JPH0560786B2

JPH0560786B2 -

Info

Publication number: JPH0560786B2
Application number: JP63003515A
Authority: JP
Inventors: Takashi Daimon; Shuji Sakamoto; Osamu Akimoto
Original assignee: Chisso Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 1988-01-11
Filing date: 1988-01-11
Publication date: 1993-09-03
Also published as: JPH01180337A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は表面に導電性を有する熱可塑性樹脂シ
ートに関するものである。

（従来の技術）プラスチツクを導電化する方法としては帯電防
止剤をプラスチツクに配合したり表面に塗布する
方法、導電材としてカーボンブラツクをプラスチ
ツクに配合する方法がる。しかし、前者の場合表
面抵抗率はせいぜい10⁹Ω／□程度であり、しか
も環境湿度により表面抵抗率が変化したり経時的
に帯電防止効果が消失する等の欠点がある。ま
た、後者は、カーボンブラツク粒子がシート内で
連続して存在する程多量に配合しないと所期の導
電性が得られない。しかるに、多量にカーボンブ
ラツクを配合すると基材樹脂の機械的強度を著し
く低下せしめたり、加工性が悪くなる等の欠点が
ある。

上記の様な従来の問題点を解決するものとして
導電性繊維と熱溶融性繊維とからなる編・織布を
基材であるプラスチツクシートに融着一体化させ
た導電性シートが特開昭58−166035号公報に開示
されている。

（発明が解決しようとする課題）しかし、この方法で得られる導電性シートは表
面を爪、布等で軽く摩擦しただけで表層にある導
電性繊維の一部が基材から剥離し毛羽立つという
問題点がある。この毛羽立ち現象は導電性シート
の外観を悪化させるばかりでなく、強く摩擦する
と導電性繊維がシートから脱落し、周辺を汚染し
たり、さらには導電性能をも低下させることにな
り実用化の大きな障害となつている。

本発明者等は上記問題点を解決すべく鋭意検討
を重ねた。その結果、導電性シートの表層に不飽
和樹脂と反応性希釈剤を主成分とする膜厚１〜
10μｍの架橋硬化被膜を形成させることによつ
て、導電性能を低下させることなく導電性繊維の
毛羽立ちを完全に防止できる導電性シートが得ら
れることを見出し、この知見にもとづき、本発明
を完成した。

（課題を解決するための手段）本発明は下記の構成を有する。

１）熱可塑性樹脂膜の片面もしくは両面に熱溶
融性繊維と導電性繊維とからなる編・織布を貼
り合わせて融着一体化した後、編・織布を貼り
合わせた面に表面処理を施し、さらに該処理に
不飽和樹脂と反応性希釈剤を主成分とする硬化
用組成物を塗布し、熱エネルギー、紫外線、電
離性放射線の硬化手段を用いて膜厚１〜10μｍ
の架橋硬化被膜を形成せしめた導電性熱可塑性
樹脂シート。

２）表面処理がコロナ放電処理である前記第１
項に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。

３）硬化用組成物の硬化手段が電子線である前
記第１項に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。

４）導電性繊維が炭素繊維、ステンレス鋼繊
維、カーボン複合合成繊維、カーボン被覆合成
繊維、アルミ及びアルミ合金繊維、アルミ被覆
合成繊維、アルミ被覆ガラス繊維、アルミ被覆
炭素繊維から選ばれた１種または２種以上の混
合物であることを特徴とする前記第１項に記載
の導電性熱可塑性樹脂シート。

本発明で用いられる熱可塑性樹脂膜用の熱可塑
性樹脂としては例えば、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン・エチルアクリレート共重合体等のポリオレフ
イン系樹脂；ポリスチレン、アクリルニトリル・
ブタジエン・スチレン共重合体、アクリルニトリ
ル・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂；ポリ
メチルメタアクリレート等のアクリル系樹脂；６
−ナイロン、66−ナイロン、12−ナイロン、６・
12−ナイロン等のポリアミド系樹脂；ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
等のポリエステル系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ
カーボネート、ポリフエニレンオキサイド及びこ
れらの混合物を挙げることができる。

これらの樹脂には耐熱安定剤、耐候安定剤、可
塑剤、滑剤、スリツプ剤、帯電防止剤、電荷移動
型ポリマー、核剤、難燃剤、粘着性付与剤（石油
樹脂等）顔料、染料、無機質充填材、有機質充填
材等をその目的に応じて配合することができる。

また、導電性編・織布に用いる熱溶融性繊維と
してはアクリル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリ
エステル系繊維、ポリオレフイン系繊維、ポリ塩
化ビニル系繊維等もしくはこれらの混合物であつ
て基材の熱可塑性樹脂に熱融着できるものであれ
ば特に制限はない。これらの繊維には必要に応じ
て難燃剤、着色剤、帯電防止剤、電荷移動型ポリ
マー等を配合したものを用いても構わない。

熱溶融性繊維は繊維径0.5〜10デニール程度の
ものが好ましく用いられる。

次ぎに導電性繊維としては金属もしくは金属化
合物複合合成繊維、金属もしくは金属化合物被覆
合成繊維、金属もしくは金属化合物被覆ガラス繊
維、金属もしくは金属化合物被覆炭素繊維、カー
ボン複合合成繊維、カーボン被覆合成繊維、炭素
繊維、金属繊維等及びこれらの混合物が挙げられ
る。また、本発明の場合、架橋硬化被膜と導電性
熱可塑性樹脂シート表面との接着を強固ならしめ
るために導電性熱可塑性樹脂シートの表面に表面
処理を施し表面のぬれ張力を大きくする必要があ
る。一般的に表面処理方法としてはコロナ放電処
理が用いられる。しかし、大気中でコロナ放電処
理を行う場合にはコロナ放電による酸化反応が導
電性が消失してしまう導電性繊維があるので注意
を要する。ちなみに、不活性ガス雰囲気中でのコ
ロナ放電処理も可能ではあるが作業の安全性、設
備等多くの問題がありあまり実用的ではない。

大気中でコロナ放電処理を施す場合は導電性能
の低下が全く見られない炭素繊維、ステンレス鋼
繊維、カーボン複合合成繊維、カーボン被覆合成
繊維、アルミニウムおよびアルミニウム合金繊
維、アルミ被覆合成繊維、アルミニウム被覆ガラ
ス繊維、アルミニウム被覆炭素繊維から選ばれた
１種または２種以上の混合物を使用することが望
ましい。

導電性繊維は繊維径が１〜30μｍ程度のものが
好ましく用いられる。

なお、本発明の編・織布には上記の熱溶融性繊
維および導電性繊維のほかに高融点の繊維または
溶融性を示さない繊維を配合して用いても構わな
い。導電性編・織布は上記熱溶融性繊維および導
電性繊維のカツト繊維を混紡して紡績糸を作り、
該紡績糸を経糸または緯糸の少なくとも一部に用
いて製織し織布を得る方法、熱溶融性繊維のフイ
ラメント糸および導電性繊維のフイラメント糸を
用いて製織し織布を得る方法、熱溶融性繊維と導
電性繊維とを撚り合わせた糸を用いて製織し織布
を得る方法、上記の様な紡績糸、フイラメント
糸、交撚糸を編んで編布やレースを得る方法等公
知の種々の方法によつて得られるものであり、目
付け重量200ｇ／m²以下のものが好ましく用いら
れる。

導電性編・織布に用いられる導電性繊維の割合
は１〜99重量％、好ましくは３〜70重量％であ
る。

本発明で用いられる硬化用組成物の主成分であ
る不飽和樹脂としてはエポキシ系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系
樹脂、メラミン系樹脂等であるが、特に、放射線
活性の高いポリエステル、エポキシ、ポリウレタ
ン、ポリエーテル、ポリオール類を幹とした分子
の末端ないし側鎖にアクリロイル基を導入したも
の、例えば、ポリエステルアクリレート、ポリエ
ボキシアクリレート、ポリウレタンアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアク
リレート等が好ましく用いられる。これらは通
常、分子量250〜1500程度のオリゴマーの形で用
いられ、一分子当りのアクリロイル基の数は２〜
５個である。

また、反応性希釈剤としてはトリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、エチレングリコールジアクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート、トリアクリロキシ
エチルフオスフエート等の多官能性モノマーおよ
びビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアク
リレート、ブトキシエチルアクリレート、エチル
ジエチレングリコールアクリレート、２−エチル
ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレ
ート、フエノキシエチルアクリレート、２−ヒド
ロ−３−フエニルオキシプロピルアクリレート、
ジシクロペンタジエンアクリレート等の単官能性
モノマーから選ばれた１種または２種以上の混合
物が用いられる。硬化用組成物にはさらに必要に
応じて各種の添加剤が加えられる。これらの添加
剤としては、天然もしくは合成の各種高分子物
質、充填剤、顔料、染料、艶消し剤、可塑剤、粘
度調節剤、溶剤、その他各種の助剤類等が挙げら
れる。

上記高分子物質としては、例えば（メタ）アク
リル系、ウレタン系、ブタジエン系、エチレン
系、塩化ビニル系、塩化ビニリデン系、ポリエー
テル系、アルキツド系、ポリエステル系、ポリア
ミド系、酢酸ビニル系、ビニルホルマール系、ビ
ニルブチラール系、ビニルピロリドン系、ビニル
アルコール系等に属する飽和または不飽和基含有
の各種ポリマー、コポリマー、プレポリマー、オ
リゴマー類、セルロースおよびその誘導体、ロジ
ンおよびその誘導体、フエノール樹脂およびその
誘導体、石油樹脂、ケトン樹脂、シリコン樹脂、
天然および合成油脂、ワツクス類等が挙げられ
る。

充填剤としてはガラス、金属および金属化合物
等の繊維や粉末、シリカ、バライト、炭酸カルシ
ウム等が挙げられる。

顔料としてはアルミナ白、クレー、タルク、炭
酸バリウム、硫酸バリウム等の体質顔料、亜鉛
華、鉛白、黄鉛、群青、紺青、酸化チタン、クロ
ム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラツク等の無機
顔料、ブリリアントカーミン6B、パーマネント
レツドＲ、ベンジジンイエロー、レーキレツド
Ｃ、フタロシアニンブルー等の有機顔料が挙げら
れる。

染料としてはマゼンタ、ローダミンのような塩
基性染料、ダイレクトスカーレツト、ダイレクト
オレンジのような直接染料、ローセリン、メタニ
ルイエローのような酸性染料が挙げられる。

艶消し剤としてはポリアクリロニトリル粉末の
ような有機艶消し剤、粉末シリカもしくはその変
性体等のような無機艶消し剤が挙げられる。

可塑剤としてはジブチルフタレート、ジオクチ
ルフタレート、塩素化パラフイン、リン酸トリク
レジル等がある。

粘度調節剤としてはベントナイト、シリカゲ
ル、アルミニウムオクトエート等が挙げられる。

溶剤としてはケトン系、アルコール系、エステ
ル系、エーテル系、脂肪族、脂環族、芳香族、炭
化水素系等に属する各種溶剤類が挙げられる。

その他の助剤類としては公知の消泡剤、レベリ
ング剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、難撚化剤、
電荷移動型ポリマー等を挙げることができる。

このほか、硬化手段が加熱炉、赤外線の照射、
マイクロ波の照射等のように主として熱エネルギ
ーを利用する場合には、例えば、ケトンパーオキ
サイド、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパ
ーオキサイド、ジアシルパーオキサイド等のラジ
カル開始剤が用いられる。常温硬化のように比較
的低温での硬化の場合には、例えば、ケトンパー
オキサイドまたはジアシルパーオキサイドと金属
塩の組み合わせ、ケトンパーオキサイド、ジアシ
ルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドと還
元性アミンとの組み合わせ等のように促進剤を併
用することが望ましい。

また、硬化手段が紫外線の場合には、例えば、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾイン
オクチルエーテル等のベンゾイン化合物、ベンジ
ル、ジアセチル、メチルアントラキノン、アセト
フエノン、ベンゾフエノン等のカルボニル化合
物、ジフエニルジスルフイツド、ジチオカーバメ
ート等の硫黄化合物、ａ−クロルメチルナフタリ
ン等のナフタレン系化合物、アントラセン、塩化
鉄等の金属塩等の光開始剤が用いられる。

本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは例えば以
下の方法によつて得ることができる。

先ず基材となる熱可塑性樹脂と導電性編・織布
とを押出ラミネート法、熱ロール圧着法、熱プレ
ス法等公知の方法を用いて貼り合わせ融着一体化
させる。この時、導電性編・織布に配合されてい
る熱溶融性繊維が完全に溶融し基材である熱可塑
性樹脂と一体になるような温度条件を選定するこ
とが必要である。

例えば、押出ラミネート法の場合は、先ず基材
となる熱可塑性樹脂を押出機内で180〜280℃程度
の樹脂温度に溶融混練されたＴダイを通つて膜状
に押出される。次いで、該樹脂膜の片面もしくは
両面に導電性編・織布を重ね合わせ、30〜160℃
程度に加熱された一対のロールで圧着し基材と導
電性編・織布を融着一体化すればよい。この時、
導電性編・織布と基材の一体化を容易にするため
に、さらに導電性編・織布に接して二軸延伸ポリ
エステルフイルム、テフロンフイルム等の耐熱性
プラスチツクフイルム（厚みは10〜50μｍ程度が
好ましい。）を重ね、この重ね合わせ状態のまま
加圧融着し冷却固化した後、耐熱性プラスチツク
フイルムを剥離除去してもよい。

また、熱ロール圧着法の場合には、熱可塑性樹
脂シートと導電性編・織布とを重ね合わせた後
100〜200℃に加熱された熱ロールで圧着一体化す
ればよい。

導電性熱可塑性樹脂シートの厚みは0.03〜5.0
mmの範囲内で任意に選定できる。

次ぎに、硬化用組成物との接着性を高めるため
に、上記の様な方法で得られた導電性熱可塑性樹
脂シートの導電性編・織布が貼り合わされた面に
表面処理を施す。表面処理としては薬品処理、カ
ツプリング処理、プライマー処理（ポリマーコー
テイング）表面グラフト化、紫外線照射処理、プ
ラズマ処理（コロナ放電処理、グロー放電処理、
プラズマジエツト処理）プラズマ重合処理等公知
の種々の方法を用いることができる。これらの処
理方法の中では連続生産が可能で汎用性の高いコ
ロナ放電処理を用いるのが最も好ましい。本発明
の場合、コロナ放電処理装置は導電体処理用の装
置を用いることが望ましい（絶縁体用のコロナ放
電処理装置では放電により火花が飛んだり、焼け
焦げが発生するので好ましくない。）。また、コロ
ナ放電処理は前記導電性熱可塑性樹脂シートの製
造直後に行うことが望ましい。

表面処理面の表面ぬれ張力（ASTM−Ｄ−
2578に準拠して測定）は35dyne／cm以上、望ま
しくは38dyne／cm以上になるよう調整するのが
好ましい。

その後、さらに該表面処理面に前述の硬化用組
成物を塗布し、電子線等を照射することによつて
表面に膜厚１〜10μｍの架橋硬化被膜を形成せし
める。

硬化用組成物の塗工装置としてはブレードコー
ター、ナイフコーター、ロールコーター（３本ロ
ールコーター、ダイレクトコーター、リバースロ
ールコーター）のほかスクリーン、オフセツト、
グラビア、レタープレス、フレキソ等の各種プリ
ントタイプのコーターが挙げられる。場合によつ
てはスプレータイプのコーターを用いてもよい。

硬化用組成物は導電性熱可塑性樹脂シートの全
面に塗布（ベタ刷り）してもよいし、各種形状の
網版（網点状になつた版）を用いて部分的に塗布
してもよい。

硬化用組成物の導電性熱可塑性樹脂シート表面
への塗布量としては該シート表面に形成される架
橋硬化膜の膜厚が１〜10μｍ望しくは２〜7μｍの
範囲になるように調整することが好ましい。硬化
膜の膜厚が1μｍ未満の場合には導電性繊維の毛
羽立ちの発生が完全に抑えきれず、逆に10μｍを
超えると表面抵抗率が10¹²Ω／□以上となり導電
性能が悪化するので好ましくない。

硬化用組成物の硬化手段としては常温硬化、加
熱炉、赤外線の照射、マイクロ波の照射等のよう
に主として熱エネルギーを利用するもの、紫外線
照射、電子線やγ線のような電離性放射線の照射
等があるが生産性（硬化時間）、基材である熱可
塑性樹脂膜の加熱による劣化等が少ない電子線照
射が好ましい。

電子線の照射はスキヤニングビーム法もしくは
カーテンビーム法による電子線加速器によつて
N₂ガス雰囲気下（O₂濃度400ppm以下）で行われ
る。

塗膜の硬化条件は電子線電圧125〜300KV、線
量１〜20Mrad程度である。

（実施例）以下、実施例、比較例によつて本発明を具体的
に説明するが、本発明はこれによつて限定される
ものではない。

なお、実施例、比較例で用いた測定法は次の通
りである。

(1) メルトフローレート ASTM Ｄ−1238（温度230℃、荷重2.16Kg）
に準拠。

(2) ハイメルトフローレート ASTM Ｄ−1238（温度230℃、荷重10.2Kg）
に準拠。

(3) アイソタクチツクペンタツド分率マクロモレキユールズ８、687（1975）に基づ
いて測定。

¹³C−NMRを使用し、ポリプロピレン分子
鎖中のペンタツド単位でのアイソタクチツク分
率である。

(4) 表面抵抗率（Ω／□）Ａタケダ理研(株)製コンピユーテイングデジ
タルマルチメーターTR6877 Ｂ東京電子(株)製高抵抗計スタツクTR−３
電極は円形電極（正極：外径70mmφ円板、負
極：外径110mmφ、内径80mmφリング状）を使
用。

実測値が10⁷Ω以上の場合のみＢを使用して
測定。表面抵抗率＝15π×実測値（Ω）実施例１カツトしたステンレス鋼繊維（繊維径12μｍ）
15重量％およびカツトしたポリプロピレン繊維
（繊維径２デニール）85重量％よりなる繊維混合
物から作られた紡績糸（30デニール）を製織して
導電性織布（縦打込数60本／in、緯打込数52本／
in）を得た。

次いで、アイソタクチツクペンタツド分率(P)＝
0.968、メルトフローレート（MFR）＝0.53ｇ／
10min、ハイメルトフローレート（HMFR）＝
23.5ｇ／10minの高結晶性プロピレン単独重合体
に１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼン0.10重量％とテトラキス〔メチレ
ン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
ヒドロシナメイト）〕メタン0.10重量％とステア
リン酸カルシウム0.05重量％とを配合したポリプ
ロピレンペレツトを口径65mmの押出機で溶融混練
し幅600mmのＴダイより樹脂温度240℃で膜状に押
出した。

該樹脂膜の両面に前記導電性織布を重ね合わ
せ、80℃の温水を通した直径200mmのタツチロー
ル（金属ロール）と直径500mmのチルロール（金
属ロール）とで基材と導電性織布を圧着し、厚み
1.0mmの導電性ポリプロピレンシートを得た。次
いで、該シートを160℃で加熱された熱ロール間
に通したところ、導電性織布のポリプロピレン繊
維は完全に溶融し、基材のポリプロピレンシート
と一体化し、表面にステンレス鋼繊維のみが網目
状に固着した導電性ポリプロピレンシートが得ら
れた。

この時の導電性ポリプロピレンシートの表面抵
抗率は両面共10⁴〜10⁵Ω／□であつた。

次ぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて
大気中で前記導電性ポリプロピレンシートの両面
にコロナ放電処理を施した。何れの面もぬれ張力
は41dyne／cmであつた。また、コロナ放電処理
後の導電性ポリプロピレンシートの表面抵抗率は
両面共10⁴〜10⁵Ω／□でありコロナ放電処理前と
まつたく変わらなかつた。

また、硬化用組成物としてポリエポキシアクリ
レートオリゴマー42重量％、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート55重量％、ベタイン系界面活性
剤２重量％および重合禁止剤１重量％からなる混
合組成物を準備した。

該組成物をグラビアロールで前記導電性ポリプ
ロピレンシート表面（片面）全面に塗布し、エレ
クトロンカーテンコンベアー型電子線照射装置
（ESI社製エレクトロンEPZ−２型（商標））を用
いてN₂雰囲気下（O₂濃度200ppm）で加速電圧
140KV、線量6Mradで電子線を照射し厚み3μｍ
の架橋硬化被膜を形成させた。同様にして、もう
一方の面にも厚み3μｍの架橋硬化被膜を形成さ
せた。何れの面も導電性繊維の毛羽立ちはまつた
く見られず、しかも、布、爪等で表面を強くこす
つても導電性繊維の毛羽立ちはまつたく発生しな
かつた。

また、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリプロピ
レンシートの表面抵抗率は両面共10⁴〜10⁵Ω／□
と良好な導電性を有していた。

実施例２カツトしたカーボン被覆ポリエステル繊維（繊
維径３デニール）20重量％とカツトしたポリ塩化
ビニル系繊維（テビロン（商標）：帝人(株)製、繊
維径３デニール）80重量％よりなる繊維混合物か
ら作られた紡績糸（15デニール）を製織して導電
性織布（縦打込数115本、緯打込数114本）を得
た。

次ぎに、平均重合度1300のポリ塩化ビニル100
重量部にジオクチルフタレート3.0重量部、ジブ
チル錫アルキルマレート2.5重量部、ブチルステ
アレート0.5重量部、ステアリルアルコール0.4重
量部、ステアリン酸0.1重量部の配合割合からな
るポリ塩化ビニルコンパウンドを口径65mmの押出
機で溶融混練し、幅500mmのＴダイより樹脂温度
185℃で膜状に押出した。

該樹脂膜の両面に前記導電性織布を重ね合わ
せ、70℃の温水を通した直径200mmのタツチロー
ル（金属ロール）と直径400mmのチルロール（金
属ロール）とで基材と導電性織布を圧着し、厚み
0.7mmの導電性ポリ塩化ビニルシートを得た。次
いで、該シートを170℃に加熱された熱ロール間
に通したところ、導電性織布中のポリ塩化ビニル
繊維は完全に溶融し、基材のポリ塩化ビニルシー
トと一体化し、表面にカーボン被覆ポリエステル
繊維のみが網目状に固着していた。この時の、導
電性ポリ塩化ビニルシートの表面抵抗率は両面共
10⁶Ω／□であつた。

次ぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて
大気中で前記導電性ポリ塩化ビニルシートの両面
にコロナ放電処理を施した。何れの面もぬれ張力
は43dyne／cmであつた。また、コロナ放電処理
後の導電性ポリ塩化ビニルシートの表面抵抗率は
両面共10⁶Ω／□でありコロナ放電処理前とまつ
たく変わらなかつた。

また、硬化用組成物としてポリウレタンアクリ
レートオリゴマー48重量％、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート45重量％、体質顔料（アルミ
ナ白）６重量％および重合禁止剤１重量％とから
なる混合組成物を準備した。

該組成物を網点状のグラビアロール（網点面積
60％）で前記導電性ポリ塩化ビニルシート表面
（片面）に塗布し、エレクトロンカーテンコンベ
アー型電子線照射装置（ESI社製エレクトロン
EPZ−２型（商標））を用いてN₂雰囲気下（O₂濃
度200ppm）で加速電圧160KV、線量12Mradで
電子線を照射し厚み7μｍの架橋硬化被膜を形成
させた。同様にして、もう一方の面にも厚み7μ
ｍの架橋硬化被膜を形成させた。

何れの面も導電性繊維の毛羽立ちはまつたく見
られず、しかも、布、爪等で表面を強くこすつて
も導電性繊維の毛羽立ちはまつたく発生しなかつ
た。

また、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリ塩化ビ
ニルシートの表面抵抗率は両面共10⁶Ω／□と良
好な導電性を有していた。

実施例３カツトしたアクリルニトリル・塩化ビニル共重
合体繊維（鐘淵化学工業(株)製カネカロンSB（商
標）、繊維径1.5デニール）90重量％とカツトした
オーステナイト系ステンレス鋼繊維（日本精線(株)
製ナスロン（商標）、繊維径8μｍ）10重量％より
なる繊維混合物から作られた紡績糸（15デニー
ル）をメリヤス編加工して目付け重量80ｇ／m²の
導電性編布を得た。

次ぎに、GP−PS樹脂（新日鉄化学(株)製エスチ
レンＧ−32（商標））を口径40mmの押出機で溶融混
練し、幅300mmのＴダイより樹脂温度230℃で膜状
に押出した。該樹脂膜の片面に前記導電性編布を
重ね合わせ、60℃の温水を通した一対のポリシン
グロール（金属ロール）で基材と導電性編布を圧
着し、厚み0.6mmの導電性ポリスチレンシートを
得た。

次いで、該シートを180℃に加熱された熱ロー
ル間に通したところ、導電性編布中のアクリルニ
トリル・塩化ビニル共重合体繊維は完全に溶融
し、基材のポリスチレンシートと一体化し、表面
にステンレス鋼繊維のみが網目状に固着してい
た。該シートの導電性編布ラミ面の表面抵抗率は
10⁵Ω／□であつた。

次ぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて
大気中で前記導電性ポリスチレンシートの導電性
編布ラミ面にコロナ放電処理を施した。処理面の
ぬれ張力は39dyne／cmであつた。また、コロナ
放電処理後の導電性ポリスチレンシートの導電性
編布ラミ面の表面抵抗率は10⁵Ω／□でありコロ
ナ放電処理前とまつたく変わらなかつた。

該組成物をグラビアロールで前記導電性ポリス
チレンシートの導電性編布ラミ面全面に塗布し、
エレクトロンカーテンコンベアー型電子線照射装
置（ESI社製エレクトロンEPZ−２型（商標））
を用いてN₂雰囲気下（O₂濃度150ppm）で加速電
圧140KV、線量6Mradで電子線を照射し厚み5μ
ｍの架橋硬化被膜を形成させた。

架橋硬化被膜を形成させた導電性編布ラミ面は
導電性繊維の毛羽立ちはまつたく見られず、しか
も、布、爪等で表面を強くこすつても導電性繊維
の毛羽立ちはまつたく発生しなかつた。また、表
面抵抗率は10⁵〜10⁶Ω／□と良好な導電性を有し
ていた。

実施例４カツトしたアクリルニトリル・塩化ビニル共重
合体繊維（鐘淵化学工業(株)製カネカロン（商標）、
繊維径３デニール）92重量％とアルミ蒸着ポリエ
ステル繊維（繊維径３デニール）８重量％よりな
る繊維混合物から作られた紡績糸（20デニール）
をメリヤス編加工して目付け重量120ｇ／m²の導
電性編布を得た。

次ぎに、ABS樹脂を口径40mmの押出機で溶融
混練し、幅300mmのＴダイより樹脂温度230℃で膜
状に押出した。該樹脂膜の両面に前記導電性編布
を重ね合わせ、80℃の温水を通した一対のポリシ
ングロール（金属ロール）で基材と導電性編布を
圧着し、厚み1.2mmの導電性ABS樹脂シートを得
た。

次いで、該シートを180℃に加熱された熱ロー
ル間に通したところ、導電性編布中のアクリルニ
トリル・塩化ビニル共重合体繊維は完全に溶融
し、基材のABS樹脂シートと一体化し、表面に
アルミ蒸着ポリエステル繊維のみが網目状に固着
していた。該シートの導電性編布ラミ面の表面抵
抗率は10⁵Ω／□であつた。

次ぎに、導電体用コロナ放電処理装置を用いて
大気中で前記導電性ABS樹脂シートの両面にコ
ロナ放電処理を施した。処理面のぬれ張力は何れ
も40dyne／cmであつた。また、コロナ放電処理
後の導電性ABS樹脂シートの表面抵抗率は
10⁵Ω／□でありコロナ放電処理前とまつたく変
わらなかつた。

また、硬化用組成物としてポリエポキシアクリ
レートオリゴマー54重量％、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート45重量％および重合禁止剤１重量
％とからなる混合組成物を準備した。

該組成物をグラビアロールで前記導電性ABS
樹脂シートの導電性編布ラミ面全面（片面）に塗
布し、エレクトロンカーテンコンベアー型電子線
照射装置（ESI社製エレクトロンEPZ−２型（商
標））を用いてN₂雰囲気下（O₂濃度200ppm）で
加速電圧140KV、線量6Mradで電子線を照射し
厚み3μｍの架橋硬化被膜を形成させた。同様に
して、もう一方の面にも厚み3μｍの架橋硬化被
膜を形成させた。

架橋硬化被膜を形成させた導電性ABS樹脂シ
ートは両面共、導電性繊維の毛羽立ちがまつたく
見られず、しかも、布、爪等で表面を強くこすつ
ても導電性繊維の毛羽立ちはまつたく発生しなか
つた。また、表面抵抗率は10⁵〜10⁶Ω／□と良好
な導電性を有していた。

実施例５硬化用組成物としてポリエステルポリアクリレ
ート64重量％、ポリオールポリアクリレート30重
量％、トリメチロールプロパントリアクリレート
５重量％、およびベンゾイルパーオキサイド１重
量％とからなる混合組成物を準備した。

該組成物を実施例１で用いたと同様の導電性ポ
リプロピレンシート（コロナ放電処理を施したも
の）の片面にバーコーターで塗布し、130℃のオ
ーブン中で５分間熱処理し、厚み7μｍの架橋硬
化被膜を形成させた。同様にして、もう一方の面
にも厚み7μｍの架橋硬化被膜を形成させた。

また、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリプロピ
レンシートの表面抵抗率は両面共10⁵〜10⁶Ω／□
と良好な導電性を有していた。

実施例６硬化用組成物としてポリエステルポリアクリレ
ート43重量％、ポリオールポリアクリレート40重
量％、トリメチロールプロパントリアクリレート
15重量％およびベンジル２重量％とからなる混合
組成物を準備した。

該組成物を実施例２で用いたと同様の導電性ポ
リ塩化ビニルシート（コロナ放電処理を施したも
の）の片面にバーコーターで塗布し、紫外線を照
射して厚み5μｍの架橋硬化被膜を形成させた。
同様にして、もう一方の面にも厚み5μｍの架橋
硬化被膜を形成させた。

比較例１実施例１において架橋硬化被膜の膜厚を15μｍ
とした以外は、実施例１に準拠して導電性ポリプ
ロピレンシートを得た。該シートは何れの面も導
電性繊維の毛羽立ちはまつたく見られず、しか
も、布、爪等で表面を強くこすつても導電性繊維
の毛羽立ちは発生しなかつた。

しかし、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリプロ
ピレンシート表面抵抗率は両面共10¹²Ω／□以上
と大幅に悪化しており、導電性シートとは言いが
たいものであつた。

比較例２実施例１において架橋硬化被膜をまつたく形成
させない状態の導電性ポリプロピレンシートを用
いて表面抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は
両面共10⁴〜10₅Ω／□と良好であるが、表面を爪
や布で強くこすると導電性繊維の毛羽立ちの発生
が見られた。

比較例３実施例２において架橋硬化被膜の膜厚を15μｍ
とした以外は、実施例１に準拠して導電性ポリ塩
化ビニルシートを得た。該シートは何れの面も導
電性繊維の毛羽立ちはまつたく見られず、しか
も、布、爪等で表面を強くこすつても導電性繊維
の毛羽立ちは発生しなかつた。

しかし、架橋硬化被膜形成後の導電性ポリ塩化
ビニルシートの表面抵抗率は両面共10¹²Ω／□以
上と大幅に悪化しており、導電性シートとは言い
がたいものであつた。

比較例４実施例２において架橋硬化被膜を全く形成させ
ない状態の導電性ポリ塩化ビニルシートを用いて
表面抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は両面
共10⁶Ω／□と良好であるが、表面を爪や布で強
くこすると導電性繊維の毛羽立ちの発生が見られ
た。

（発明の効果）本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは該シート
の表層に基材シートと強固に接着した１〜10μｍ
の架橋硬化被膜を形成させたことによつて良好な
導電性能を維持しつつ、導電性繊維の毛羽立ちを
完全に抑えることが可能となり、従来問題となつ
た導電性繊維の毛羽立ちによる外観の悪化、導電
性繊維の脱落による周辺の汚染、導電性の悪化が
まつたく見られない導電性シートである。

従つて、本発明の導電性熱可塑性樹脂シートは
単独で、もしくは、他の素材と複合化することに
よつてIC、LSI等半導体、電子部品、精密機械部
品等の包装用、クリーンルーム用資材として好適
に使用することができる。

Claims

【特許請求の範囲】１熱可塑性樹脂膜の片面もしくは両面に熱溶融
性繊維と導電性繊維とからなる編・織布を貼り合
わせて融着一体化した後、編・織布を貼り合わせ
た面に表面処理を施し、さらに該表面処理面に不
飽和樹脂と反応性希釈剤を主成分とする硬化用組
成物を塗布し、該組成物を硬化させて膜厚１〜
10μｍの架橋硬化被膜を形成せしめた導電性熱可
塑性樹脂シート。２表面処理がコロナ放電処理である請求項１に
記載の導電性熱可塑性樹脂シート。３硬化用組成物の硬化手段が電子線である請求
項１に記載の導電性熱可塑性樹脂シート。４導電性繊維が炭素繊維、ステンレス鋼繊維、
カーボン複合合成繊維、カーボン被覆合成繊維、
アルミ及びアルミ合金繊維、アルミ被覆合成繊
維、アルミ被覆ガラス繊維、アルミ被覆炭素繊維
から選ばれた１種または２種以上の混合物である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性熱可塑
性樹脂シート。