JPH01226195A

JPH01226195A - 多層印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH01226195A
Application number: JP5305488A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Shimada; 島田　正浩; Masanori Kaido; 正則海藤
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1988-03-07
Filing date: 1988-03-07
Publication date: 1989-09-08
Anticipated expiration: 2010-09-20
Also published as: JPH0787271B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、多層印刷配線板の製造方法に関し、特に、
板厚精度の向上およびボイドの発生を可及的に抑止でき
るようにした’Ａｈａ方法に関するものである。

（従来の技術）第３図に示すものは、コンピュータや自動制御回路など
産業用電子機器の配線板として使用され導体層が４層に
積層された多層印刷配線板である。

上記の如き多層印刷配線板を製造するには、上下面に回
路パターン部４を形成した内層用両面銅張積層板（以下
、内層回路板と称する）１を設け、この内層回路板１に
ガラス基材プリプレグ等の接着用プリプレグ２を介して
、外層用の導体層３を形成する銅箔またはガラス布基材
片面銅張積層板を、銅箔が外側になるように配置して積
層し、積層プレスにより加熱加圧することにより多層印
刷配線板を製造している。

つまり、多層印刷配線板の製造にあっては、プリプレグ
２に含浸されている樹脂を接着剤として使用するもので
、この場合樹脂（エポキシ樹脂など）は、ガラスクロス
や紙などの基材にＢステージの樹脂として含浸されてお
り、従って、加熱により粘性のある液状となり、時間と
ともに熱硬化して固化したＣステージの樹脂へ移行する
。

このため、積層プレスに際して、加熱開始してから加圧
開始までの時間が早い場合には、樹脂の粘度が低いとき
に圧力がかかることとなり、従って、樹脂が横方向へ多
量に流出し、そのために、多層印刷配線板として、所定
の板すより薄くなってしまい、板厚精度が低下するとい
う問題があった。

また、加熱開始してから加圧開始までの時間が遅い場合
には、樹脂は粘度が大きくなるため、加圧による樹脂の
流出量は少ないが、樹脂の流動性が低いため内部に気泡
が閉じこめられてしまい、ボイドが発生し、信頼性が低
下するという問題があった。

このような問題を解決すべ〈従来においてし、第５図に
示すように、必要な回路パターン部４が形成された内層
回路板１において、上記回路パターン部４回りに一定幅
に銅箔を切除して枠溝５を形成し、かつこの枠溝５によ
って回路パターン部４と内層回路板１の外周に設けられ
る残銅部６とを区画し、さらに、上記枠溝５の］−す部
より上記残銅部６の銅箔を１０乃至１５ｍｍの幅で縦、
横方向に切除して空気（友き溝７を連通し、このように
形成された内層回路板１に、プリプレグ２を介して外層
用の導体層３を積層し、積層プレスにより加熱加圧する
多層印刷配線板の製造方法が実施されていた。

（発明が解決しようとする課題）つまり、上記のような多層印刷配線板の製造方法におい
ては、加熱加圧時に樹脂内に発生する気泡を、枠溝を通
じて空気抜き溝より外方に放出することができることと
なり、そのため、従来問題として指摘をされていたボイ
ドの点は改善される。

しかしながら、空気抜き溝の溝幅が広すぎる場合には、
この空気抜き溝内へ埋込まれる樹脂Ｍが多くなり、この
ため空気抜き溝部分の板厚が薄くなり板厚精度を低下さ
せる欠点が生じる。

また、空気抜き溝の溝幅が狭すぎる場合には、空気抜き
溝内に埋め込まれる樹脂量は少なくなり、空気抜き溝部
分の板厚は薄くならず板厚精度は低下しないが、一方、
ボイドが発生しやすくなり空気抜き溝を設けた意味が失
われてしまう。

つまり、積層プレス時において、回路パターン部回りの
枠溝を経て空気抜き溝より樹脂内の気泡を良好に扱き、
ボイドを発生しないようにするためには、空気抜き溝の
溝幅を広く設定しなければならない。一方、両溝内に対
する樹脂の埋込み量を少なく抑えて板厚精度を低下させ
ないようにするには、その溝幅を狭く設定しなければな
らない。

このように、ボイドと板厚の関係を同時に解決しようと
すれば２神前反的な要素があった。

この発明は、ボイド面・板厚精度面の両面において優れ
た多層印刷配線板用銅張積層板を形成し、信頼性の高い
多層印刷配線板製造方法の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段）この発明は、加熱加圧により一体に多層化接着される多
層印刷配線板の製造方法（おいて、内層回路を形成する
導体層の回路パターン部１１の回りに、この回路パター
ン部１１と内層回路板外周に形成される残銅部］３とを
区画する枠溝１２を形成するとともに、この枠溝１２の
コーナ部に縦、横方向に空気抜き溝１４を連通してなり
、かつ上記枠溝１２の溝幅をカットライン１５の外方に
１乃至２市広く設定し、また上記空気抜き溝１４の溝幅
を２乃至３ｍｍに設定した内層回路板を、絶縁接着用プ
リプレグを介して加熱加圧して一体に多層接着したこと
を特徴とする。

（実施例の説明）以下、この発明の実施例を図面に基づき説明する。

第１図に示すものは、本願発明に用いられる内層回路板
の平面図、第２図は第１図■−■線断面図であり、この
内層回路板１０は、第２図に示すようにガラス基材ある
いは紙基材などの補強材に、エポキシ樹脂あるいはポリ
イミド等の樹脂を含浸させてなるプリプレグ１０Ａの上
下面に銅箔１０Ｂ、１０Ｂを施し、第１図に示すように
、その銅箔部分にエツチング加工により必要な回路パタ
ーン部１１が形成された両面銅張積層板として構成され
ている。

また、この内層回路板１０の回路パターン部１１回りに
は枠溝１２が形成され、この枠溝１２によって、回路パ
ターン部１１と内層回路板１０の外周を形成するその他
の銅箔、すなわら残銅部１３とを区画するとともに、上
記枠溝１２のコーナ部には、上記残銅部１３の銅箔を一
定幅で縦、横方向に切除して形成された空気抜き溝」４
が連通されている。

しかして、本願発明にあっては、上記空気抜き溝１４の
幅は２乃至３　ｍｍｋ：設定されているとともに、また
、上記枠溝１２の幅は予定される多層印刷配線板のカッ
トライン１５の外方に１乃至２ｍｌ１の幅！で広く形成
されている。

プリプレグは従来と同様であり、ガラス基材にエポキシ
樹脂を含浸させた接着用プリプレグであり、第３図に示
すように、プリプレグ２の上下面にはさらにガラスイＩ
′ｉ基材３Ａの片面に銅箔３Ｂを積層してなる片面銅張
積層板が、外層用の導体層３として配、；２される。

そして、上記内層回路板１０．プリプレグ２゜外層用の
導体層３のコーナ一部には、第４図に示すような基準穴
９がそれぞれ設けられており、第３図に示すようにこの
基準穴９にガイドビンを挿通し、所定の位置に位置決め
積層し、積層プレスによる加熱加圧により周知の如く積
層接着され、その後必要な処理を施された後、カッ］・
ライン１５に沿って切断されて１枚の多層印刷配線板が
形成される。

すなわち、上記積層プレスによる加熱加圧の際に、プリ
プレグ２の含浸樹脂が内層回路板１０の枠溝１２、およ
び、空気抜き溝１４を通じて流れ上面に外層用の導体層
３を積層一体止するものである。

（効果）このように、この発明におっては、内層回路板１０に形
成された樹脂の流路は、回路パターン部１１回りの枠溝
１２が、多層印刷配線板のカットライン１５よりも１乃
至２ｍｍの幅！で広く形成されているので、内層回路板
１０外周の残銅部１３の残銅率を高く設定することがで
き、枠溝１２内への樹脂の埋込量を少なく抑えることが
できる。

さらに、上記枠溝１２のコーナ一部に縦、横方向に連通
されている空気抜き溝１４は、その溝幅を２乃至３Ｉ１
１［ＩＩに設定したので、樹脂内の気泡を良好に放出し
得る最小限度の溝幅に設定されており、かつプリプレグ
２に含浸されている樹脂の上記空気抜き溝１４内への埋
込口を少なくできるので、ボイドの発生を抑止すること
ができるとともに、空気（友ぎ溝４４部分の板厚を薄く
ならないようにすることができ、ボイド面および板厚精
度面の両面において優れた多層印刷配線板を製造するこ
とができる。

ところで本願発明者は、上記の如き製造方法により、上
記枠溝１２の幅をカットライン１５の外方に１乃至２ｍ
ｍの幅！で広く形成するとともに、上記空気抜き満１４
の幅を下記の如く設定する試験を行なった。その結果を
表に示す。

上記の如き実験結果から明らかなように、空気抜き溝１
４の幅は、１ｍｍ以下の場合には、樹脂の流出が少ない
ため所定の板厚を保持することができるが、ボイドが発
生する。また、その溝幅が４１１１ｍ以上の場合には、
樹脂の流出量が多くなるためボイドの発生が抑止できる
ものの、所定板厚の配線板を得ることができない。

実験の結果、その溝幅を２乃至３ｍｍに設定した場合に
は、ボイドが発生せず、かつ板厚精度に優れた多層印刷
配線板を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる内層回路板を示す平面図、第
２図は第１図■−■線断面図、第３図は多層印刷配線板
の積層プレス時の積層状態を示す説明用断面図、第４図
は多層印刷配線板のカット前の状態を示す斜視図、第５
図は従来の内層回路板を示す平面図である。１０・・・内層回路板１１・・・回路パターン部１２・・・枠溝１３・・・残銅部１４・・・空気抜き溝１５・・・カットライン代理人　弁理士　　廣　　瀬　　　　章馬１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内層回路を形成する導体層の回路パターン部の回
りに、この回路パターン部と内層回路板外周に形成され
る残銅部とを区画する枠溝を形成するとともに、この枠
溝のコーナ部に縦，横方向に空気抜き溝を連通してなり
、かつ上記枠溝の溝幅をカットラインの外方に１乃至２
ｍｍ広く設定し、また上記空気抜き溝の溝幅を２乃至３
ｍｍに設定した内層回路板を、絶縁接着用プリプレグを
介して加熱加圧により一体に多層化接着することを特徴
とする多層印刷配線板の製造方法。