JPH0955582A - 厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法 - Google Patents
厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法Info
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- JPH0955582A JPH0955582A JP20717495A JP20717495A JPH0955582A JP H0955582 A JPH0955582 A JP H0955582A JP 20717495 A JP20717495 A JP 20717495A JP 20717495 A JP20717495 A JP 20717495A JP H0955582 A JPH0955582 A JP H0955582A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面に凹凸のない平らな厚肉導体埋め込み回
路基板を製造する。 【構成】 所要の回路パターンに形成された厚肉導体１
ａを有する厚肉導体パターン１と、厚肉導体パターン１
の空所にはめ込まれる形のはめ込みプリプレグ５ａを有
するプリプレグパターン５とを、はめ込みプリプレグ５
ａが厚肉導体パターン１の空所にはめ込まれるように組
み合わせ、その両面にプリプレグシート２と銅箔３を積
層して、加圧加熱する。プリプレグパターン５のプリプ
レグブリッジ５ｂは厚肉導体パターン１の導体ブリッジ
１ｂと斜めに交差するように形成する。
路基板を製造する。 【構成】 所要の回路パターンに形成された厚肉導体１
ａを有する厚肉導体パターン１と、厚肉導体パターン１
の空所にはめ込まれる形のはめ込みプリプレグ５ａを有
するプリプレグパターン５とを、はめ込みプリプレグ５
ａが厚肉導体パターン１の空所にはめ込まれるように組
み合わせ、その両面にプリプレグシート２と銅箔３を積
層して、加圧加熱する。プリプレグパターン５のプリプ
レグブリッジ５ｂは厚肉導体パターン１の導体ブリッジ
１ｂと斜めに交差するように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大電流用の厚肉導
体を絶縁基板に埋め込んでなる厚肉導体埋め込み回路基
板の製造方法に関するものである。
体を絶縁基板に埋め込んでなる厚肉導体埋め込み回路基
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の厚肉導体埋め込み回路基板の製造
方法の一般的な例を図４に示す。まず所要の回路パター
ンに形成された厚肉導体１ａを有する厚肉導体パターン
１を用意する。厚肉導体パターン１は通常、銅板を隣合
う厚肉導体１ａが導体ブリッジ（図示せず）により相互
に位置決めされた形に打ち抜き又は切り抜き加工するこ
とにより製造される。
方法の一般的な例を図４に示す。まず所要の回路パター
ンに形成された厚肉導体１ａを有する厚肉導体パターン
１を用意する。厚肉導体パターン１は通常、銅板を隣合
う厚肉導体１ａが導体ブリッジ（図示せず）により相互
に位置決めされた形に打ち抜き又は切り抜き加工するこ
とにより製造される。
【０００３】次に厚肉導体パターン１の両面にプリプレ
グシート２（ガラスクロス等に熱硬化性樹脂を含浸させ
半硬化させたもの）を所要枚数積層し、さらにその外側
に銅箔３を積層し、ホットプレスにより加圧加熱して、
全体を一体化させる。その後、銅箔３をパターンエッチ
ングして小電流（信号）用の回路パターンを形成すると
共に、前記厚肉導体パターン１の導体ブリッジに相当す
る部分にドリルで孔をあけることにより導体ブリッジを
切断して各厚肉導体１ａを独立させる。
グシート２（ガラスクロス等に熱硬化性樹脂を含浸させ
半硬化させたもの）を所要枚数積層し、さらにその外側
に銅箔３を積層し、ホットプレスにより加圧加熱して、
全体を一体化させる。その後、銅箔３をパターンエッチ
ングして小電流（信号）用の回路パターンを形成すると
共に、前記厚肉導体パターン１の導体ブリッジに相当す
る部分にドリルで孔をあけることにより導体ブリッジを
切断して各厚肉導体１ａを独立させる。
【０００４】図４の例は厚肉導体パターン１が１層であ
るが、厚肉導体パターンがプリプレグシートを間に挟ん
で２層以上積層される場合もある（実開平３−９９４６
９号公報、特開平４−６５８９３号公報など）。また図
４のように積層してホットプレスし、銅箔をパターンエ
ッチングした後、さらにプリプレグシートと銅箔を積層
してホットプレスすることにより多層回路基板とするこ
ともある。
るが、厚肉導体パターンがプリプレグシートを間に挟ん
で２層以上積層される場合もある（実開平３−９９４６
９号公報、特開平４−６５８９３号公報など）。また図
４のように積層してホットプレスし、銅箔をパターンエ
ッチングした後、さらにプリプレグシートと銅箔を積層
してホットプレスすることにより多層回路基板とするこ
ともある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】厚肉導体パターンは、
厚肉導体がある部分とない部分があるため、これにプリ
プレグシートを積層して加圧加熱すると、図５に示すよ
うに厚肉導体１ａがある部分では厚さが厚くなり、ない
部分では厚さが薄くなって、表面に凹凸が出来やすい。
なお図５において、４はプリプレグシートの加圧加熱に
より形成された絶縁基板である。
厚肉導体がある部分とない部分があるため、これにプリ
プレグシートを積層して加圧加熱すると、図５に示すよ
うに厚肉導体１ａがある部分では厚さが厚くなり、ない
部分では厚さが薄くなって、表面に凹凸が出来やすい。
なお図５において、４はプリプレグシートの加圧加熱に
より形成された絶縁基板である。
【０００６】上記のような表面の凹凸は、銅箔３をパタ
ーンエッチングして回路パターンを形成するときに、ド
ライフィルムの粘着性を弱めたり、十分な露光を妨げた
りして、エッチング不良を発生させる原因となる。また
表面の凹凸は、その後の積層プレス時に、圧力が十分に
かからない部分を生じさせ、回路基板内にボイドを発生
させる原因となる。ボイドは回路基板の性質を著しく低
下させるので、なくす必要がある。
ーンエッチングして回路パターンを形成するときに、ド
ライフィルムの粘着性を弱めたり、十分な露光を妨げた
りして、エッチング不良を発生させる原因となる。また
表面の凹凸は、その後の積層プレス時に、圧力が十分に
かからない部分を生じさせ、回路基板内にボイドを発生
させる原因となる。ボイドは回路基板の性質を著しく低
下させるので、なくす必要がある。
【０００７】本発明の目的は、以上のような問題点に鑑
み、厚肉導体パターンとプリプレグシートを積層し加圧
加熱して得られる厚肉導体埋め込み回路基板の表面の凹
凸をより少なくすることが可能な製造方法を提供するこ
とにある。
み、厚肉導体パターンとプリプレグシートを積層し加圧
加熱して得られる厚肉導体埋め込み回路基板の表面の凹
凸をより少なくすることが可能な製造方法を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、所要の回路パターンに形成された厚肉導体を
有する厚肉導体パターンと、厚肉導体パターンの空所に
はめ込まれる形のはめ込みプリプレグを有するプリプレ
グパターンとを、前記はめ込みプリプレグが厚肉導体パ
ターンの空所にはめ込まれるように組み合わせ、その両
面または片面にプリプレグシートを積層して、加圧加熱
するするという方法で、厚肉導体埋め込み回路基板を製
造するものである。
本発明は、所要の回路パターンに形成された厚肉導体を
有する厚肉導体パターンと、厚肉導体パターンの空所に
はめ込まれる形のはめ込みプリプレグを有するプリプレ
グパターンとを、前記はめ込みプリプレグが厚肉導体パ
ターンの空所にはめ込まれるように組み合わせ、その両
面または片面にプリプレグシートを積層して、加圧加熱
するするという方法で、厚肉導体埋め込み回路基板を製
造するものである。
【０００９】このようにすると、加圧加熱した際に、厚
肉導体パターンの空所は、はめ込みプリプレグで埋めら
れ、そこにプリプレグシートが落ち込むことがないの
で、表面に凹凸のない平らな厚肉導体埋め込み回路基板
を製造することができる。
肉導体パターンの空所は、はめ込みプリプレグで埋めら
れ、そこにプリプレグシートが落ち込むことがないの
で、表面に凹凸のない平らな厚肉導体埋め込み回路基板
を製造することができる。
【００１０】前記プリプレグパターンのはめ込みプリプ
レグは、隣合うはめ込みプリプレグの間をつなぐプリプ
レグブリッジによって位置決めされていることが望まし
い。このようにすると、複数のはめ込みプリプレグの相
対位置が大体定まるため、厚肉導体パターンとプリプレ
グパターンを組み合わせる作業が容易になる。
レグは、隣合うはめ込みプリプレグの間をつなぐプリプ
レグブリッジによって位置決めされていることが望まし
い。このようにすると、複数のはめ込みプリプレグの相
対位置が大体定まるため、厚肉導体パターンとプリプレ
グパターンを組み合わせる作業が容易になる。
【００１１】またその際、プリプレグパターンのプリプ
レグブリッジは、熱硬化性樹脂内のクロスの縦糸および
横糸の方向と交差するように形成して、縦糸、横糸が連
続しないようにすることが望ましい。プリプレグブリッ
ジを設けると、プリプレグブリッジが厚肉導体または導
体ブリッジと重なるため、その部分の厚さが厚くなるお
それがあるが、プリプレグブリッジを上記のように形成
しておくと、加圧加熱時にプリプレグブリッジが容易に
分解、流動して、プリプレグブリッジの部分が厚くなる
のを防止できる。
レグブリッジは、熱硬化性樹脂内のクロスの縦糸および
横糸の方向と交差するように形成して、縦糸、横糸が連
続しないようにすることが望ましい。プリプレグブリッ
ジを設けると、プリプレグブリッジが厚肉導体または導
体ブリッジと重なるため、その部分の厚さが厚くなるお
それがあるが、プリプレグブリッジを上記のように形成
しておくと、加圧加熱時にプリプレグブリッジが容易に
分解、流動して、プリプレグブリッジの部分が厚くなる
のを防止できる。
【００１２】さらに、プリプレグパターンのプリプレグ
ブリッジは、厚肉導体パターンの導体ブリッジと交差す
るように設けることが望ましい。このようにすると加圧
加熱されたときに、プリプレグブリッジは細い導体ブリ
ッジに押し付けられて容易に流動変形し、プリプレグブ
リッジにより厚さが厚くなるのを防止できると共に、仮
に厚さが多少厚くなったとしても、その部分は後に導体
ブリッジを切断するための孔あけ加工により除去される
ので、問題なくなる。
ブリッジは、厚肉導体パターンの導体ブリッジと交差す
るように設けることが望ましい。このようにすると加圧
加熱されたときに、プリプレグブリッジは細い導体ブリ
ッジに押し付けられて容易に流動変形し、プリプレグブ
リッジにより厚さが厚くなるのを防止できると共に、仮
に厚さが多少厚くなったとしても、その部分は後に導体
ブリッジを切断するための孔あけ加工により除去される
ので、問題なくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１な
いし図３を参照して詳細に説明する。本発明の製造方法
では、まず厚肉導体パターン１と、プリプレグパターン
５を用意する。
いし図３を参照して詳細に説明する。本発明の製造方法
では、まず厚肉導体パターン１と、プリプレグパターン
５を用意する。
【００１４】厚肉導体パターン１は従来と同様のもの
で、銅板からの打ち抜き又は切り抜き加工により、所要
の回路パターンの厚肉導体１ａと、周囲の縁枠１ｃと、
隣合う厚肉導体１ａの間および厚肉導体１ａと縁枠１ｃ
の間をつなぐ導体ブリッジ１ｂとを一体の状態で形成し
たものである。
で、銅板からの打ち抜き又は切り抜き加工により、所要
の回路パターンの厚肉導体１ａと、周囲の縁枠１ｃと、
隣合う厚肉導体１ａの間および厚肉導体１ａと縁枠１ｃ
の間をつなぐ導体ブリッジ１ｂとを一体の状態で形成し
たものである。
【００１５】またプリプレグパターン５は、プリプレグ
シートからの打ち抜き又は切り抜き加工により、前記厚
肉導体パターン１の空所にはめ込まれる形のはめ込みプ
リプレグ５ａと、隣合うはめ込みプリプレグ５ａの間を
つなぐプリプレグブリッジ５ｂを一体の状態で形成した
ものである。プリプレグパターン５は厚肉導体パターン
１の厚さに対応する枚数だけ用意する。
シートからの打ち抜き又は切り抜き加工により、前記厚
肉導体パターン１の空所にはめ込まれる形のはめ込みプ
リプレグ５ａと、隣合うはめ込みプリプレグ５ａの間を
つなぐプリプレグブリッジ５ｂを一体の状態で形成した
ものである。プリプレグパターン５は厚肉導体パターン
１の厚さに対応する枚数だけ用意する。
【００１６】次に、厚肉導体パターン１とプリプレグパ
ターン５を、はめ込みプリプレグ５ａが厚肉導体パター
ン１の空所にはめ込まれるように組み合わせる。その
後、両面に所要枚数のプリプレグシート２と銅箔３を積
層する。この状態でホットプレスにセットし、加圧加熱
して全体を一体化する。
ターン５を、はめ込みプリプレグ５ａが厚肉導体パター
ン１の空所にはめ込まれるように組み合わせる。その
後、両面に所要枚数のプリプレグシート２と銅箔３を積
層する。この状態でホットプレスにセットし、加圧加熱
して全体を一体化する。
【００１７】このようにして得られる回路基板は、絶縁
基板の内部に厚肉導体が埋め込まれたものとなるが、厚
肉導体パターンの空所は、はめ込みプリプレグによって
埋められているので、表面は凹凸のない平らなものとな
る。このあとの工程は従来と同様で、銅箔３のパターン
エッチング、導体ブリッジ１ｂを切断するための孔あけ
加工などが行われる。
基板の内部に厚肉導体が埋め込まれたものとなるが、厚
肉導体パターンの空所は、はめ込みプリプレグによって
埋められているので、表面は凹凸のない平らなものとな
る。このあとの工程は従来と同様で、銅箔３のパターン
エッチング、導体ブリッジ１ｂを切断するための孔あけ
加工などが行われる。
【００１８】なおこの実施形態では、プリプレグパター
ン５のプリプレグブリッジ５ｂが、厚肉導体パターン１
の導体ブリッジ１ｂと斜めに交差するように形成されて
いる。このプリプレグブリッジ５ｂの付近を拡大して示
すと図３（イ）のようになる。すなわちプリプレグブリ
ッジ５ｂを斜めに形成することにより、熱硬化性樹脂内
のクロスの縦糸（縦線）と横糸（横線）がプリプレグブ
リッジ５ｂの部分で切断され、連続しないようになって
いる。プリプレグブリッジ５ｂをこのような形に形成す
ると、加圧加熱されたときに、プリプレグブリッジ５ｂ
が細い導体ブリッジ１ｂに押し付けられ、容易に分解、
流動して消滅してしまうので、プリプレグブリッジ５ｂ
による厚さの増大を確実に防止することができる。
ン５のプリプレグブリッジ５ｂが、厚肉導体パターン１
の導体ブリッジ１ｂと斜めに交差するように形成されて
いる。このプリプレグブリッジ５ｂの付近を拡大して示
すと図３（イ）のようになる。すなわちプリプレグブリ
ッジ５ｂを斜めに形成することにより、熱硬化性樹脂内
のクロスの縦糸（縦線）と横糸（横線）がプリプレグブ
リッジ５ｂの部分で切断され、連続しないようになって
いる。プリプレグブリッジ５ｂをこのような形に形成す
ると、加圧加熱されたときに、プリプレグブリッジ５ｂ
が細い導体ブリッジ１ｂに押し付けられ、容易に分解、
流動して消滅してしまうので、プリプレグブリッジ５ｂ
による厚さの増大を確実に防止することができる。
【００１９】またプリプレグブリッジ５ｂの部分で、ク
ロスの縦糸と横糸が連続しないようにするためには、図
３（ロ）のようにプリプレグブリッジ５ｂを略「く」字
形に曲がった形に形成してもよい。
ロスの縦糸と横糸が連続しないようにするためには、図
３（ロ）のようにプリプレグブリッジ５ｂを略「く」字
形に曲がった形に形成してもよい。
【００２０】また、プリプレグパターン５のはめ込みプ
リプレグ５ａの大きさは、厚肉導体パターン１の空所に
ゆるくはめ込まれる程度でよい。厚肉導体パターン１と
プリプレグパターン５を組み合わせたときに、厚肉導体
１ａの周辺とはめ込みプリプレグ５ａの周辺とに多少の
隙間ができても、その隙間はプリプレグシート２の樹脂
で埋められるので差し支えない。
リプレグ５ａの大きさは、厚肉導体パターン１の空所に
ゆるくはめ込まれる程度でよい。厚肉導体パターン１と
プリプレグパターン５を組み合わせたときに、厚肉導体
１ａの周辺とはめ込みプリプレグ５ａの周辺とに多少の
隙間ができても、その隙間はプリプレグシート２の樹脂
で埋められるので差し支えない。
【００２１】また、はめ込みプリプレグ５ａは、厚肉導
体パターン１の空所と必ずしも１対１で対応させる必要
はない。例えば図１に符号Ｓで示すように厚肉導体パタ
ーン１の空所の幅が狭い場合には、その部分Ｓに対応す
るはめ込みプリプレグは省略してもよい。この部分Ｓ
は、はめ込みプリプレグがなくても、プリプレグシート
２の樹脂で埋めることができるので差し支えない。
体パターン１の空所と必ずしも１対１で対応させる必要
はない。例えば図１に符号Ｓで示すように厚肉導体パタ
ーン１の空所の幅が狭い場合には、その部分Ｓに対応す
るはめ込みプリプレグは省略してもよい。この部分Ｓ
は、はめ込みプリプレグがなくても、プリプレグシート
２の樹脂で埋めることができるので差し支えない。
【００２２】また、プリプレグパターン５の積層枚数が
多くなる場合は、プリプレグパターン毎にプリプレグブ
リッジの位置を少しずつずらすことが、積層プレスを安
定して行う上で好ましい。また、プリプレグパターン
は、はめ込みプリプレグの数が少なく、面積が大きい場
合には、個々のはめ込みプリプレグをプリプレグブリッ
ジで連結せずに独立したものとして形成してもよい。
多くなる場合は、プリプレグパターン毎にプリプレグブ
リッジの位置を少しずつずらすことが、積層プレスを安
定して行う上で好ましい。また、プリプレグパターン
は、はめ込みプリプレグの数が少なく、面積が大きい場
合には、個々のはめ込みプリプレグをプリプレグブリッ
ジで連結せずに独立したものとして形成してもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面に凹凸のない平らな厚肉導体埋め込み回路基板を製造
できるので、後工程でのエッチング不良や、ボイドの発
生を防止でき、製品歩留りを向上させることができる。
面に凹凸のない平らな厚肉導体埋め込み回路基板を製造
できるので、後工程でのエッチング不良や、ボイドの発
生を防止でき、製品歩留りを向上させることができる。
【図１】 本発明の製造方法の一実施形態を示す斜視
図。
図。
【図２】 同じく断面図。
【図３】 （イ）（ロ）はそれぞれ、プリプレグパター
ンのプリプレグブリッジの好ましい例を示す平面図。
ンのプリプレグブリッジの好ましい例を示す平面図。
【図４】 従来の厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法
を示す断面図。
を示す断面図。
【図５】 従来の方法で製造された厚肉導体埋め込み回
路基板の問題点を示す断面図。
路基板の問題点を示す断面図。
１：厚肉導体パターン １ａ：厚肉導体 １ｂ：導体ブリッジ １ｃ：縁枠 ２：プリプレグシート ３：銅箔 ４：絶縁基板 ５：プリプレグパターン ５ａ：はめ込みプリプレグ ５ｂ：プリプレグブリッジ
Claims (2)
- 【請求項１】所要の回路パターンに形成された厚肉導体
（１ａ）を有する厚肉導体パターン（１）と、厚肉導体
パターン（１）の空所にはめ込まれる形のはめ込みプリ
プレグ（５ａ）を有するプリプレグパターン（５）と
を、前記はめ込みプリプレグ（５ａ）が厚肉導体パター
ン（１）の空所にはめ込まれるように組み合わせ、その
両面または片面にプリプレグシート（２）を積層して、
加圧加熱することを特徴とする厚肉導体埋め込み回路基
板の製造方法。 - 【請求項２】厚肉導体パターン（１）の厚肉導体（１
ａ）は隣合う厚肉導体の間をつなぐ導体ブリッジ（１
ｂ）によって位置決めされており、プリプレグパターン
（５）のはめ込みプリプレグ（５ａ）は隣合うはめ込み
プリプレグの間をつなぐプリプレグブリッジ（５ｂ）に
よって位置決めされていることを特徴とする請求項１記
載の厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20717495A JPH0955582A (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20717495A JPH0955582A (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955582A true JPH0955582A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16535467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20717495A Pending JPH0955582A (ja) | 1995-08-14 | 1995-08-14 | 厚肉導体埋め込み回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955582A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069744A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2014109139A1 (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-17 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
| JP2019176063A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 長瀬産業株式会社 | 半導体装置及び配線構造体の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-14 JP JP20717495A patent/JPH0955582A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013069744A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2014109139A1 (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-17 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
| US9532447B2 (en) | 2013-01-09 | 2016-12-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multi-layer resin substrate and method of manufacturing multi-layer resin substrate |
| JP2019176063A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 長瀬産業株式会社 | 半導体装置及び配線構造体の製造方法 |
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