JPH01235016A - 薄膜磁気ベッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、薄膜磁気ヘッドに関し、特にそのようなヘッ
ドを作製するために使用される非磁性材料に関する。

Ｂ、従来技術 薄膜磁気ヘッドは、従来周知である。そのようなものの
例としては、米国特許第４２１９８５４号、同等４５１
６１８０号及び同等４６５２９５４号がある。

熱により活性化される交差結合剤または１反応進用をポ
リマと組合せて使用することは従来から知られている。

きわめて低い割合の熱により活性化される交差結合剤を
使用したフォトレジストがＩＢＭテクニカル・ディスク
ロジャ・プルティン（以下ＩＢＭ　　ＴＤＢと称する）
Ｖｏｌ、１４．２３０９ページ、１９７２年１月に示さ
れており、Ｗ、Ｅ、フィーリー（Ｆｅｅｌｙ）　、　Ｓ
　Ｐ　Ｉ　Ｅ　議事録（Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ　ｏｆ
　ＳＰ　ＩＥ）Ｖｏ　１．６３１．４８．１９８６には
フォトレジストの交差結合が示されている。

しかし本瀕発明者が知る限り、熱により活性化される交
差結合剤を含むフォトレジストを扱う。

薄膜磁気ヘッドに関連する従来技術はない。例えば、上
述した米国特許のどれも、熱により活性化される交差結
合フォトレジストに言及してない。

また同様に、上述のＩＢＭ　　ＴＤＢ及び５ＰＩＥ刊行
物は、薄膜磁気ヘッドに関連する記載を全く含まない。

Ｃ０発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、熱により活性化さ九る交差結合剤を使
用した薄膜磁気ヘッドを提供することにある。

Ｄ１問題点を解決するための手段 本発明は、導電コイルを取り巻く電気的絶縁体が、熱に
より活性化される交差結合剤によって交差結合された感
光性樹脂から成っている薄膜磁気ヘッドを提供する６ Ｅ、実施例 第１図を参照すると、薄膜磁気ヘッド・アセンブリ１１
の断面図が図示されており、これは非磁性セラミック支
持体を具備し、その支持体上には磁気ポールピース／１
ｆ１２及び１４が付着さ九でいる。磁気ポールピース／
Ｗ１２及び１４の間には非磁性絶縁材料２２が付着され
ている。符号１６で示さ九ているのは変換ギャップであ
り、二九は、従来より知られているように、磁性媒体に
対して、変換的な位置関係、好適には空気を介在させる
ような位置関係で相互作用を行う。このため、記録媒体
に近接して飛翔する空気介在表面（ＡＢＳ）をもつスラ
イダとして支持体１０が形成されている。記録媒体は例
えば、ディスク・ファイルの動作の間回転する磁気ディ
スクである。

薄膜ヘッド構造は、ポールピース１２及び１４の閉止に
よって形成された後方ギャップ部分１８を有する。後方
ギャップ部分１８は変換ギャップからは隔離され、後方
ギャップと変換ギャップの間にはコイル構造体２０が介
在配置されている。

個別の磁気ポールピース層１２及び１４の間には連続コ
イル２０が配置され、コイル２０はそれらの磁気ポール
ピース片Ｍに磁気的に結合される。

コイル２０とポールピース片１２及び１４は絶縁体２２
によって隔離され、この絶縁体２２がポールピース片の
間の部分のコイルを固定する。コイルの中心領域には電
気的接点（図示せず）が設けら九でおり、同様にコイル
の外側終端には電気的接点のための拡大領域が設けられ
ている。これらの接点は、読み取り及び書込み信号を処
理するための外部ワイヤ及びヘッド回路（図示せず）に
接続されている。

薄膜ヘッドを作製するために今まで使用されている典型
的な処理においては、絶縁体は、高温ときわめて長い時
間の硬化サイクルを用いて交差結合されていた。その温
度は２６０℃もの高さであり、処理時間は２０時間もの
長さであった。さらに、その軸封反応はきわめて緩慢で
完成品が所望の寸法の安定性を欠くという点で不十分で
あった。

本発明は、これらの重大な問題に対して長い間希求され
ていた解決法を提供するものであって、必要な温度を８
０℃まで低減し、必要な処理時間を１５時間にまで低減
する。そうして得られた製品は寸法の安定性に著しい改
善を呈する。

本発明によれば、薄膜磁気ヘッド・アセンブリの非磁性
絶縁材料が、熱により活性化される交差結合剤を含む感
光性樹脂を具備する。そのような材料を使用することに
よって、硬化時間が著しく低減され、硬化温度も著しく
低減されて、より安定な絶縁体層が製造されるのである
。

本発明のさらなる利点として、熱により活性化される交
差結合剤が最終製品の絶縁特性にも、フォトリソグラフ
特性にも影響を及ぼさないということを強調しておきた
い。この点は、硬化温度や硬化時間を低減する試みが今
までそのような特性を保持することに成功しなかったが
ゆえに重要である。

また、さらに強調しておきたいのは、本発明が従来より
も低い温度を採用することを可能ならしめたので、温度
に１ｉｉ！２感であるがゆえに今まで使用不可能であっ
た材料を使用可能にする等、多くの今まで不可能であっ
た装造処理に途を開くということである。

本発明で使用するのに好適な樹脂は、ノボラック樹脂で
あり、それの多様な変種が従来より知られている。ノボ
ラックは、光感応剤の添加により軸封に感応性となる。

そのような光感応剤としては多くのものが知られている
。光感応剤としては例えば１−オキソ−２−ジアゾナフ
タレン・スルホン酸誘導体がある。この種の物質が本発
明に使用するのに好適である。

薄膜ヘッド中の絶縁層の交差結合反応を熱的に促進する
ために３つのタイプの交差結合反応促進剤が採用される
。その１つのタイプは、メラミン交差結合剤である。そ
のような薬剤は市販されており、例えばメラミン樹脂Ｃ
ｙｍｅ１３０３として、アメリカン・サイアナミド社（
Ａ＋＋＋ｅｒｉｃａｎ　Ｃｙａｎａｍｉｄ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）から購入できる。別のタイプの熱により活性化さ
れる交差結合剤としては、エポキシ・ノボラック樹脂と
潜在（ｌａｔｅｎｔ）触媒の組合、　せかある。エポキ
シ・ノボラック樹脂としては、チバ・ガイキー（Ｃｉｂ
ａ　−Ｇ　ｅｉｇｙ　）社から購入できるＥＣＮ１２７
３などのエポキシ・クレゾール・・ノボラック（ＥＣＮ
）及びエポキシ・フェノール（ＥＰＮ）がある。潜在触
媒としては、エポキシ化合物の硬化によく使用される束
縛（ｂｉｎｄｅｒｅｄ　）３塩化ホウ素がある。このタ
イプの触媒は、市販されており、チバ・ガイキーから購
入できるＤＹ９５７７がある。第３のタイプの交差結合
反応促進剤としてはビスアジド・タイプ、例えば３．３
′−ジアジド−ジフェニルスルホン及び４．４’　−ジ
アジド−ジフェニルスルフィドがある。一般的には、熱
により活性化される交差結合反応促進剤は好適にはノボ
ラック樹脂に対して約１０ないし５０重量％存在し、最
も好適には２０ないし４０重量％存在する。

次に示す例は単に本発明の好適な実施例を示すだけのた
めに与えるものであって、本発明の趣旨を逸脱すること
なく当業者はさまざまの変更をなし得るものである。

盤 使用される交差結合剤のタイプに応じて、熱により交差
可能なレジストを用意するために異なる手順が採用され
る。その第１の手順は、メラミン樹脂を使用するもので
ある。ノボラック樹脂に対して約３０重量％のメラミン
を用意するために、２ｇのへキサメチルオキシメチルメ
ラミンがヘキスト（Ｈｏｅｃｈｓｔ）ポジティブ・フォ
トレジストＡ２１３７５などのノボラックをベースとす
るポジティブ・フォトレジストに添加される。混合する
と、均一な溶液が得られる。これで熱により交差可能な
フォトレジストを使用する準備が出来たことになる。

第２のタイプのレジストはＥＣＮ樹脂を含む。

このレジストに対する２ｏ重量％の混合物を用意するた
めに、２５ｇのＡＺ１３７５ポジティブ・フォトレジス
トに対して１．８ｇのエポキシ・クレゾール・ノボラッ
クが添加される。そして、２０ｍ１のセロソルブ・アセ
テート溶剤を加えることにより粘度が低下される。均一
な混合物を得るために、０．４ｇのＤＹ９５７７が加え
られる。約１時間混合した後、熱により交差可能な絶縁
材レジストを使用する準僅ができたことになる。

ＡＺ１３５０Ｊノボラック樹脂に、１０重量％（７１４
，４’　−ジアジドージフェニルフィドを添加して混合
することによりレジストが用意される。

上述の添加物を含むレジストは、そのような添加物を含
まないレジストよりもはるかに速くベークによる硬化を
生じる。

Ｆ０発明の詳細 な説明したように、この発明によれば、熱的に交差可能
なレジストを絶縁層として使用することにより、薄膜磁
気ヘッドの製造における処理温度及び処理時間を低減す
ることができるとともに、最終製品の寸法の安定性も達
成される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、薄膜磁気ヘッドの断面図である。 出願人　　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人　　弁理士　　山　　本　　仁　　朗（外１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性コイルを取り囲む電気的絶縁体が、熱により活性
   化される交差結合剤または反応促進剤によって交差結合
   された光感応性樹脂を有することを特徴とする薄膜磁気
   ヘッド。