JPH0123665Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0123665Y2 JPH0123665Y2 JP1984115956U JP11595684U JPH0123665Y2 JP H0123665 Y2 JPH0123665 Y2 JP H0123665Y2 JP 1984115956 U JP1984115956 U JP 1984115956U JP 11595684 U JP11595684 U JP 11595684U JP H0123665 Y2 JPH0123665 Y2 JP H0123665Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chain
- printed circuit
- soldering
- endless chain
- solder bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は、プリント基板や予備めつきすべりリ
ード端子列を有するICパツケージあるいはウレ
タン被覆コイルを組込んだトランス等の電子部品
(以下、プリント基板等という)を溶融はんだ、
特に静止状態の溶融はんだに接触させてはんだ付
けを行う自動はんだ付け装置に関する。
ード端子列を有するICパツケージあるいはウレ
タン被覆コイルを組込んだトランス等の電子部品
(以下、プリント基板等という)を溶融はんだ、
特に静止状態の溶融はんだに接触させてはんだ付
けを行う自動はんだ付け装置に関する。
(従来の技術)
静止はんだ槽でプリント基板等をはんだ付けす
る場合、プリント基板等は溶融はんだに所定時間
以上接触させておかないと完全にはんだが付着し
ない。なぜならば譬えプリント基板を溶融はんだ
に接触する前にプレヒーターで加熱してもプリン
ト基板等は十分にはんだ付け温度になつていない
からである。従つてプリント基板等は溶融はんだ
に所定時間接触させて溶融はんだの熱で加熱を行
わなければならない。プリント基板等を走行させ
たまま静止はんだ槽に接触させてはんだ付けを行
う場合、加熱を十分にするためには長いはんだ槽
を用いなければならない。しかるに長いはんだ槽
を用いるとはんだ槽の設置面積を多くとるため自
動はんだ付け装置も大きくなつて広い作業場を必
要とするばかりでなく、はんだ槽に多量のはんだ
を投入しなければならず経済的にも好ましいもの
ではない。
る場合、プリント基板等は溶融はんだに所定時間
以上接触させておかないと完全にはんだが付着し
ない。なぜならば譬えプリント基板を溶融はんだ
に接触する前にプレヒーターで加熱してもプリン
ト基板等は十分にはんだ付け温度になつていない
からである。従つてプリント基板等は溶融はんだ
に所定時間接触させて溶融はんだの熱で加熱を行
わなければならない。プリント基板等を走行させ
たまま静止はんだ槽に接触させてはんだ付けを行
う場合、加熱を十分にするためには長いはんだ槽
を用いなければならない。しかるに長いはんだ槽
を用いるとはんだ槽の設置面積を多くとるため自
動はんだ付け装置も大きくなつて広い作業場を必
要とするばかりでなく、はんだ槽に多量のはんだ
を投入しなければならず経済的にも好ましいもの
ではない。
上述の理由から静止はんだ槽としては長さの短
いものが用いられるようになつてきた。長さの短
い静止はんだ槽ではプリント基板等を走行させた
まま溶融はんだに接触させると溶融はんだに接触
する時間が短くなりプリント基板等を十分に加熱
することができない。従つて長さの短い静止はん
だ槽ではプリント基板等を溶融はんだに接触させ
る時、しばらくの間プリント基板等の走行を止め
て溶融はんだとの接触時間を長くすることが行わ
れている。このようにプリント基板等の走行を止
めてはんだ付けを行えばプリント基板等は十分に
加熱され加熱不足によるはんだ付け不良は無くな
る。しかしはんだ付け部にフラツクス残渣やはん
だの酸化物が付着して導体間の絶縁抵抗を悪くし
たり、更には短絡を起こすという別のはんだ付け
不良を発生させてしまう。
いものが用いられるようになつてきた。長さの短
い静止はんだ槽ではプリント基板等を走行させた
まま溶融はんだに接触させると溶融はんだに接触
する時間が短くなりプリント基板等を十分に加熱
することができない。従つて長さの短い静止はん
だ槽ではプリント基板等を溶融はんだに接触させ
る時、しばらくの間プリント基板等の走行を止め
て溶融はんだとの接触時間を長くすることが行わ
れている。このようにプリント基板等の走行を止
めてはんだ付けを行えばプリント基板等は十分に
加熱され加熱不足によるはんだ付け不良は無くな
る。しかしはんだ付け部にフラツクス残渣やはん
だの酸化物が付着して導体間の絶縁抵抗を悪くし
たり、更には短絡を起こすという別のはんだ付け
不良を発生させてしまう。
(考案の目的)
本考案は長さの短い静止はんだ槽における上記
の欠点に鑑み成されたもので、その目的は、フラ
ツクス残渣やはんだの酸化物をプリント基板等に
付着させることがない自動はんだ付け装置を提供
することである。
の欠点に鑑み成されたもので、その目的は、フラ
ツクス残渣やはんだの酸化物をプリント基板等に
付着させることがない自動はんだ付け装置を提供
することである。
(考案の概要)
本考案者は、プリント基板等に付着しているフ
ラツクス残渣やはんだの酸化物はプリント基板等
が溶融はんだに接触中に少し動かすとプリント基
板等から離脱してしまうことに着目して本考案を
完成させた。
ラツクス残渣やはんだの酸化物はプリント基板等
が溶融はんだに接触中に少し動かすとプリント基
板等から離脱してしまうことに着目して本考案を
完成させた。
本考案の特徴とするところは、フラクサー、プ
レヒーター、静止はんだ槽、冷却機等のはんだ付
け処理装置上を無端チエーンでプリント基板や電
子部品を搬送させてはんだ付けする自動はんだ付
け装置において、 プリント基板や電子部品を静止はんだ槽上にお
いて押し下げて静止はんだ浴に浸漬させる浸漬機
構と、 該はんだ槽への無端チエーンの進入側または退
出側において、無端チエーンの一部を押し下げる
チエーン車と、 前記無端チエーン走行方向に関し前記チエーン
車と反対側の静止はんだ槽の退出側または進入側
において、無端チエーンをその走行方向と直交す
る方向に変位せしめるバネ付勢されたテンシヨン
チエーン車と、 を備え、チエーン車とテンシヨンチエーン車で
構成されるチエーン移動手段により静止はんだ浴
に停止して接触しているプリント基板や電子部品
を一方向に少し移動させることを特徴とする自動
はんだ付け装置である。
レヒーター、静止はんだ槽、冷却機等のはんだ付
け処理装置上を無端チエーンでプリント基板や電
子部品を搬送させてはんだ付けする自動はんだ付
け装置において、 プリント基板や電子部品を静止はんだ槽上にお
いて押し下げて静止はんだ浴に浸漬させる浸漬機
構と、 該はんだ槽への無端チエーンの進入側または退
出側において、無端チエーンの一部を押し下げる
チエーン車と、 前記無端チエーン走行方向に関し前記チエーン
車と反対側の静止はんだ槽の退出側または進入側
において、無端チエーンをその走行方向と直交す
る方向に変位せしめるバネ付勢されたテンシヨン
チエーン車と、 を備え、チエーン車とテンシヨンチエーン車で
構成されるチエーン移動手段により静止はんだ浴
に停止して接触しているプリント基板や電子部品
を一方向に少し移動させることを特徴とする自動
はんだ付け装置である。
1考案の実施例)
以下図面に基づいて本考案の実施例を説明す
る。
る。
図面に示す実施例は、本考案出願人が既に特許
出願において提案した自動はんだ付け装置(特開
昭57−28673号)に本考案を適用したものである。
出願において提案した自動はんだ付け装置(特開
昭57−28673号)に本考案を適用したものである。
自動はんだ付け装置には、プリント基板1が保
持されたキヤリヤ2を懸架する2本の無端チエー
ン3,3が矢印Aの方向に走行している。該無端
チエーンの上方には無端チエーンを静止はんだ槽
4方向に降下させる2組の移動チエーン車5a,
5bが設置されている。これら移動チエーン車は
各組が軸杆6で連結されており、該軸杆はエアー
シリンダー7のプランジヤー8と連結している。
走行方向手前の移動チエーン車5aの更に手前に
は固定チエーン車9aが、そして走行方向先方の
移動チエーン車5bのまた更に先方には固定チエ
ーン車9bが設置されている。
持されたキヤリヤ2を懸架する2本の無端チエー
ン3,3が矢印Aの方向に走行している。該無端
チエーンの上方には無端チエーンを静止はんだ槽
4方向に降下させる2組の移動チエーン車5a,
5bが設置されている。これら移動チエーン車は
各組が軸杆6で連結されており、該軸杆はエアー
シリンダー7のプランジヤー8と連結している。
走行方向手前の移動チエーン車5aの更に手前に
は固定チエーン車9aが、そして走行方向先方の
移動チエーン車5bのまた更に先方には固定チエ
ーン車9bが設置されている。
本考案では、静止はんだ槽上以外の無端チエー
ンを下方に押し下げて溶融はんだに浸漬中のプリ
ント基板等を一方向に移動させるために固定チエ
ーン車9bの更に先方にも固定チエーン車9cを
設置し、2組の固定チエーン車9bと9cの間に
無端チエーン3を下方に押し下げることのできる
移動チエーン車10を設置してある。該移動チエ
ーン車10は前記移動チエーン車5a,5bと同
様エアーシリンダーで下方に降下するようになつ
ている。固定チエーン車9aの手前には無端チエ
ーンを常に緊張させておくテンシヨンチエーン車
11が設置されている。テンシヨンチエーン車は
バネ12でバネ付勢されており、無端チエーンの
伸び縮みを調節するものである。
ンを下方に押し下げて溶融はんだに浸漬中のプリ
ント基板等を一方向に移動させるために固定チエ
ーン車9bの更に先方にも固定チエーン車9cを
設置し、2組の固定チエーン車9bと9cの間に
無端チエーン3を下方に押し下げることのできる
移動チエーン車10を設置してある。該移動チエ
ーン車10は前記移動チエーン車5a,5bと同
様エアーシリンダーで下方に降下するようになつ
ている。固定チエーン車9aの手前には無端チエ
ーンを常に緊張させておくテンシヨンチエーン車
11が設置されている。テンシヨンチエーン車は
バネ12でバネ付勢されており、無端チエーンの
伸び縮みを調節するものである。
次に上記構成からなる本考案自動はんだ付け装
置におけるはんだ付けについて説明する。
置におけるはんだ付けについて説明する。
図示しないフラクサーおよびプレヒーターで前
処理が施されたプリント基板1が静止はんだ槽4
の上方にくると移動チエーン車5a,5bが降下
し無端チエーン3を下方に押し下げてキヤリヤー
2に保持されたプリント基板1を静止はんだ槽内
の溶融はんだSに接触させる。この時、無端チエ
ーン3はプリント基板が溶融はんだで十分にはん
だ付け温度に加熱されるように走行を止めてお
く。
処理が施されたプリント基板1が静止はんだ槽4
の上方にくると移動チエーン車5a,5bが降下
し無端チエーン3を下方に押し下げてキヤリヤー
2に保持されたプリント基板1を静止はんだ槽内
の溶融はんだSに接触させる。この時、無端チエ
ーン3はプリント基板が溶融はんだで十分にはん
だ付け温度に加熱されるように走行を止めてお
く。
そしてプリント基板が十分に加熱されはんだ付
け部にはんだが付着したならば移動チエーン車1
0を下降して無端チエーン3を第2図破線で示す
如く下方に押し下げる。すると無端チエーンは下
方に押し下げられた分だけ移動チエーン車10の
手前にある無端チエーンが移動チエーン車10方
向に移動するようになる。この無端チエーンの移
動は無端チエーンの伸び縮みを調節しているテン
シヨンチエーン車11が第2図に示す如く移動す
ることにより行われる。このようにして無端チエ
ーンが移動するため該無端チエーンに懸架されて
溶融はんだに接触していたプリント基板も矢印B
で示すように位置が少しずれるようになる。
け部にはんだが付着したならば移動チエーン車1
0を下降して無端チエーン3を第2図破線で示す
如く下方に押し下げる。すると無端チエーンは下
方に押し下げられた分だけ移動チエーン車10の
手前にある無端チエーンが移動チエーン車10方
向に移動するようになる。この無端チエーンの移
動は無端チエーンの伸び縮みを調節しているテン
シヨンチエーン車11が第2図に示す如く移動す
ることにより行われる。このようにして無端チエ
ーンが移動するため該無端チエーンに懸架されて
溶融はんだに接触していたプリント基板も矢印B
で示すように位置が少しずれるようになる。
この位置ずれがなされた後に移動チエーン車5
a,5bを上方に上げてプリント基板を静止はん
だ槽から退出させるものである。
a,5bを上方に上げてプリント基板を静止はん
だ槽から退出させるものである。
(考案の効果)
本考案によれば、プリント基板等を長さの短い
静止はんだ槽ではんだ付けしてもはんだ付け時プ
リント基板等を走行させる無端チエーンが少しだ
け移動するため、従来長さの短い静止はんだ槽で
は不可避とされていたプリント基板等へのフラツ
クス残渣やはんだの酸化物の付着を皆無として信
頼性の高いはんだ付け部が得られるものである。
静止はんだ槽ではんだ付けしてもはんだ付け時プ
リント基板等を走行させる無端チエーンが少しだ
け移動するため、従来長さの短い静止はんだ槽で
は不可避とされていたプリント基板等へのフラツ
クス残渣やはんだの酸化物の付着を皆無として信
頼性の高いはんだ付け部が得られるものである。
第1図、本考案実施例の平面;および第2図
は、第1図−線断面図である。 1:プリント基板、3:無端チエーン、4:静
止はんだ槽、10:移動チエーン車。
は、第1図−線断面図である。 1:プリント基板、3:無端チエーン、4:静
止はんだ槽、10:移動チエーン車。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 フラクサー、プレヒーター、静止はんだ槽、冷
却機等のはんだ付け処理装置上を無端チエーンで
プリント基板や電子部品を搬送させてはんだ付け
する自動はんだ付け装置において、 プリント基板や電子部品を静止はんだ槽上にお
いて押し下げて静止はんだ浴に浸漬させる浸漬機
構と、 該はんだ槽への無端チエーンの進入側または退
出側において、無端チエーンの一部を押し下げる
チエーン車と、 前記無端チエーン走行方向に関し前記チエーン
車と反対側の静止はんだ槽の退出側または進入側
において、無端チエーンをその走行方向と直交す
る方向に変位せしめるバネ付勢されたテンシヨン
チエーン車と、 を備え、前記チエーン車とテンシヨンチエーン
車で構成されるチエーン移動手段により静止はん
だ浴に停止して接触しているプリント基板や電子
部品を一方向に少し移動させることを特徴とする
自動はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11595684U JPS6136362U (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 自動はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11595684U JPS6136362U (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 自動はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136362U JPS6136362U (ja) | 1986-03-06 |
| JPH0123665Y2 true JPH0123665Y2 (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=30674905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11595684U Granted JPS6136362U (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | 自動はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136362U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608904B2 (ja) * | 1980-07-26 | 1985-03-06 | 千住金属工業株式会社 | プリント基板の半田付方法および装置 |
| JPS583300A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-10 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け方法 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP11595684U patent/JPS6136362U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6136362U (ja) | 1986-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4073183B2 (ja) | Pbフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品 | |
| US2770875A (en) | Soldering machine | |
| US3825994A (en) | Method of soldering circuit components to a substrate | |
| EP1321215A2 (en) | Method and apparatus for local application of solder to preselected conductor areas on a printed circuit board | |
| US5236117A (en) | Impact solder method and apparatus | |
| CN102067742B (zh) | 自动锡焊装置 | |
| JPH0123665Y2 (ja) | ||
| EP1293283B1 (en) | Method for local application of solder to preselected areas on a printed circuit board | |
| US2764953A (en) | Machine for trimming, fluxing, and soldering the lead wires of fluorescent lamps | |
| JP4830635B2 (ja) | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 | |
| JPH062289Y2 (ja) | プリント基板の反り矯正装置 | |
| JPS6113159Y2 (ja) | ||
| JP2003273503A (ja) | 部分はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPH0691313B2 (ja) | 自動半田付け装置 | |
| JPH04300067A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2003209347A (ja) | リフローはんだ付方法および装置 | |
| JP2597695Y2 (ja) | リフロー炉 | |
| JPH10215064A (ja) | 弱耐熱性電子部品の実装方法 | |
| JPH03258459A (ja) | 半田付け装置 | |
| JPS598377Y2 (ja) | プリント基板の反り補正具 | |
| JPH07176859A (ja) | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 | |
| JP3225979B2 (ja) | 電子回路の製造方法 | |
| JP2527420Y2 (ja) | 電子部品のはんだ被覆装置 | |
| JP3879448B2 (ja) | 鉛フリーはんだ付方法と装置 | |
| JPH0335484Y2 (ja) |