JPH01230784A - 表面金属化重合体成形物の製造方法 - Google Patents
表面金属化重合体成形物の製造方法Info
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- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/206—Use of metal other than noble metals and tin, e.g. activation, sensitisation with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
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- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面に金属層を有する重合体成形物の製造方法
に関する。
に関する。
表面に金属層を有する重合体成形物は、その導電性を利
用して、面発熱体、回路基板、コンデンサ、電磁波遮蔽
材、電気伝導性繊維等として使用され、又その反射性能
を利用して可視光又は赤外線の反射体として使用される
。
用して、面発熱体、回路基板、コンデンサ、電磁波遮蔽
材、電気伝導性繊維等として使用され、又その反射性能
を利用して可視光又は赤外線の反射体として使用される
。
表面に金属層を有する重合体成形物の製造方法として、
真空蒸着又はスパッタリング法が広く利用されているが
、これらの方法で得られる金属膜は基材に対する付着塵
が小さくて剥離し易く、またそのための装置は高価であ
る。
真空蒸着又はスパッタリング法が広く利用されているが
、これらの方法で得られる金属膜は基材に対する付着塵
が小さくて剥離し易く、またそのための装置は高価であ
る。
また、有機金属錯体を含有する重合体フィルムの表面を
適当な金属化用基板に密着せしめ、これを熱処理するこ
とによって表面が金属化された重合体を得る方法が提案
されている(たとえば特開昭59−207938号公報
)。この方法によって得られる金属層は重合体と一体化
しているために、剥離の問題を生じないという利点を有
する。
適当な金属化用基板に密着せしめ、これを熱処理するこ
とによって表面が金属化された重合体を得る方法が提案
されている(たとえば特開昭59−207938号公報
)。この方法によって得られる金属層は重合体と一体化
しているために、剥離の問題を生じないという利点を有
する。
しかしながら上記特開昭59−207938号公報に記
載された方法は、重合体の表面を金属化基板に密着せし
めることが必要なために、フィルム状もしくは板状の重
合体にしか適用できず、その他の形状、たとえば繊維状
、棒状、立体成形物等の形状の重合体に対しては使用す
ることができない。また熱処理温度が比較的高< (1
00〜350°C)、更に製造設備も比較的高価である
。
載された方法は、重合体の表面を金属化基板に密着せし
めることが必要なために、フィルム状もしくは板状の重
合体にしか適用できず、その他の形状、たとえば繊維状
、棒状、立体成形物等の形状の重合体に対しては使用す
ることができない。また熱処理温度が比較的高< (1
00〜350°C)、更に製造設備も比較的高価である
。
さらに、重合体成形物を無電解メツキ又は電解メンキす
るための予備処理として、重合体成形物の金属化すべき
表面を還元可能な金属塩及び副還元剤を含む溶液又は成
る種の有機金属化合物の溶液で湿潤処理した後還元する
か(例えば、特開昭52−155138号公報及び特開
昭57−43977号公報参照)、或いは微粒状非導電
性金属酸化物を分散させた重合体フィルムを還元するこ
と(例えば、特開昭60−36667号公報参照)も提
案されている。
るための予備処理として、重合体成形物の金属化すべき
表面を還元可能な金属塩及び副還元剤を含む溶液又は成
る種の有機金属化合物の溶液で湿潤処理した後還元する
か(例えば、特開昭52−155138号公報及び特開
昭57−43977号公報参照)、或いは微粒状非導電
性金属酸化物を分散させた重合体フィルムを還元するこ
と(例えば、特開昭60−36667号公報参照)も提
案されている。
しかし、これらの予備処理はあくまでも無電解メツキ又
は電解メツキの前段階として行なわれるものであって、
後処理(メツキ)なしで、重合体成形物を導電性化する
ことは極めて困難である。
は電解メツキの前段階として行なわれるものであって、
後処理(メツキ)なしで、重合体成形物を導電性化する
ことは極めて困難である。
また、上記提案の方法は有機金属化合物の溶液に膨潤し
ない重合体成形物に対しては適用できないし、さらに、
微粒状非導電性金属酸化物を分散させた重合体フィルム
を還元する方法では均一な導電性が得にくく、メツキ及
び膜外観が粗いものとなりやすい等の欠点がある。
ない重合体成形物に対しては適用できないし、さらに、
微粒状非導電性金属酸化物を分散させた重合体フィルム
を還元する方法では均一な導電性が得にくく、メツキ及
び膜外観が粗いものとなりやすい等の欠点がある。
本発明の主たる目的は、上述のような従来技術の問題点
を解消し、重合体と一体化していて剥離のおそれがなく
折曲げ等の機械的応力に対しても抵抗性のある金属層を
比較的容易に且つ低温度で得ることができ、しかも如何
なる形状の重合体成形物に対しても適用可能な、表面金
属化重合体成形物の製造方法を提供することである。
を解消し、重合体と一体化していて剥離のおそれがなく
折曲げ等の機械的応力に対しても抵抗性のある金属層を
比較的容易に且つ低温度で得ることができ、しかも如何
なる形状の重合体成形物に対しても適用可能な、表面金
属化重合体成形物の製造方法を提供することである。
かくして、本発明によれば、重合体及び金属塩を共通溶
媒に溶解し、その溶液から金属塩を分散含有する重合体
の成形物を成形し、次いでこの成形物を還元剤で処理す
ることを特徴とする表面金属化重合体成形物の製造方法
が提供される。
媒に溶解し、その溶液から金属塩を分散含有する重合体
の成形物を成形し、次いでこの成形物を還元剤で処理す
ることを特徴とする表面金属化重合体成形物の製造方法
が提供される。
かかる本発明によれば、金属塩を分散含有する重合体成
形物を還元剤で処理することにより、重合体成形物中に
含まれる金属塩が還元され、還元剤と接触している全表
面にわたって重合体と一体化した表面金属層が形成され
る。しかも、かかる重合体成形物の還元前後の重合体内
部の金属イオンの挙動をX線マイクロアナライザーで分
析すると、還元前に均一に分布していた金属イオンが、
還元後は重合体の表面に集中的に析出することが確認さ
れt;。その結果、本発明の方法によれば、さらに電解
メツキ又は無電解メツキ等の表面金属化処理を要せず、
−段階の処理で高品質の表面金属化重合体成形物を製造
することが可能となるという工業的に優れた効果を奏す
ることができる。
形物を還元剤で処理することにより、重合体成形物中に
含まれる金属塩が還元され、還元剤と接触している全表
面にわたって重合体と一体化した表面金属層が形成され
る。しかも、かかる重合体成形物の還元前後の重合体内
部の金属イオンの挙動をX線マイクロアナライザーで分
析すると、還元前に均一に分布していた金属イオンが、
還元後は重合体の表面に集中的に析出することが確認さ
れt;。その結果、本発明の方法によれば、さらに電解
メツキ又は無電解メツキ等の表面金属化処理を要せず、
−段階の処理で高品質の表面金属化重合体成形物を製造
することが可能となるという工業的に優れた効果を奏す
ることができる。
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
本発明に使用される重合体は、溶媒に可溶であり且つ金
属塩に対して親和性を有する限りその種類に特に制限は
なく任意の重合体を用いることができる。使用されうる
重合体の例として、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリ
(メタ)アクリレート系、ポリアクリルニトリル系、ポ
リカーボネート系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系
、ポリウレタン系、飽和又は不飽和ポリエステル系、エ
ポキシ樹脂系等の重合体を挙げることができる。特に、
フィルム形成性又は繊維形成性重合体としては、例えば
ポリアクリロニトリル系重合体、例えばポリアクリロニ
トリル又はアクリロニトリル−スチレン共重合体、アク
リロニトリル−酢酸ビニル共重合体等のアクリロニトリ
ル共重合体;フッ化ビニリデン系ポリマー、例えばポリ
フッ化ビニリデン又はフッ化ビニリデン−テトラフルオ
ロエチレン共重合体、7ツ化ビニリデン−トリクロロエ
チレン共重合体等のフッ化ビニリデン共重合体;ポリ塩
化ビニル系重合体、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体、塩化ビニル−プロピレン共重合体;ポリイミド前
駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンツイミダゾー
ル前駆体等が挙げられる。
属塩に対して親和性を有する限りその種類に特に制限は
なく任意の重合体を用いることができる。使用されうる
重合体の例として、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリ
(メタ)アクリレート系、ポリアクリルニトリル系、ポ
リカーボネート系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系
、ポリウレタン系、飽和又は不飽和ポリエステル系、エ
ポキシ樹脂系等の重合体を挙げることができる。特に、
フィルム形成性又は繊維形成性重合体としては、例えば
ポリアクリロニトリル系重合体、例えばポリアクリロニ
トリル又はアクリロニトリル−スチレン共重合体、アク
リロニトリル−酢酸ビニル共重合体等のアクリロニトリ
ル共重合体;フッ化ビニリデン系ポリマー、例えばポリ
フッ化ビニリデン又はフッ化ビニリデン−テトラフルオ
ロエチレン共重合体、7ツ化ビニリデン−トリクロロエ
チレン共重合体等のフッ化ビニリデン共重合体;ポリ塩
化ビニル系重合体、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体、塩化ビニル−プロピレン共重合体;ポリイミド前
駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンツイミダゾー
ル前駆体等が挙げられる。
一方、本発明において使用される金属塩としては、後述
する如き還元剤によって金属に容易に還元されうる、前
述の如き重合体との共通溶媒に対して可溶性の有機又は
無機の、特に無機の金属塩が好適である。かかる金属塩
は大気又は湿気に対して安定なものであることが望まし
い。しかして、本発明において使用されうる金属塩の具
体例としては、鉄、銅、ニッケル、コバルト、亜鉛、ク
ロム、パラジウム等の元素周期律表の第1b族、第II
b族、第VIa族、第■族の金属の硫酸塩、硝酸塩、塩
化物、有機塩(例えば酢酸塩)等が挙げられる。これら
金属塩はそれぞれ単独で又は2種以上混合して用いるこ
とができる。
する如き還元剤によって金属に容易に還元されうる、前
述の如き重合体との共通溶媒に対して可溶性の有機又は
無機の、特に無機の金属塩が好適である。かかる金属塩
は大気又は湿気に対して安定なものであることが望まし
い。しかして、本発明において使用されうる金属塩の具
体例としては、鉄、銅、ニッケル、コバルト、亜鉛、ク
ロム、パラジウム等の元素周期律表の第1b族、第II
b族、第VIa族、第■族の金属の硫酸塩、硝酸塩、塩
化物、有機塩(例えば酢酸塩)等が挙げられる。これら
金属塩はそれぞれ単独で又は2種以上混合して用いるこ
とができる。
これら金属塩の重合体に対する使用割合は臨界的なもの
ではなく、最終の表面金属化重合体成形物に要求される
物性(例えば導電性、機械的強度等)や金属塩の種類等
に応じて広い範囲にわたって変えることができるが、−
膜内に言えば、金属塩は前記の如き重合体−100重量
部当り1〜200重量部、好ましくは5〜150重量部
、より一層好ましくは10〜140重量部の範囲内で用
いるのが好都合である。
ではなく、最終の表面金属化重合体成形物に要求される
物性(例えば導電性、機械的強度等)や金属塩の種類等
に応じて広い範囲にわたって変えることができるが、−
膜内に言えば、金属塩は前記の如き重合体−100重量
部当り1〜200重量部、好ましくは5〜150重量部
、より一層好ましくは10〜140重量部の範囲内で用
いるのが好都合である。
以上に述べた重合体及び金属塩は、これら両者を溶解す
る能力のある共通溶媒中に溶解される。
る能力のある共通溶媒中に溶解される。
使用しうる共通溶媒は、用いる重合体及び金属塩の組合
わせに応じて適当に選択することができるが、通常、沸
点が約200°C以下の比較的低沸点で蒸発潜熱の小さ
いものが望ましい。そのような溶媒の具体例としては、
クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テ
トラクロロエチレン等のハロゲン化炭化水素類;ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の炭化水素類:アセトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチルの如きエステ
ル類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類
;ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメ
チルアセドア、ミド、N−メチルピロリドン等が挙げら
れ、これらはそれぞれ単独で又は2種以上の混合溶媒と
して用いられる。
わせに応じて適当に選択することができるが、通常、沸
点が約200°C以下の比較的低沸点で蒸発潜熱の小さ
いものが望ましい。そのような溶媒の具体例としては、
クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テ
トラクロロエチレン等のハロゲン化炭化水素類;ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の炭化水素類:アセトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチルの如きエステ
ル類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類
;ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメ
チルアセドア、ミド、N−メチルピロリドン等が挙げら
れ、これらはそれぞれ単独で又は2種以上の混合溶媒と
して用いられる。
これら溶媒の使用量は重合体を充分に溶解し且つ金属塩
を均一に分散するのに適した粘性、流動性を有するよう
に、そして得られる溶液から所望形状の重合体成形物に
成形できるのに適するように選ばれる。通常、固形分濃
度が10〜40重量%、゛好ましくは20〜30重量%
の範囲内になるようにするのが望ましい。
を均一に分散するのに適した粘性、流動性を有するよう
に、そして得られる溶液から所望形状の重合体成形物に
成形できるのに適するように選ばれる。通常、固形分濃
度が10〜40重量%、゛好ましくは20〜30重量%
の範囲内になるようにするのが望ましい。
なお、重合体及び/又は金属塩が溶解しにくい場合には
、加温することによって上記溶媒中に溶解させることが
できる。
、加温することによって上記溶媒中に溶解させることが
できる。
以上の如くして調製される重合体と金属塩を含5・溶液
は、それ自体既知の方法により、金属塩を分散含有する
重合体よりなる所望形状の成形物に成形される。ここで
重合体成形物はフィルム状、シート状、板状、繊維状、
棒状、チューブ状、球状、その他任意の立体状の成形物
のみならず、適当な基体表面に塗布された被膜をも包含
する広い意味での成形物を意図するものである。
は、それ自体既知の方法により、金属塩を分散含有する
重合体よりなる所望形状の成形物に成形される。ここで
重合体成形物はフィルム状、シート状、板状、繊維状、
棒状、チューブ状、球状、その他任意の立体状の成形物
のみならず、適当な基体表面に塗布された被膜をも包含
する広い意味での成形物を意図するものである。
かくして、上記溶液は、例えば適当な鋳型上にキャステ
ィングすることにより;適当な紡糸口金又はノズルを通
して乾式又は湿式紡糸することにより:適当な形状のダ
イを通して押出し成形することにより;或いは適当な基
体上に塗布する(例えばハケ塗り、スプレー塗装、浸漬
等により塗装する)ことにより成形することができ、こ
れによりフィルム状、シート状、板状、繊維状、棒状、
被膜状等任意の形状の成形物に加工することができる。
ィングすることにより;適当な紡糸口金又はノズルを通
して乾式又は湿式紡糸することにより:適当な形状のダ
イを通して押出し成形することにより;或いは適当な基
体上に塗布する(例えばハケ塗り、スプレー塗装、浸漬
等により塗装する)ことにより成形することができ、こ
れによりフィルム状、シート状、板状、繊維状、棒状、
被膜状等任意の形状の成形物に加工することができる。
より具体的に湿式紡糸により繊維状に成形する場合を例
にとってさらに説明すると、前述の如くして調製される
重合体と金属塩を含有する溶液を、該重合体の非溶剤で
あり且つ該溶液を調製するのに使用された共通溶媒と混
和しうる液体媒体、すなわち凝固浴中に紡糸口金又はノ
ズルを通して押出し、押出された繊維の少なくとも表面
を凝固させた後、必要により乾燥及び/又は延伸するこ
とにより繊維状に加工することができる。上記凝固浴を
構成する液体媒体は、使用する重合体及び共通溶媒の種
類によって異なり一概にはいえないが、一般には水;メ
タノール、エタノール、プロパツール等の低級アルコー
ル;クロロホルム、エチレンクロライド等のハロゲン化
炭化水素類などを挙げることができる。
にとってさらに説明すると、前述の如くして調製される
重合体と金属塩を含有する溶液を、該重合体の非溶剤で
あり且つ該溶液を調製するのに使用された共通溶媒と混
和しうる液体媒体、すなわち凝固浴中に紡糸口金又はノ
ズルを通して押出し、押出された繊維の少なくとも表面
を凝固させた後、必要により乾燥及び/又は延伸するこ
とにより繊維状に加工することができる。上記凝固浴を
構成する液体媒体は、使用する重合体及び共通溶媒の種
類によって異なり一概にはいえないが、一般には水;メ
タノール、エタノール、プロパツール等の低級アルコー
ル;クロロホルム、エチレンクロライド等のハロゲン化
炭化水素類などを挙げることができる。
凝固浴の温度は、用いる重合体及び金属塩の種類、共通
溶媒の種類等に応じて異なるが、一般には約lO〜約5
0°Cの範囲内とすることができるが、通常は室温で充
分である。また、凝固浴は上記液体媒体のみから構成さ
れていてもよく、或いは該液体媒体に加えて、前述の共
通溶媒をさらに含有していてもよい。
溶媒の種類等に応じて異なるが、一般には約lO〜約5
0°Cの範囲内とすることができるが、通常は室温で充
分である。また、凝固浴は上記液体媒体のみから構成さ
れていてもよく、或いは該液体媒体に加えて、前述の共
通溶媒をさらに含有していてもよい。
押出された繊維は、通常、表面層のみを凝固させ(芯部
は溶液状態を保持したまま)、次の乾燥工程の移すのが
有利である。その際の表面層の厚みは、押出された繊維
の半径の5〜50%、特に10〜30%の範囲内となる
ようにするのが望ましい。
は溶液状態を保持したまま)、次の乾燥工程の移すのが
有利である。その際の表面層の厚みは、押出された繊維
の半径の5〜50%、特に10〜30%の範囲内となる
ようにするのが望ましい。
そのような凝固率を達成するためには、凝固浴と接触旦
ている時間を調節するのが適当である。
ている時間を調節するのが適当である。
接触時間は重合体、共通溶媒及び液体媒体の組合せ、温
度等により変るが、通常0.5〜120秒、好ましくは
1〜60秒の範囲内である。
度等により変るが、通常0.5〜120秒、好ましくは
1〜60秒の範囲内である。
押出され且つ少なくとも表面層が凝固した繊維は次いで
乾燥することができる。乾燥はそれ自体既知の手段に従
い、例えば熱風乾燥、赤外線による乾燥等により行うこ
とができる。
乾燥することができる。乾燥はそれ自体既知の手段に従
い、例えば熱風乾燥、赤外線による乾燥等により行うこ
とができる。
乾燥の程度は残存溶剤量が繊維の、30重量%以下、好
ましくは15重量%以下となるまでが適当である。
ましくは15重量%以下となるまでが適当である。
乾燥された繊維は延伸することができる。延伸はそれ自
体既知の方法により行なうことができ、例えば、加熱空
気中又は加熱媒体中で延伸することができ、また加熱板
、加熱ビン又は加熱ローラーに接触させて延伸すること
ができる。
体既知の方法により行なうことができ、例えば、加熱空
気中又は加熱媒体中で延伸することができ、また加熱板
、加熱ビン又は加熱ローラーに接触させて延伸すること
ができる。
延伸条件は原料に用いた重合体の種類、繊維の太さ、金
属塩の添加量、繊維に要求される物性等のファクターを
考慮して変えることができるが、−膜内にいえば、延伸
温度は約80〜約250°C1好ましくは90〜230
°Cの範囲、また、延伸倍率は2〜20倍、好ましくは
3〜18倍程度とするのが適当である。
属塩の添加量、繊維に要求される物性等のファクターを
考慮して変えることができるが、−膜内にいえば、延伸
温度は約80〜約250°C1好ましくは90〜230
°Cの範囲、また、延伸倍率は2〜20倍、好ましくは
3〜18倍程度とするのが適当である。
以上湿式紡糸について詳しく述べたが、他の成形加工に
よって得られる成形物についても同様に処理することが
できる。すなわち、前期溶液から形成される重合体成形
物は少なくとも表面層が固化する程度まで乾燥される。
よって得られる成形物についても同様に処理することが
できる。すなわち、前期溶液から形成される重合体成形
物は少なくとも表面層が固化する程度まで乾燥される。
乾燥は熱風乾燥、赤外線加熱等の通常の方法で行なうこ
とができる。
とができる。
乾燥は一般に、成形物中の残存溶媒量が成形物の10重
量%以下、好ましくは7重量%以下、さらに好ましくは
1〜5重量%の範囲内となるまで行なうことができる。
量%以下、好ましくは7重量%以下、さらに好ましくは
1〜5重量%の範囲内となるまで行なうことができる。
以上の如くして製造される金属塩を分散・含有する重合
体成形物は還元剤で処理することにより、少なくとも表
面層に存在し、そしてさらには表面層に移行する金属塩
又は金属イオンを金属に還元する。この還元は例えば、
重合体成形物を還元剤を含む溶液中に浸漬するか又は該
溶液中を走行させ、或いは還元剤溶液を吹き付けること
によって、成形物の金属化すべき表面を還元剤溶液と接
触させることにより簡単に行なうことができる。その際
に使用しうる還元剤としては、例えば、水素化ホウ素ナ
トリウム、水素化ホウ素リチウム、アミノボラン、ジメ
チルアミンポラン等の水素化ホウ素化物のほか、Fe5
0.の如き第一鉄塩、次亜リン酸ソーダの如きリン酸水
素金属塩、硫酸ヒドロキシルアミン、ハイドロサルファ
イド等も使用できるが、通常前者の水素化ホウ素化物が
好適である。
体成形物は還元剤で処理することにより、少なくとも表
面層に存在し、そしてさらには表面層に移行する金属塩
又は金属イオンを金属に還元する。この還元は例えば、
重合体成形物を還元剤を含む溶液中に浸漬するか又は該
溶液中を走行させ、或いは還元剤溶液を吹き付けること
によって、成形物の金属化すべき表面を還元剤溶液と接
触させることにより簡単に行なうことができる。その際
に使用しうる還元剤としては、例えば、水素化ホウ素ナ
トリウム、水素化ホウ素リチウム、アミノボラン、ジメ
チルアミンポラン等の水素化ホウ素化物のほか、Fe5
0.の如き第一鉄塩、次亜リン酸ソーダの如きリン酸水
素金属塩、硫酸ヒドロキシルアミン、ハイドロサルファ
イド等も使用できるが、通常前者の水素化ホウ素化物が
好適である。
これらの還元剤を用いる還元は通常室温において実施し
うるが、場合により約0°Cないし室温までの冷却下或
いは約90°Cまでの温度に加熱しながら行なってもよ
い。また、還元剤溶液中における還元剤の濃度は一般に
0.01〜20重量%、好ましくは0.05〜IO重量
%、さらに好ましくは0.1〜7重量%の範囲内とする
ことができ、該還元剤を溶解するための溶媒としては、
例えば、水、メタノール、エタノール、エチルエーテル
、ヘキサン、ベンゼン、メチレンクロライド、ジグリム
、テトラヒドロフラン、ジメチルアセトアミ゛ド、ジメ
チルスルホキシド、アセトニトリル等を用いることがで
きる。
うるが、場合により約0°Cないし室温までの冷却下或
いは約90°Cまでの温度に加熱しながら行なってもよ
い。また、還元剤溶液中における還元剤の濃度は一般に
0.01〜20重量%、好ましくは0.05〜IO重量
%、さらに好ましくは0.1〜7重量%の範囲内とする
ことができ、該還元剤を溶解するための溶媒としては、
例えば、水、メタノール、エタノール、エチルエーテル
、ヘキサン、ベンゼン、メチレンクロライド、ジグリム
、テトラヒドロフラン、ジメチルアセトアミ゛ド、ジメ
チルスルホキシド、アセトニトリル等を用いることがで
きる。
還元は通常、少なくとも表面層に存在する金属塩がほぼ
完全に還元されるまで行なわれるが、必要に応じて途中
で止めてもよい。
完全に還元されるまで行なわれるが、必要に応じて途中
で止めてもよい。
還元の程度は用いた重合体と金属塩の組合わせや還元剤
の種類等に応じて当業者であれば経験的に容易に決定す
ることができるが、通常、還元剤溶液との接触時間は数
十秒乃至十数分程度が適当である。また、還元剤溶液と
の接触前に成形体を予備加熱してもよい。成形物中の溶
媒は接触前に完全に除去してもよいし、又は一部残留し
ていてもよい。溶媒が完全に除去された重合体を金属化
する場合は、還元剤溶液温度を少し高くするか、又は接
触前に成形物を予備加熱することが好ましい。
の種類等に応じて当業者であれば経験的に容易に決定す
ることができるが、通常、還元剤溶液との接触時間は数
十秒乃至十数分程度が適当である。また、還元剤溶液と
の接触前に成形体を予備加熱してもよい。成形物中の溶
媒は接触前に完全に除去してもよいし、又は一部残留し
ていてもよい。溶媒が完全に除去された重合体を金属化
する場合は、還元剤溶液温度を少し高くするか、又は接
触前に成形物を予備加熱することが好ましい。
本発明の方法において、使用する重合体及び金属塩の種
類を適宜選択することにより、また、還元剤による処理
条件等の操作条件を変更することにより、得られる表面
金属化重合体成形物の電気伝導度、磁気特性、表面反射
能等を目的に応じて調節することができる。
類を適宜選択することにより、また、還元剤による処理
条件等の操作条件を変更することにより、得られる表面
金属化重合体成形物の電気伝導度、磁気特性、表面反射
能等を目的に応じて調節することができる。
以上に述べた本発明の方法によれば、非常に簡単で短時
間且つ安価な方法によって表面金属化重合体成形物を得
ることが可能となる。しがも、本発明の方法により提供
される表面金属化重合体成形物は、成形物を構成する重
合体と、それに分散された金属塩の還元により生成する
金属とがミクロなレベルで複合化しているため、従来の
メツキ法やスパッタリング法等によって形成される表面
金属化成形物に比べて、金属の付着強度がはるかに大き
く、耐久性、耐剥離性、殊に擦過、屈折等に対する抵抗
性が極めて優れている。
間且つ安価な方法によって表面金属化重合体成形物を得
ることが可能となる。しがも、本発明の方法により提供
される表面金属化重合体成形物は、成形物を構成する重
合体と、それに分散された金属塩の還元により生成する
金属とがミクロなレベルで複合化しているため、従来の
メツキ法やスパッタリング法等によって形成される表面
金属化成形物に比べて、金属の付着強度がはるかに大き
く、耐久性、耐剥離性、殊に擦過、屈折等に対する抵抗
性が極めて優れている。
しかも、本発明の方法によれば、成形物表面の金属化を
還元剤溶液を用いて行なうことができるため、成形物の
形状に制限がなく、目的に応じて任意形状の表面金属化
重合体成形物を得ることができる。また表面金属の電磁
特性を反映させることができ、電気伝導度、磁気特性、
表面反射能等の性能を目的に応じて調節することも容易
である。
還元剤溶液を用いて行なうことができるため、成形物の
形状に制限がなく、目的に応じて任意形状の表面金属化
重合体成形物を得ることができる。また表面金属の電磁
特性を反映させることができ、電気伝導度、磁気特性、
表面反射能等の性能を目的に応じて調節することも容易
である。
更に比較的低温度(10〜90’Cりにおける処理で金
属化できるので、重合体の本来の物性に悪影響を及ぼす
おそれも少ない。
属化できるので、重合体の本来の物性に悪影響を及ぼす
おそれも少ない。
かくして、本発明の方法により製造される表面金属化重
合体成形物は、例えば、軽量導電材料として導電線、通
信線、電池その他の各種電極、帯電防止剤、加熱用ヒー
ター、通信用導波管、変圧器用コア材料面発熱体、回路
基板、コンデンサ、電磁波シールド材等に、或いは機能
性材料としてセンサー、メモリー用ハードディスク、フ
ンパクトディスク、触媒、透明導電膜等極めて広範囲に
わたって利用することができる。
合体成形物は、例えば、軽量導電材料として導電線、通
信線、電池その他の各種電極、帯電防止剤、加熱用ヒー
ター、通信用導波管、変圧器用コア材料面発熱体、回路
基板、コンデンサ、電磁波シールド材等に、或いは機能
性材料としてセンサー、メモリー用ハードディスク、フ
ンパクトディスク、触媒、透明導電膜等極めて広範囲に
わたって利用することができる。
さらに、本発明の方法を利用すれば、例えば、重合体と
金属塩を含む溶液を天然・合成繊維、ガラス繊維等の繊
維その他の基材表面に浸漬又は塗布により付着させた後
、還元剤溶液と接触させることによって表面金属化成形
物を得ることができ、また、プラスチック等に吹き付は
等で塗布して後還元剤溶液と接触することによって表面
金属化プラスチックを得ることができる。このようにし
て得られるプラスチックの金属化表面は、メツキ下地と
しても利用することができる。
金属塩を含む溶液を天然・合成繊維、ガラス繊維等の繊
維その他の基材表面に浸漬又は塗布により付着させた後
、還元剤溶液と接触させることによって表面金属化成形
物を得ることができ、また、プラスチック等に吹き付は
等で塗布して後還元剤溶液と接触することによって表面
金属化プラスチックを得ることができる。このようにし
て得られるプラスチックの金属化表面は、メツキ下地と
しても利用することができる。
次に実施例により本発明の方法をさらに具体的に説明す
る。
る。
実施例1
ポリ7ツ化ビニリデン「カイナー461J(日本合成ゴ
ム社製)の15重量%ジメチルアセトアミド(DMAC
)溶液にCoClx ・6 H20を30PHR添加溶
解した溶液を、ガラス板上にキャストし乾燥してフィル
ムを得た。このフィルムを室温の0.3%NaBH,水
溶液に浸漬した。浸漬後約1分でフィルム表面上に金属
コバルトが析出した。得られたフィルムは表面が金属光
沢を有し、表面抵抗2.27X103Ω/口、最大磁束
密度41.58ガウス、残留磁化10.75ガウス、保
磁力225エルステツド、角形比26.3%の表面金属
化フィルムであった。
ム社製)の15重量%ジメチルアセトアミド(DMAC
)溶液にCoClx ・6 H20を30PHR添加溶
解した溶液を、ガラス板上にキャストし乾燥してフィル
ムを得た。このフィルムを室温の0.3%NaBH,水
溶液に浸漬した。浸漬後約1分でフィルム表面上に金属
コバルトが析出した。得られたフィルムは表面が金属光
沢を有し、表面抵抗2.27X103Ω/口、最大磁束
密度41.58ガウス、残留磁化10.75ガウス、保
磁力225エルステツド、角形比26.3%の表面金属
化フィルムであった。
実施例2
実施例1におけると同じ混合溶液をノズルより水中に押
出し凝固、乾燥後、室温の0.5%NaBH4水溶液中
に浸漬したところ、直ちに金属コバルトが析出し始め、
約5分でほぼ終了した。得られた繊維は黒色で、約80
デニールの繊維を10本束ね20mm間隔で銀、エポキ
ンペーストで固めて銀エポキシペースト間の抵抗を測っ
たところ22Ωであった。
出し凝固、乾燥後、室温の0.5%NaBH4水溶液中
に浸漬したところ、直ちに金属コバルトが析出し始め、
約5分でほぼ終了した。得られた繊維は黒色で、約80
デニールの繊維を10本束ね20mm間隔で銀、エポキ
ンペーストで固めて銀エポキシペースト間の抵抗を測っ
たところ22Ωであった。
実施例3
実施f111と同じ重合体溶液に、Coc 12 ”
6 H20/ N i Cl 2・6H20混合物(混
合比を8/2)を30PHR添加し、実施例1と同じ方
法で表面金属化フィルムを得た。このフィルムは表面抵
抗2.980/口、最大磁束密度32.99ガウス、残
留磁化19.77ガウス、保磁力65エルステツド、角
形比59.9%であった。
6 H20/ N i Cl 2・6H20混合物(混
合比を8/2)を30PHR添加し、実施例1と同じ方
法で表面金属化フィルムを得た。このフィルムは表面抵
抗2.980/口、最大磁束密度32.99ガウス、残
留磁化19.77ガウス、保磁力65エルステツド、角
形比59.9%であった。
実施例4
ポリアクリロニトリル系重合体「ベスロン」(東邦レー
ヨン社製)の15%ジメチルホルムアミド(DMF)溶
液にF ec 13 ’ 6H20を40PHR添加・
溶解した溶液をガラス板上にキャストし乾燥してフィル
ムを得た。このフィルムを室温のLiB H、0、1%
水溶液に浸漬して、表面上に鉄の析出したフィルムを得
た。このフィルムは1.565X10Ω/口の抵抗を有
し、強磁性を示した。
ヨン社製)の15%ジメチルホルムアミド(DMF)溶
液にF ec 13 ’ 6H20を40PHR添加・
溶解した溶液をガラス板上にキャストし乾燥してフィル
ムを得た。このフィルムを室温のLiB H、0、1%
水溶液に浸漬して、表面上に鉄の析出したフィルムを得
た。このフィルムは1.565X10Ω/口の抵抗を有
し、強磁性を示した。
実施例5
東邦レーヨン社製のポリアクリロニトリル「ベスロンJ
I OgとPdC1,5gをDMF50tlに溶解し、
溶液とした後、ガラス板上にキャストした。
I OgとPdC1,5gをDMF50tlに溶解し、
溶液とした後、ガラス板上にキャストした。
生成したフィルムを温度60±5°Cの還元剤溶液(7
%NaPHtO□水溶液)中に3分間浸漬した。
%NaPHtO□水溶液)中に3分間浸漬した。
浸漬後1分程度でフィルム表面にPdが析出し、表面金
属化フィルムが生成した。フィルム表面は黒色あるいは
黄金色を有し、その表面抵抗は4゜50/口であった。
属化フィルムが生成した。フィルム表面は黒色あるいは
黄金色を有し、その表面抵抗は4゜50/口であった。
実施例6
日直化学工業社製のポリイミドフェス「サンエバーB4
10」10gi:NiC1z” 5t−t2o 1g
を溶解し、混合液として後、ガラス板上にキャストした
。生成したフィルムを常温の還元剤溶液(0,05%N
aBH,水溶液)中に5分間浸漬した。浸漬後2分程度
でフィルム表面にNiが析出し、表面金属化フィルムが
生成した。フィルム表面は金属光沢を有し、その表面抵
抗は22Ω/口であった。
10」10gi:NiC1z” 5t−t2o 1g
を溶解し、混合液として後、ガラス板上にキャストした
。生成したフィルムを常温の還元剤溶液(0,05%N
aBH,水溶液)中に5分間浸漬した。浸漬後2分程度
でフィルム表面にNiが析出し、表面金属化フィルムが
生成した。フィルム表面は金属光沢を有し、その表面抵
抗は22Ω/口であった。
またプラスチック成型品表面に同混合液を塗布して後、
同一条件で還元処理した所、表面金属化したプラスチッ
ク成型品が得られた。プラスチック成型品と金属の密着
は良好であった。
同一条件で還元処理した所、表面金属化したプラスチッ
ク成型品が得られた。プラスチック成型品と金属の密着
は良好であった。
実施例7
日本合成ゴム社製のポリフッ化ビニリデン「カイナー4
61」のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)溶液(
15%)に、NiCl2” 6HzOを3PHR添加し
て混合液を調製した後、ガラス板上にキャストした。生
成したフィルムを常温の還元剤溶液(0,1%NaBH
,水溶液)に3分間浸漬した。
61」のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)溶液(
15%)に、NiCl2” 6HzOを3PHR添加し
て混合液を調製した後、ガラス板上にキャストした。生
成したフィルムを常温の還元剤溶液(0,1%NaBH
,水溶液)に3分間浸漬した。
浸漬後、1分程度でフィルム表面にNiが析出し、表面
金属化フィルムが生成した。フィルム表面は金属光沢を
有し、表面抵抗は10”Ω/口であつIこ 。
金属化フィルムが生成した。フィルム表面は金属光沢を
有し、表面抵抗は10”Ω/口であつIこ 。
実施例8
東邦レーヨン社製のポリアクリロニトリル「ベスロンJ
I OgとCu(N 03)! ・3 Hzo 5
gをDMFloomlに溶解し、混合液とした後、ガラ
ス板上にキャストした。生成したフィルムを常温の還元
剤溶液(0,3%NaBH*飽和食塩水溶液)に3分間
浸漬した。浸漬直後に、Cuが析出し、表面金属化フィ
ルムが生成した。フィルム表面は極めて良好な銅光沢を
有し、その表面抵抗は1.60/口であった。
I OgとCu(N 03)! ・3 Hzo 5
gをDMFloomlに溶解し、混合液とした後、ガラ
ス板上にキャストした。生成したフィルムを常温の還元
剤溶液(0,3%NaBH*飽和食塩水溶液)に3分間
浸漬した。浸漬直後に、Cuが析出し、表面金属化フィ
ルムが生成した。フィルム表面は極めて良好な銅光沢を
有し、その表面抵抗は1.60/口であった。
実施例9
東邦レーヨン社製のポリアクリロニトリル「ベスロン」
とCuCl2・2 Hzo 25gをDMF l 0
Omlに溶解し、混合液とした後ガラス板上にキャスト
した。生成したフィルムを常温の還元剤溶液(0,3%
N a B H4水溶液)に3分間浸漬した。浸漬直後
にCuが析出し、表面金属化フィルムが生成した。フィ
ルム表面は極めて良好な銅光沢を有し、その表面抵抗は
0.45Ω/口であった。
とCuCl2・2 Hzo 25gをDMF l 0
Omlに溶解し、混合液とした後ガラス板上にキャスト
した。生成したフィルムを常温の還元剤溶液(0,3%
N a B H4水溶液)に3分間浸漬した。浸漬直後
にCuが析出し、表面金属化フィルムが生成した。フィ
ルム表面は極めて良好な銅光沢を有し、その表面抵抗は
0.45Ω/口であった。
実施例IO
アクリロニトリル/スチレンスルホン酸ナトリウム共重
合体[95:5(重量比);[r]−0,83,25°
C! DMF中110重量部、DMF 85重量部及び
CoC!、・5H205重量部よりなる溶液を0.4
mm−のノズルよりD M A c /水(重量比45
:65)水溶液(室温)中に押出した。押出した繊維を
該水溶液中に5秒間滞留させる。次いで遠赤外線ヒータ
ーで10分間乾燥し、1300Cの加熱ローラーと接触
させ6倍に延伸した。延伸した繊維を20℃水素化はう
素リチウム0.2%水溶液に浸漬し5分間還元した。
合体[95:5(重量比);[r]−0,83,25°
C! DMF中110重量部、DMF 85重量部及び
CoC!、・5H205重量部よりなる溶液を0.4
mm−のノズルよりD M A c /水(重量比45
:65)水溶液(室温)中に押出した。押出した繊維を
該水溶液中に5秒間滞留させる。次いで遠赤外線ヒータ
ーで10分間乾燥し、1300Cの加熱ローラーと接触
させ6倍に延伸した。延伸した繊維を20℃水素化はう
素リチウム0.2%水溶液に浸漬し5分間還元した。
得られた繊維は、強度2.99 /d、伸度27%、抵
抗950.0/ c m (繊維1本1cm当りの抵抗
)であった。
抗950.0/ c m (繊維1本1cm当りの抵抗
)であった。
実施例11
実施例10において、Co Cl x・6 HzOの代
りに同量のCu (CHxCOO)2” 6HzOを用
いる以外、実施例10と同じ方法で表面金属化繊維を作
製した。その繊維は、強度2.57 /d。
りに同量のCu (CHxCOO)2” 6HzOを用
いる以外、実施例10と同じ方法で表面金属化繊維を作
製した。その繊維は、強度2.57 /d。
伸度29%、抵抗100Ω/cm(繊維1本1cm当り
の抵抗)であった。
の抵抗)であった。
実施例12
1産化学工業製のポリイミドワニス「サンエバーB41
0J11にNiCl2.・6H201,?を溶解し、混
合液を得た。この混合液を磁製耐熱板上にハケを用いて
塗布後、150°C130分間乾燥して、塗膜形成物(
塗膜厚さ50μ)を得た。
0J11にNiCl2.・6H201,?を溶解し、混
合液を得た。この混合液を磁製耐熱板上にハケを用いて
塗布後、150°C130分間乾燥して、塗膜形成物(
塗膜厚さ50μ)を得た。
さらに、この塗膜形成物を常温の還元剤溶液(0,05
%NaBH,水溶液)中に5分間浸漬した。浸漬後2分
程度で塗膜表面にN1が析出した。
%NaBH,水溶液)中に5分間浸漬した。浸漬後2分
程度で塗膜表面にN1が析出した。
塗膜表面は、金属光沢を有し、その表面抵抗は5Ω/口
であった。
であった。
実施例13
東し製ポリイミドフェス「トレニース」(樹脂分:23
wt%、溶媒組成:N−メチル−2−ピロリドン55w
t%、ジメチルアセトアミド35wt%、芳香族炭化水
素IQwt%)202にCo CQz 6 H201′
jを溶解し、混合液を得た。
wt%、溶媒組成:N−メチル−2−ピロリドン55w
t%、ジメチルアセトアミド35wt%、芳香族炭化水
素IQwt%)202にCo CQz 6 H201′
jを溶解し、混合液を得た。
この混合液をジシクロペンタジェン樹脂(商品名二メト
ン)板にスプレー法にて塗布後、150℃、30分乾燥
し、塗膜形成物(塗膜厚さ50μ)を得た。さらに、こ
の塗膜形成物を常温の還元剤溶液(0,05%NaBH
,水溶液)中に3分間装置した。浸漬後1公租度で塗膜
表面にCoが析出した。塗膜表面は、金属光沢を有し、
その表面抵抗は15Ω/口であった。塗膜と金属層及び
被塗装面での密着性は良好であった。
ン)板にスプレー法にて塗布後、150℃、30分乾燥
し、塗膜形成物(塗膜厚さ50μ)を得た。さらに、こ
の塗膜形成物を常温の還元剤溶液(0,05%NaBH
,水溶液)中に3分間装置した。浸漬後1公租度で塗膜
表面にCoが析出した。塗膜表面は、金属光沢を有し、
その表面抵抗は15Ω/口であった。塗膜と金属層及び
被塗装面での密着性は良好であった。
実施例14
実施例13において、塗膜が5μになるように塗布する
以外は同様の操作を経て塗膜表面にC。
以外は同様の操作を経て塗膜表面にC。
が析出した板を得たが、塗膜表面は金属光沢を呈するに
は至らず、その表面抵抗t102〜lO3Ω/口であっ
た。さらに、この塗膜形成物を日本カニゼン製Niめつ
き液rs 680J (60’C)中に浸漬したとこ
ろ、10秒後からNiの析出が始まり、3分後には良好
な金属化面となった。めっき皮膜の表面抵抗は、3Ω/
口で、塗膜との密着性も良好であった。
は至らず、その表面抵抗t102〜lO3Ω/口であっ
た。さらに、この塗膜形成物を日本カニゼン製Niめつ
き液rs 680J (60’C)中に浸漬したとこ
ろ、10秒後からNiの析出が始まり、3分後には良好
な金属化面となった。めっき皮膜の表面抵抗は、3Ω/
口で、塗膜との密着性も良好であった。
実施例15
大日本塗料製のアクリル系塗料「オートアクローゼスー
パー」中に、N、N−ジメチルボルムアミドに可溶化し
たN i (OAc)z・6HzOを塩/樹脂の重量
比が%になるように溶解後、塗料とした。この塗料をP
MMA板上に塗布、乾燥後、常温の還元剤溶液(0,1
%NaBH,水溶液)中に浸漬した。塗膜は金属光沢を
呈するには至らず、黒色であった。これを実計製薬製銅
メツキ液(40°C)中に浸漬すると、銅が析出し、銅
光沢を呈するに至った。表面抵抗は1Ω/口であった。
パー」中に、N、N−ジメチルボルムアミドに可溶化し
たN i (OAc)z・6HzOを塩/樹脂の重量
比が%になるように溶解後、塗料とした。この塗料をP
MMA板上に塗布、乾燥後、常温の還元剤溶液(0,1
%NaBH,水溶液)中に浸漬した。塗膜は金属光沢を
呈するには至らず、黒色であった。これを実計製薬製銅
メツキ液(40°C)中に浸漬すると、銅が析出し、銅
光沢を呈するに至った。表面抵抗は1Ω/口であった。
出 願 人 四十宮 龍 徳
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、重合体及び金属塩を共通溶媒に溶解し、この溶液か
ら金属塩を分散含有する重合体の成形物を成形し、次い
でこの成形物を還元剤で処理することを特徴とする表面
金属化重合体成形物の製造方法。 2、重合体がフィルム形成性又は繊維形成性重合体であ
る特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、金属塩が元素周期律表の第 I b族、第IIb族、第
VIa族及び第VIII族から選ばれる金属の塩である特許請
求の範囲第1項記載の方法。 4、金属塩が無機金属塩である特許請求の範囲第3項記
載の方法。 5、金属塩が硫酸塩、硝酸塩又は塩化物である特許請求
の範囲第4項記載の方法。 6、金属塩を重合体100重量部当り1〜200重量部
の範囲内で使用する特許請求の範囲第1項記載の方法。 7、金属塩を重合体100重量部当り5〜150重量部
の範囲内で使用する特許請求の範囲第6項記載の方法。 8、成形物がフィルム又は繊維であり、成形をキャステ
ィング又は湿式紡糸により行なう特許請求の範囲第1項
記載の方法。 9、還元剤による処理を、成形物の金属化すべき表面を
還元剤溶液と接触させることにより行なう特許請求の範
囲第1項記載の方法。 10、還元剤が水素化ホウ素化物である特許請求の範囲
第9項記載の方法。 11、還元剤溶液中の還元剤の濃度が0.01〜20重
量%である特許請求の範囲第9項記載の方法。 12、重合体及び金属塩を共通溶媒に溶解してなる組成
物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-299878 | 1987-11-30 | ||
| JP29987887 | 1987-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230784A true JPH01230784A (ja) | 1989-09-14 |
| JPH0826462B2 JPH0826462B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=17878047
Family Applications (1)
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