JPH01235116A - 樹脂塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上曵肌且分肚 本発明は樹脂塗布方法、更に詳しくは温度ヒユーズ等の
電子部品の開口部を封止する際の封口樹脂の塗布方法に
関するものである。

従米皇艮血 可溶合金型温度ヒユーズのような電子部品（１０）は、
第４図に示すようにセラミックス製の絶縁ケース（１）
内に対向配置されたリード線（２）（２）の先端同士を
可溶合金（３）によって接続すると共にフラックス（４
）を被覆し、絶縁ケース（１）の開口部（９）を封口樹
脂（５）（５）によって封止することによって製造され
ている。

第５図は、可溶合金型温度ヒユーズ（１０）の構成部品
たる絶縁ケース（１）の開口部（９）（９）に封口樹脂
（５）（５）を供給する目的で使用されている装置の具
体例を示す平面図である０図示するように先行する可溶
合金型温度ヒユーズ（１０ａ）は、絶縁ケース（１）の
両端から突出したリード線（２）（２）をチェーンコン
ベア（６）（６）のＶ字状支持溝（７）（７）内に嵌め
込んだ状態で矢印（Ａ）の方向に搬送され、封口樹脂供
給ノズル（８）（８）の下方に到達する。この状態で封
口樹脂供給ノズル（８）（８）が絶縁ケース（１）の開
口部（９）（９）に向かって下降し、所定量の封口樹脂
（５）（５）を加圧によって開口部（９）（９）の近傍
でリード線（２）（２）上に滴下させる。この滴下動作
を終了した後、封口樹脂供給ノズル（８）（８）は、後
続の可溶合金型温度ヒユーズ（１０ｂ　）への封口樹脂
（５）（５）の供給に備えて一旦上昇し、所定の待機位
置に停止する。

一方、開口部（９）（９）の近傍でリード線（２）（２
）上に供給された封口樹脂（５）（５）は、未硬化の状
態でリード線（２）（２）の周面を廻り込んで絶縁ケー
ス（１）の開口部（９）（９）に流入し、この開口部（
９）（９）の内周面とリード線（２）（２）の外周面と
の間を封止した状態で硬化する。

Ｂ（’　　　　　　　”　　　　　　　　！前記封口樹
脂（５）としては、通常、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂を主成分とし、これに′１！！ｉ量の硬化剤を配合し
てなる二液混合型の樹脂系接着剤が使用されている。し
かし、製品の特性上、６０℃以上の加温は出来ない為自
然硬化となっている。このような封口樹脂（５）は、混
合後、時間の経過と共に粘度が高くなるという特性を具
えているため、使用に際してはポットライフ（硬化所要
時間）を正確に淵部することが必要である。

しかしながら、工業的な規模の生産現場においては、封
口４１脂供給ノズル（８）（８）の容量や二液の混合時
間に制約がある等の理由によって、適切なポットライフ
の維持が阻害される場合が少なくない、殊にポットライ
フが短い場合には、リード線（２）　　＜２）の周面を
廻り込んで絶縁ケース（１）の開口部（９）（９）に流
入した封口樹脂（５）（５）が、この開口部（９）（９
）全体を完全に封止する前に硬化してしまい、この結果
、第６図に示すように開口部（９）（９）が未封止状態
になる場合がしばしば見受けられている。このような開
口部（９）（９）の封止不良は、製品価値がなく、スル
留まりの向上に悪影響を及ぼすだけでなく、コストの低
減および省資源効果の向上を図る上にも大きな障害とな
るから、ポットライフの長短とは無関係に如何なる場合
においても前記開口部を確実に封止し得ることが要請さ
れている。

本発明の主要な目的は、開口部（９）（９）の近傍でリ
ード線（２）（２）上に供給された封口樹脂（５）（５
）に、開口部（９）（９）内への確実な流入と封止を保
証し得る新規な樹脂塗布手段を提供することにある。

−”の 前記目的の達成手段として本発明は、電子部品の開口部
を樹脂で封止するに際し、この電子部品に積極的な振動
を与えながら前記開口部に封口樹脂を流入させる樹脂塗
布方法を提供するものである。

作且 開口部を具えた電子部品に超音波振動や音波振動を与え
ることにより、前記開口部の近傍に供給された封口樹脂
の廻り込み能力を向上させ、これによって、開口部全域
が封口樹脂によって完全に封止された封口構体を形成す
る。

皇上皿 第１図は振動付与手段として音波発生器（１１）を使用
した本発明の第１の具体例の説明図であり、第２図は振
動付与手段として接触型の振動子（１２ａ）を具えた超
音波発生器（１２）を使用した本発明の第２の具体例の
説明図である。また第３図は第１図および第２図に例示
する振動付与手段（１１）　　（１２）の作動状態を封
口樹脂（５）（５）の流入位置と関連付けて説明する上
面図である。

尚、以下の既述において、電子部品の構成部材、チェー
ンコンベヤ、ならびに封口樹脂供給ノズルの構造と機能
は、第４図乃至第６図に示す従来技術と同一であるから
、同一の参照番号で表示し、重複する事項に関しては説
明を省略する。

第１図乃至第３図に示すように、電子部品、例えば可溶
合金型温度ヒユーズ（１ｏ）の絶縁ケース（１）には、
リード線（２）の挿通用開口部（９）が設けられており
、可溶合金型温度ヒユーズ（１０）は、前記開口部（９
）にリード線（２）の先端を挿通された状態でチェーン
コンベア（６）によって封口樹脂供給ノズル（８）の下
方に搬送される。リード線（２）が封口樹脂供給ノズル
（８）の真下に到達した時点で封口樹脂供給ノズル（８
）から所定９の封口樹脂（５）が開口部（９）の近傍に
滴下方式で供給される。

この状態で音波発生器（１１）もしくは超音波発生器（
１２）が起動し、第３図に白抜きの矢印で示すように絶
縁ケース（１）に音波振動もしくは超音波振動を伝達す
る。音波振動もしくは超音波振動の大きさは、封口樹脂
（５）の粘度とポットライフに応じて適当に選定される
が、何れの場合においても封口樹脂（５）の廻り込みを
助長するため、リード線（２〉上に滴下した封口樹脂（
５）が開口部（９）を実質上封止する迄、振動の伝達を
１１続することが望ましい、先行する可溶合金型温度ヒ
ユーズ（１０）の開口部（９）が封口樹脂（５）によっ
て封止された後、音波発生器（１１）もしくは超音波発
生器（１２）は−時停止する。この後、前記同様の要領
に従って封止樹脂供給ノズル（８）から後続の可溶合金
型温度ヒユーズ（１０）の開口部（９）に封口樹脂（５
）が供給され、この状態で音波発生器（１１）もくしは
超音波発生器（１２）が再起動し、後続の可溶合金型温
度ヒユーズ（１０）の開口部（９）内への封口樹脂（５
）の廻り込みを助長する。

発肌夏矧来 封口樹脂を供給された電子部品に音波振動もしくは超音
波振動を与えることによって、電子部品の開口部の全周
に均一に封口（封脂が付着し、密度の高い封口構体が形
成される。

上記の如く本発明によって、封口不良に起因する不良電
子部品の発生やコスト増を効果的に防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の異なる実施例の説明図、
第３図は振動付与手段の作動状態を経時的に説明する上
面図である。また第４図は可溶合金型温度ヒユーズの一
般的な構造を説明する縦断面図、第５図は従来の封口樹
脂の供給状態の説明図、第６図は不完全に封口された可
溶合金型温度ヒユーズの部分縦断面図である。 （５）・−封口樹脂、　　（９”）　−関口部、（１０
）・−・電子部品、　　（ｌｌ）−音波発生器、（１２
）−・−超音波発生器。 特　許　出　願　人　　閲西日本電気株式会社、；代　
　　　理　　　　人　　　江　　　原　　　省　　　吾
１・・□□□ 第１１４ 第２図 第３図 第４図 々

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の開口部を樹脂で封止するに際し、この
   電子部品に積極的な振動を与えながら前記開口部に封口
   樹脂を流入させることを特徴とする樹脂塗布方法。