバリスタの接続状
態は十分に保たれることとなる。
続される半田メッキ金属電極板との接着強度が向上し、
モールド樹脂成形までの移動工程での振動、衝撃による
接続不良の発生がなく、金属電極板とバリスタの接続状
態は十分に保たれることとなる。
実施例
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
同図は本発明によるサージ吸収器の断面図である。
図において、６は酸化亜鉛などを主原料とする板状のバ
リスタ、７１Ｌ 、７ｂはパリス２６０表裏に設けられ
た対向電極、ａａ、ａｂは対向電極７ａ。
リスタ、７１Ｌ 、７ｂはパリス２６０表裏に設けられ
た対向電極、ａａ、ａｂは対向電極７ａ。
７ｂと金属電極板１０２Ｌ、１０ｂの星打ち加工処理部
９１Ｌ 、９ｂを接続する導電性接着剤である。
９１Ｌ 、９ｂを接続する導電性接着剤である。
前記金属電極板１ｏａ、１ｏｂは従来例と同様（全面に
半田メッキ処理が施されている。また、１１は金属電極
板１ＱＩＬ 、１０ｂの外部端子部を残し、でバリスタ
６を樹脂モールドしたモールド部である。ここで、星打
ち加工処理部９１Ｌ 、９ｂは、プレス加工などによっ
て導電性接着剤ａａ 、ｓｂに接続される部分に加工処
理を施している。
半田メッキ処理が施されている。また、１１は金属電極
板１ＱＩＬ 、１０ｂの外部端子部を残し、でバリスタ
６を樹脂モールドしたモールド部である。ここで、星打
ち加工処理部９１Ｌ 、９ｂは、プレス加工などによっ
て導電性接着剤ａａ 、ｓｂに接続される部分に加工処
理を施している。
次に、以上のように構成されたサージ吸収器の動作を説
明するが、これはサージ吸収器としての信号線、あるい
は電源線などへの接続方法、ならびにサージ電圧抑制の
作用は、第２図の従来例と同じである。
明するが、これはサージ吸収器としての信号線、あるい
は電源線などへの接続方法、ならびにサージ電圧抑制の
作用は、第２図の従来例と同じである。
発明の効果
本発明によれば、導電性接着剤と接続される部分の金属
電極板に星打ち加工処理を施していることによって、接
続部分の接触面積を増大させ、その結果、サージ吸収器
のバリスタと導電性接着剤で接続される半田メッキ金属
電極板の接着強度が大幅に向上されるものとなる。した
がって、モールド樹脂成形までの移動工程での振動、衝
撃による、接続不良も発生しないこととなる。
電極板に星打ち加工処理を施していることによって、接
続部分の接触面積を増大させ、その結果、サージ吸収器
のバリスタと導電性接着剤で接続される半田メッキ金属
電極板の接着強度が大幅に向上されるものとなる。した
がって、モールド樹脂成形までの移動工程での振動、衝
撃による、接続不良も発生しないこととなる。
第１図は本発明の一実施例によるサージ吸収器の断面図
、第２図は従来のサージ吸収器の断面図である。 ｅ・・・・・・バリスタ、７ａ、ｙｂ・・・・・・対向
電極、８１Ｌ。 ８ｂ・・・・・・導電性接着剤、９ａ、９ｂ・・・・・
・星打ち加工処理部、１ｏａ、１ｏｂ・・・・・・金属
電極板、１１・・・・・・モールド部。
、第２図は従来のサージ吸収器の断面図である。 ｅ・・・・・・バリスタ、７ａ、ｙｂ・・・・・・対向
電極、８１Ｌ。 ８ｂ・・・・・・導電性接着剤、９ａ、９ｂ・・・・・
・星打ち加工処理部、１ｏａ、１ｏｂ・・・・・・金属
電極板、１１・・・・・・モールド部。
Claims (1)
- 表裏に対向電極を有したバリスタに導電性接着剤で接
続される半田メッキ処理された金属電極板の、前記バリ
スタとの接続面を星打ち加工処理された荒し面としたこ
とを特徴とするサージ吸収器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311108A JPH02156508A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | サージ吸収器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311108A JPH02156508A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | サージ吸収器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156508A true JPH02156508A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18013240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63311108A Pending JPH02156508A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | サージ吸収器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156508A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114203373A (zh) * | 2020-09-17 | 2022-03-18 | Koa株式会社 | 端子连接结构以及电子零件 |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP63311108A patent/JPH02156508A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114203373A (zh) * | 2020-09-17 | 2022-03-18 | Koa株式会社 | 端子连接结构以及电子零件 |
| US11600411B2 (en) * | 2020-09-17 | 2023-03-07 | Koa Corporation | Terminal connecting structure and electronic component |
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