JPH01230228A - 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造方法及び半導体製造装置

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Publication number
JPH01230228A
JPH01230228A JP5502588A JP5502588A JPH01230228A JP H01230228 A JPH01230228 A JP H01230228A JP 5502588 A JP5502588 A JP 5502588A JP 5502588 A JP5502588 A JP 5502588A JP H01230228 A JPH01230228 A JP H01230228A
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer boat
heat treatment
wafers
core tube
movable member
Prior art date
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Pending
Application number
JP5502588A
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English (en)
Inventor
Masato Umetani
正人 梅谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication of JPH01230228A publication Critical patent/JPH01230228A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体製造装置に
関し、特に半導体基板(半導体ウェハー)の不純物拡散
、酸化等の熱処理に用いる熱処理用ボートに関するもの
である。
[従来の技術] 半導体基板(半導体ウェハー)の不純物拡散。
酸化等の熱処理に当たっては、半導体ウェハーの熱処理
用ウェハーボートを用いる。
第4図及び第5図に、従来の一般的な半導体製造装置の
ウェハー熱処理用ボートの側面及び平面説明図を示す。
図において、9はウェハー10の熱処理用ボートの出し
入れのための操作棒、3はウェハーボート本体であり、
11はウェハーボート本体3と操作棒9を掛合するため
の掛合部であり、ウェハーボート本体3と固定接続しで
ある。6は炉心管、10はウェハーである。
上記ウェハーボート本体3を用いて、ウェハー10の熱
処理工程を行う方法は、第4図及び第5図に示すように
、ウェハー10をウェハーホード本体3上に設置し、操
作棒9をウェハーボート本体3の一端の掛合部11に掛
合して、ウェハーボート本体3を炉心管6内に挿入し所
定の時間、拡散または酸化を施す。
その後、操作棒9でウェハーボート本体3を炉心管6内
より引き出し、熱処理工程を終了する。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、以上述べた従来の半導体製造装置におい
ては、ウェハーボート本体3を用いて、ウェハー10の
熱処理を高温で行う場合、ウェハーボート本体3と炉心
管6が接着してしまうことがある。
そのため、操作棒9で水平方向に力を加えて引き出すだ
けでは、接着してしまったウェハーボート本体3と炉心
管6は、剥離せず操作棒9が破損したり、ウェハーボー
ト本体3が炉心管6に接着したまま動いてしまったりす
るという問題がある。
本発明は、以上述べた問題点を解消するためになされた
ものであり、ウェハーボート本体3と炉心管6が接着し
てしまっても、操作棒9で引き出すだけでウェハーボー
ト本体3と炉心管6が剥離し、操作棒9の破損や炉心管
6の移動が起こらない、熱処理用ウェハーボートからな
る半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する
ことを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明の第1は、 半導体装置の製造方法において、 (a)ウェハーを搭載したウェハーボートを炉内に挿入
する工程、 (b)前記ウェハーに熱処理を施す工程、(c)熱処理
終了後、一度前記ウェハーボートを上に持ち上げる工程
、 (d)次いで該ウェハーボートを取り出す工程、以上(
a)工程〜 (d)工程からなることを特徴とする半導
体装置の製造方法であり、 本発明の第2は、 半導体製造装置において、 ウェハーを搭載したウェハーボートと、後部下方にカム
部が形成され、前記ウェハーボートに回動可能に軸支さ
れた可動部材とからなり、前記ウェハーボートの可動時
に前記可動部材が回動され、前記ウェハーボートの支持
台に前記可動部材のカム部が摺接することにより前記ウ
ェハーボートを上昇させることを特徴とする半導体製造
装置である。
[作用コ 本発明では、ウェハーボート本体と炉心管が接着した場
合、水平方向に引いただけでは剥離しないが、垂直方向
に力を加えてウェハーボート本体が持ち上がるようにす
れば、簡単に剥離させることが出来ることに着目しなさ
れたものである。
即ち、後部下方にカム部が形成され、ウェハーボート本
体に回動可能に軸支された可動部材を介して、操作棒で
水平方向に引くと可動部材が回動し、ウェハーボート本
体の支持台に可動部材のカム部が摺接することにより、
ウェハーボート本体を上昇させるようにし、操作棒で引
き出すだけてウェハーボート本体と炉心管を剥離出来る
ようにしたものである。
従って、炉心管とウェハーボート本体が接着を起こして
も容易に剥離出来、操作棒の破損や炉心管のずれを防止
出来る等の作用効果を奏するものである。
次に本発明の実施例について述べる。
[実施例コ 第1図〜第2図は、この発明の実施例を示す熱処理用ウ
ェハーボートの側面説明図、第3図は、同じ〈実施例を
示す熱処理用ボートの平面説明図である。 図において
、1は可動部材、2は取付は軸、3はウェハーボート本
体、4はストツバ−15は可動部材先端部、6は炉心管
、7は可動部材下端部、8はカム部、9は操作棒、10
はウェハーである。
まず図に示すように、ウェハー10を搭載したウェハー
ボート本体3と、ウェハーボート本体3の前端部に、後
部下方にカム部8が形成され、ウェハーボート本体3に
回動可能に取り付は軸2に軸支されたL字形の石英製の
可動部材1とからなり、ウェハーボート本体3の可動時
に、可動部材1が回動され、ウェハーボート本体3の支
持台に可動部材1のカム部8が摺接することにより、ウ
ェハーボート本体3を上昇させるようにするものである
可動部材1はL字形の角の部分てウェハ−ボート本体3
と取付は軸2によって接続して、角の部分から一方の可
動部材先端部5を第3図に示す如く、輪状にし、他の一
方の可動部材下端部7はカム状で、長さが取付は軸2か
ら炉心管6の底面より例えば5〜20mm長くなるよう
にする。
第1図は、ウェハーボート本体3を、操作棒9により矢
視する如く、炉心管6内へ挿入している状態か又はウェ
ハー9の熱処理を行っている状態を示すものである。
この状態では可動部材1は、ストッパー4によって止ま
るまで左回転をしており、可動部材下端部7は、ウェハ
ーボート本体3の下端よりも高くなるようにする。
次に第2図は、ウェハ−ボート本体3を、操作棒9によ
り矢視する如く、引き出している状態を示すものである
ウェハー10の熱処理中にウェハーボート本体3と炉心
管6とが接着してしまった場合、引き出し動作が硲まり
操作棒9が動き始めると、可動部材1が回転を始め可動
部材下端部7が炉心管6に接触した後ウェハーボート本
体3の前端部が持ち上げられるようにする。
この動作によりウェハーボート本体3と炉心管6とが接
着していても剥離させることが出来る。
第2図の状態になると、ウェハーボート本体3は移動を
始め、炉心管6の外へ引き出される。
尚、本半導体製造方法においては、本実施例に示すごと
く、ウェハーボート本体3の前端部に、後部下方にカム
部8が形成され、ウェハーボート本体3に回動可能に、
取り付は軸2に軸支されたL字形の石英製の可動部材1
によりウェハーボート本体3の一端を上昇せしめてウニ
ノー−ポート本体3と炉心管6とを剥離させたが、別に
設けた上昇装置により操作棒9の先端を上昇せしめて剥
離させても良い。
以上の如く、本発明では、可動部材1を介して操作棒9
により、ウェハーボート本体3に垂直方向に力を加える
ことにより、ウェハーボート本体3と炉心管6とが接着
していても剥離させることが出来るものである。
[発明の効果コ 本発明の半導体装置の製造方法及び半導体製造装置によ
れば、熱処理によって炉心管とウェハ−ボート本体が接
着しても、操作棒で水平に引き出すたけで剥離させるこ
とが出来、簡便なものである。 従って、炉心管とウェ
ハーボート本体が接着を起こしても操作棒の破損や炉心
管送のずれを防止できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第2図は、この発明の実施例を示す側面説明図
、第3図は、同じ〈実施例を示す平面説明図、第4図及
び第5図は、夫々従来の熱処理用ウェハーボートの側面
及び平面説明図である。 図において、1:可動部材、2:取付は軸、3:ウェハ
ーボート本体、4:ストッパー、5:可動部材先端部、
6:炉心管、7:可動部材下端部、8:カム部、9:操
作棒、10:ウェハー、11:掛合部である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体装置の製造方法において、 (a)ウェハーを搭載したウェハーボートを炉内に挿入
    する工程、 (b)前記ウェハーに熱処理を施す工程、 (c)熱処理終了後、一度前記ウェハーボートを上に持
    ち上げる工程、 (d)次いで該ウェハーボートを取り出す工程、以上(
    a)工程〜(d)工程からなることを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
  2. (2)半導体製造装置において、 ウェハーを搭載したウェハーボートと、後部下方にカム
    部が形成され、前記ウェハーボートに回動可能に軸支さ
    れた可動部材とからなり、前記ウェハーボートの可動時
    に前記可動部材が回動され前記ウェハーボートの支持台
    に前記可動部材のカム部が摺接することにより前記ウェ
    ハーボートを上昇させることを特徴とする半導体製造装
    置。
JP5502588A 1988-03-10 1988-03-10 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 Pending JPH01230228A (ja)

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