JPS583300A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPS583300A JPS583300A JP10166381A JP10166381A JPS583300A JP S583300 A JPS583300 A JP S583300A JP 10166381 A JP10166381 A JP 10166381A JP 10166381 A JP10166381 A JP 10166381A JP S583300 A JPS583300 A JP S583300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder
- soldering
- soldering method
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、はんだ付は方法ｋｌｌするものである。
従来のはんだ付は方法は、前進中のプリント配線基板を
下降してその下面を溶解はんだ面に浸漬し、さらに前進
させたまま上昇して溶解はんだ面から離脱させるよｊＳ
Ｋしている。
下降してその下面を溶解はんだ面に浸漬し、さらに前進
させたまま上昇して溶解はんだ面から離脱させるよｊＳ
Ｋしている。
ところが、プリント配線基板の下面にリード線を有しな
いチップ部品を接着しておいて、仁のチップ部品の両端
部の電極部をプリント配線基板のパターンにはんだ付け
する鳩舎は、上記従来のはんだ付は方法では、チップ部
品の後端部の電極部のはん友付けｉｌｌ：ガスだまりが
できやすく、はんだ付は不良のおそれがある。
いチップ部品を接着しておいて、仁のチップ部品の両端
部の電極部をプリント配線基板のパターンにはんだ付け
する鳩舎は、上記従来のはんだ付は方法では、チップ部
品の後端部の電極部のはん友付けｉｌｌ：ガスだまりが
できやすく、はんだ付は不良のおそれがある。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、チップ
部品の両端部のはんだ付は部からガスだまりを除去する
ことを目的とし、本実−は、チップ部品が接着されたプ
リント配線基板の下面を、溶解はんだ面に浸漬させなが
ら前進させた後、続いて浸漬させながら後退させるはん
だ付は方法に係るものである。
部品の両端部のはんだ付は部からガスだまりを除去する
ことを目的とし、本実−は、チップ部品が接着されたプ
リント配線基板の下面を、溶解はんだ面に浸漬させなが
ら前進させた後、続いて浸漬させながら後退させるはん
だ付は方法に係るものである。
次に本発明の一実施例をＩ＠ＩＩＩＩに基づいて説−す
る。
る。
定位置に設置されたけんだ槽（１）の上方Ｋ、プリント
配線基板（２）を傾斜状に下降および上昇して搬送する
搬送手段を設ける。このプリント配線基板（２）Ｋは電
子部品（３）のリード線が上方から挿入されているとと
もに、プリント配線基板（２）の下面に接着剤（４）ｋ
よってチップ部品（５）が接着されている。
配線基板（２）を傾斜状に下降および上昇して搬送する
搬送手段を設ける。このプリント配線基板（２）Ｋは電
子部品（３）のリード線が上方から挿入されているとと
もに、プリント配線基板（２）の下面に接着剤（４）ｋ
よってチップ部品（５）が接着されている。
上記プリント配線基板（２１の搬送手段は、プリント配
線基板（２）を保持する図示しないキャリヤを、はんだ
槽目）の両側の図示しない上下動レールに移動自在に載
せるとともに図示しない送りチェノに上下動自在に係金
してなる。
線基板（２）を保持する図示しないキャリヤを、はんだ
槽目）の両側の図示しない上下動レールに移動自在に載
せるとともに図示しない送りチェノに上下動自在に係金
してなる。
′そうして、プリント配線基板（２）がはんだ槽（１）
の一端部まで一定高度の搬送路（７）に沿って水平に搬
送されてきたら、上下動レールを前進側から下降すると
ともに送りチェノを引続き前進送りして、プリント配線
基板（２）を前方下降傾斜状態ではんだ楕（１）内に搬
入し、続いて、上下動レールを徐々に水平下降状態にす
るとともに送りチェノを引続き前進送りし、上記チップ
部品（５）が接着されたプリント配線基板（２）の下面
を、Ｓ鱗はんだＩｔ （８１Ｋ水平に浸漬しながら前進
させ、これによって、チップ部品（５）の前端部の電極
部（９）と、それに対応するプリンニー配線基板（２）
のパターン６・とを確実にはんだ付けするとともに、こ
の前端部の電極部（９）のはんだ付は部ＱＩＫ生じたガ
スだまりを、プリント配線基板（２）の前進にともなっ
て仁のはんだ付は部αυに衝突する溶解はんだによって
はんだ付は部ａυから追出す。
の一端部まで一定高度の搬送路（７）に沿って水平に搬
送されてきたら、上下動レールを前進側から下降すると
ともに送りチェノを引続き前進送りして、プリント配線
基板（２）を前方下降傾斜状態ではんだ楕（１）内に搬
入し、続いて、上下動レールを徐々に水平下降状態にす
るとともに送りチェノを引続き前進送りし、上記チップ
部品（５）が接着されたプリント配線基板（２）の下面
を、Ｓ鱗はんだＩｔ （８１Ｋ水平に浸漬しながら前進
させ、これによって、チップ部品（５）の前端部の電極
部（９）と、それに対応するプリンニー配線基板（２）
のパターン６・とを確実にはんだ付けするとともに、こ
の前端部の電極部（９）のはんだ付は部ＱＩＫ生じたガ
スだまりを、プリント配線基板（２）の前進にともなっ
て仁のはんだ付は部αυに衝突する溶解はんだによって
はんだ付は部ａυから追出す。
続いて、上下動レールの前進側をやや上昇してプリント
配線基板（２）ｖやや前方上昇傾斜状１１１Ｋしていっ
たん停止させる。このときプリント配線基蟹（！）の後
端部は溶解はんだ面（８１に接触させておく。
配線基板（２）ｖやや前方上昇傾斜状１１１Ｋしていっ
たん停止させる。このときプリント配線基蟹（！）の後
端部は溶解はんだ面（８１に接触させておく。
続いて、上下動レールを以上の動作とは逆に駆動すると
ともに送りチェノを後退送りして、プリント配線基板（
１１を以上の往路での移動に対し同一軌跡の復路で移動
する。
ともに送りチェノを後退送りして、プリント配線基板（
１１を以上の往路での移動に対し同一軌跡の復路で移動
する。
すなわち、プリント配線基［（２１の下面を、Ｓ鱗はん
だ面（８）Ｋ水平に浸漬するように戻し、浸漬しながら
後退させ、これＫよって、チップ部品（５）の後端部の
電極部ａ謬と、それに対応−するプリント配線基Ｉ［Ｉ
のパターンも３とを確実にはんだ付けするとともに、こ
の後端部の電極部（Ｉりのはんだ付は部Ｉに生じたガス
だまりを、プリント配線基板（２）の後退にともなって
このはんだ付は部ａ４に衝突する＊ｍはんだによっては
んだ付は部αΦから追出す。
だ面（８）Ｋ水平に浸漬するように戻し、浸漬しながら
後退させ、これＫよって、チップ部品（５）の後端部の
電極部ａ謬と、それに対応−するプリント配線基Ｉ［Ｉ
のパターンも３とを確実にはんだ付けするとともに、こ
の後端部の電極部（Ｉりのはんだ付は部Ｉに生じたガス
だまりを、プリント配線基板（２）の後退にともなって
このはんだ付は部ａ４に衝突する＊ｍはんだによっては
んだ付は部αΦから追出す。
続いて、上記上下動レーｈおよび送りチェノによってプ
リント配線基板（創を往路と同一の軌跡で復動し、実線
の位置に戻し、ｅの位置で上下動レールを定位置に固定
し文、プリント配線基１［（２）を搬送路（ハ）Ｋｆ８
って水平に移動する。
リント配線基板（創を往路と同一の軌跡で復動し、実線
の位置に戻し、ｅの位置で上下動レールを定位置に固定
し文、プリント配線基１［（２）を搬送路（ハ）Ｋｆ８
って水平に移動する。
このように本発明によれば、チップ部品が接着されたプ
リント配線基板の下面を、ＳＳはんだ面に浸漬しながら
前進させた後％続いて浸漬しながら後退させるようにし
たから、チップ部品の両端部のはんだ付は部に生じたガ
スだまりをこのはんだ付は部Ｋ１１ｉ央する溶解はんだ
Ｋよって追出す仁とができ、特に従来のはんだ付は方法
ではどうしても除去できなかったチップ部品の後端部の
はんだ付は部のガスだまりを確実１１ｍ１ｋ去できる。
リント配線基板の下面を、ＳＳはんだ面に浸漬しながら
前進させた後％続いて浸漬しながら後退させるようにし
たから、チップ部品の両端部のはんだ付は部に生じたガ
スだまりをこのはんだ付は部Ｋ１１ｉ央する溶解はんだ
Ｋよって追出す仁とができ、特に従来のはんだ付は方法
ではどうしても除去できなかったチップ部品の後端部の
はんだ付は部のガスだまりを確実１１ｍ１ｋ去できる。
２１図は本発明のはんだ付は方法の一実施例を示す断面
図、矛２図はそのチップ部品の接着部分の拡大断面図で
ある。 （２）・・プリント配線基板、（５）・・チップ部品、
（３）・自＊＊はんだ面。 昭和５６年６月８０日 発明者 武 １）耕 太 特許出願人 株式金社夕ムラ製作所
図、矛２図はそのチップ部品の接着部分の拡大断面図で
ある。 （２）・・プリント配線基板、（５）・・チップ部品、
（３）・自＊＊はんだ面。 昭和５６年６月８０日 発明者 武 １）耕 太 特許出願人 株式金社夕ムラ製作所
Claims (1)
- （１）チップ部品が接着されたプリント配線基板の下面
を、溶Ｓはんだ面に浸漬させながら前進させた後、続い
て浸漬させながら後退させることを特徴とするはんだ付
は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166381A JPS583300A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166381A JPS583300A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583300A true JPS583300A (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=14306606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10166381A Pending JPS583300A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583300A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853185U (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | クラリオン株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
| JPS5976496A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | 近藤 権士 | プリント基板のはんだ付け方法 |
| JPS6136362U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-06 | 千住金属工業株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10166381A patent/JPS583300A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853185U (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-11 | クラリオン株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
| JPS5976496A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | 近藤 権士 | プリント基板のはんだ付け方法 |
| JPS6136362U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-03-06 | 千住金属工業株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
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