JPH01228575A - スピンコーター - Google Patents
スピンコーターInfo
- Publication number
- JPH01228575A JPH01228575A JP63054417A JP5441788A JPH01228575A JP H01228575 A JPH01228575 A JP H01228575A JP 63054417 A JP63054417 A JP 63054417A JP 5441788 A JP5441788 A JP 5441788A JP H01228575 A JPH01228575 A JP H01228575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- cup
- spin coater
- lid
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、Ｓｉウェハーや液晶デバイス用ガラス基扱等
にレジストを塗布するために用いられるスピンコーター
の構造に関する。
にレジストを塗布するために用いられるスピンコーター
の構造に関する。
［従来の技術１
従来のスピンコーターの構造は、第２図に示すように塗
膜を形成する試料５及び試料を固定する試料台２が同一
回転軸を中心に同一回転するのに対し、前記試料台周辺
を覆うカップ１は固定で独立した構造であった。
膜を形成する試料５及び試料を固定する試料台２が同一
回転軸を中心に同一回転するのに対し、前記試料台周辺
を覆うカップ１は固定で独立した構造であった。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では、試料形状が丸型でない場
合、試料上の塗模厚均−性が悪く、かつ、試料裏面への
塗液の廻り込みが生じるという問題点を有する。そこで
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは。
合、試料上の塗模厚均−性が悪く、かつ、試料裏面への
塗液の廻り込みが生じるという問題点を有する。そこで
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは。
試料上の塗謹厚均−性が良（、かつ、試料がどのような
形状であっても試料裏面への塗液の廻り込みを生じない
スピンコーターを提供するところにある。
形状であっても試料裏面への塗液の廻り込みを生じない
スピンコーターを提供するところにある。
〔課題を解決するための手段Ｊ
本発明のスピンコーターは、少なくとも塗膜を形成する
試料を固定する試料台と前記試料台周辺の空間を覆うカ
ップ及び蓋を構成要素とするスピンコーターにおいて、
前記試料台、カップ、及び蓋が同一回転軸を中心に同一
回転することを特徴とする特 ［作 用１ 本発明の上記の構造によれば、試料とその周囲の気体が
いっしょに回転することにより試料の周囲の気流が乱れ
ないため不均一な風乾が生じることなく、かつ、試料の
回転に伴なって試料裏面に流れ込む気流を生じない。従
って、試料上の塗膜厚の均一性が良く、かつ、試料裏面
への塗液の廻り込みも生じない。
試料を固定する試料台と前記試料台周辺の空間を覆うカ
ップ及び蓋を構成要素とするスピンコーターにおいて、
前記試料台、カップ、及び蓋が同一回転軸を中心に同一
回転することを特徴とする特 ［作 用１ 本発明の上記の構造によれば、試料とその周囲の気体が
いっしょに回転することにより試料の周囲の気流が乱れ
ないため不均一な風乾が生じることなく、かつ、試料の
回転に伴なって試料裏面に流れ込む気流を生じない。従
って、試料上の塗膜厚の均一性が良く、かつ、試料裏面
への塗液の廻り込みも生じない。
〔実 施 例１
本発明のスピンコーターの一実施例を第１図を用いて説
明する。第１図は、本実施例のスピンコーターの断面図
である。カップｌは試料５周辺を覆い、回転により試料
端部から飛散した塗液が試料に再付着するのを防止する
よう受は止め、貯める部分であり、試料を固定する試料
台２、及びモーターの回転を伝達する連結部３と一体化
されている。蓋４は、閉めた場合にカップｌと一体化し
て試料台周辺の空間を閉空間にするものである。第１図
のスピンコーターを使用し、試料として厚さ０．１＝１
００ａｕｗ、口５〜口１０００＋＋ｎ＋のガラス基板や
φ３〜８インチのＳｉウェハー、三角形、・四角形・五
角形・六角形・七角形・六角形のガラス基板を使用し、
市販のポジ型及びネガ型フォトレジストを粘度３〜２０
０ ｃｐ、滴下量０．１−１０００ｃｃを滴下し、スピ
ンコーター回転条件ｌＯ〜８０００ｒｐＩｌ、ｏ、ｔ−
ｔｏｏｏ秒でスピンコードな行なったところ、全ての試
料において試料端面付近まで均一な膜厚が得られ、かつ
、試料裏面への塗液の廻り込みも全くない結果を得た。
明する。第１図は、本実施例のスピンコーターの断面図
である。カップｌは試料５周辺を覆い、回転により試料
端部から飛散した塗液が試料に再付着するのを防止する
よう受は止め、貯める部分であり、試料を固定する試料
台２、及びモーターの回転を伝達する連結部３と一体化
されている。蓋４は、閉めた場合にカップｌと一体化し
て試料台周辺の空間を閉空間にするものである。第１図
のスピンコーターを使用し、試料として厚さ０．１＝１
００ａｕｗ、口５〜口１０００＋＋ｎ＋のガラス基板や
φ３〜８インチのＳｉウェハー、三角形、・四角形・五
角形・六角形・七角形・六角形のガラス基板を使用し、
市販のポジ型及びネガ型フォトレジストを粘度３〜２０
０ ｃｐ、滴下量０．１−１０００ｃｃを滴下し、スピ
ンコーター回転条件ｌＯ〜８０００ｒｐＩｌ、ｏ、ｔ−
ｔｏｏｏ秒でスピンコードな行なったところ、全ての試
料において試料端面付近まで均一な膜厚が得られ、かつ
、試料裏面への塗液の廻り込みも全くない結果を得た。
［比 較 例］
第２図は、従来のスピンコーターの断面図である。カッ
プｌは試料５周辺を覆い回転により試料端部から飛散し
た塗液が試料に再付着するのを防止するよう受は止め、
貯める部分であり、試料５の回転に対して独立しており
固定されているため、回転することはない。試料５を固
定する試料台２とモーターの回転を伝達する連結部３は
一体化されている。従って、カップｌで覆われた内部の
気体はモータの回転とは独立しており、静止している気
体層の中を試料が回転するために乱気流及び試料裏面に
流れ込む気流を生じる。よって、従来のスピンコーター
を使用してスピンコードを行なうと試料の回転に伴なっ
て生じる乱気流によって試料表面上の塗膜厚が不均一と
なり、かつ、試料裏面に流れ込む気流のために試料裏面
への塗液の廻り込みが生じる。前記試料裏面に塗液が廻
り込んだ場合の問題点として、通常スピンコード後試料
を取り扱う際には試料裏面との接触があり、この際、試
料裏面と接触した部分に廻り込んだ塗液があると試料と
の接触部に塗液が付着したり、試料裏面に廻り込んだ塗
膜を削ってゴミの発生を招いたり、スピンコード後の流
動工程中に試料を真空吸着する工程があると試料裏面に
廻り込んだ塗液の凹凸により吸着不良の発生などがある
。
プｌは試料５周辺を覆い回転により試料端部から飛散し
た塗液が試料に再付着するのを防止するよう受は止め、
貯める部分であり、試料５の回転に対して独立しており
固定されているため、回転することはない。試料５を固
定する試料台２とモーターの回転を伝達する連結部３は
一体化されている。従って、カップｌで覆われた内部の
気体はモータの回転とは独立しており、静止している気
体層の中を試料が回転するために乱気流及び試料裏面に
流れ込む気流を生じる。よって、従来のスピンコーター
を使用してスピンコードを行なうと試料の回転に伴なっ
て生じる乱気流によって試料表面上の塗膜厚が不均一と
なり、かつ、試料裏面に流れ込む気流のために試料裏面
への塗液の廻り込みが生じる。前記試料裏面に塗液が廻
り込んだ場合の問題点として、通常スピンコード後試料
を取り扱う際には試料裏面との接触があり、この際、試
料裏面と接触した部分に廻り込んだ塗液があると試料と
の接触部に塗液が付着したり、試料裏面に廻り込んだ塗
膜を削ってゴミの発生を招いたり、スピンコード後の流
動工程中に試料を真空吸着する工程があると試料裏面に
廻り込んだ塗液の凹凸により吸着不良の発生などがある
。
以上述べたように本発明によれば、試料とその周囲の気
体がいっしょに回転することにより気流が乱れないため
試料表面に均一な塗膜を得ることができ、かつ、試料の
回転に伴なって試料裏面に流れ込む気流を生じないため
試料裏面への塗液の摺り込みも生じないスピンコードが
できる。
体がいっしょに回転することにより気流が乱れないため
試料表面に均一な塗膜を得ることができ、かつ、試料の
回転に伴なって試料裏面に流れ込む気流を生じないため
試料裏面への塗液の摺り込みも生じないスピンコードが
できる。
第１図は本発明のスピンコーターの一実施例を示す主要
断面図。第２図は従来のスピンコーターを示す主要断面
図。 ｌ・・・カップ ２・・・試料台 ３・・・連結部 ４・・・蓋 ５・・・試料 ６・・・モーター 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 本）’Ｔｉ１ｌ ム オロ １日 十 器
ｌ μ 子算 ｔ 浦 １ に ）
ｌ鐸団１代ツｔ。
断面図。第２図は従来のスピンコーターを示す主要断面
図。 ｌ・・・カップ ２・・・試料台 ３・・・連結部 ４・・・蓋 ５・・・試料 ６・・・モーター 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 本）’Ｔｉ１ｌ ム オロ １日 十 器
ｌ μ 子算 ｔ 浦 １ に ）
ｌ鐸団１代ツｔ。
Claims (1)
- 少なくとも塗膜を形成する試料を固定する試料台と前
記試料台周辺の空間を覆うカップ及び蓋を構成要素とす
るスピンコーターにおいて、前記試料台、カップ、及び
蓋が同一回転軸を中心に同一回転することを特徴とする
スピンコーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054417A JPH01228575A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | スピンコーター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63054417A JPH01228575A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | スピンコーター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228575A true JPH01228575A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=12970127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63054417A Pending JPH01228575A (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | スピンコーター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01228575A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02307567A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Fujitsu Ltd | 回転塗布装置 |
| JPH097918A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | M Setetsuku Kk | 基板塗布用チャック |
| JP2002263553A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Konica Corp | 被塗布基材及びそれを含む塗布材塗布装置、塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP63054417A patent/JPH01228575A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02307567A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Fujitsu Ltd | 回転塗布装置 |
| JPH097918A (ja) * | 1995-06-19 | 1997-01-10 | M Setetsuku Kk | 基板塗布用チャック |
| JP2002263553A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Konica Corp | 被塗布基材及びそれを含む塗布材塗布装置、塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
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