JPH01236693A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01236693A JPH01236693A JP63063991A JP6399188A JPH01236693A JP H01236693 A JPH01236693 A JP H01236693A JP 63063991 A JP63063991 A JP 63063991A JP 6399188 A JP6399188 A JP 6399188A JP H01236693 A JPH01236693 A JP H01236693A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- adhesive
- boards
- manufacture
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエレクトロニクス機器に使用するプリント配線
板の製造方法に関し、とりわけ二枚の両面プリント板を
複層に形成したのち、最表両面に、リフロウはんだ付け
法による表面装着部品を形成するハイブリッド回路板に
関する。
板の製造方法に関し、とりわけ二枚の両面プリント板を
複層に形成したのち、最表両面に、リフロウはんだ付け
法による表面装着部品を形成するハイブリッド回路板に
関する。
従来の技術
従来、セラミック板とセラミック板、ガラスエポキシと
ポリイミド等の貼り合わせをおこなった複合ハイブリッ
ド回路板は存在していた。しかし、貼り合わせ後に表面
装着部品のリフロウはんだ付けを行うと、互いの貼り合
わせ部が、共に加熱され、その接着機能を失なうかある
いはその接着機能を著しく損う。
ポリイミド等の貼り合わせをおこなった複合ハイブリッ
ド回路板は存在していた。しかし、貼り合わせ後に表面
装着部品のリフロウはんだ付けを行うと、互いの貼り合
わせ部が、共に加熱され、その接着機能を失なうかある
いはその接着機能を著しく損う。
発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、予め、一方の面に電子部品の実装され
たプリント配線板の他方の面に対して、別の電子部品を
実装する際に、先に実装されている電子部品への熱的影
響が実質的に無視できる状況下で、効率的に、はんだ付
け処理を行うことができる手段を提供することにある。
たプリント配線板の他方の面に対して、別の電子部品を
実装する際に、先に実装されている電子部品への熱的影
響が実質的に無視できる状況下で、効率的に、はんだ付
け処理を行うことができる手段を提供することにある。
課題を解決するための手段
本発明は、複数のプリント配線板を着脱可能な介在物を
挾み込んで重ね合わせ、前記プリント配線板の最表部の
上下両面に対して、気相加熱はんだ付け工程の処理を行
うものである。このとき、介在物は着脱可能な粘着性樹
脂を用いることによリ、この発明の工程が好適に実行可
能である。
挾み込んで重ね合わせ、前記プリント配線板の最表部の
上下両面に対して、気相加熱はんだ付け工程の処理を行
うものである。このとき、介在物は着脱可能な粘着性樹
脂を用いることによリ、この発明の工程が好適に実行可
能である。
作用
本発明によると、予め、電子部品の装着されたプリント
配線板を、複数で、互いに向き合わせて、その間に介在
物を挟み込んだ状態で気相加熱はんだ付け処理を行う場
合、介在物で封じられた面の温度上昇を抑えることがで
き、最表面側が所望の加熱温度に達した段階でも、その
プリント配線板の内面側の温度は相当の低い温度を保持
することができる。
配線板を、複数で、互いに向き合わせて、その間に介在
物を挟み込んだ状態で気相加熱はんだ付け処理を行う場
合、介在物で封じられた面の温度上昇を抑えることがで
き、最表面側が所望の加熱温度に達した段階でも、その
プリント配線板の内面側の温度は相当の低い温度を保持
することができる。
実施例
本発明では、はんだ耐熱性の低い、前記貼り合わせ部の
状態を改善するため次の手段をとる。すなわち、貼り合
わされる配線板の孔又はスルーホール接続孔は前もって
、有機樹脂又は無機セメントの熱伝導の低いもので閉鎖
する。その後、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの
接着層を用いて貼り合わせを、全面に対しておこなう。
状態を改善するため次の手段をとる。すなわち、貼り合
わされる配線板の孔又はスルーホール接続孔は前もって
、有機樹脂又は無機セメントの熱伝導の低いもので閉鎖
する。その後、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの
接着層を用いて貼り合わせを、全面に対しておこなう。
この際対向する、スルーホールめっき部分で、電気的接
続を、相互の配線板として必要とする箇所に対しては、
はんだペーストの印刷をおこない、前記、樹脂の熱硬化
接着工程と兼用して、２１５℃、３０秒のリフロウはん
だ付けを赤外熱源、上下加熱、すなわち頂部及び底部か
らの両面加熱をおこなう。こうして一体化した配線板の
貼り合わせ部分が、外気との対流や、空気の呼吸作用を
おこさないようにする。
続を、相互の配線板として必要とする箇所に対しては、
はんだペーストの印刷をおこない、前記、樹脂の熱硬化
接着工程と兼用して、２１５℃、３０秒のリフロウはん
だ付けを赤外熱源、上下加熱、すなわち頂部及び底部か
らの両面加熱をおこなう。こうして一体化した配線板の
貼り合わせ部分が、外気との対流や、空気の呼吸作用を
おこさないようにする。
ついで、複合板全体を１枚としてその片面又は両面には
んだペーストの印刷と表面装着部品の搭載をおこなう。
んだペーストの印刷と表面装着部品の搭載をおこなう。
この複合板をペーパーフェイズ槽に投入すれば、フレオ
ン系溶剤蒸気の凝結は、前記片面又は両面に対しておこ
り、粘着面にはおこらない。従って、外面が２１５℃の
時、粘着面は１５０℃以下に保たれる事が可能となる。
ン系溶剤蒸気の凝結は、前記片面又は両面に対しておこ
り、粘着面にはおこらない。従って、外面が２１５℃の
時、粘着面は１５０℃以下に保たれる事が可能となる。
従って、粘着面を同種のけんだ（１８３℃の融点）。
熱軟化温度１６０℃の樹脂でおこなってあったとしても
複合の接着部が破壊されたり、接着強度が低下する恐れ
が全くないので、コストの安い汎用性の高い接着素材を
用いる事ができる。
複合の接着部が破壊されたり、接着強度が低下する恐れ
が全くないので、コストの安い汎用性の高い接着素材を
用いる事ができる。
つぎに、図面を参照して、具体例をのべる。
図面は本発明実施例を説明するための工程要部の展開断
面図である。第１のプリント配線板１は、その両面に銅
箔による配線層３が所定のパターンで形成されており、
その一方の面の配線層３には、錫−鉛系のはんだペース
ト９を付着させている。そして、このはんだペースト９
は、表面実装型の電子部品８をその端部の電極部ではん
だ接合するためのものである。また、このプリント配線
板ｌは、たとえば、厚さ１．０ｍｍのガラス布基材樹脂
基板で構成され、両面の配線層３に対して、直径約０．
６ｍｍの穴、いわゆる、スルーホールが形成されている
が、このスルーホールは、両面配線層接続の必要のある
ときは導電性材、たとえば、導電ペイントで、導電接続
の不要のときには樹脂ペイントで、それぞれを充填材６
として塞ぐ。第２のプリント配線板２は、内面の必要部
分にはんだ層７が形成されていることを除くと、第１の
プリント配線板１と同等構成であり、配線層４も、配線
層３と同等のものが用いられる。
面図である。第１のプリント配線板１は、その両面に銅
箔による配線層３が所定のパターンで形成されており、
その一方の面の配線層３には、錫−鉛系のはんだペース
ト９を付着させている。そして、このはんだペースト９
は、表面実装型の電子部品８をその端部の電極部ではん
だ接合するためのものである。また、このプリント配線
板ｌは、たとえば、厚さ１．０ｍｍのガラス布基材樹脂
基板で構成され、両面の配線層３に対して、直径約０．
６ｍｍの穴、いわゆる、スルーホールが形成されている
が、このスルーホールは、両面配線層接続の必要のある
ときは導電性材、たとえば、導電ペイントで、導電接続
の不要のときには樹脂ペイントで、それぞれを充填材６
として塞ぐ。第２のプリント配線板２は、内面の必要部
分にはんだ層７が形成されていることを除くと、第１の
プリント配線板１と同等構成であり、配線層４も、配線
層３と同等のものが用いられる。
第１のプリント配線板１と第２のプリント配線板２との
それぞれの外面に表面実装型電子部品８をはんだ付けで
接合するに先立ち、まず、一方の配線板、たとえば、第
２のプリント配線板２の内面側に、粘着性樹脂層５を貼
り付ける。そして、この粘着性樹脂層５を介在物として
、第１のプリント配線板１の内面側をこれに貼り付ける
。なお、この粘着性樹脂層５は、たとえば、無溶剤型の
エポキシ系樹脂を、１５０℃以下の硬化処理で完全硬化
または仮硬化した状態で用いられる。
それぞれの外面に表面実装型電子部品８をはんだ付けで
接合するに先立ち、まず、一方の配線板、たとえば、第
２のプリント配線板２の内面側に、粘着性樹脂層５を貼
り付ける。そして、この粘着性樹脂層５を介在物として
、第１のプリント配線板１の内面側をこれに貼り付ける
。なお、この粘着性樹脂層５は、たとえば、無溶剤型の
エポキシ系樹脂を、１５０℃以下の硬化処理で完全硬化
または仮硬化した状態で用いられる。
両前線板を粘着又は接着後、その表面導体３゜４に、錫
−鉛６０−４０のはんだペースト９の印刷と表面装着部
品８の載置をおこなう。下面に対しては、別に接着剤も
用いる。こうして得た複合配線板を７０リナートのペー
パーフェイズ（気相）リフロウ装置に３０秒投入する。
−鉛６０−４０のはんだペースト９の印刷と表面装着部
品８の載置をおこなう。下面に対しては、別に接着剤も
用いる。こうして得た複合配線板を７０リナートのペー
パーフェイズ（気相）リフロウ装置に３０秒投入する。
表面は２１５℃の温度で、リフロウはんだの条件に達す
るが、粘着又は接合面は、フロリナート蒸気の凝結がな
いので、１０５℃の温度上昇にとどまる。従って接着面
の、樹脂の軟化、はんだの融解等がおこらない。なお、
表面をデイツプはんだ付けしたのでは、表面装着部品の
はんだ付けはできない外面に付着しているだけである。
るが、粘着又は接合面は、フロリナート蒸気の凝結がな
いので、１０５℃の温度上昇にとどまる。従って接着面
の、樹脂の軟化、はんだの融解等がおこらない。なお、
表面をデイツプはんだ付けしたのでは、表面装着部品の
はんだ付けはできない外面に付着しているだけである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、成用の材料を用いて２枚
の配線板を貼り合わせたのち、リフロウはんだ付けに供
することができ、疑似的な電層配線板として、配線密度
の高い、配線径路の短かい複合配線板を得る。
の配線板を貼り合わせたのち、リフロウはんだ付けに供
することができ、疑似的な電層配線板として、配線密度
の高い、配線径路の短かい複合配線板を得る。
図面は本発明実施例に用いたプリント配線板の展開断面
図である。 １．２・・・・・・プリント配線板、３，４・・・・・
・配線層、５・・・・・・粘着性樹脂、６・・・・・・
充填材、７・・・・・・はんだ層、８・・・・・・電子
部品、９・・・・・・はんだペースト。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名／ −−一
才１ ｌ（’簾版 ２−ｆ２ｆＬ嬢版 Ｊ−一一霞稗１ ４−−一配誂１ ５− 霜着尉腸 ６−ａ盾充填財 ｑ −−−１，Ｊ ｔＪ八へＸ−ヌト 手続補正書（方式） ｌ事件の表示 昭和６３年特許願第６３９９１ 号 ２発明の名称 プリント配線板の製造方法 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願
人任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名
称 （５８２）松下電器産業株式会社代表者 谷
井 昭 雄 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真ｒｌｒ大字門真１００６番地松下
電器産業株式会社内 ７、補正の内容 （１）明細書第７頁第１０行目の「図面」を「第１図」
に補正します。 ＠）図面を別紙のとおりに補正します。
図である。 １．２・・・・・・プリント配線板、３，４・・・・・
・配線層、５・・・・・・粘着性樹脂、６・・・・・・
充填材、７・・・・・・はんだ層、８・・・・・・電子
部品、９・・・・・・はんだペースト。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名／ −−一
才１ ｌ（’簾版 ２−ｆ２ｆＬ嬢版 Ｊ−一一霞稗１ ４−−一配誂１ ５− 霜着尉腸 ６−ａ盾充填財 ｑ −−−１，Ｊ ｔＪ八へＸ−ヌト 手続補正書（方式） ｌ事件の表示 昭和６３年特許願第６３９９１ 号 ２発明の名称 プリント配線板の製造方法 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願
人任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名
称 （５８２）松下電器産業株式会社代表者 谷
井 昭 雄 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真ｒｌｒ大字門真１００６番地松下
電器産業株式会社内 ７、補正の内容 （１）明細書第７頁第１０行目の「図面」を「第１図」
に補正します。 ＠）図面を別紙のとおりに補正します。
Claims (2)
- （１）複数のプリント配線板を着脱可能な介在物を挟み
込んで重ね合わせ、前記プリント配線板の最表部の上下
両面に対して、気相加熱はんだ付け工程の処理を行うこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）介在物を粘着性樹脂層で構成する特許請求の範囲
第１項に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063991A JP2502663B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063991A JP2502663B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236693A true JPH01236693A (ja) | 1989-09-21 |
| JP2502663B2 JP2502663B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=13245255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063991A Expired - Lifetime JP2502663B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502663B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6553660B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-04-29 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and a method of manufacturing the same |
| JP2020065029A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 半導体装置の製造方法およびスクリーン |
| US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
| US12009750B2 (en) | 2018-10-19 | 2024-06-11 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Power source device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629392A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed board |
| JPS5775492A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Alps Electric Co Ltd | Method of fabricating printed circuit board |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63063991A patent/JP2502663B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629392A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed board |
| JPS5775492A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-12 | Alps Electric Co Ltd | Method of fabricating printed circuit board |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6553660B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-04-29 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and a method of manufacturing the same |
| US6722028B2 (en) | 2000-08-31 | 2004-04-20 | Renesas Technology Corp. | Method of making electronic device |
| US7015070B2 (en) | 2000-08-31 | 2006-03-21 | Renesas Technology Corp. | Electronic device and a method of manufacturing the same |
| JP2020065029A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 半導体装置の製造方法およびスクリーン |
| US11647593B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-05-09 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Semiconductor device manufacturing method |
| US11824429B2 (en) | 2018-10-19 | 2023-11-21 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Multi-phase step-down DC/DC power source device |
| US12009750B2 (en) | 2018-10-19 | 2024-06-11 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Power source device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2502663B2 (ja) | 1996-05-29 |
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