JPH01144697A - 回路基板の配線パターン修復方法 - Google Patents
回路基板の配線パターン修復方法Info
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- JPH01144697A JPH01144697A JP30427587A JP30427587A JPH01144697A JP H01144697 A JPH01144697 A JP H01144697A JP 30427587 A JP30427587 A JP 30427587A JP 30427587 A JP30427587 A JP 30427587A JP H01144697 A JPH01144697 A JP H01144697A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板の回路パターンの欠陥部を修復
するための修復方法に関するもので、プリント配線板の
製造工程に於いて利用されるものである。
するための修復方法に関するもので、プリント配線板の
製造工程に於いて利用されるものである。
（従来の技術）
本発明に係る従来技術としては、特開昭６１−１８９６
９２号公報がある。
９２号公報がある。
このものは回路パターンのくびれ、断線等の欠陥部の修
正方法として、パターン欠陥部の接続媒体として導体ペ
ーストを用い、この導体ペーストを処理するためにＹＡ
Ｇレーザー光を用いて加熱溶融して両者を互いに溶着す
るもので、特に回路基板の配線パターン修復方法として
金属導体テープをパターン欠陥部に載置しテープ両端を
パターン上にレーザー溶接するか、導体ペーストを加熱
溶融することによりパターン端部とペーストをお互いに
溶着するものである。
正方法として、パターン欠陥部の接続媒体として導体ペ
ーストを用い、この導体ペーストを処理するためにＹＡ
Ｇレーザー光を用いて加熱溶融して両者を互いに溶着す
るもので、特に回路基板の配線パターン修復方法として
金属導体テープをパターン欠陥部に載置しテープ両端を
パターン上にレーザー溶接するか、導体ペーストを加熱
溶融することによりパターン端部とペーストをお互いに
溶着するものである。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし前記修正方法は１０数μｍの微細パターンの修復
を行う場合に、補修用導体テープをパターン欠陥部に載
置する必要があり、この作業が非常に困難であり、又、
樹脂基板のような導体ペーストが密着し易い基板では有
効であるが、表面がガラスコートされたセラミック基板
のような高硬度で非常に平滑な表面を有する基板上では
密着性を保持するためにガラス溶融温度以上での硬化。
を行う場合に、補修用導体テープをパターン欠陥部に載
置する必要があり、この作業が非常に困難であり、又、
樹脂基板のような導体ペーストが密着し易い基板では有
効であるが、表面がガラスコートされたセラミック基板
のような高硬度で非常に平滑な表面を有する基板上では
密着性を保持するためにガラス溶融温度以上での硬化。
或いは密着面の改質が必要であり、前記レーザー光によ
る硬化方法では修復部分と基板表面との密着性を保持す
ることは困難である。
る硬化方法では修復部分と基板表面との密着性を保持す
ることは困難である。
本発明は回路基板に於ける配線パターン欠陥部を密着用
ペースト、導体ペースト及びＹＡＧレーザー光を用いて
修復する方法に於いて回路基板の表面状態に関係なく密
着性を保持し、かつ微細化されたパターン欠陥部の修復
も容易な修復方法を技術的課題とするものである。
ペースト、導体ペースト及びＹＡＧレーザー光を用いて
修復する方法に於いて回路基板の表面状態に関係なく密
着性を保持し、かつ微細化されたパターン欠陥部の修復
も容易な修復方法を技術的課題とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記技術的課題を解決するために講した技術的手段は次
のようである。すなわち、回路基板上の配線パターン欠
陥端部及び端間に密着用ペーストを適量塗布し、ＹＡＧ
又はＣ０２レーザー等のレーザー光により加熱溶着させ
て密着層を形成後、未硬化の密着用ペーストを除去し、
次に導体ペーストを配線パターン端部上及び密着層上に
適量塗布しレーザー光で加熱溶着した後未硬化導体ペー
ストを除去する修復方法で、前記密着用ペーストとして
金−レジネートを主成分とする有機金属ペーストを用い
、又導体ペーストとして金、銀、又は銅を主成分とする
厚膜用ペーストを用いるものである。
のようである。すなわち、回路基板上の配線パターン欠
陥端部及び端間に密着用ペーストを適量塗布し、ＹＡＧ
又はＣ０２レーザー等のレーザー光により加熱溶着させ
て密着層を形成後、未硬化の密着用ペーストを除去し、
次に導体ペーストを配線パターン端部上及び密着層上に
適量塗布しレーザー光で加熱溶着した後未硬化導体ペー
ストを除去する修復方法で、前記密着用ペーストとして
金−レジネートを主成分とする有機金属ペーストを用い
、又導体ペーストとして金、銀、又は銅を主成分とする
厚膜用ペーストを用いるものである。
（作用）
前記技術的手段は次のように作用する。すなわち、回路
基板に於ける配線パターン欠陥部を密着用ペースト、及
び導体ペースト及びＹＡＧレーザー光を用いて修復する
ことにより高動的なレーザー光の熱変化により回路基板
表面と導電層との間に密着層を形成し、回路基板の表面
状態に関係なく密着性を保持しかつ微細化されたパター
ン欠陥部の修復も極めて容易で最終的な配線パターンの
修復部の線幅は密着用ペーストの溶着幅、つまり改質さ
れたガラスコート面の幅により決定されるもので修復部
の線幅は密着用ペーストのレーザー照射幅により制御す
ることができ極めて信輔性のある密着性及び導電性を得
ることができるものである。
基板に於ける配線パターン欠陥部を密着用ペースト、及
び導体ペースト及びＹＡＧレーザー光を用いて修復する
ことにより高動的なレーザー光の熱変化により回路基板
表面と導電層との間に密着層を形成し、回路基板の表面
状態に関係なく密着性を保持しかつ微細化されたパター
ン欠陥部の修復も極めて容易で最終的な配線パターンの
修復部の線幅は密着用ペーストの溶着幅、つまり改質さ
れたガラスコート面の幅により決定されるもので修復部
の線幅は密着用ペーストのレーザー照射幅により制御す
ることができ極めて信輔性のある密着性及び導電性を得
ることができるものである。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図は配線パターン１の欠陥部の１例で、（イ）は断
線で、（ロ）は欠損を示す。
線で、（ロ）は欠損を示す。
第２〜第５図に於いて、２はガラスコートされたセラミ
ック基板で、３はガラスコート部、４は密着用ペースト
で、金−レジネートを主成分とする有機金属ペーストよ
りなり、８はＹＡＧレーザー光線を示し、５は密着層で
、６ば導体ペーストで金、銀又は銅を主成分とする厚膜
用ペーストで、７は導電層である。
ック基板で、３はガラスコート部、４は密着用ペースト
で、金−レジネートを主成分とする有機金属ペーストよ
りなり、８はＹＡＧレーザー光線を示し、５は密着層で
、６ば導体ペーストで金、銀又は銅を主成分とする厚膜
用ペーストで、７は導電層である。
前記構成に於いて配線パターンの修復について説明すれ
ば、配線パターン１の断線部又は欠陥部に密着用ペース
ト４を注射針等を用いて適量塗布し、次に塗布した密着
用ペーストを乾燥させた後にＹＡＧレーザー光８により
密着用ペースト４とセラミック基板２のガラスコート面
３及びパターン断線端部を加熱溶着する。これにより密
着用ペースト４は加熱されて硬化し配線パターン断線端
部及びガラスコート部に密着する。次にこの溶着部を有
機溶媒中での超音波洗浄により未硬化の密着用ペースト
を除去し密着層５を形成するものである。
ば、配線パターン１の断線部又は欠陥部に密着用ペース
ト４を注射針等を用いて適量塗布し、次に塗布した密着
用ペーストを乾燥させた後にＹＡＧレーザー光８により
密着用ペースト４とセラミック基板２のガラスコート面
３及びパターン断線端部を加熱溶着する。これにより密
着用ペースト４は加熱されて硬化し配線パターン断線端
部及びガラスコート部に密着する。次にこの溶着部を有
機溶媒中での超音波洗浄により未硬化の密着用ペースト
を除去し密着層５を形成するものである。
次に導電層７を形成するために第４図に示すように密着
層形成の場合と同様に密着層５及びパターン断線上に金
、銀又は銅を主成分とする厚膜用ペーストである導体ペ
ースト６を適量塗布する。
層形成の場合と同様に密着層５及びパターン断線上に金
、銀又は銅を主成分とする厚膜用ペーストである導体ペ
ースト６を適量塗布する。
次に導体ペースト乾燥後、ＹＡＧレーザー光８を用いて
導体ペースト６と密着層５及びパターン断線端部とを加
熱溶着する。
導体ペースト６と密着層５及びパターン断線端部とを加
熱溶着する。
第５図は未硬化の導体ペーストを有機溶媒中で超音波洗
浄し除去した後の状態を示すもので、導電層７は密着層
上でのみ基板表面上に保持されるものである。
浄し除去した後の状態を示すもので、導電層７は密着層
上でのみ基板表面上に保持されるものである。
導電層７の幅は密着層５の幅により制御できるので、導
電層形成時のレーザー光照射幅の制御は必要ない。以上
述べた各工程により回路基板の配線パターン断線部の修
復作業は完了する。
電層形成時のレーザー光照射幅の制御は必要ない。以上
述べた各工程により回路基板の配線パターン断線部の修
復作業は完了する。
この様に配線パターン欠陥部の修復が容易に行うことが
でき、導体ペーストの硬化、密着保持が困難なガラスコ
ートされたセラミック基板上の修復にも利用できるもの
である。
でき、導体ペーストの硬化、密着保持が困難なガラスコ
ートされたセラミック基板上の修復にも利用できるもの
である。
本発明は次の効果を有する。すなわち、導電層と基板表
面間に密着層を形成することにより、高硬度、高耐熱で
非常に平滑な表面を有する回路基板上においても、密着
性を保持した配線パターンの修復が可能であり、又この
ような特徴を有する基板上では密着層上にのみ導電層は
保持されるために導電層の形状制御は密着層成形時のレ
ーザー光照射幅の制御により決定されるものである。
面間に密着層を形成することにより、高硬度、高耐熱で
非常に平滑な表面を有する回路基板上においても、密着
性を保持した配線パターンの修復が可能であり、又この
ような特徴を有する基板上では密着層上にのみ導電層は
保持されるために導電層の形状制御は密着層成形時のレ
ーザー光照射幅の制御により決定されるものである。
このことは金等の熱伝導性の大きな導体ペーストを用い
る場合に、加熱溶着レーザービーム径よりも広範囲・で
熱伝導による溶着が発生し形成される導電層の線幅はレ
ーザービーム径より大きなものとなる。然し本発明では
導体層の線幅は密着層の線幅によって決定されるために
、導体ペーストの熱伝導性の違いによる影響は小さく、
熱伝導性の大きなペーストを用いても微細な加工部分の
修復が可能である。
る場合に、加熱溶着レーザービーム径よりも広範囲・で
熱伝導による溶着が発生し形成される導電層の線幅はレ
ーザービーム径より大きなものとなる。然し本発明では
導体層の線幅は密着層の線幅によって決定されるために
、導体ペーストの熱伝導性の違いによる影響は小さく、
熱伝導性の大きなペーストを用いても微細な加工部分の
修復が可能である。
第１図は配線パターンの欠陥部の平面図で、（イ）は断
線部、（ロ）は欠損部を示し、第２図〜第５図は欠陥部
の修復方法の説明図で、第２図の（イ）は密着用ペース
トを塗布した平面図、（ロ）は加熱溶着中の断面図、第
３図は未硬化の密着用ペーストの洗浄後の状況で、（イ
）は平面図、（ロ）は断面図、第４図の（イ）は導体ペ
ーストを塗布した平面図、（ロ）は加熱溶着中の断面図
、第５図は未硬化の導体ペーストの洗浄後の状況で、（
イ）は平面図、（ロ）は断面図である。 １・・・配線パターン。 ４・・・密着用ペースト。 ５・・・密着層。 ６・・・導体ペースト。 ７・・・導体層。
線部、（ロ）は欠損部を示し、第２図〜第５図は欠陥部
の修復方法の説明図で、第２図の（イ）は密着用ペース
トを塗布した平面図、（ロ）は加熱溶着中の断面図、第
３図は未硬化の密着用ペーストの洗浄後の状況で、（イ
）は平面図、（ロ）は断面図、第４図の（イ）は導体ペ
ーストを塗布した平面図、（ロ）は加熱溶着中の断面図
、第５図は未硬化の導体ペーストの洗浄後の状況で、（
イ）は平面図、（ロ）は断面図である。 １・・・配線パターン。 ４・・・密着用ペースト。 ５・・・密着層。 ６・・・導体ペースト。 ７・・・導体層。
Claims (1)
- 回路基板上の配線パターン欠陥部のパターン修復方法
に於いて、前記欠陥部および欠陥端部に密着用ペースト
を塗布し、次にレーザー光にて加熱溶着し密着層を形成
後、未硬化の密着用ペーストを除去し、次に導体ペース
トを前記密着層上に適量塗布し、レーザー光で加熱溶着
した後、未硬化導体ペーストを除去して導体層を設ける
配線パターン修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30427587A JPH01144697A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 回路基板の配線パターン修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30427587A JPH01144697A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 回路基板の配線パターン修復方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144697A true JPH01144697A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17931084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30427587A Pending JPH01144697A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 回路基板の配線パターン修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144697A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101188A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Hitachi Ltd | 金属めっき方法 |
| JPH02246396A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Rohm Co Ltd | 断線パターンの修正方法 |
| JPH03141135A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金属膜形成法 |
| US6035526A (en) * | 1997-11-18 | 2000-03-14 | Ntn Corporation | Method of repairing defect and apparatus for repairing defect |
| CN109302793A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种PCB用mark点修补方法 |
| CN109561599A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种高精细线路pcb的线路修补方法 |
| CN110267452A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种断线修复方法及装置 |
| WO2019203050A1 (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 配線修正装置および配線修正方法 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30427587A patent/JPH01144697A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101188A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Hitachi Ltd | 金属めっき方法 |
| JPH02246396A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Rohm Co Ltd | 断線パターンの修正方法 |
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| CN109561599A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种高精细线路pcb的线路修补方法 |
| CN110267452A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种断线修复方法及装置 |
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