JPH01232019A - 導電性熱可塑性樹脂成形物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は表面に導電性を有する熱可塑性樹脂成形物に関
する。

（従来の技術） プラスチックを導電化する方法としては帯電防止剤をプ
ラスチックに配合したシ表面に塗布する方法、導電剤と
してカーボンブラック全プラスチックに配合する方法が
ある。しかし、前者の場合表面抵抗率はせいぜい１０９
Ω／口程度であシ、しかも環境湿度により表面抵抗率が
変化したり経時的に帯電防止効果が消失する等の欠点が
ある。また、後者はカーボンブラック粒子がシート内で
連続して存在する程多量に配合しないと所期の導電性が
得られない。しかるに、多量にカーボンブラックを配合
すると基材樹脂の機械的強度を著しく低下せしめたり、
加工性が悪くなるといった欠点がある。

上記の様な従来の問題点を解決するものとして導電性繊
維と熱溶融性繊維とからなる導電性編・織布を基材であ
るプラスチックシートに融着させた導電性シートが特開
昭５８−１６６０３５号公報に開示されており、該シー
トは、真空成形、深絞り成形等の熱成形を施して成形物
とし通常、熱可塑性樹脂シートの熱成形は真空成形法、
圧空成形法により行なわれる場合が多い。

これらの成形法は１個の金型を用いて、該金型に溶融状
態の樹脂膜を空気の圧力で押さえつけて賦形する。この
方法の場合、熱可塑性樹脂膜に融着一体化した導電性編
・織布面が該金型と接触する場合には特に問題はないが
、該導電性編・織布面が金型に接触しない場合は該導電
性編・織布中の導電性繊維が熱可塑性樹脂膜よりはみ出
し、毛羽立つほか、成形物のコーナ一部付近で該導電性
繊維が該樹脂膜より浮きでる（引き吊る）現象が見られ
る。

また、プレス成形法は雌雄一対の金型を嵌合することに
より賦形する成形法であるが、この成形法の場合も金型
の形状が複雑化するほど金型の間隙（樹脂膜を挿入しな
い状態で雄型と雌型を嵌合させた時の間隙）ｔ−成形物
の各部の肉厚と合致させることは極めて困難であり、金
型面に接しない部分が必ず生じてしまう。従って、熱可
塑性樹脂膜の両面に導電性編・織布を融着一体化させた
導電性シートを用いてプレス成形すると該導電性編・織
布中の導電性繊維の毛羽立ち、引き吊り現象が部分的に
発生する。

なお、金型に接触して賦形された面は見かけ上溝電性繊
維の毛羽立ちは見られないが、爪や布等で摩擦すると該
導電性繊維の一部が基材から剥離し毛羽立つといった問
題点もある。上記の様々導電性繊維の毛羽立ち、引き吊
り現象は導電性成形物の外観を悪化させるばかりでなく
、強く摩擦すると該導電性繊維が成形物表面から脱落し
、周辺全汚染したり、さらには導電性能をも低下させる
ことになり実用化の大きな障害となっているえ 導電性編・織布面が金型面に接触する場合には、該導電
性編・織布中の導電性繊維は熱可塑性樹脂シートに加わ
る圧力で金型に押さえ付けられて樹脂表面に完全に埋め
込まれた状態になるので導電性繊維の毛羽立ちは見られ
ない。一方、導電性編・織布面が金型に接しない場合に
は、軟化状態の熱可塑性樹脂シートは金型面に押さえ付
けられて型の形状を忠実に再現するが、導電性繊維は熱
可塑性樹脂シートの変形に追従できず樹脂膜からはみ出
してしまう。特に、コーナ一部付近は樹脂の変形が大き
いため、導電性繊維は完全に樹脂膜からはずれて引き吊
った状態になる。

また、賦形された時点では毛羽立ちが見られなくとも、
成形物表面を摩擦すると毛羽立ちが発生することもあり
、このことは金型面への押さえつけ圧力が低く、導電性
繊維が樹脂膜に完全に埋め込まれない（導電性繊維が完
全に樹脂層で覆われないか、もしくは樹脂層があっても
非常に薄くしかも剥がれやすい）ためと推定される。

感 本発明者等は導電性編・織布を熱可塑性樹脂の少なくと
も片面に融着一体化した導電性シートを用いて真空（圧
空）成形、プレス成形したときの上記問題点を解決する
べく鋭意検討を重ねた。その結果、導電性シートの表層
に不飽和樹脂と反応性希釈剤を主成分とする膜厚１〜１
５μｍの架橋硬化被膜を形成、させ、該シートを少なく
とも一方の型が耐熱性ゴムを表層に有する雌雄一対の型
で賦形することによって、導電丁に 性を低ｆ喰１ことなく導電性繊維の毛羽立ち、引き吊り
全防止でき、更に、成形物表面を爪や布等で強く摩擦し
ても導電性繊維の毛羽立ちが全く発生しないことを見出
し本発明を完成した。

以上の記述から明らかなように、本発明の目的は導電性
繊維の毛羽立ちや成形品のコーナー部に導電性繊維の引
き吊り現象のない導電性熱可塑性樹脂成形物を提供する
ことである。

（Ｋ１題を解決するための手段） 本発明は下記の構成を有する。

（１）熱可塑性樹脂膜の片面もしくは両面に熱溶融厚１
〜１５μｍの架橋硬化被膜を形成せしめた。

導電性熱可塑性樹脂シートを少なくとも一方の型の表面
が耐熱性を有するゴムよシなる雌雄一対の壓の間に固定
した後、両型を嵌合することによって賦形された導電性
熱可塑性樹脂成形物。

（２）表面処理がコロナ放電処理である前記第１項に記
載の導電性熱可塑性樹脂成形物。

（３ン硬化用組成物の硬化手段が電子線である前記第１
項に記載の導電性熱可塑性樹脂成形物。

（４）導電性繊維が炭素繊維、ステンレス鋼繊維、る前
記第１項に記載の導電性熱可塑性樹脂成形物。

前記第１項に記載の導電性熱可塑性樹脂成形物０ （６）硬化性組成物が網点状になった版を用いて部分的
に塗工されておシ、その塗工面積（Ａｐ）と導電性熱可
塑性樹脂シートの面積（ＡＴ）との関係が０．３≦（Ａ
ｐ／ＡＴ　）≦０．９であることを特徴とする前記第１
項に記載の導電性熱可塑性樹脂成形物。

本発明で用いられる熱可塑性樹脂としては例えば、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体等のポリ
オレフィン系樹脂；ポリスチレン、アクリルニトリル・
ブタジェン・スチレン共重合体、アクリルニトリル・ス
チレン共重合体等のスチレン系樹脂；ポリメチルメタア
クリレート等のアクリル系樹脂；６−ナイロン、６ロー
ナイロン、１２−ナイロン、６・１２−ナイロン等のポ
リアミド系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリ塩
化ビニル、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイ
ドおよびこれらの混合物が挙げられる。

これらの樹脂には耐熱安定剤、耐候安定剤、可塑剤、？
！ｑＪ、スリップ剤、帯電防止剤、電荷移動型ポリマー
、核剤、難燃剤、粘着性付与剤（石油樹脂等）、顔料、
染料、無機質充填剤、有機質充填剤等をその目的に応じ
て配合することができる。

また、導電性編・織布に用いる熱溶融性繊維としてはア
クリル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエステル系繊維
、ポリオレフィン系繊維、ポリ塩化ビニル系繊維もしく
はこれらの混合物であって基材の熱可塑性樹脂に熱融着
できるものであれば特に制限はない。これらの繊維には
必要に応じて難燃剤、着色剤、帯電防止剤、電荷移動盤
ポリマー等を配合して用いても構わない。

熱溶融性繊維は繊維径０．５〜１０デニ一ル程度のもの
が好ましく用いられる。

次ぎに導電性繊維としては金属もしくは金属化合物複合
合成繊維、金属もしくは金属化合物被覆合成繊維、金属
もしくは金属化合物被覆ガラス繊維、金属もしくは金属
化合物被覆炭素線維、カーボン複合合成繊維、力〜ボン
被覆合成繊維、炭素繊維、金属繊維等およびこれらの混
合物が挙げられる。

また、本発明の場合、架橋硬化被膜と導電性熱可塑性樹
脂シート表面との接着を強固ならしめるために導電性熱
可塑性樹脂シートの表面に表面処理を施し表面のぬれ張
力を大きくすることが必要である。表面処理方法として
一般的にはコロナ放電処理が用いられる。しかし、大気
中でコロナ放電処理を行う場合にはコロナ放電による酸
化反応で導電性が消失してしまう導電性繊維があるので
注意を要する。ちなみに、不活性ガス雰囲気中でのコロ
ナ放電処理も可能ではあるが作業の安全性、設備等多く
の問題がありあまり実用的ではない。

大気中でコロナ放電処理を施す場合は導電性能の低下が
全く見られない炭素繊維、ステンレス鋼繊維、カーボン
被合合成繊維、カーボン被覆合成繊維およびこれらの混
合物を使用することが望ましい。

導電性繊維は繊維径１〜３０／Ｊｆｆｉ程度のものが好
ましく用いられる。

なお、本発明の導電性網・織布には上記の熱溶融性繊維
および導電性繊維のほかに高融点の繊維または溶融性を
示さない繊維を配合しても構わない、導電性網・織布は
上記熱溶融性繊維および導電性繊維のカット繊維を混紡
して紡績糸を作り、該紡績糸を経糸または緯糸の少なく
とも一部に用いて製織し織布を得る方法、熱溶融性繊維
のフィラメント糸および導電性繊維のフィラメント糸を
用いて製織し織布を得る方法、熱溶融性繊維と導電性繊
維とを撚り合わせた糸を用いて製織し織布を得る方法、
上記の様な紡績糸、フィラメント糸、交撚糸を編んで編
布やレースを得る方法等公知の種々の方法によって得ら
れるものであり、目付は重量２０（１／ｍ以下のものが
好ましく用いられる。

該導電性網・織布に用いられる導電性繊維の割合は１〜
９９重景％、好ましくは３〜７０重量％である。

本発明で用いられる硬化用組成物の主成分である不飽和
樹脂としてはエポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、メラミン系樹脂
等であるが、特に、放射線活性の高いポリエステル、エ
ポ午シ、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリオール類を
幹とした分子の末端ないし側鎖にアクリロイル基を導入
したもの、例えば、ポリエステルアクリレート、ポリエ
ポキシアクリレート、ボリクレタンアクリレート、ポリ
エーテルアクリレート、ポリオールアクリレート等が好
ましく用いられる。これらは通常、分子量２５０〜１５
００程度のオリゴマーの形で用いられ、一分子当シのア
クリロイル基の数は２〜５個である。

また、反応性希釈剤としてはトリメチロールプロパント
リアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレ
ングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、１．６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート、トリアクリロキシ
エチルフォスフェート等の多官能性モノマーおよびビニ
ルビμリドン、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロ中ジプロピル（メタ）アクリレート、
テトラヒドロフルフリルアクリレート、ブトキシエチル
アクリレート、エチルジエチレングリコールアクリレー
ト、２−エチルへキシルアクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、フェノキエチルアクリレート、２−ヒド
ロ−３−フェニルオキシプロピルアクリレート、ジシク
ロペンタジェンアクリレート等の単官能性上ツマ−から
選ばれる１２！ｉもしくは２種以上の混合物が用いられ
る。

該硬化用組成物にはさらに必要に応じて各種の添加剤が
加えられる。これらの添加剤としては、天然および合成
の各種高分子物質、充填剤、顔料、染料、艶消し剤、可
塑剤、粘度調節剤、溶剤、その他各程の助剤類等が挙げ
られる。

上記高分子物質としては、例えば（メタ）アクリル系、
ウレタン系、ブタジェン系、エチレン系、塩化ビニル系
、塩化ビニリデン系、ポリエ−チル系、アルキッド系、
ポリエステル系、ポリアミド系、酢酸ビニル系、ビニル
ホルマール系、ヒニルブチラール系、ビニルピロリドン
系、ビニルアルコール系等に属する飽和又は不飽和基含
有の各釉ポリマー、コポリマー、プレポリマー％　オリ
ゴマー類、セルロースおよヒソの誘導体、ロジンおよび
その誘導体、フェノール樹脂およびその誘導体、石油樹
脂、ケトン樹脂、シリコン樹脂、天然および合成油脂、
ワックス類等が挙げられる。充填材としてはガラス、金
属および金属化合物等の繊維や粉末、シリカ、パライト
、炭酸゛カルシウム等が挙げられる。

顔料としてはアルミナ白、クレー、タルク、炭酸バリウ
ム、硫酸バリウム等の体質顔料、亜鉛華、鉛白、黄鉛、
群青、紺青、酸化チタン、クロム酸亜鉛、ベンガラ、カ
ーボンブラック等の無機顔料、ブリリアントカーミン６
Ｂ、パーマネントレッドＲ、ベンジジンイエロー、レー
キレッドＣ，フタロシアニンブルー等の有機顔料が挙げ
られる。

染料としてはマゼンタ、ローダミンのような塩基性染料
、ダイレフトスカーレット、ダイレクトオレンジのよう
な直接染料、ローセリン、メタニルイエローのような酸
性染料が挙げられる。

艶消し剤としてはポリアクリロニトリル粉末のような有
機艶消し剤、粉末シリカもしくはその変性体等のような
無機艶消し剤が挙げられる。

可塑剤としてはジブチル７タレート、ジオクチルフタレ
ート、塩素化パラフィン、リン酸トリクレジル等が挙げ
られる。

粘度調節剤としてはベントナイト、シリカゲル、アルミ
ニウムオクトエート等が挙げられる。

溶剤としては各種ケトン化合物、各種アルコール類、各
種エステル化合物、各種エーテル化合物、脂肪族、脂環
族、もしくは芳香族ヶ炭化水素化合物等の各種溶剤類が
挙げられる。

その他の助剤類としては公知の消泡剤、レベリング剤、
界面活性剤、紫外線吸収剤、難燃化剤、電荷移動型ポリ
ツー等を挙げることができる。

このほか、硬化手段が加熱炉、赤外線の照射、マイクロ
波の照射のように主として熱エネルギーを利用する場合
には、例えば、ケトンパーオキサイド、ハイドロパーオ
キナイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオ
キサイド等のラジカル開始剤が用いられる。常温硬化の
ように比較的低温での硬化の場合には、例えば、ケトン
パーオキサイドまたはジアシルパーオキサイドと金属塩
の組み合わせ、ケトンパーオキサイド、ジアシルパーオ
キサイド、ハイドロパーオキサイドと還元性アミンとの
組み合わせ等のように促進剤を併用することが望ましい
。

また　硬化手段が紫外線の場合には、例えば、ベンゾイ
ン、バンゾインメチルエーテル、ペン１’ｆ　７３−チ
ルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾイル
ブチルエーテル、ベンゾインオクチルエーテル等のベン
ゾイン化合物、ベンジル、ジアセチル、メチルアントラ
キノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン等のカルボニ
ル化合物、ジフェニルジスルフイツド、ジチオカーバメ
ート等の硫黄化合物、ａ−クロルメチルナフタリン等の
ナフタレン系化合物、アントラセン、塩化鉄等の金属塩
等の光開始剤が用いられる。

本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは以下の方法によっ
て得ることができる。

先ず基材となる熱可塑性樹脂と導電性編・織布とを押出
うはネート法、熱ロール圧着法、熱プレス法等公知の方
法を用いて張り合わせ融着−体化させる。この時、導電
性編・織布に配合されている熱溶融性！！Ｒ＃が完全に
溶融し基材と一体になるような温度条件を選定すること
が必要である。

例えば、押出うｉネート法の場合は、先ず基材となる熱
可塑性樹脂を押出機内で１８０〜２８０°Ｃ程度の樹脂
温度に溶融混練し、Ｔダイ全通って膜状に押出す。次い
で、該樹脂膜の片面もしくは両面に導電性編・織布を重
ね合わせ、３０〜１２０℃程度に加熱された一対のロー
ルで圧着し基材と導電性編・織布を融着一体化する。こ
のとき、導電性編・織布と基材の一体化を容易にするた
めに、さらに導電性編・織布に接して二軸延伸ポリエス
テルフィルム、テフロンフィルム等の耐熱性プラスチッ
クフィルム（厚みは１０〜５０μｍ程度が好ましい。）
を重ね、この重ね合わせ状態のまま加圧融着し冷却固化
したのち、耐熱性プラスチックフィルムを剥離除去して
もよい。

また、熱ロール圧着法の場合は熱可塑性樹脂シートと導
電性編・織布とを重ね合わせた後１００〜２００℃に加
熱された熱ロールで圧着一体化すればよい。

導電性熱可塑性樹脂シートの厚みは０．０３〜５、ＯＮ
の範囲内で任意に選定できる。

次ぎに、硬化用組成物との接着性を高めるために、上記
の様な方法で得られた導電性熱可塑性樹脂シートの導電
性編・織布面に表面処理を施す。表面処理としては薬品
処理、カップリング剤処理、プライマー処理（ポリマー
コーティング）、表面グラフト化、紫外線照射処理、プ
ラズマ処理（コロナ放電処理、グロー放電処理、プラズ
マジェット処理）、プラズマ重合処理等公知の種々の方
法を用いることができる。

とれらの処理方法の中では連続生産が可能で汎用性の高
いコロナ放電処理を用いるのが最も望ましい。本発明の
場合、コロナ放電処理装置は導電体処理用の装置を用い
るととが望ましい（絶縁体用のコロナ放電処理装置では
放電によυ火花が飛んだシ、焼は焦げが発生するので好
ましくない。）。また、コロナ放電処理は前記導電性熱
可塑性樹脂シートの製造直後に行うことが望ましい。表
面処理後の表面ぬれ張力（ＡＳＴＭ−Ｄ−２５７８Ｔｅ
５ｔ　ｆｏｒ　Ｗｅｔｔｉｎｇ　Ｔｅｎ５ｉｏｎｏｆ　
ＰＥ　ａｎｄ　ＰＰ　Ｆｉｌｒｎ　）は３５　ｄｙｎｅ
／　ｃＭ以上、望ましくは３８　ｄ７ｎｅ　／ａ１以上
になるよう調整するのが好ましい。

このあと、さらに表面処理面に前述の硬化用組成物を塗
布し、熱エネルギー、紫外線、電離放射線等全照射する
ことによって表面に膜厚１〜１０μｍの架橋硬化被膜を
形成せしめる。

硬化用組成物の塗工装置としてはプレードコーター、ナ
イフコーター、ロールコータ−（３本ロールコータ−ダ
イレクトコーター、リバースロールコータ−）のホカ、
スクリーン、オフセット、グラビア、レタープレス、フ
レキソ等の各稈プリントタイプのコーターが挙げられる
。

場合によってはスプレータイプのコーターを用いてもよ
い。

硬化用組成物の導電性熱可塑性樹脂シート表面への塗布
量としては該シート表面に形成される架橋硬化膜の膜厚
が１〜１５μｍ、望ましくは２〜７μｍの範囲になるよ
うに調整することが好ましい。硬化膜の膜厚が１μｍ未
満の場合は導電性繊維の毛羽立ちの発生が完全に抑えき
れず、逆に１５μｍＴｈ超えると表面抵抗が１０１２Ω
以上とかり導電性能が悪化するので好ましくない。

硬化用組成物の塗工は熱可塑性樹脂シートの全面に行っ
て（ペタ刷り）もよいが、熱成形時の変形によって塗膜
に亀裂が入り、外観が悪化するので各種形状の網版（網
点状になった版）を用いて部分的に塗工を行ったほうが
好ましい。

との場合、硬化用組成物の塗工面積（Ａｐ）と導電性熱
可塑性樹脂シートの面積（ＡＴ）との関係は０．３≦（
ＡＰ／ＡＴ）≦０．９であることが望ましい。硬化用組
成物の塗工面積（Ａｐ）と導電性熱可塑性樹脂シートの
面積（ＡＴ）との関係が（ＡＰ／ＡＴ）　＜　０．３の
場合は、塗工されてない部分に毛羽立ちの発生が見られ
ることがあり、また、（ＡＰ／ＡＴ）　＞　０．９の場
合には熱成形時の変形によって塗膜に亀裂が入り外観を
著しく損ねるので注意する必要がある。

硬化用組成物の硬化手段としては常温硬化、加熱炉、赤
外線の照射、マイクロ波の照射等のように主として熱エ
ネルギーを利用するもの、紫外線照射、電子線やγ線の
ような電離性放射線の照射等があるが生産性（び化時間
）、基材の加熱による劣化等が少ない電子線照射が好ま
しい。

電子線の照射はスキャンニングピーム法もしくはカーテ
ンビーム法による電子線加速器によってＮ２ガス雰囲気
下（０□濃度４００　ｐｐｍ以下）で行われる。

塗膜の硬化条件は電子線照射の場合電子線電圧１２５〜
３００ＫＶ、線量１〜２０　Ｍｒａｄ程度である。

つぎに前記導電性シートを公知の種々の加熱方式を用い
て樹脂の軟化温度まで加熱したのち、簑曽寺第１図〜第
４図に示す様な雌雄一対の凰の間に挿入、固定し、プレ
ス圧力０．１〜２０に９／ｄＧ、型温１０〜１００°Ｃ
程度で両型を嵌合させ賦形する。このとき、型の表層の
材質としては加熱された導電性シートの熱によって変形
、変質、劣化等を生じない程度の耐熱性を有するゴム、
例えば、シリ；ンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム等を
用いることが好ましく、また、型の母材には木、石責、
樹脂（熱硬化性樹脂）、鋳物、金属等プレス圧に充分耐
えられる強度を有する素材が用いられる。さらに、雌型
と雄型比（成形品の深さを成形品の直径もしくは短辺で
徐した値）によシ異なるが、目標となる成形品の厚みｉ
ＴとするとＴ２ＣＬ＞　Ｏｆｆの範囲にあることが望ま
しい。

（実施例） 以下、実施例、比較例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。

なお、実施例、比較例で用いた測定法は次の通りである
。

（１）メルトフローレート ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８（温度２３０℃、荷重２、ｘ６
Ａｇ）に準拠。

（２）ハイメルトフローレート ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８（温度２３０℃、荷重１０．２
＃）に準拠。

（３）アイソタクチックペンタッド分率マクロモレキュ
ールズ８．６８７　（１９７５）に基づいて測定される
。

’Ｃ−ＮＭＲｔ−使用し、ボリプｐピレン分子鎖中のペ
ンタッド単位でのアイソタクチック分率である。

（４）表面抵抗値（Ω） 人、タケダ理研■裂コンピユーテイングデジタルマルチ
メーターＴＲ６８７７ Ｂ、東京電子■製高抵抗計スタックＴｎ　−３電極は棒
状電極（５ｓｍφ）″ｆ：使用。

電極間距離３〜５３ １０２Ω以上の場合のみＢ、全使用して測定。

実施例１ カットしたステンレス鋼繊維（繊維径１２μｍ）１５重
量％およびカットしたポリプロピレン繊維（繊維径２デ
ニール）８５″Ｍｆｔ％よシなる繊維混合物から作られ
た紡績糸（３０デニール）１に製織して導電性織布（ｍ
打込数６０本／インチ、緯打込数５２本／インチ）を得
た。

ついで、アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）１０．
９６８、メルトフローレート（ＭＦ’Ｒ）−〇、５３ｆ
７１０分、ハイメルトフローレート（ＨＭＦＲ）−２８
，５ｆ／１０分の高結晶性プロビレ／単独重合体に１．
３１５−１１メチル−２，４，６−）リス（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン０．
１０ｉ！Ｅ量％とテトラキス〔メチレン（３，５−ジ−
ｔ−ブチルー４−ヒドロ午シーヒドロシナメイト）〕メ
タン０．１０重景％とステアリ７酸カルシウム０．０５
重量％とを配合したポリプロピレンペレットを口径６５
１１３１の押出機で溶融混練し＠　６００ｙｚのＴダイ
よυ樹脂温度２４０″Ｃで膜状に押出した。

該樹脂膜の両面に前記導電性織布を重ね合わせ、８０℃
の温水を通した直径２００ｆｆｆｆのタッチロール（金
属ロール）とｆ［８５００ｍのチルロール（金属ロール
）とで基材と導電性織布を圧着し、厚み０．８鯖の導電
性ポリプロピレンシートを得た。ついで、該シートを１
６０℃に加熱された熱ロール間に通したところ、導電性
織布のポリプロピレン繊維は完全に溶融し、基材のポリ
プロピレンシートと一体化し、表面にステンレス鋼繊維
のみが網目状に固着した導電性ポリプロピレンシートが
得られた。

この時の導電性ポリプロピレンシートの表面抵抗は両面
とも１０４Ωであった。

つぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて大気中で
前記導電性ポリプロピレンシートの両面にコロナ放電処
胛ヲ施した。いずれの面もぬれ張力は４０ｄｙｎｅ／ｃ
ｍであった。ｔｆｃ、コロナ放電処理後の導電性ポリプ
ロピレンシートの表面抵抗は両面とも１０４Ωでありコ
ロナ放電処理前とまったく変わらなかった。

また、硬化用組成物としてポリエポキシアクリレートオ
リゴマー４２重量％、２−ヒドリキシプロピルアクリレ
ート５５重量％、ベタイン系界面活性剤２型景％、重合
禁止剤１重量％とからなる混合組成物を準備した。

核組成物を網点状グラビアロール（ＡＰ／ＡＴ　−０，
６）で前記導電性ポリプロピレンシート表面（片面）Ｋ
塗布し、エレクトロンカーテンプ／ペアー型電子線照射
装置（ＥＳＩ社製エレクトロンＥＰＺ−２型）を用いて
Ｎ２算囲気下（０重濃度２００　ｐｐｍ　）で加速電圧
１４０ＫＶ、線量６　Ｍｒａｄで電子線を照射し厚み５
μｍの架橋硬化被膜を形成させた。

同様にして、もう一方の面にも厚み５μｍの架橋硬化被
膜を形成させた。

つぎに、第１図に示すような雌雄一対の型（母材は金属
を使用、型温５０°Ｃ）の間に架橋硬化被膜を形成させ
た導電性ポリプロピレンシートを挿入固定し、両型を７
に＝ｉ／ｄＧの圧力で嵌合し導電性成形物を得た。この
時、雄型の表層にはシリコンゴム（硬度−４０）を用い
た。また、雄型と雌型の間隙（ＣＬ）は０．５〜０．７
ｎとした。

こうして得られた導電性成形物は何れの面も導電性繊維
の毛羽立ちはまったく見られず、しかも、布、爪等で表
面を強くこすっても導電性繊維の毛羽立ちはまったく発
生しなかった。また、表面抵抗は両面とも１０４〜１０
’Ωと良好な導電性を有していた。

実施例２ カットしたカーボン被覆ポリエステル繊維（繊維径３デ
ニール）２０ｉ１を量％とカットしたポリ塩化ビニル系
繊維（テビｐン（商標）：今人■製、繊維径３デニール
）８０重量％よシなる繊維混合物から作られた紡績糸（
１５デニール）を製織して導電性織布（縦打込数１１５
本／インチ、緯打込数１１４／インチ）を得た。

つぎに、平均重合度１３００のポリ塩化ビニル単独重合
体１００重量部にジオクチルフタレート８．０重量部、
ジプチル錫アルキルマレート２．５重量部、ブチルステ
アレー）０．５重量部、ステアリルアルコール０．４重
量部、ステアリン酸０．１重量部とを配合したポリ塩化
ビニルコンパウンドを口径６５ｆｉｌの押出機で溶融混
練し幅５００ｆｆのＴダイより樹脂温度１８５°Ｃで膜
状に押出した。

該樹脂膜の両面に前記導電性織布を重ね合わせ、７０℃
の温水を通した直径２００ｆｌのタッチルール（金Ａロ
ール）！：直径４００ｍ（７）ｙ−ルロール（金属ロー
ル）とで基材と導電性織布を圧着し、厚み０．５Ｍの導
電性ポリ塩化ビニルシートを得た。次いで、該シートを
１７０℃に加熱された熱ロール間に通したところ、導電
性織布中のポリ塩化ビニル繊維は完全圧溶融し、基材の
ポリ塩化ビニルシートと一体化し、表面にカーボン被覆
ポリエステル繊維のみが網目状に固着していた。この時
の導電性ポリ塩化ビニルシートの表面抵抗は両面とも１
０５〜１０’Ωであった。

つぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて大気中で
前記導電性ポリ塩化ビニルシートの両面にコロナ放電処
理を施した。いずれの面もぬれ張力は４５　ｄｙｎｅ　
／　３であった。コロナ放電処理後の導電性ポリ塩化ビ
ニルシートの表面抵抗は両面とも１０６〜１０６であり
コロナ放電処理前とまったく変わらなかった。

また、硬化用組成物としてポリウレタンアクリレートオ
リゴマー４８ｉ１量％、ネオペンチルグリコールジアク
リレート４５重量％、体質顔料（アルミナ白）６重量％
、重合禁止剤１重量％とからなる混合組成物を準備した
。

該組成物を網点状グラビアロール（ＡＰ／ＡＴ　−０，
８）で前記導電性ポリ塩化ビニルシート表面（片面）に
塗布し、エレクトロンカーテンコンベアー型電子線照射
装置（ＥＳＩ社製エレクトロンＥＰＺ−２型）を用いて
Ｎ２雰囲気下（０？濃度２００　ｐｐｍ　）で加速電圧
１６０ｋＶ、線量１２　Ｍｒａｄで電子線を照射し厚み
７μｍの架橋硬化被膜を形成させた。

同様にして、もう一方の面にも厚み７μｍの架橋硬化被
膜を形成させた。

つぎに、第４図に示すような雌雄一対の型（母材は金属
を使用、型温４０℃）の間に架橋硬化被膜を形成させ良
導電性ポリ塩化ビニルシートを挿入、固定し、両型に５
ｋｔｉ／ｃｄＧの圧力で嵌合し導電性成形物を得た。こ
のとき、両型の表層ＫＨシリコンゴム（厚ミー３ｆｊｆ
、　硬１１−４０　）を用いた。また、雄型と雌型の間
隙（ＣＬ）は０．２〜０．４Ｈとした。

こうして得られた導電性成形物はいずれの面も導電性繊
維の毛羽立ちは壕ったく見られず、しかも、布、爪等で
表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽立ちはまったく
発生しなかった。また、表面抵抗は両面とも１０６〜１
０７Ωと曳好な導電性を有していた。

実施例３ カットしたアクリルニトリル・塩化ビニル共重合体繊維
（鐘淵化学工業■製カネカロンＳＢ（商標）、繊維径１
．５デニール）９０重量％とカットしたオーステナイト
系ステンレス鋼繊維（日本精練■製ナスロン（商標）、
繊維径８μｍ）１０重量％よシなる繊維混合物から作ら
れ九紡績糸（１５デニール）をメリヤス編加工して目付
は重量Ｒｏｌｌ／ｐｔｌの導電性編布を得た。

つぎに、ポリスチレン樹脂（新日鉄化学■製エスチレン
（商標）Ｇ−３２）’ｔ−ロ径４０ｆｆの押出機で溶融
混練し、１１３００ＨＯＴダイより樹脂温度２３０℃で
膜状に押出した。該樹脂膜の片面に前記導電性編布を重
ね合わせ、６０°Ｃの温水を通した一対のポリシングｐ
−ル（金属ロール）で基材と導電性編布を圧着し、厚み
０．７ｎの導電性ポリスチレンシートを得た。ついで、
該シートを１８０℃に加熱され良熱ロール間に通したと
ころ、導電性編布中のアクリルニトリル・塩化ビニル共
重合体繊維は完全に溶融し、基材のポリスチレンシート
と一体化し、表面にステンレス鋼繊維のみが網目状に固
着していた。

該シートの表面抵抗は１０　Ωであった。

つぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて大気中で
前記導電性ポリスチレンシートの導電性編布ラミ面にコ
ロナ放電処理を施した。処理面のぬれ張力は３９　ｄ７
ｎｅ　／　３であった。また、コロナ放電鶏理後の導電
性ポリスチレンシートの処理面の表面抵抗は１０５Ωと
コロナ放電処理前とまったく変わらなかった。

また、硬化用組成物としてポリウレタンアクリｖ　−）
　オＩＪ　コマ−４８ｆｉ１％、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート４５１！Ｅ量％、体質顔料（アルミナ
白）６重量％、重合禁止剤１重量％とからなる混合組成
物を準備した。

該組成物を網点状グラビアロール（ＡＰ／ＡＴ　”０．
８）で前記導電性ポリスチレンシート表面（片面）Ｋ塗
布し、エレクトロンカーテンコンベアー型電子線照射装
置ＣＥＳＩ社製エレクトロ：／ＥＰＺ−２型）を用イテ
Ｎｔ　ｊＸ囲気下（０２濃度１５０　ｐｐｍ　）で加速
電圧１６０ｋＶ、Ｍ量１２　Ｍｒａｄで電子線を照射し
厚み１０μｍの架橋硬化被膜を形成させた。

つぎに、第４図に示すような雌雄一対の型（母材は金属
を使用、型温４０℃）の間に架橋硬化被膜を形成させた
導電性ポリスチレンシート全挿入固定し、両型＝ｉ３に
９／ｄＧの圧力で嵌合し導電性成形物を得た。このとき
、両型の表層にはフッ素ゴム（厚み１３鰭、硬度−６０
）’ｉ用いた。ｔた、雄聾と雌型の間隙（ＣＩ、）は０
．４〜０．６Ｍとした。

こうして得られた導電性成形物はいずれの面も導電性繊
維の毛羽立ちはまったく見られず、しかも、布、爪等で
表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽立ちはまったく
発生しなかった。また、導電性編布２ξ面の表面抵抗は
１０＠〜ｉｏ’Ωと良好な導電性を有していた。

実施例４ 硬化用組成物としてポリエステルポリアクリレート６４
重量％、ポリオールポリアクリレート３０重量％、トリ
メチロールプロパントリアクリレート５重量％およびベ
ンゾイルパーオキサイド１重量％からなる混合組成物を
準備した。

該組成物を実施例１で用いたと同様の導電性ポリプロピ
レンシート（コロナ放電処理を施したもの）の片面に網
点状グラビアロール（ＡＰ／ＡＴ−０，６）で塗布し、
１３０℃のオーブン中で５分間熱処理し、厚み５μｍの
架橋硬化被膜を形成させた。同様にして、もう一方の面
にも厚み５μｍの架橋硬化被膜を形成させた。

つぎに、第１図に示すような雌雄一対の型（母材は金ａ
ｔ−使用、型温５０℃）の間に前記架橋硬化被膜を形成
させた導電性ボリプロビレンシートヲ挿入、固定し、両
型を７に９／ｄＧの圧力で嵌合し導電性成形物を得た。

このとき、雄型の表層にはシリコンゴム（硬度−４０）
を用いた。また、雄型と雌型の間Ｍ（ＣＬ）は０．５〜
０、７　Ｍとした。

こうして得られた導電性成形物はいずれの間も導電性繊
維の毛羽立ちはまったく見られず、しかも、布、爪等で
表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽立ちはまったく
発生しなかった。また、表面抵抗は両面とも１０’〜１
０５Ωと良好な導電性を有していた。

実施例５ 硬化用組成物としてポリエステルポリアクリレート４３
重量％、ポリオールポリアクリレ−）４０重量％、トリ
メチロールプロパントリアクリレート１５重量％および
ベンジル２重量％からなる混合組成物を準備した。

該組成物を実施例２で用いたと同様の導電性ポリ塩化ビ
ニルシート（コロナ放電処理を施したもの）の片面に網
点状グラビアロール（ＡＰ／ＡＴ−０，８）で塗布し、
紫外線を照射して厚み７μｍの架橋硬化被膜を形成させ
た。同様にして、もう一方の面にも厚み７μｍの架橋硬
化被膜を形成させた。

つぎに、第４図に示すような雌雄一対の型（母材は金属
を使用、型温４０℃）の間に架橋硬化被膜を形成させた
導電性ポリ塩化ビニルシートを挿入、固定し、両型ｔ−
５ｋｇ　／　ｄ　Ｇの圧力で嵌合し導電性成形物を得た
。このとき、両型の表層にはシリコンゴム（厚み一３ｍ
、硬度■４０）を用い九、また、雄型と雌型の間１！１
（ＣＬ）は０．２〜０．４Ｍとした。

こうして得られた導電性成形物はいずれの面も導電性繊
維の毛羽立ちはまったく見られず、しかも、布、爪等で
表面を強くこすっても導電性繊維の毛羽立ちはまったく
発生しなかった。ま九、表面抵抗は両面とも１０’〜１
０７Ωと良好な導電性を有していた。

比較例１ 実施例１に準拠して、架橋硬化被膜を形成させた導電性
ポリプロピレンシートを得た。該シートを通常の真空成
形装置を用いて熱成形を行った。得られた導電性成形物
の金型に接しない面のコーナー付近には導電性接離の引
き吊シ現象が見られた。

比較例２ 実施例１に準拠して、架橋硬化被膜を形成させた導電性
ポリプロピレンシートを雌雄一対の金型（雄型と雌型の
間隙（ＣＬ）は０．６〜０．８　ｍ　）を用いてプレス
成形を行った。得られた導電性成形物は金型に接触して
いない部分があシ、この部分は架橋Ｊ化被膜の剥離が見
られ導電性繊維の毛羽立ちも確認された。また、金型に
接触して成形され、導電性繊維の毛羽立ちがない部分も
爪でこすると毛羽立ちの発生が見られた。

比較例３ 架橋硬化被膜の厚みを２０μｍとした以外は実施例２に
準拠して導電性成形物を得な。該成形物は両面とも、導
電性繊維の毛羽立ち、引き吊り現象がまったく見られず
、しかも、表面を爪や布等で摩擦しても導電性繊維の毛
羽立ちがまったく発生しなかったが、表面抵抗は１０１
１Ω以上であ、シ、表面の導電性が大幅に悪化していた
。

比較例４ 実施例２で用いたと同様の導電性ポリ塩化ビニルシート
（架橋硬化被Ｈｘヲ形成させないもの）を実施例２に準
拠して、簑曽寺第４図に示す様な雌雄一対の型の間に挿
入、固定し、両型を嵌合、賦形し導電性成形物を得た。

得られた成形物は両面とも表面抵抗が１０６〜１０７Ω
と良好な導電性を有しているが、爪で表面をこすると導
電性繊維の毛羽立ちが発生した。

比較例５ 実施例１で用いたと同様の導電性ポリプロピレンシート
（コロナ放電処理済のもの）の両面に同じ〈実施例１で
用いたと同様の硬化用組成物を網点状のグラビアロール
（ＡＰ／ＡＴ−０，２）で塗布し、実施例１と同様の硬
化条件で厚み３μｍの架橋硬化被ａｔ形成させた。この
シートを第１図に示すような雌雄一対の型（型温５０°
Ｃ）の間に挿入、固定し、両型’ｆｒニアに９７ｃｄＧ
の圧力で嵌合し導電性成形物を得た。このとき、雄型の
表層にはシリコンゴム（硬度−４０）を用いた。また、
雄型と雌型の間Ｎ（ＣＬ）は０．５〜０．７１１ｏｇと
した。

こうして得られた導電性成形物はいずれの面も表面抵抗
が１０４〜１０５Ωと良好な導電性を有していたが、爪
で表面をこすると架橋硬化被膜が形成されていない部分
に導電性繊維の毛羽立ちが見られた。

比較例６ 実施例１で用いたと同様の導電性ポリプロピレンシート
（コロナ放電処理済のもの）の両面に同じ〈実施例１で
用いたと同様の硬化用組成物をグラビアロールでペタ刷
り（ＡＰ／ＡＴ　＝　１．０　）し、実施例１と同様の
硬化条件で厚み３μｍの架橋硬化被膜を形成させた。こ
のシー）ｆ第１図に示すような雌雄一対の型（ｍ温５０
°Ｃ）の間に挿入、固定し、両型を７１ｇ　／　ｄ　Ｇ
の圧力で嵌合し導電性成形物を得た。このとき、雄型の
表層にはシリコンゴム（硬度−４０）を用いた。

また、雄型と雌型の間隙（ＣＬ）は０．５〜０．７とし
た。

こうして得られた導電性成形物はいずれの面も表面抵抗
が１０４〜１０１１′Ωと良好な導電性を有していたが
、熱成形時の変形によって塗膜に亀裂が入シ外観が著し
く損なわれており実用に供することができるものではな
かった。

（発明の効果） 本発明の成形物は、導電性熱可塑性樹脂シートの表層に
基材シートと強固に接着した１〜１５μｍの架橋硬化被
膜を形成し、さらに、誼シートを本発明の型を用いて熱
成形するととＫよって良好な導電性能を維持しつつ、導
電性繊維の毛羽立ち、引き吊りの発生が完全に抑えられ
た導電性成形物であり、しかも、成形物表面の耐スクラ
ッチ性が改良されたため、従来よυ問題となっていた導
電性繊維の毛羽立ちによる外観の悪化、導電性繊維の脱
落による周辺の汚染、導電性の悪化がまったく見られな
い成形物である。特に、内容物のこすれによる導電性繊
維の毛羽立ちの発生が完全に抑えられたことによって従
来、展開が困難だった１、Ｃ％ＬＳＩ等半導体等電導体
品、精密機械部品等の輸送・保管用容器、クリーンルー
ム用各稽部品、収納容器等にも好適に使用することが可
能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は母材の表面に耐熱性ゴムよりなる型を張り付け
た雄型と母材のみの雌型よシなる雌雄一対の型を示す。 ！Ｒ２図は母材の表面に耐熱性ゴムよりなる型を張り付
けた雄型と型取シした母材の表面に耐熱性ゴムを被覆し
た構造の雌型よりなる雌雄−対の型を示す。 第３図は壓取りした母材の表面に耐熱性ゴムを被覆した
構造の雄型と母材のみの雌凰よりなる雌雄一対の型を示
す。 また、第４図はいずれの型の母材の表面にも耐熱性ゴム
を被覆した構造を有する雌雄一対の型を示す。 以上

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂膜の片面もしくは両面に熱溶融性繊
   維と導電性繊維とからなる導電性編・織布を貼り合わせ
   て融着一体化したのち、該導電性編・織布面に表面処理
   を施し、さらに該表面処理面に不飽和樹脂と反応性希釈
   剤を主成分とする硬化用組成物を塗布し、該硬化用組成
   物を硬化させて膜厚１〜１５μｍの硬化被膜を形成せし
   めてなる導電性熱可塑性樹脂シートを、少なくとも一方
   の型の表面が耐熱性を有するゴムよりなる雌雄一対の型
   の間に固定したのち、両型を嵌合することによつて賦形
   された導電性熱可塑性樹脂成形物。
2. （２）表面処理がコロナ放電処理である請求項１記載の
   導電性熱可塑性樹脂成形物。
3. （３）硬化用組成物の硬化手段として電子線を用いる請
   求項１記載の導電性熱可塑性樹脂成形物。
4. （４）導電性繊維が炭素繊維、ステンレス鋼繊維、カー
   ボン複合合成繊維、カーボン被覆合成繊維もしくはこれ
   らの２以上の混合物である請求項１記載の導電性熱可塑
   性樹脂成形物。
5. （５）耐熱性を有するゴムがシリコンガム、アクリルゴ
   ム、もしくはフツ素ゴムである請求項１記載の導電性熱
   可塑性樹脂成形物。
6. （６）硬化性組成物が網点状になつた版を用いて部分的
   に塗工されており、その塗工面積（ＡＰ）と導電性熱可
   塑性樹脂シートの面積（ＡＴ）ととの関係が０．３≦（
   ＡＰ／ＡＴ）≦０．９である請求項１記載の導電性熱可
   塑性樹脂成形物。